产品 |
型号 |
品牌 |
参数 |
稳压(齐纳)二极管 |
P6KE36A |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:DO-204AC(DO-15) |
稳压(齐纳)二极管 |
P6KE12ARL |
ST(意法半导体) |
封装/外壳:DO-15 封装/外壳:Case 反向工作电压Vrwm:10.2V |
稳压(齐纳)二极管 |
P6KE440A |
ST(意法半导体) |
封装/外壳:DO-15 |
稳压(齐纳)二极管 |
P6KE47CA |
ST(意法半导体) |
封装/外壳:DO-15 |
稳压(齐纳)二极管 |
SM15T33CAY |
ST(意法半导体) |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:28.2V |
稳压(齐纳)二极管 |
P6KE36CA |
ST(意法半导体) |
封装/外壳:DO-15 |
稳压(齐纳)二极管 |
RBO08-40G |
ST(意法半导体) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:D2PAK |
稳压(齐纳)二极管 |
P6KE400CA |
ST(意法半导体) |
封装/外壳:DO-15(DO-204AC) |
稳压(齐纳)二极管 |
SA16B3RL |
ST(意法半导体) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SO |
稳压(齐纳)二极管 |
SM15T15A |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:12.8V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM15T10CA |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:8.55V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM15T100CA |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:85.5V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM15T22A |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:18.8V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM15T68CA |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:58.1V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM15T18CA |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:15.3V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM6T22A |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:18.8V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM15T220CA |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:188V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM6T33CA |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:28.2V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMA4F5.0A-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMAflat 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:5V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMA6J130CA-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:130V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMA6J28CA-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:28V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMA6J10A-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:10V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM15T39CAY |
ST(意法半导体) |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:33.3V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM6T10A |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:8.55V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM30T12CAY |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMC(DO-214AB) |
稳压(齐纳)二极管 |
SM15T39CA |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:33.3V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM30T6.8AY |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMC(DO-214AB) |
稳压(齐纳)二极管 |
SM6T39CA |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:33.3V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM15T30AY |
ST(意法半导体) |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:25.6V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMAJ24A-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:24V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM6T27A |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:23.1V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMA6J6.5A-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:6.5V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM6T6V8CA |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:5.8V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM6T30CAY |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:25.6V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMAJ33A-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:33V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMA6J24CA-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:24V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMAJ28CA-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:28V |
稳压(齐纳)二极管 |
SM6T39CAY |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:33.3V |
整流二极管 |
120SPC060A |
SMC(三合微科) |
FET类型:肖特基 反向电压Vr:60V 正向电流If:120A 正向电压Vf:600mV @ 120A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:11mA @ 60V 结电容Cj:4800pF @ 5V,1MHz 封装/外壳:SPD-3A 工作温度-结:-55°C ~ 150°C |
整流二极管 |
123NQ100-1 |
SMC(三合微科) |
FET类型:肖特基 反向电压Vr:100V 正向电流If:120A 正向电压Vf:910mV @ 120A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:3mA @ 100V 结电容Cj:2650pF @ 5V、1MHz 封装/外壳:PRM1-1(Half Pak 模块) 工作温度-结:-55°C ~ 175°C |
通用LED |
VLMH3100-GS08 |
Vishay(威世) |
系列:VLMH 照明颜色:琥珀色 透镜透明度:透明 光强度:10mcd 透镜样式/尺寸:圆形,带平顶,2.40mm 正向电压Vf:2V 测试电流It(mA):10mA 视角:120° 波长-主:618.5nm 峰值波长:635nm 高度:1.85mm |
通用LED |
VLMS1500-GS08 |
Vishay(威世) |
系列:CHIPLED 颜色:红色 毫烛光等级:54mcd 透镜样式/尺寸:矩形,带平顶,1.00mm x 0.50mm 电压-正向(Vf)(典型值):2V 电流-测试:20mA 视角:130° 波长-主:631nm 波长-峰值:639nm 封装/外壳:0402 高度(最大值):0.35mm |
整流二极管 |
BYQ28X-200,127 |
WE EN |
配置:1 对共阴极 FET类型:标准 反向电压Vr:200V 正向电流If:10A 正向电压Vf:1.25V @ 10A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:25ns 反向漏电流Ir:10µA @ 200V 工作温度-结:150°C(最大) 封装/外壳:TO-220-3 |
整流二极管 |
BYC15X-600PQ |
WE EN |
FET类型:标准 反向电压Vr:600V 正向电流If:15A 正向电压Vf:3.2V @ 15A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:18ns 反向漏电流Ir:10µA @ 600V 封装/外壳:TO-220F 工作温度-结:175°C(最大) |
整流二极管 |
BYV32EB-200,118 |
WE EN |
配置:1 对共阴极 FET类型:标准 反向电压Vr:200V 正向电流If:20A 正向电压Vf:1.15V @ 20A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:25ns 反向漏电流Ir:30µA @ 200V 工作温度-结:150°C(最大) 封装/外壳:D2PAK |
整流二极管 |
BYV29FD-600,118 |
WE EN |
FET类型:标准 反向电压Vr:600V 正向电流If:9A 正向电压Vf:1.9V @ 8A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:35ns 反向漏电流Ir:50µA @ 600V 封装/外壳:DPAK 工作温度-结:150°C(最大) |
整流二极管 |
BYT79-500,127 |
WE EN |
FET类型:标准 反向电压Vr:500V 正向电流If:14A 正向电压Vf:1.38V @ 30A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:60ns 反向漏电流Ir:50µA @ 500V 封装/外壳:TO-220AC 工作温度-结:150°C(最大) |
整流二极管 |
BYW29E-150,127 |
WE EN |
FET类型:标准 反向电压Vr:150V 正向电流If:8A 正向电压Vf:1.05V @ 8A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:25ns 反向漏电流Ir:10µA @ 150V 封装/外壳:TO-220AC 工作温度-结:150°C(最大) |
整流二极管 |
BYW29EX-200,127 |
WE EN |
FET类型:标准 反向电压Vr:200V 正向电流If:8A 正向电压Vf:1.05V @ 8A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:25ns 反向漏电流Ir:10µA @ 200V 封装/外壳:TO-220FP 工作温度-结:150°C(最大) |
稳压(齐纳)二极管 |
EZJ-S2YC822 |
Panasonic(松下) |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:表面贴装,MLCV 封装/外壳:0805 |
稳压(齐纳)二极管 |
SMBJ48A-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:48V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMCJ5.0A-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMC 封装/外壳:DO-214AB 反向工作电压Vrwm:5V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMBJ18CA-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:18V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMAJ43A-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:43V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMP100LC-270 |
ST(意法半导体) |
封装/外壳:DO-214AA,SMB |
稳压(齐纳)二极管 |
SMAJ40A-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:40V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMBJ48CA-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:48V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMTPA220 |
ST(意法半导体) |
封装/外壳:DO-214AA,SMB |
TVS二极管 |
SMBJ33CA-TR |
ST(意法半导体) |
钳位电压Vc:69.7V 工作温度:-55°C~150°C(TJ) 反向工作电压Vrwm:33V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMCJ48CA-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMC 封装/外壳:DO-214AB 反向工作电压Vrwm:48V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMP100LC-200 |
ST(意法半导体) |
封装/外壳:DO-214AA,SMB |
稳压(齐纳)二极管 |
SMM4F33A-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:DO222-AA 反向工作电压Vrwm:33V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMCJ5.0A-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMC 封装/外壳:DO-214AB 反向工作电压Vrwm:5V |
稳压(齐纳)二极管 |
SMP100LC-8 |
ST(意法半导体) |
封装/外壳:DO-214AA,SMB |
稳压(齐纳)二极管 |
SMTPA62 |
ST(意法半导体) |
封装/外壳:DO-214AA,SMB |
稳压(齐纳)二极管 |
SMM4F10A-TR |
ST(意法半导体) |
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:DO222-AA 反向工作电压Vrwm:10V |
整流二极管 |
DZ2S047M0L |
Panasonic(松下) |
齐纳电压Vz:4.7V 偏差:±2.5% 齐纳阻抗Zz:80 Ohms 反向漏电流Ir:2µA @ 1V 正向电压Vf:1V @ 10mA 封装/外壳:SC-79,SOD-523 封装/外壳:SSMini2-F5-B 齐纳电压Vz:4.71V 功率耗散Pd:150mW |
整流二极管 |
DB2J50100L |
Panasonic(松下) |
FET类型:肖特基 反向电压Vr:50V 正向电流If:200mA 正向电压Vf:550mV @ 200mA 速度:小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间trr:1.6ns 反向漏电流Ir:200µA @ 50V 结电容Cj:4pF @ 10V,1MHz 封装/外壳:SMini2-F5-B 工作温度-结:125°C(最大) |
整流二极管 |
DA2JF8100L |
Panasonic(松下) |
FET类型:标准 反向电压Vr:800V 正向电流If:200mA(DC) 正向电压Vf:2.5V @ 200mA 速度:小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间trr:45ns 反向漏电流Ir:10µA @ 800V 结电容Cj:0.6pF @ 0V,1MHz 封装/外壳:SMini2-F5-B 工作温度-结:-40°C ~ 150°C |
整流二极管 |
DZ2J180M0L |
Panasonic(松下) |
偏差:±2.5% 齐纳阻抗Zz:60 Ohms 反向漏电流Ir:50nA @ 13V 正向电压Vf:1V @ 10mA 封装/外壳:SC-90,SOD-323F 封装/外壳:SMini2-F5-B 齐纳电压Vz:18V 功率耗散Pd:200mW |
整流二极管 |
DZ2W03300L |
Panasonic(松下) |
偏差:±5% 齐纳阻抗Zz:100 Ohms 反向漏电流Ir:100µA @ 1V 正向电压Vf:1.2V @ 200mA 封装/外壳:迷你型2-F3-B 封装/外壳:Mini2-F3-B 齐纳电压Vz:3.3V 功率耗散Pd:1W |
整流二极管 |
12TQ200STR |
SMC(三合微科) |
FET类型:肖特基 反向电压Vr:200V 正向电流If:15A 正向电压Vf:920mV @ 15A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 200V 结电容Cj:300pF @ 5V, 1MHz 封装/外壳:D2PAK 工作温度-结:-55°C ~ 175°C |
整流二极管 |
1N5225TA |
SMC(三合微科) |
齐纳电压Vz:3V 功率耗散Pd:500mW 齐纳阻抗Zz:29 Ohms 反向漏电流Ir:50µA @ 950mV 正向电压Vf:1.1V @ 200mA 工作温度:200°C 封装/外壳:DO-35 |
红外发射管 |
VSMB2020X01 |
Vishay(威世) |
FET类型:红外(IR) 电流-DC正向(If):100mA 不同If时的辐射强度(Ie)(最小值):20mW/sr @ 100mA 波长:940nm 电压-正向(Vf)(典型值):1.35V 视角:24° 朝向:顶视图 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:2-SMD,鸥翼型 |
整流二极管 |
1SMA4744-GT3TR |
SMC(三合微科) |
齐纳电压Vz:15V 偏差:±5% 功率耗散Pd:1W 齐纳阻抗Zz:14 Ohms 反向漏电流Ir:5µA @ 11.4V 正向电压Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 150°C 封装/外壳:SMA(DO-214AC) |
整流二极管 |
1N5256TA |
SMC(三合微科) |
齐纳电压Vz:30V 功率耗散Pd:500mW 齐纳阻抗Zz:49 Ohms 反向漏电流Ir:100nA @ 23V 正向电压Vf:1.1V @ 200mA 工作温度:200°C 封装/外壳:DO-35 |
整流二极管 |
301CNQ045 |
SMC(三合微科) |
配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:45V 正向电流If:150A 正向电压Vf:690mV @ 150A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:10mA @ 45V 工作温度-结:-55°C ~ 175°C 封装/外壳:PRM4(非隔离式) |
整流二极管 |
30WQ15FNTR |
SMC(三合微科) |
FET类型:肖特基 反向电压Vr:150V 正向电压Vf:830mV @ 3A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 150V 结电容Cj:60pF @ 5V,1MHz 封装/外壳:DPAK 工作温度-结:-40°C ~ 175°C |
红外发射管 |
VSMY2943G |
Vishay(威世) |
系列:VSMY2943 FET类型:红外(IR) 电流-DC正向(If):100mA 不同If时的辐射强度(Ie)(最小值):20mW/sr @ 100mA 波长:940nm 电压-正向(Vf)(典型值):1.55V 视角:56° 朝向:顶视图 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:2-SMD,鸥翼型 电流 - DC 正向(If):100mA 不同 If 时的辐射强度(Ie)(最小值):20mW/sr @ 100mA 电压 - 正向(Vf)(典型值):1.55V |
红外发射管 |
VSMS3700-GS08 |
Vishay(威世) |
FET类型:红外(IR) 电流-DC正向(If):100mA 不同If时的辐射强度(Ie)(最小值):1.6mW/sr @ 100mA 波长:950nm 电压-正向(Vf)(典型值):1.3V 视角:120° 朝向:顶视图 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:2-PLCC |
整流二极管 |
BY133TA |
SMC(三合微科) |
FET类型:标准 反向电压Vr:1300V 正向电流If:1A 正向电压Vf:1V @ 1A 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:5µA @ 1300V 结电容Cj:15pF @ 4V,1MHz 封装/外壳:DO-41 工作温度-结:-65°C ~ 125°C |
整流二极管 |
69CNQ135SL |
SMC(三合微科) |
配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:135V 正向电流If:30A 正向电压Vf:870mV @ 30A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1.5mA @ 135V 工作温度-结:-55°C ~ 175°C 封装/外壳:PRM3-SL |
整流二极管 |
67SPB020A |
SMC(三合微科) |
FET类型:肖特基 反向电压Vr:20V 正向电流If:60A 正向电压Vf:480mV @ 60A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:6mA @ 20V 结电容Cj:4050pF @ 5V, 1MHz 封装/外壳:SPD-2A 工作温度-结:-55°C ~ 150°C |
整流二极管 |
69SPB135A |
SMC(三合微科) |
FET类型:肖特基 反向电压Vr:135V 正向电流If:60A 正向电压Vf:870mV @ 60A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:100µA @ 135V 结电容Cj:100pF @ 5V, 1MHz 封装/外壳:SPD-2A 工作温度-结:-55°C ~ 175°C |
整流二极管 |
ES2DTR |
SMC(三合微科) |
FET类型:标准 反向电压Vr:200V 正向电流If:2A 正向电压Vf:950mV @ 2A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:35ns 反向漏电流Ir:5µA @ 200V 结电容Cj:25pF @ 4V,1MHz 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 工作温度-结:-55°C ~ 150°C |
整流二极管 |
MBR40200CT |
SMC(三合微科) |
配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:200V 正向电压Vf:900mV @ 20A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 200V 工作温度-结:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:TO-220AB |
整流二极管 |
VS-6EWX06FN-M3 |
Vishay(威世) |
系列:FRED Pt® FET类型:标准 正向电压Vf:3.1V @ 6A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:19ns 反向漏电流Ir:20µA @ 600V 封装/外壳:D-Pak 工作温度-结:-65°C ~ 175°C 反向恢复时间trr:14ns 正向电流If:6A 反向电压Vr:600V |
整流二极管 |
MBR1560STR |
SMC(三合微科) |
FET类型:肖特基 反向电压Vr:60V 正向电流If:15A 正向电压Vf:590mV @ 15A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:200µA @ 60V 结电容Cj:850pF @ 5V,1MHz 封装/外壳:TO-277B 工作温度-结:-55°C ~ 150°C |
通用二极管 |
VS-10MQ100-M3/5AT |
Vishay(威世) |
反向电压Vr:100V 正向电流If:1A 正向电压Vf:780mV@1A |
整流二极管 |
VS-MBRS130L-M3/5BT |
Vishay(威世) |
FET类型:肖特基 反向电压Vr:30V 正向电流If:1A 正向电压Vf:420mV @ 1A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 30V 结电容Cj:200pF @ 5V,1MHz 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 工作温度-结:-55°C ~ 125°C |
通用LED |
VSMY14940 |
Vishay(威世) |
系列:VSMY 功率:0.119W 封装/外壳:SMD/SMT 上升时间:10 ns 正向电流If:70 mA 照明颜色:InFrared FET类型:红外(IR) 电流-DC正向(If):70mA 不同If时的辐射强度(Ie)(最小值):50mW/sr @ 70mA 波长-主:940nm 正向电压Vf:1.48V 视角:18° 朝向:侧视图 工作温度:-40°C~85°C(TA) |
红外发射管 |
VSMY7850X01-GS08 |
Vishay(威世) |
系列:SurfLight™ FET类型:红外(IR) 电流-DC正向(If):1A 不同If时的辐射强度(Ie)(最小值):130mW/sr @ 1A 波长:850nm 电压-正向(Vf)(典型值):2V 视角:120° 朝向:顶视图 工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) 封装/外壳:2-SMD,无引线 |
整流二极管 |
MBRF2045CTP |
SMC(三合微科) |
配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:45V 正向电压Vf:840mV @ 20A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 45V 工作温度-结:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:ITO-220AB |
整流二极管 |
RL106TA |
SMC(三合微科) |
FET类型:标准 反向电压Vr:800V 正向电流If:1A 正向电压Vf:1.1V @ 1A 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:5µA @ 800V 结电容Cj:15pF @ 4V,1MHz 封装/外壳:A-405 工作温度-结:-65°C ~ 175°C |
整流二极管 |
MBRD1080CTTR |
SMC(三合微科) |
配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:80V 正向电压Vf:750mV @ 5A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 80V 工作温度-结:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:DPAK |
整流二极管 |
SBRF1060CTL |
SMC(三合微科) |
配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:60V 正向电压Vf:650mV @ 3A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 60V 工作温度-结:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:ITO-220AB |
整流二极管 |
MBRF2080CTL |
SMC(三合微科) |
配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:80V 正向电压Vf:750mV @ 10A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 80V 工作温度-结:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:ITO-220AB |
整流二极管 |
MBRD380TR |
SMC(三合微科) |
FET类型:肖特基 反向电压Vr:80V 正向电流If:3A 正向电压Vf:750mV @ 3A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 80V 结电容Cj:250pF @ 5V, 1MHz 封装/外壳:DPAK 工作温度-结:-55°C ~ 150°C |
整流二极管 |
MBRF3040CT |
SMC(三合微科) |
配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 正向电压Vf:700mV @ 15A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 40V 工作温度-结:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:TO-220-3 隔离片 封装/外壳:ITO-220AB 正向电流If:30A 反向电压Vr:40V 正向电压Vf:0.7V 反向漏电流Ir:100uA 正向浪涌电流Ifsm:200A |
整流二极管 |
SDURD830TR |
SMC(三合微科) |
FET类型:标准 反向电压Vr:300V 正向电流If:8A 正向电压Vf:1.3V @ 8A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:45ns 反向漏电流Ir:10µA @ 300V 封装/外壳:DPAK 工作温度-结:-55°C ~ 150°C |