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    稳压(齐纳)二极管 P6KE36A ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:DO-204AC(DO-15)
    稳压(齐纳)二极管 P6KE12ARL ST(意法半导体) 封装/外壳:DO-15 封装/外壳:Case 反向工作电压Vrwm:10.2V
    稳压(齐纳)二极管 P6KE440A ST(意法半导体) 封装/外壳:DO-15
    稳压(齐纳)二极管 P6KE47CA ST(意法半导体) 封装/外壳:DO-15
    稳压(齐纳)二极管 SM15T33CAY ST(意法半导体) 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:28.2V
    稳压(齐纳)二极管 P6KE36CA ST(意法半导体) 封装/外壳:DO-15
    稳压(齐纳)二极管 RBO08-40G ST(意法半导体) 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:D2PAK
    稳压(齐纳)二极管 P6KE400CA ST(意法半导体) 封装/外壳:DO-15(DO-204AC)
    稳压(齐纳)二极管 SA16B3RL ST(意法半导体) 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SO
    稳压(齐纳)二极管 SM15T15A ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:12.8V
    稳压(齐纳)二极管 SM15T10CA ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:8.55V
    稳压(齐纳)二极管 SM15T100CA ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:85.5V
    稳压(齐纳)二极管 SM15T22A ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:18.8V
    稳压(齐纳)二极管 SM15T68CA ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:58.1V
    稳压(齐纳)二极管 SM15T18CA ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:15.3V
    稳压(齐纳)二极管 SM6T22A ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:18.8V
    稳压(齐纳)二极管 SM15T220CA ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:188V
    稳压(齐纳)二极管 SM6T33CA ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:28.2V
    稳压(齐纳)二极管 SMA4F5.0A-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMAflat 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:5V
    稳压(齐纳)二极管 SMA6J130CA-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:130V
    稳压(齐纳)二极管 SMA6J28CA-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:28V
    稳压(齐纳)二极管 SMA6J10A-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:10V
    稳压(齐纳)二极管 SM15T39CAY ST(意法半导体) 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:33.3V
    稳压(齐纳)二极管 SM6T10A ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:8.55V
    稳压(齐纳)二极管 SM30T12CAY ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMC(DO-214AB)
    稳压(齐纳)二极管 SM15T39CA ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:33.3V
    稳压(齐纳)二极管 SM30T6.8AY ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMC(DO-214AB)
    稳压(齐纳)二极管 SM6T39CA ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:33.3V
    稳压(齐纳)二极管 SM15T30AY ST(意法半导体) 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DO-214AB,SMC 封装/外壳:SMC 反向工作电压Vrwm:25.6V
    稳压(齐纳)二极管 SMAJ24A-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:24V
    稳压(齐纳)二极管 SM6T27A ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:23.1V
    稳压(齐纳)二极管 SMA6J6.5A-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:6.5V
    稳压(齐纳)二极管 SM6T6V8CA ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:5.8V
    稳压(齐纳)二极管 SM6T30CAY ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:25.6V
    稳压(齐纳)二极管 SMAJ33A-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:33V
    稳压(齐纳)二极管 SMA6J24CA-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:24V
    稳压(齐纳)二极管 SMAJ28CA-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:28V
    稳压(齐纳)二极管 SM6T39CAY ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:33.3V
    整流二极管 120SPC060A SMC(三合微科) FET类型:肖特基 反向电压Vr:60V 正向电流If:120A 正向电压Vf:600mV @ 120A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:11mA @ 60V 结电容Cj:4800pF @ 5V,1MHz 封装/外壳:SPD-3A 工作温度-结:-55°C ~ 150°C
    整流二极管 123NQ100-1 SMC(三合微科) FET类型:肖特基 反向电压Vr:100V 正向电流If:120A 正向电压Vf:910mV @ 120A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:3mA @ 100V 结电容Cj:2650pF @ 5V、1MHz 封装/外壳:PRM1-1(Half Pak 模块) 工作温度-结:-55°C ~ 175°C
    通用LED VLMH3100-GS08 Vishay(威世) 系列:VLMH 照明颜色:琥珀色 透镜透明度:透明 光强度:10mcd 透镜样式/尺寸:圆形,带平顶,2.40mm 正向电压Vf:2V 测试电流It(mA):10mA 视角:120° 波长-主:618.5nm 峰值波长:635nm 高度:1.85mm
    通用LED VLMS1500-GS08 Vishay(威世) 系列:CHIPLED 颜色:红色 毫烛光等级:54mcd 透镜样式/尺寸:矩形,带平顶,1.00mm x 0.50mm 电压-正向(Vf)(典型值):2V 电流-测试:20mA 视角:130° 波长-主:631nm 波长-峰值:639nm 封装/外壳:0402 高度(最大值):0.35mm
    整流二极管 BYQ28X-200,127 WE EN 配置:1 对共阴极 FET类型:标准 反向电压Vr:200V 正向电流If:10A 正向电压Vf:1.25V @ 10A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:25ns 反向漏电流Ir:10µA @ 200V 工作温度-结:150°C(最大) 封装/外壳:TO-220-3
    整流二极管 BYC15X-600PQ WE EN FET类型:标准 反向电压Vr:600V 正向电流If:15A 正向电压Vf:3.2V @ 15A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:18ns 反向漏电流Ir:10µA @ 600V 封装/外壳:TO-220F 工作温度-结:175°C(最大)
    整流二极管 BYV32EB-200,118 WE EN 配置:1 对共阴极 FET类型:标准 反向电压Vr:200V 正向电流If:20A 正向电压Vf:1.15V @ 20A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:25ns 反向漏电流Ir:30µA @ 200V 工作温度-结:150°C(最大) 封装/外壳:D2PAK
    整流二极管 BYV29FD-600,118 WE EN FET类型:标准 反向电压Vr:600V 正向电流If:9A 正向电压Vf:1.9V @ 8A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:35ns 反向漏电流Ir:50µA @ 600V 封装/外壳:DPAK 工作温度-结:150°C(最大)
    整流二极管 BYT79-500,127 WE EN FET类型:标准 反向电压Vr:500V 正向电流If:14A 正向电压Vf:1.38V @ 30A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:60ns 反向漏电流Ir:50µA @ 500V 封装/外壳:TO-220AC 工作温度-结:150°C(最大)
    整流二极管 BYW29E-150,127 WE EN FET类型:标准 反向电压Vr:150V 正向电流If:8A 正向电压Vf:1.05V @ 8A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:25ns 反向漏电流Ir:10µA @ 150V 封装/外壳:TO-220AC 工作温度-结:150°C(最大)
    整流二极管 BYW29EX-200,127 WE EN FET类型:标准 反向电压Vr:200V 正向电流If:8A 正向电压Vf:1.05V @ 8A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:25ns 反向漏电流Ir:10µA @ 200V 封装/外壳:TO-220FP 工作温度-结:150°C(最大)
    稳压(齐纳)二极管 EZJ-S2YC822 Panasonic(松下) 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:表面贴装,MLCV 封装/外壳:0805
    稳压(齐纳)二极管 SMBJ48A-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:48V
    稳压(齐纳)二极管 SMCJ5.0A-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMC 封装/外壳:DO-214AB 反向工作电压Vrwm:5V
    稳压(齐纳)二极管 SMBJ18CA-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:18V
    稳压(齐纳)二极管 SMAJ43A-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:43V
    稳压(齐纳)二极管 SMP100LC-270 ST(意法半导体) 封装/外壳:DO-214AA,SMB
    稳压(齐纳)二极管 SMAJ40A-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 封装/外壳:SMA 反向工作电压Vrwm:40V
    稳压(齐纳)二极管 SMBJ48CA-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 封装/外壳:SMB 反向工作电压Vrwm:48V
    稳压(齐纳)二极管 SMTPA220 ST(意法半导体) 封装/外壳:DO-214AA,SMB
    TVS二极管 SMBJ33CA-TR ST(意法半导体) 钳位电压Vc:69.7V 工作温度:-55°C~150°C(TJ) 反向工作电压Vrwm:33V
    稳压(齐纳)二极管 SMCJ48CA-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMC 封装/外壳:DO-214AB 反向工作电压Vrwm:48V
    稳压(齐纳)二极管 SMP100LC-200 ST(意法半导体) 封装/外壳:DO-214AA,SMB
    稳压(齐纳)二极管 SMM4F33A-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:DO222-AA 反向工作电压Vrwm:33V
    稳压(齐纳)二极管 SMCJ5.0A-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMC 封装/外壳:DO-214AB 反向工作电压Vrwm:5V
    稳压(齐纳)二极管 SMP100LC-8 ST(意法半导体) 封装/外壳:DO-214AA,SMB
    稳压(齐纳)二极管 SMTPA62 ST(意法半导体) 封装/外壳:DO-214AA,SMB
    稳压(齐纳)二极管 SMM4F10A-TR ST(意法半导体) 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 封装/外壳:DO222-AA 反向工作电压Vrwm:10V
    整流二极管 DZ2S047M0L Panasonic(松下) 齐纳电压Vz:4.7V 偏差:±2.5% 齐纳阻抗Zz:80 Ohms 反向漏电流Ir:2µA @ 1V 正向电压Vf:1V @ 10mA 封装/外壳:SC-79,SOD-523 封装/外壳:SSMini2-F5-B 齐纳电压Vz:4.71V 功率耗散Pd:150mW
    整流二极管 DB2J50100L Panasonic(松下) FET类型:肖特基 反向电压Vr:50V 正向电流If:200mA 正向电压Vf:550mV @ 200mA 速度:小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间trr:1.6ns 反向漏电流Ir:200µA @ 50V 结电容Cj:4pF @ 10V,1MHz 封装/外壳:SMini2-F5-B 工作温度-结:125°C(最大)
    整流二极管 DA2JF8100L Panasonic(松下) FET类型:标准 反向电压Vr:800V 正向电流If:200mA(DC) 正向电压Vf:2.5V @ 200mA 速度:小信号 =< 200mA(Io),任意速度 反向恢复时间trr:45ns 反向漏电流Ir:10µA @ 800V 结电容Cj:0.6pF @ 0V,1MHz 封装/外壳:SMini2-F5-B 工作温度-结:-40°C ~ 150°C
    整流二极管 DZ2J180M0L Panasonic(松下) 偏差:±2.5% 齐纳阻抗Zz:60 Ohms 反向漏电流Ir:50nA @ 13V 正向电压Vf:1V @ 10mA 封装/外壳:SC-90,SOD-323F 封装/外壳:SMini2-F5-B 齐纳电压Vz:18V 功率耗散Pd:200mW
    整流二极管 DZ2W03300L Panasonic(松下) 偏差:±5% 齐纳阻抗Zz:100 Ohms 反向漏电流Ir:100µA @ 1V 正向电压Vf:1.2V @ 200mA 封装/外壳:迷你型2-F3-B 封装/外壳:Mini2-F3-B 齐纳电压Vz:3.3V 功率耗散Pd:1W
    整流二极管 12TQ200STR SMC(三合微科) FET类型:肖特基 反向电压Vr:200V 正向电流If:15A 正向电压Vf:920mV @ 15A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 200V 结电容Cj:300pF @ 5V, 1MHz 封装/外壳:D2PAK 工作温度-结:-55°C ~ 175°C
    整流二极管 1N5225TA SMC(三合微科) 齐纳电压Vz:3V 功率耗散Pd:500mW 齐纳阻抗Zz:29 Ohms 反向漏电流Ir:50µA @ 950mV 正向电压Vf:1.1V @ 200mA 工作温度:200°C 封装/外壳:DO-35
    红外发射管 VSMB2020X01 Vishay(威世) FET类型:红外(IR) 电流-DC正向(If):100mA 不同If时的辐射强度(Ie)(最小值):20mW/sr @ 100mA 波长:940nm 电压-正向(Vf)(典型值):1.35V 视角:24° 朝向:顶视图 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:2-SMD,鸥翼型
    整流二极管 1SMA4744-GT3TR SMC(三合微科) 齐纳电压Vz:15V 偏差:±5% 功率耗散Pd:1W 齐纳阻抗Zz:14 Ohms 反向漏电流Ir:5µA @ 11.4V 正向电压Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 150°C 封装/外壳:SMA(DO-214AC)
    整流二极管 1N5256TA SMC(三合微科) 齐纳电压Vz:30V 功率耗散Pd:500mW 齐纳阻抗Zz:49 Ohms 反向漏电流Ir:100nA @ 23V 正向电压Vf:1.1V @ 200mA 工作温度:200°C 封装/外壳:DO-35
    整流二极管 301CNQ045 SMC(三合微科) 配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:45V 正向电流If:150A 正向电压Vf:690mV @ 150A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:10mA @ 45V 工作温度-结:-55°C ~ 175°C 封装/外壳:PRM4(非隔离式)
    整流二极管 30WQ15FNTR SMC(三合微科) FET类型:肖特基 反向电压Vr:150V 正向电压Vf:830mV @ 3A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 150V 结电容Cj:60pF @ 5V,1MHz 封装/外壳:DPAK 工作温度-结:-40°C ~ 175°C
    红外发射管 VSMY2943G Vishay(威世) 系列:VSMY2943 FET类型:红外(IR) 电流-DC正向(If):100mA 不同If时的辐射强度(Ie)(最小值):20mW/sr @ 100mA 波长:940nm 电压-正向(Vf)(典型值):1.55V 视角:56° 朝向:顶视图 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:2-SMD,鸥翼型 电流 - DC 正向(If):100mA 不同 If 时的辐射强度(Ie)(最小值):20mW/sr @ 100mA 电压 - 正向(Vf)(典型值):1.55V
    红外发射管 VSMS3700-GS08 Vishay(威世) FET类型:红外(IR) 电流-DC正向(If):100mA 不同If时的辐射强度(Ie)(最小值):1.6mW/sr @ 100mA 波长:950nm 电压-正向(Vf)(典型值):1.3V 视角:120° 朝向:顶视图 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:2-PLCC
    整流二极管 BY133TA SMC(三合微科) FET类型:标准 反向电压Vr:1300V 正向电流If:1A 正向电压Vf:1V @ 1A 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:5µA @ 1300V 结电容Cj:15pF @ 4V,1MHz 封装/外壳:DO-41 工作温度-结:-65°C ~ 125°C
    整流二极管 69CNQ135SL SMC(三合微科) 配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:135V 正向电流If:30A 正向电压Vf:870mV @ 30A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1.5mA @ 135V 工作温度-结:-55°C ~ 175°C 封装/外壳:PRM3-SL
    整流二极管 67SPB020A SMC(三合微科) FET类型:肖特基 反向电压Vr:20V 正向电流If:60A 正向电压Vf:480mV @ 60A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:6mA @ 20V 结电容Cj:4050pF @ 5V, 1MHz 封装/外壳:SPD-2A 工作温度-结:-55°C ~ 150°C
    整流二极管 69SPB135A SMC(三合微科) FET类型:肖特基 反向电压Vr:135V 正向电流If:60A 正向电压Vf:870mV @ 60A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:100µA @ 135V 结电容Cj:100pF @ 5V, 1MHz 封装/外壳:SPD-2A 工作温度-结:-55°C ~ 175°C
    整流二极管 ES2DTR SMC(三合微科) FET类型:标准 反向电压Vr:200V 正向电流If:2A 正向电压Vf:950mV @ 2A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:35ns 反向漏电流Ir:5µA @ 200V 结电容Cj:25pF @ 4V,1MHz 封装/外壳:SMA(DO-214AC) 工作温度-结:-55°C ~ 150°C
    整流二极管 MBR40200CT SMC(三合微科) 配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:200V 正向电压Vf:900mV @ 20A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 200V 工作温度-结:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:TO-220AB
    整流二极管 VS-6EWX06FN-M3 Vishay(威世) 系列:FRED Pt® FET类型:标准 正向电压Vf:3.1V @ 6A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:19ns 反向漏电流Ir:20µA @ 600V 封装/外壳:D-Pak 工作温度-结:-65°C ~ 175°C 反向恢复时间trr:14ns 正向电流If:6A 反向电压Vr:600V
    整流二极管 MBR1560STR SMC(三合微科) FET类型:肖特基 反向电压Vr:60V 正向电流If:15A 正向电压Vf:590mV @ 15A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:200µA @ 60V 结电容Cj:850pF @ 5V,1MHz 封装/外壳:TO-277B 工作温度-结:-55°C ~ 150°C
    通用二极管 VS-10MQ100-M3/5AT Vishay(威世) 反向电压Vr:100V 正向电流If:1A 正向电压Vf:780mV@1A
    整流二极管 VS-MBRS130L-M3/5BT Vishay(威世) FET类型:肖特基 反向电压Vr:30V 正向电流If:1A 正向电压Vf:420mV @ 1A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 30V 结电容Cj:200pF @ 5V,1MHz 封装/外壳:SMB(DO-214AA) 工作温度-结:-55°C ~ 125°C
    通用LED VSMY14940 Vishay(威世) 系列:VSMY 功率:0.119W 封装/外壳:SMD/SMT 上升时间:10 ns 正向电流If:70 mA 照明颜色:InFrared FET类型:红外(IR) 电流-DC正向(If):70mA 不同If时的辐射强度(Ie)(最小值):50mW/sr @ 70mA 波长-主:940nm 正向电压Vf:1.48V 视角:18° 朝向:侧视图 工作温度:-40°C~85°C(TA)
    红外发射管 VSMY7850X01-GS08 Vishay(威世) 系列:SurfLight™ FET类型:红外(IR) 电流-DC正向(If):1A 不同If时的辐射强度(Ie)(最小值):130mW/sr @ 1A 波长:850nm 电压-正向(Vf)(典型值):2V 视角:120° 朝向:顶视图 工作温度:-40°C ~ 100°C(TA) 封装/外壳:2-SMD,无引线
    整流二极管 MBRF2045CTP SMC(三合微科) 配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:45V 正向电压Vf:840mV @ 20A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 45V 工作温度-结:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:ITO-220AB
    整流二极管 RL106TA SMC(三合微科) FET类型:标准 反向电压Vr:800V 正向电流If:1A 正向电压Vf:1.1V @ 1A 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:5µA @ 800V 结电容Cj:15pF @ 4V,1MHz 封装/外壳:A-405 工作温度-结:-65°C ~ 175°C
    整流二极管 MBRD1080CTTR SMC(三合微科) 配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:80V 正向电压Vf:750mV @ 5A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 80V 工作温度-结:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:DPAK
    整流二极管 SBRF1060CTL SMC(三合微科) 配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:60V 正向电压Vf:650mV @ 3A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 60V 工作温度-结:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:ITO-220AB
    整流二极管 MBRF2080CTL SMC(三合微科) 配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 反向电压Vr:80V 正向电压Vf:750mV @ 10A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 80V 工作温度-结:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:ITO-220AB
    整流二极管 MBRD380TR SMC(三合微科) FET类型:肖特基 反向电压Vr:80V 正向电流If:3A 正向电压Vf:750mV @ 3A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 80V 结电容Cj:250pF @ 5V, 1MHz 封装/外壳:DPAK 工作温度-结:-55°C ~ 150°C
    整流二极管 MBRF3040CT SMC(三合微科) 配置:1 对共阴极 FET类型:肖特基 正向电压Vf:700mV @ 15A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:1mA @ 40V 工作温度-结:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:TO-220-3 隔离片 封装/外壳:ITO-220AB 正向电流If:30A 反向电压Vr:40V 正向电压Vf:0.7V 反向漏电流Ir:100uA 正向浪涌电流Ifsm:200A
    整流二极管 SDURD830TR SMC(三合微科) FET类型:标准 反向电压Vr:300V 正向电流If:8A 正向电压Vf:1.3V @ 8A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:45ns 反向漏电流Ir:10µA @ 300V 封装/外壳:DPAK 工作温度-结:-55°C ~ 150°C

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