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    固体SMD(MnO2) TCTU1D334M8R ROHM(罗姆) FET类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0402 高度-安装(最大值):0.024"(0.60mm) 容值:330nF 偏差:±20% 电压:20V 外观尺寸:0402 长度:1.00mm 宽度:0.50mm 高度:0.60mm 系列:TCTU
    固体SMD(MnO2) TCP1A106M8R ROHM(罗姆) FET类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805 高度-安装(最大值):0.047"(1.20mm) 容值:10uF 偏差:±20% 电压:10V 外观尺寸:0805 系列:TCP
    固体SMD(MnO2) TCP1C105M8R ROHM(罗姆) ESR:16.1 Ohms 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805 高度-安装(最大值):0.047"(1.20mm) 容值:1uF 偏差:±20% 电压:16V 系列:TCP
    固体SMD(MnO2) TCM1A106M8R ROHM(罗姆) 容值:10uF 偏差:±20% 电压:10V ESR:9 Ohms 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0603 外观尺寸:0.063" 长 x 0.033" 宽(1.60mm x 0.85mm) 高度 - 安装(最大值):0.035"(0.90mm) 系列:TCM
    通用钽电容 TCA1C225M8R ROHM(罗姆) 系列:TC FET类型:模制 ESR:4.9 欧姆 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:1206 高度-安装(最大值):0.071"(1.80mm) 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:16V 封装/外壳:1206/3.2*1.6mm
    固体SMD(MnO2) TCP0G106M8R ROHM(罗姆) FET类型:模制 ESR:9.3 Ohms 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805 高度-安装(最大值):0.047"(1.20mm) 容值:10uF 偏差:±20% 电压:4V 系列:TCP
    固体SMD(MnO2) TCA1C475M8R ROHM(罗姆) ESR:3.9 Ohms 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:1206 高度-安装(最大值):0.071"(1.80mm) 容值:4.7uF 偏差:±20% 电压:16V 外观尺寸:1206/3.2*1.6mm 系列:TCA
    模拟开关 BU4S66G2-TR ROHM(罗姆) 开关电路:SPST - 常开 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:1 Ohms 导通电阻(最大值):280 欧姆 电压- 电源,单(V+):3 V ~ 16 V 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):300nA 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:5-SSOP
    固体SMD(MnO2) TCA1A226M8R ROHM(罗姆) 工作温度:-55°C~125°C 制造商尺寸代码:A 大小/尺寸:0.126"" 长 x 0.063"" 宽(3.20mm x 1.60mm) 高度-安装(最大值):0.071""(1.80mm) 特性:通用 容值:22uF 容差:±20% 电压-额定:10V
    固体SMD(MnO2) TCA1C106M8R ROHM(罗姆) ESR:3.5 Ohms 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:1206 高度-安装(最大值):0.071"(1.80mm) 容值:10uF 偏差:±20% 电压:16V 外观尺寸:1206/3.2*1.6mm 系列:TCA
    固体SMD(MnO2) TCTAL1A476M8R ROHM(罗姆) FET类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:1206 高度-安装(最大值):0.047"(1.20mm) 容值:47uF 偏差:±20% 电压:10V 外观尺寸:1206/3.2*1.6mm 系列:TCTAL
    固体SMD(MnO2) TCM0J106M8R ROHM(罗姆) ESR:9 Ohms 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0603 高度-安装(最大值):0.035"(0.90mm) 容值:10uF 偏差:±20% 电压:6.3V 外观尺寸:0603 系列:TCM
    固体SMD(MnO2) TCA1E475M8R ROHM(罗姆) 容值:4.7uF 电压:25V 偏差:±20% 系列:TCA
    固体SMD(MnO2) TCTAL0J107M8R ROHM(罗姆) 高度:1.1 mm 长度:3.2 mm 宽度:1.6 mm 电压:6.3VDC FET类型:模制 ESR:3 Ohms 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:1206 高度-安装(最大值):0.047"(1.20mm) 容值:100uF 偏差:±20% 电压:6.3V 外观尺寸:1206/3.2*1.6mm 系列:TCTAL
    固体SMD(MnO2) TCP1E105M8R ROHM(罗姆) 系列:TCP
    固体SMD(MnO2) TCTP1C106M8R ROHM(罗姆) 容值:10uF 偏差:±20% 电压:16V ESR:6 Ohms 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805 系列:TCTP
    固体SMD(MnO2) TCM1C105M8R ROHM(罗姆) FET类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0603 高度-安装(最大值):0.035"(0.90mm) 容值:1uF 偏差:±20% 电压:16V 外观尺寸:0603 系列:TCM
    固体SMD(MnO2) TCA1E105M8R ROHM(罗姆) 容值:1uF 电压:25V 偏差:±20% 系列:TCA 制造商尺寸代码:A 容差:±20% 封装/外壳:1206 工作温度:-55°C ~ 125°C 电压-额定:25V 电容:1uF 类型:模制
    固体SMD(MnO2) TCTP1A226M8R ROHM(罗姆) ESR:5 Ohms 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805 容值:22uF 偏差:±20% 电压:10V 系列:TCTP
    固体SMD(MnO2) TCP0J475M8R ROHM(罗姆) FET类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805 高度-安装(最大值):0.047"(1.20mm) 容值:4.7uF 偏差:±20% 电压:6.3V 外观尺寸:0805 系列:TCP
    固体SMD(MnO2) TCM1A225M8R ROHM(罗姆) FET类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0603 高度-安装(最大值):0.035"(0.90mm) 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:10V 外观尺寸:0603 系列:TCM
    固体SMD(MnO2) TCA1A106M8R ROHM(罗姆) ESR:3 Ohms 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:1206 容值:10uF 偏差:±20% 电压:10V 系列:TCA
    固体SMD(MnO2) TCTAL1C226M8R ROHM(罗姆) FET类型:模制 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:1206 高度-安装(最大值):0.047"(1.20mm) 容值:22uF 偏差:±20% 电压:16V 外观尺寸:1206/3.2*1.6mm 系列:TCTAL
    固体SMD(MnO2) TCTP0J476M8R ROHM(罗姆) 容值:47uF 偏差:±20% 电压:6.3V ESR:4 Ohms 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805 系列:TCTP
    固体SMD(MnO2) TCP0J225M8R ROHM(罗姆) 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:6.3V ESR:17.5 Ohms 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805 外观尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度-安装(最大值):0.047"(1.20mm) 系列:TCP
    未分类 BA4560F ROHM(罗姆) 传输频带频率:2MHz 安装:SMD 封装/外壳:SO8 工作电压:36V 转换速率:1V/μs 通道数量:2 集成电路类型:操作放大器
    未分类 BA4560 ROHM(罗姆) 电流 - 输入偏置:50nA 电压 - 输入失调:500µV 电流 - 电源:4mA 电流 - 输出/通道:25mA 电压 - 电源,单/双(±):8 V ~ 30 V,±4 V ~ 15 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-DIP 电路数:2 压摆率:4 V/µs 增益带宽积:10MHz
    未分类 BM1C001F-GE2 ROHM(罗姆) 频率 - 开关:最高 400kHz 故障保护:限流,过压 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:18-SOIC(0.213",5.40mm 宽) 输出隔离:隔离 内部开关:无 拓扑:回扫 电压 - 启动:13.5V 电压 - 电源(Vcc/Vdd):8.9 V ~ 26 V
    通用芯片 BU29TA2WNVX-TR ROHM(罗姆) 电流 - 限制(最小值):250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.9V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落(典型值):0.33V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V
    通用芯片 BU29TD2WNVX-TL ROHM(罗姆) 电流 - 限制(最小值):220mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.9V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落(典型值):0.24V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 6V
    未分类 BU29UA3WNVX-TL ROHM(罗姆) 电流 - 限制(最小值):370mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN 裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.9V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落(典型值):0.2V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V
    电机驱动/控制器 BA6920FP-YE2 ROHM(罗姆) 电机类型-AC,DC:有刷直流 功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 输出配置:半桥(2) 接口:开/关 电流-输出:1A 电压-负载:6.5 V ~ 34 V 工作温度:-30°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:25-HSOP
    通用芯片 BU29TA2WHFV-TR ROHM(罗姆) 电流 - 限制(最小值):250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-665 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.9V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落(典型值):0.33V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V
    未分类 BD3500FVM-TR ROHM(罗姆) FET类型:正,固定式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-10°C ~ 100°C 封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
    未分类 BD3504FVM-TR ROHM(罗姆) FET类型:正,可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-10°C ~ 100°C 封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
    通用芯片 BD3507HFV-TR ROHM(罗姆) 工作温度:-10°C ~ 100°C 封装/外壳:6-SMD,扁平引线裸焊盘 稳压器拓扑:正,可调式 电压 - 输出:0.65 V ~ 2.7 V 电流 - 输出:550mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:1.2 V ~ 4.5 V
    未分类 BA5970FP-E2 ROHM(罗姆) 电压 - 电源:4.3 V ~ 13.2 V 电压 - 负载:6V 工作温度:-35°C ~ 85°C(TA) 故障保护:超温 封装/外壳:28-SOP(0.295",7.50mm 宽) + 2 热凸片 输出配置:半桥(8) 接口:逻辑 负载类型:电感
    未分类 BD3502FVM-TR ROHM(罗姆) FET类型:正,固定式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-10°C ~ 100°C 封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
    未分类 BD3501FVM-TR ROHM(罗姆) FET类型:正,固定式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-10°C ~ 100°C 封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
    通用芯片 BD95514MUV-E2 ROHM(罗姆) 电压 - 输出(最小值/固定):0.7V 电压 - 输出(最大值):5V 电流 - 输出:4A 频率 - 开关:200kHz ~ 1MHz 同步整流器:是 工作温度:-10°C ~ 100°C(TA) 封装/外壳:32-VFQFN裸露焊盘 功能:降压 输出配置:正 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入(最小值):4.5V 电压 - 输入(最大值):28V
    未分类 BA5912BFP-E2 ROHM(罗姆)
    集成电路(芯片) BA17805T ROHM(罗姆) 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入(最大值):25V 电压-输出(最小值/固定):5V 压降(最大值):2V @ 1A(标准) 电流-输出:1A 电流-电源:4.5mA ~ 6mA PSRR:78dB(120Hz) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-220FP
    未分类 BD9400BFP-E2 ROHM(罗姆) 封装/外壳:25-SOP(0.213",5.40mm)+ 2 热凸片 电压 - 输入:7 V ~ 26 V 输出数:1 Ohms 电压 - 输出:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C
    未分类 BA6792FP-YE2 ROHM(罗姆) 电压 - 电源:4.5 V ~ 13.5 V 工作温度:-35°C ~ 85°C(TA) 故障保护:超温 封装/外壳:25-SOP(0.213",5.40mm)+ 2 热凸片 输出配置:半桥(4) 接口:逻辑 负载类型:电感
    LDO(低压差线性稳压器) BU30TD3WG-TR ROHM(罗姆) 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入(最大值):6V 电压-输出(最小值/固定):3V 压降(最大值):0.46V @ 200mA 电流-输出:200mA 电流-电源:60µA PSRR:70dB(1kHz) 控制特性:使能 保护功能:过流,超温 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:5-SSOP
    集成电路(芯片) BA17812T ROHM(罗姆) 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入(最大值):27V 电压-输出(最小值/固定):12V 压降(最大值):2V @ 1A(标准) 电流-输出:1A 电流-电源:4.5mA ~ 6mA PSRR:63dB(120Hz) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-220FP
    通用芯片 BA30BC0T ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:TO-220-3整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3V 电流 - 输出:1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:3 V ~ 16 V
    LDO(低压差线性稳压器) BA033CC0T ROHM(罗姆) 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入(最大值):25V 电压-输出(最小值/固定):3.3V 电流-输出:1A 电流-电源:2.5mA ~ 5mA PSRR:55dB(120Hz) 保护功能:过流,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220FP
    集成电路(芯片) BA17807T ROHM(罗姆) 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入(最大值):22V 电压-输出(最小值/固定):7V 压降(最大值):2V @ 1A(标准) 电流-输出:1A 电流-电源:4.5mA ~ 6mA PSRR:69dB(120Hz) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-220FP
    LDO(低压差线性稳压器) BA05CC0T ROHM(罗姆) 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入(最大值):25V 电压-输出(最小值/固定):5V 电流-输出:1A 电流-电源:2.5mA ~ 5mA PSRR:55dB(120Hz) 保护功能:过流,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220FP
    未分类 BD35221EFV-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-10°C ~ 100°C 封装/外壳:20-VSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.2V 电流 - 输出:4A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:1.25 V ~ 5.5 V
    通用芯片 BD15HA5MEFJ-ME2 ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.5V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 8 V
    通用芯片 BD15IA5WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.5V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落(典型值):0.4V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.4 V ~ 5.5 V
    通用芯片 BH28PB1WHFV-TR ROHM(罗姆) 电流 - 限制(最小值):160mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-665 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.8V 电流 - 输出:150mA 电压 - 跌落(典型值):0.315V @ 150mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V
    通用芯片 BD30GA3WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 14 V
    通用芯片 BD15GA3WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.5V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 14 V
    通用芯片 BD25IC0WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):0.4V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V
    通用芯片 BDJ2GA5WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:12V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V
    通用芯片 BD18GA5WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.8V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 14 V
    通用芯片 BD10IC0WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):0.4V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.4 V ~ 5.5 V
    未分类 BD9842FV-E2 ROHM(罗姆) 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3.6 V ~ 35 V 频率 - 开关:100kHz ~ 1.5MHz 同步整流器:无 控制特性:空载时间控制,使能,频率控制,软启动 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) 输出类型:晶体管驱动器 功能:降压 输出配置:正 输出数:2 输出阶段:1 Ohms
    通用芯片 BDJ0GA3WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:10V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V
    通用芯片 BD15IC0WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.5V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):0.4V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.4 V ~ 5.5 V
    通用芯片 BD60GA5WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:6V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V
    通用芯片 BA33DD0T ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-3整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3.3V 电流 - 输出:2A 电压 - 跌落(典型值):0.45V @ 2A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 25V
    通用芯片 BD15IA5MEFJ-ME2 ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.5V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落(典型值):0.4V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.5 V ~ 5.5 V
    通用芯片 BD30GA3MEFJ-ME2 ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 14 V
    LDO(低压差线性稳压器) BA50BC0T ROHM(罗姆) 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入(最大值):16V 电压-输出(最小值/固定):5V 电流-输出:1A 电流-电源:0.5mA ~ 0.9mA 保护功能:过流,超温 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:TO-220FP
    LDO(低压差线性稳压器) BH12PB1WHFV-TR ROHM(罗姆) 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入(最大值):5.5V 电压-输出(最小值/固定):1.2V 压降(最大值):0.6V @ 150mA 电流-输出:150mA 电流-电源:4µA ~ 40µA PSRR:60dB(1kHz) 控制特性:使能 保护功能:过流,超温,软启动 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:HVSOF5
    通用芯片 BU28TD2WNVX-TL ROHM(罗姆) 电流 - 限制(最小值):220mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.8V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落(典型值):0.26V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V
    通用芯片 BD25IA5WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落(典型值):0.4V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V
    通用芯片 BD25GA3WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 14 V
    通用芯片 BDJ2GA3WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:12V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V
    未分类 BA17806T ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-220-3 整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:6V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):2V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:8.5 V ~ 21 V
    通用芯片 BU12TD2WNVX-TL ROHM(罗姆) 电流 - 限制(最小值):220mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.2V 电流 - 输出:200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:1.7 V ~ 5.5 V
    LDO(低压差线性稳压器) BU19TD3WG-TR ROHM(罗姆) 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入(最大值):6V 电压-输出(最小值/固定):1.9V 压降(最大值):0.6V @ 200mA 电流-输出:200mA 电流-电源:60µA PSRR:70dB(1kHz) 控制特性:使能 保护功能:过流,超温 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:5-SSOP
    通用芯片 BA07CC0T ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-3整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:7V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):0.3V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 25V
    通用芯片 BD00IC0WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,可调式 电压 - 输出:0.8 V ~ 4.5 V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):0.4V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.4 V ~ 5.5 V
    通用芯片 BD60GA3WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:6V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V
    通用芯片 BD18IC0WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.8V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):0.4V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.4 V ~ 5.5 V
    通用芯片 BD18GA3WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.8V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 14 V
    LDO(低压差线性稳压器) BA33BC0T ROHM(罗姆) 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入(最大值):16V 电压-输出(最小值/固定):3.3V 电流-输出:1A 电流-电源:0.5mA ~ 0.9mA 保护功能:过流,超温 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:TO-220FP
    通用芯片 BD33IC0WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3.3V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):0.4V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V
    LDO(低压差线性稳压器) BAJ5CC0T ROHM(罗姆) 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入(最大值):25V 电压-输出(最小值/固定):15V 电流-输出:1A 电流-电源:2.5mA ~ 5mA PSRR:55dB(120Hz) 保护功能:过流,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220FP
    通用芯片 BD12IC0WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.2V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):0.4V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.4 V ~ 5.5 V
    通用芯片 BD15KA5WFP-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:TO-252-5,DPak(4引线+接片),TO-252AD 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.5V 电流 - 输出:500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.3 V ~ 5.5 V
    LDO(低压差线性稳压器) BA00BC0WT ROHM(罗姆) 输出配置:正 输出类型:可调式 稳压器数:1 Ohms 电压-输入(最大值):16V 电压-输出(最小值/固定):1.5V 电压-输出(最大值):12V 电流-输出:1A 电流-电源:0.5mA ~ 0.9mA PSRR:55dB(120Hz) 控制特性:使能 保护功能:过流,超温 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:TO-220FP-5
    通用芯片 BD30GA5WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 14 V
    通用芯片 BDJ0GA5WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:10V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V
    通用芯片 BD15HC5WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.5V 电流 - 输出:1.5A 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 1.5A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 8 V
    通用芯片 BD26IC0WHFV-GTR ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:6-SMD,扁平引线裸焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.6V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):0.4V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V
    通用芯片 BD25HC5WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:1.5A 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 1.5A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 8 V
    未分类 BA50BB2RF-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:5V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落(典型值):0.3V @ 150mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 16V
    通用芯片 BD70GA5WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:7V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V
    未分类 BA17808T ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-220-3 整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:8V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):2V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:10.5 V ~ 23 V
    通用芯片 BA00CC0WCP-V5E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-5成形引线 稳压器拓扑:正,可调式 电压 - 输出:可调 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):0.3V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4 V ~ 25 V
    未分类 BA17810T ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-220-3 整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:10V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):2V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:12.5 V ~ 25 V
    通用芯片 BA7818CP-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-220-3截切引线 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:18V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):2V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:21 V ~ 33 V
    LDO(低压差线性稳压器) BU34TD3WG-TR ROHM(罗姆) 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入(最大值):6V 电压-输出(最小值/固定):3.4V 压降(最大值):0.42V @ 200mA 电流-输出:200mA 电流-电源:60µA PSRR:70dB(1kHz) 控制特性:使能 保护功能:过流,超温 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:5-SSOP
    通用芯片 BA00DD0WCP-V5E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-5整包 稳压器拓扑:正,可调式 电压 - 输出:可调 电流 - 输出:2A 电压 - 跌落(典型值):0.45V @ 2A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:3 V ~ 25 V

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