IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 通用芯片 | P9235A-RNDGI8 | INTEGRATED | 电压-电源:4.5 ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-QFN(5x5) |
| 通用芯片 | IR3088AMTRPBF | Infineon(英飞凌) | 系列:XPhase™ 电流-电源:10mA 电压-电源:8.4 V ~ 14 V 工作温度:0°C ~ 125°C 封装/外壳:20-MLPQ 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:20-MLPQ(4x4) |
| 通用芯片 | IRS25751LTRPBF | Infineon(英飞凌) | 封装/外壳:SOT23 电压 - 电源:0 V ~ 480 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 系列:µHVIC™ 电压-电源:0 V ~ 480 V |
| 通用芯片 | RV4141AMT | Fairchild(仙童) | 电流-电源:10mA 工作温度:-35°C ~ 80°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 通用芯片 | STCC08RL | ST(意法半导体) | 电流-电源:2mA 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SO |
| 通用芯片 | MAX14808ETK+T | MAXIM(美信) | 电压-电源:3V,5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-QFN-EP(10x10) |
| 通用芯片 | MAX16946GTE/V+T | MAXIM(美信) | 系列:汽车级,AEC-Q100,R²Coupler™ 电流-电源:2.1mA 电压-电源:4.5 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:16-TQFN(4x4) |
| 通用芯片 | MAX1823AEUB+ | MAXIM(美信) | 电流-电源:50µA 电压-电源:4 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-uMAX |
| 通用芯片 | MAX1931EUB+T | MAXIM(美信) | 电流-电源:14µA 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-uMAX |
| 通用芯片 | MAX1930ESA+T | MAXIM(美信) | 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 通用芯片 | MAX1823BEUB+T | MAXIM(美信) | 电流-电源:50µA 电压-电源:4 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-uMAX |
| 通用芯片 | MAX1823AEUB+T | MAXIM(美信) | 电流-电源:50µA 电压-电源:4 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-uMAX |
| 通用芯片 | MAX1940EEE+ | MAXIM(美信) | 电流-电源:60µA 电压-电源:4 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-QSOP |
| 通用芯片 | MAX1838EEE+T | MAXIM(美信) | 电压-电源:4 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-QSOP |
| 通用芯片 | MAX1812EUB+T | MAXIM(美信) | 电流-电源:45µA 电压-电源:4 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-uMAX |
| 通用芯片 | MAX1838EEE+ | MAXIM(美信) | 电压-电源:4 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-QSOP |
| 通用芯片 | MAX1812EUB+ | MAXIM(美信) | 电流-电源:45µA 电压-电源:4 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-uMAX |
| 通用芯片 | MAX16942EGEE/V+T | MAXIM(美信) | 系列:汽车级,AEC-Q100 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:16-QSOP |
| 通用芯片 | MAX16946GEE/V+T | MAXIM(美信) | 系列:汽车级,AEC-Q100 电流-电源:2.1mA 电压-电源:4.5 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:16-QSOP-EP |
| 通用芯片 | MAX16946GTE/V+ | MAXIM(美信) | 系列:汽车级,AEC-Q100,R²Coupler™ 电流-电源:2.1mA 电压-电源:4.5 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:16-TQFN(4x4) |
| 通用芯片 | UCS1002-1-BP-TR | Microchip | 电流-电源:650µA 电压-电源:2.9 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-QFN |
| 通用芯片 | HF81GS-Z | MPS(美国芯源) | 电流-电源:15µA 电压-电源:85 V ~ 265 VAC 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 通用芯片 | TL431ASA-7 | Diodes(达尔（美台）) | 输入电压:36 V 拓扑结构:Shunt References 参考类型:分流器 输出类型:可调式 电压-输出（最小值/固定）:2.495V 电压-输出（最大值）:36V 电流-输出:100mA 偏差:±1% 电流-阴极:700µA 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:SOT-23-3 串联VREF—输入电压—最大值:2.52 V 分流电流—最大值:100 mA 分流电流—最小值:1mA 参考类型:Shunt Adjustable Precision References 拓扑结构:ShuntReferences 系列:TL431A 输入电压:36V |
| 通用芯片 | ZNBG4000Q16TC | Diodes(达尔（美台）) | 电流-电源:50mA 电压-电源:5 V ~ 12 V 工作温度:-40°C ~ 70°C 封装/外壳:16-QSOP |
| 通用芯片 | IR35201MTRPBF | Infineon(英飞凌) | 封装/外壳:QFN7X756L 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 电压-电源:3.3V Moisture Level:2 Configuration:6 + 2 Multiphase Technology:DCIC Qualification:Industrial Budgetary Price €/1k:2.46 Switching Frequency min max:194.0kHz 2000.0kHz Interfaces:I2C, PMBus, SMBus OverClocking:Yes Processor Type:CPU Phases:8.0 |
| 通用芯片 | P9027LP-RAWGI8 | INTEGRATED | 电压-电源:4 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:40-WLCSP(3.62x2.24) |
| 通用芯片 | RV4141AMT | Fairchild(仙童) | 电流-电源:10mA 工作温度:-35°C ~ 80°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 通用芯片 | L-ASC10-1SG48I | Lattice(莱迪思) | 电流-电源:25mA 电压-电源:2.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-QFN(7x7) |
| 通用芯片 | BM2P159T1F-E2 | ROHM(罗姆) | 封装/外壳:SOP-8 工作温度:-40°C ~ 105°C |
| 通用芯片 | BM2P139TF-E2 | ROHM(罗姆) | 封装/外壳:SOP-8 工作温度:-40°C ~ 105°C |
| 通用芯片 | BM2P129TF-E2 | ROHM(罗姆) | 封装/外壳:SOP-8 工作温度:-40°C ~ 105°C |
| 通用芯片 | BM2P016T-Z | ROHM(罗姆) | 封装/外壳:TO-220-7M 工作温度:-40°C ~ 105°C |
| 通用芯片 | BD9V101MUF-LBE2 | ROHM(罗姆) | 关闭:Shutdown 封装/外壳:VQFN-24 开关频率:1.9MHzto2.3MHz 拓扑结构:Buck 最大输入电压:60V 最小输入电压:16V 电源电压-最小:16V 输入电压:16Vto60V 输出电压:0.8 V to 5.5 V 输出电流:1 A 输出端数量:1Output |
| 通用芯片 | STUSB4700QTR | ST(意法半导体) | 电压-电源:4.1 V ~ 22 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:24-QFN-EP(4x4) |
| 通用芯片 | MAX14690AEWX+T | MAXIM(美信) | 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:36-WLP(2.69x2.44) |
| 通用芯片 | MAX14721ATP+ | MAXIM(美信) | 电流-电源:1.4mA 电压-电源:5.5 V ~ 58 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-TQFN(4x4) |
| 通用芯片 | MAX16127TC+T | MAXIM(美信) | 电流-电源:224µA 电压-电源:3 V ~ 30 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:12-TQFN(3x3) |
| 通用芯片 | MAX16946GEE/V+ | MAXIM(美信) | 系列:汽车级,AEC-Q100 电流-电源:2.1mA 电压-电源:4.5 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:16-QSOP-EP |
| 通用芯片 | MAX16948AGTE/V+T | MAXIM(美信) | 系列:汽车级,AEC-Q100 电流-电源:2.1mA 电压-电源:4.5 V ~ 28 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:16-TQFN(4x4) |
| 通用芯片 | MAX1823AEUB+ | MAXIM(美信) | 电流-电源:50µA 电压-电源:4 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-uMAX |
| 通用芯片 | MAX1838EEE+ | MAXIM(美信) | 电压-电源:4 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-QSOP |
| 通用芯片 | MAX1931EUB+T | MAXIM(美信) | 电流-电源:14µA 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-uMAX |
| 通用芯片 | MAX4810CTN+ | MAXIM(美信) | 电流-电源:36mA 电压-电源:2.7 V ~ 6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:56-TQFN-EP(7x7) |
| 通用芯片 | MAX5043ETN+ | MAXIM(美信) | 电流-电源:20mA 电压-电源:20 V ~ 76 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:56-TQFN(8x8) |
| 通用芯片 | MAX749CSA+T | MAXIM(美信) | 电流-电源:60µA 电压-电源:2 V ~ 6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 通用芯片 | MAX8662ETM+ | MAXIM(美信) | 电流-电源:900µA 电压-电源:4.1 V ~ 8 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TQFN-EP(6x6) |
| 通用芯片 | MAX8660AETL+ | MAXIM(美信) | 电压-电源:2.6 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-TQFN-EP(5x5) 输出电压:0.725 V to 2.5 V 输出电流:1.6 A 封装/外壳:Tube 封装/外壳:TQFN-40 EP 工作温度:- 40 C to + 85 C 描述/功能:PMIC with step-down DC to DC for mobile application 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 电压:2Vto6V 电源电流:20 uA |
| 通用芯片 | UCS1003-3-BP | Microchip | 电流-电源:650µA 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-QFN |
| 通用芯片 | BD3572YHFP-MTR | ROHM(罗姆) | 湿气敏感性等级（MSL）:1(无限) 压降（最大值）:0.48V @ 200mA 电流 - 输出:500mA 电流 - 静态（Iq):50µA PSRR:55dB(120Hz) 保护功能:过流,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:TO-263-6,D²Pak(5引线+接片),TO-263BA 输出配置:正 输出类型:可调式 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入（最大值）:36V 电压 - 输出（最小值/固定）:2.8V 电压 - 输出（最大值）:12V |
| 通用芯片 | 73S8009C-32IM/F | MAXIM(美信) | 电压-电源:2.7 V ~ 6.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-QFN(5x5) |
| 通用芯片 | MAX14722ATP+ | MAXIM(美信) | 电流-电源:1.4mA 电压-电源:5.5 V ~ 58 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-TQFN(4x4) |
| 通用芯片 | MAX1587AETL+ | MAXIM(美信) | 电压-电源:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-TQFN-EP(6x6) |
| 通用芯片 | MAX17523ETE+T | MAXIM(美信) | 电流-电源:530µA 电压-电源:4.5 V ~ 36 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-TQFN |
| 通用芯片 | MAX1812EUB+T | MAXIM(美信) | 电流-电源:45µA 电压-电源:4 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-uMAX |
| 通用芯片 | MAX8588ETM+ | MAXIM(美信) | 电压-电源:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TQFN-EP(6x6) |
| 通用芯片 | MAX14529EEWC+T | MAXIM(美信) | 电压-电源:2.2 V ~ 28 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:12-WLP |
| 通用芯片 | BD3575YFP-ME2 | ROHM(罗姆) | 湿气敏感性等级（MSL）:1(无限) 压降（最大值）:0.48V @ 200mA 电流 - 输出:500mA 电流 - 静态（Iq):50µA PSRR:55dB(120Hz) 保护功能:过流,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:TO-252-5,DPak(4引线+接片),TO-252AD 输出配置:正 输出类型:可调式 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入（最大值）:36V 电压 - 输出（最小值/固定）:2.8V 电压 - 输出（最大值）:12V |