IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 未分类 | VI-271-IW-S | VICOR | FET类型:隔离模块 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:100V 电压 - 输入（最大值）:375V 电压 - 输出 1:12V 电流 - 输出（最大值）:8.33A 功率:100W 电压 - 隔离:3KV 工作温度:-40°C ~ 85°C 效率:90% 封装/外壳:整砖 封装/外壳:116.8mm x 45.7mm x 13.2mm |
| 未分类 | CWR11CH225MDC | Vishay(威世) | |
| 未分类 | DTS24W21-11HN | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | 0387100810 | MOLEX | 端子块类型:阻隔块 电路数:10 进线数:10 间距:0.375"(9.53mm) 排数:1 Ohms 额定电流:15A 额定电压:300V 线规:14-22 AWG 顶部端接:螺钉 底部端接:闭合式 隔板类型:双壁(双) 颜色:黑色 端子螺纹材料:黄铜 端子螺纹表面:镍 安装类型:底座,面板 工作温度:-40°C ~ 100°C 材料 - 绝缘:热塑塑胶 材料可燃性等级:UL94 V-0 |
| 未分类 | CWR11CH107JCB | Vishay(威世) | |
| 未分类 | 23FD3740 | CDE(美国大D) | 容值:40uF 偏差:±10% 额定电压 - AC:370V 介电材料:聚丙烯(PP),金属化 工作温度:-40°C ~ 70°C 安装类型:机架安装,需要支架/托架 封装/外壳:径向,Can 封装/外壳:2.125"(53.98mm)直径,唇状 端接:快速连接,断开 引线间距:0.813"(20.64mm) |
| 未分类 | L18LE | SOURIAU | |
| 未分类 | WSC2515R6000FTA | Vishay(威世) | |
| 未分类 | EEG.3B.320.CLL | LEMO | 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:20 外壳尺寸 - 插件:320 安装类型:面板安装,法兰 - 前端螺母 端接:焊杯 紧固类型:推挽式,销锁 朝向:G 侵入防护:IP50 - 防尘 外壳材料，镀层:黄铜,镀铬 触头镀层:金 额定电流:6A 触头镀层厚度:59.0µin(1.50µm) 工作温度:-55°C ~ 250°C |
| 未分类 | CSC10A03101GEK | Vishay(威世) | |
| 未分类 | 8511PA1-2A | 3M | |
| 未分类 | HTCR1206G-221KFT3 | TT | |
| 未分类 | 8N4DV85BC-0155CDI8 | IDT | FET类型:VCXO 频率:100MHz,83.33MHz 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V 电流 - 电源:136mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:6-CLCC 封装/外壳:6-CLCC(7x5) |
| 未分类 | HTCR1206G-200KFT3 | TT | |
| 未分类 | DTS24W21-11BN | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206G-1M0FT3 | TT | |
| 未分类 | A3P400-1FGG256 | Microsemi(美高森美) | 总 RAM 位数:55296 I/O 数:178 栅极数:400000 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 封装/外壳:256-FPBGA(17x17) |
| 未分类 | DTS24W21-11BE | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206G-187KFT3 | TT | |
| 未分类 | MCP655T-E/UN | Microchip | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:30 V/µs 增益带宽积:50MHz 电流 - 输入偏置:6pA 电压 - 输入失调:200µV 电流 - 电源:6mA 电流 - 输出/通道:100mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 封装/外壳:10-MSOP |
| 未分类 | DTS24W21-11BD | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206G-150KFT3 | TT | |
| 未分类 | ATS-04G-108-C2-R1 | ADVANCED THERMAL | FET类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:矩形,鳍片 长度:1.969"(50.00mm) 宽度:1.575"(40.00mm) 离基底高度（鳍片高度）:0.500"(12.70mm) 不同强制气流时的热阻:27.03°C/W @ 100 LFM 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 |
| 未分类 | DTS24W21-11BC | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206G-10KFT3 | TT | |
| 未分类 | MCP655T-E/MF | Microchip | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:30 V/µs 增益带宽积:50MHz 电流 - 输入偏置:6pA 电压 - 输入失调:200µV 电流 - 电源:6mA 电流 - 输出/通道:100mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 封装/外壳:10-DFN(3x3) |
| 未分类 | HTCR1206G-107KFT3 | TT | |
| 未分类 | DTS24W21-11BB | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | DTS24W21-11BA | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206G-100KFT3 | TT | |
| 未分类 | CDR6D23MNNP-220NC | Sumida Corporation(胜美达) | 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:22uH 偏差:±25% 额定电流:800mA 电流 - 饱和值:1.2A DC电阻(DCR):187.5 毫欧最大 工作温度:-40°C ~ 105°C 频率 - 测试:100kHz 封装/外壳:6.50mm x 6.50mm |
| 未分类 | HTCR1206F-91KFT3 | TT | |
| 未分类 | DTS24W21-11AN | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206F-910RFT3 | TT | |
| 未分类 | DTS24W21-11AE | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | DTS24W21-11AD | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | MCP654T-E/ST | Microchip | 电路数:4 输出类型:满摆幅 压摆率:30 V/µs 增益带宽积:50MHz 电流 - 输入偏置:6pA 电压 - 输入失调:200µV 电流 - 电源:6mA 电流 - 输出/通道:150mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:14-TSSOP |
| 未分类 | HTCR1206F-82R5FT3 | TT | |
| 未分类 | DTS24W21-11AC | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206F-6R8FT3 | TT | |
| 未分类 | DTS24W21-11AB | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | MCP654T-E/SL | Microchip | 电路数:4 输出类型:满摆幅 压摆率:30 V/µs 增益带宽积:50MHz 电流 - 输入偏置:6pA 电压 - 输入失调:200µV 电流 - 电源:6mA 电流 - 输出/通道:150mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:14-SOIC |
| 未分类 | HTCR1206F-6R65FT3 | TT | |
| 未分类 | ESC50DRST-S273 | Sullins Connector Solutions | 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位置数量:50 针脚数:100 卡厚度:0.093"(2.36mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 端接:焊接 触头材料:磷青铜 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 触头类型:环形波纹管 颜色:蓝色 法兰特性:齐平安装,顶开口,螺纹插件,4-40 工作温度:-65°C ~ 125°C 材料 - 绝缘:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 读数:双 |
| 未分类 | DTS24W21-11AA | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206F-6K8FT3 | TT | |
| 未分类 | DTS24W17-99SN-LC | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206F-68R1FT3 | TT | |
| 未分类 | MCP6549T-I/SL | Microchip | 元件数:4 输出类型:CMOS,开漏极,轨至轨,TTL 电压 - 电源，单/双（±）:1.6 V ~ 5.5 V 电压 - 输入失调（最大值）:7mV @ 5.5V 电流 - 输入偏置（最大值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（典型值）:30mA 电流 - 静态（最大值）:1µA CMRR，PSRR（典型值）:70dB CMRR,80dB PSRR 传播延迟（最大值）:8µs 滞后:6.5mV 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:14-SOIC |
| 未分类 | DTS24W17-99SE-LC | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206F-68KFT3 | TT | |
| 未分类 | DTS24W17-99PN-LC | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206F-681KFT3 | TT | |
| 未分类 | MCP6548T-I/SN | Microchip | 元件数:1 Ohms 输出类型:CMOS,开漏极,轨至轨,TTL 电压 - 电源，单/双（±）:1.6 V ~ 5.5 V 电压 - 输入失调（最大值）:7mV @ 5.5V 电流 - 输入偏置（最大值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（典型值）:30mA 电流 - 静态（最大值）:1µA CMRR，PSRR（典型值）:70dB CMRR,80dB PSRR 传播延迟（最大值）:8µs 滞后:6.5mV 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | DTS24W17-99PE-LC | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206F-560RFT3 | TT | |
| 未分类 | FW-14-04-G-D-584-126 | Samtec | 针脚数:28 间距:0.050"(1.27mm) 排数:2 排距:0.050"(1.27mm) 长度 - 总:0.800"(20.32mm) 长度 - 柱（配接）:0.126"(3.20mm) 长度 - 堆叠高度:0.584"(14.83mm) 长度 - 焊尾:0.090"(2.29mm) 端接:焊接 触头镀层 - 柱（配接）:金 触头镀层厚度 - 柱（配接）:10µin(0.25µm) 颜色:黑色 |
| 未分类 | HTCR1206F-51RFT3 | TT | |
| 未分类 | DTS24W17-99AN | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206F-4R7FT3 | TT | |
| 未分类 | DTS24W17-99AE | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206F-4R64FT3 | TT | |
| 未分类 | DTS24W17-8SN-LC | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | DTS24W17-8SN | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206F-4K7FT3 | TT | |
| 未分类 | FW-25-03-F-D-250-150-A | Samtec | 针脚数:50 间距:0.050"(1.27mm) 排数:2 排距:0.050"(1.27mm) 长度 - 总:0.400"(10.16mm) 长度 - 柱（配接）:0.150"(3.80mm) 长度 - 堆叠高度:0.250"(6.35mm) 端接:焊接 触头镀层 - 柱（配接）:金 触头镀层厚度 - 柱（配接）:3µin(0.08µm) 颜色:黑色 |
| 未分类 | DTS24W17-8SE-LC | Deutsch(德驰) | |
| 未分类 | HTCR1206F-47KFT3 | TT | |
| 未分类 | 1950310000 | WEIDMULLER | FET类型:插头,母插口 针脚数:2 每级针脚数:2 级别数:1 Ohms 间距:0.200"(5.08mm) 插线入口:270° 端子类型:螺钉 - 压线框(张紧套管) 安装类型:自由悬挂 电流 - IEC:23A 电压 - IEC:400V 电流 - UL:20A 电压 - UL:300V 线规或范围 - AWG:12-30 AWG 线规或范围 - mm²:0.2-4mm² 颜色:橙色 工作温度:-50°C ~ 100°C 触头配接表面处理:锡 材料可燃性等级:UL94 V-0 螺丝尺寸:M2.5 扭矩 - 螺丝:0.4-0.5 Nm(3.5-4.4 Lb-In) 电线剥皮长度:7mm 触头材料:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 绝缘高度:1.071"(27.20mm) |
| 未分类 | HTCR1206F-470RFT3 | TT | |
| 未分类 | MCP6549T-E/SL | Microchip | 元件数:4 输出类型:CMOS,开漏极,轨至轨,TTL 电压 - 电源，单/双（±）:1.6 V ~ 5.5 V 电压 - 输入失调（最大值）:7mV @ 5.5V 电流 - 输入偏置（最大值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（典型值）:30mA 电流 - 静态（最大值）:1µA CMRR，PSRR（典型值）:70dB CMRR,80dB PSRR 传播延迟（最大值）:8µs 滞后:6.5mV 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:14-SOIC |
| 未分类 | HTCR1206F-46R4FT3 | TT | |
| 未分类 | HTCR1206F-43KFT3 | TT | |
| 未分类 | HTCR1206F-3K6FT3 | TT | |
| 未分类 | HTCR1206F-39KFT3 | TT | |
| 未分类 | KE4272530000G | Amphenol(安费诺) | FET类型:接头,公引脚,带罩(4 面) 针脚数:42 每级针脚数:21 级别数:2 间距:0.197"(5.00mm) 针座方向:90°,直角 端子类型:焊接 电流 - UL:12A 电压 - UL:300V 颜色:绿色 工作温度:-40°C ~ 115°C 触头配接表面处理:锡 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头材料:铜 外壳材料:热塑塑胶 触头尾长:0.102"(2.60mm) 绝缘高度:0.791"(20.09mm) |
| 未分类 | HTCR1206F-390KFT3 | TT | |
| 未分类 | MCP6548-I/SN | Microchip | 元件数:1 Ohms 输出类型:CMOS,开漏极,轨至轨,TTL 电压 - 电源，单/双（±）:1.6 V ~ 5.5 V 电压 - 输入失调（最大值）:7mV @ 5.5V 电流 - 输入偏置（最大值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（典型值）:30mA 电流 - 静态（最大值）:1µA CMRR，PSRR（典型值）:70dB CMRR,80dB PSRR 传播延迟（最大值）:8µs 滞后:6.5mV 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | HTCR1206F-36KFT3 | TT | |
| 未分类 | HTCR1206F-360KFT3 | TT | |
| 未分类 | VI-B0R-MX | VICOR | FET类型:隔离模块 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:10V 电压 - 输入（最大值）:20V 电压 - 输出 1:7.5V 电流 - 输出（最大值）:10A 功率:75W 电压 - 隔离:3KV 工作温度:-55°C ~ 85°C 效率:90% 封装/外壳:整砖 封装/外壳:116.8mm x 61.0mm x 12.7mm |
| 未分类 | HTCR1206F-33KFT3 | TT | |
| 未分类 | MCP6548T-E/SN | Microchip | 元件数:1 Ohms 输出类型:CMOS,开漏极,轨至轨,TTL 电压 - 电源，单/双（±）:1.6 V ~ 5.5 V 电压 - 输入失调（最大值）:7mV @ 5.5V 电流 - 输入偏置（最大值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（典型值）:30mA 电流 - 静态（最大值）:1µA CMRR，PSRR（典型值）:70dB CMRR,80dB PSRR 传播延迟（最大值）:8µs 滞后:6.5mV 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | HTCR1206F-2R2FT3 | TT | |
| 未分类 | VI-242-MW-B1 | VICOR | FET类型:隔离模块 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:55V 电压 - 输入（最大值）:100V 电压 - 输出 1:15V 电流 - 输出（最大值）:6.67A 功率:100W 电压 - 隔离:3KV 工作温度:-55°C ~ 85°C 效率:90% 封装/外壳:整砖 封装/外壳:116.8mm x 61.0mm x 27.1mm |
| 未分类 | MCP6548-E/P | Microchip | 元件数:1 Ohms 输出类型:CMOS,开漏极,轨至轨,TTL 电压 - 电源，单/双（±）:1.6 V ~ 5.5 V 电压 - 输入失调（最大值）:7mV @ 5.5V 电流 - 输入偏置（最大值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（典型值）:30mA 电流 - 静态（最大值）:1µA CMRR，PSRR（典型值）:70dB CMRR,80dB PSRR 传播延迟（最大值）:8µs 滞后:6.5mV 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-DIP 封装/外壳:8-PDIP |
| 未分类 | MCP6548T-I/MS | Microchip | 元件数:1 Ohms 输出类型:CMOS,开漏极,轨至轨,TTL 电压 - 电源，单/双（±）:1.6 V ~ 5.5 V 电压 - 输入失调（最大值）:7mV @ 5.5V 电流 - 输入偏置（最大值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（典型值）:30mA 电流 - 静态（最大值）:1µA CMRR，PSRR（典型值）:70dB CMRR,80dB PSRR 传播延迟（最大值）:8µs 滞后:6.5mV 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 封装/外壳:8-MSOP |
| 未分类 | TSW-108-09-S-Q-RA | Samtec | |
| 未分类 | VI-JT1-MY-S | VICOR | FET类型:隔离模块 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:66V 电压 - 输入（最大值）:160V 电压 - 输出 1:12V 电流 - 输出（最大值）:4.17A 功率:50W 电压 - 隔离:3KV 工作温度:-55°C ~ 100°C 效率:90% 封装/外壳:半砖 封装/外壳:57.9mm x 45.7mm x 13.2mm |
| 未分类 | MCP6548-E/SN | Microchip | 元件数:1 Ohms 输出类型:CMOS,开漏极,轨至轨,TTL 电压 - 电源，单/双（±）:1.6 V ~ 5.5 V 电压 - 输入失调（最大值）:7mV @ 5.5V 电流 - 输入偏置（最大值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（典型值）:30mA 电流 - 静态（最大值）:1µA CMRR，PSRR（典型值）:70dB CMRR,80dB PSRR 传播延迟（最大值）:8µs 滞后:6.5mV 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | MCP6548T-E/MS | Microchip | 元件数:1 Ohms 输出类型:CMOS,开漏极,轨至轨,TTL 电压 - 电源，单/双（±）:1.6 V ~ 5.5 V 电压 - 输入失调（最大值）:7mV @ 5.5V 电流 - 输入偏置（最大值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（典型值）:30mA 电流 - 静态（最大值）:1µA CMRR，PSRR（典型值）:70dB CMRR,80dB PSRR 传播延迟（最大值）:8µs 滞后:6.5mV 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 封装/外壳:8-MSOP |
| 未分类 | 1962160000 | WEIDMULLER | 标签类型:热收缩 标签尺寸:0.65" x 1.00"(16.4mm x 25.4mm);线缆外径 0.13" ~ 0.32"(3.2mm ~ 8.1mm) 颜色:白色 配套使用产品/相关产品:热转移或点阵式打印机 工作温度:-50°C ~ 120°C |
| 未分类 | 1928550000 | WEIDMULLER | FET类型:针座,插片式插座 针脚数:7 每级针脚数:7 级别数:1 Ohms 间距:0.300"(7.62mm) 针座方向:90°,直角 端子类型:焊接 电流 - IEC:41A 电压 - IEC:1KV 电流 - UL:35A 电压 - UL:300V 颜色:黑色 工作温度:-50°C ~ 130°C 触头配接表面处理:锡 材料可燃性等级:UL94 V-0 侵入防护:IP20 触头材料:铜合金 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 触头尾长:0.138"(3.50mm) 绝缘高度:0.449"(11.40mm) |
| 未分类 | MCP6548-I/MS | Microchip | 元件数:1 Ohms 输出类型:CMOS,开漏极,轨至轨,TTL 电压 - 电源，单/双（±）:1.6 V ~ 5.5 V 电压 - 输入失调（最大值）:7mV @ 5.5V 电流 - 输入偏置（最大值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（典型值）:30mA 电流 - 静态（最大值）:1µA CMRR，PSRR（典型值）:70dB CMRR,80dB PSRR 传播延迟（最大值）:8µs 滞后:6.5mV 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 封装/外壳:8-MSOP |
| 未分类 | 2-1377174-8 | Tyco | |
| 未分类 | VI-26F-MX-S | VICOR | FET类型:隔离模块 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:200V 电压 - 输入（最大值）:400V 电压 - 输出 1:72V 电流 - 输出（最大值）:1.04A 功率:75W 电压 - 隔离:3KV 工作温度:-55°C ~ 85°C 效率:90% 封装/外壳:整砖 封装/外壳:116.8mm x 45.7mm x 13.2mm |
| 未分类 | MCP6548-E/MS | Microchip | 元件数:1 Ohms 输出类型:CMOS,开漏极,轨至轨,TTL 电压 - 电源，单/双（±）:1.6 V ~ 5.5 V 电压 - 输入失调（最大值）:7mV @ 5.5V 电流 - 输入偏置（最大值）:1pA @ 5.5V 电流 - 输出（典型值）:30mA 电流 - 静态（最大值）:1µA CMRR，PSRR（典型值）:70dB CMRR,80dB PSRR 传播延迟（最大值）:8µs 滞后:6.5mV 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 封装/外壳:8-MSOP |
| 未分类 | ER1641-331JS | API Delevan | FET类型:模制 材料 - 磁芯:酚醛塑料 电感:330nH 偏差:±5% 额定电流:780mA DC电阻(DCR):130 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:46 @ 25MHz 频率 - 自谐振:250MHz 工作温度:-55°C ~ 105°C 频率 - 测试:25MHz 封装/外壳:轴向 封装/外壳:4.11mm x 10.41mm |
| 未分类 | TMM-135-01-F-S-RA-002 | Samtec | |
| 未分类 | 2225WC102MATME | Elco (AVX) | 容值:1nF 偏差:±20% 电压:2.5KV 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:2225 封装/外壳:5.72mm x 6.35mm 厚度（最大值）:0.100"(2.54mm) |