| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 未分类 | 399-10-114-10-009101 | 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:14 排数:1 Ohms 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:无遮蔽 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度 - 配接:0.157"(4.00mm) 接触长度 - 接线柱:0.126"(3.20mm) 绝缘高度:0.100"(2.54mm) 触头形状:圆形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头表面处理 - 柱:金 触头材料:黄铜 绝缘材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:3A 额定电压:150VDC 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) | |
| 未分类 | D38999/24KD5AC | ||
| 未分类 | ATS-09H-124-C3-R0 | FET类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.969"(50.00mm) 宽度:1.969"(50.00mm) 离基底高度(鳍片高度):0.984"(25.00mm) 不同强制气流时的热阻:3.25°C/W @ 100 LFM 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 | |
| 未分类 | 399-10-113-10-009101 | 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:13 排数:1 Ohms 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:无遮蔽 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度 - 配接:0.157"(4.00mm) 接触长度 - 接线柱:0.126"(3.20mm) 绝缘高度:0.100"(2.54mm) 触头形状:圆形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头表面处理 - 柱:金 触头材料:黄铜 绝缘材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:3A 额定电压:150VDC 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) | |
| 未分类 | D38999/24KD5BC | ||
| 未分类 | LC4128B-5T128I | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:5ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:92 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:128-LQFP 封装/外壳:128-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 399-10-112-10-009101 | 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:12 排数:1 Ohms 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:无遮蔽 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度 - 配接:0.157"(4.00mm) 接触长度 - 接线柱:0.126"(3.20mm) 绝缘高度:0.100"(2.54mm) 触头形状:圆形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头表面处理 - 柱:金 触头材料:黄铜 绝缘材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:3A 额定电压:150VDC 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) | |
| 未分类 | D38999/24KD5HC-LC | ||
| 未分类 | 399-10-111-10-009101 | 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:11 排数:1 Ohms 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:无遮蔽 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度 - 配接:0.157"(4.00mm) 接触长度 - 接线柱:0.126"(3.20mm) 绝缘高度:0.100"(2.54mm) 触头形状:圆形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头表面处理 - 柱:金 触头材料:黄铜 绝缘材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:3A 额定电压:150VDC 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) | |
| 未分类 | D38999/24KD5HC | ||
| 未分类 | LC4128B-75TN100I | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:7.5ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:64 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 399-10-108-10-009101 | 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:8 排数:1 Ohms 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:无遮蔽 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度 - 配接:0.157"(4.00mm) 接触长度 - 接线柱:0.126"(3.20mm) 绝缘高度:0.100"(2.54mm) 触头形状:圆形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头表面处理 - 柱:金 触头材料:黄铜 绝缘材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:3A 额定电压:150VDC 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) | |
| 未分类 | D38999/24KD5JC-LC | ||
| 未分类 | LC4128B-5TN100I | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:5ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:64 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 399-10-105-10-009101 | 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:5 排数:1 Ohms 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:无遮蔽 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度 - 配接:0.157"(4.00mm) 接触长度 - 接线柱:0.126"(3.20mm) 绝缘高度:0.100"(2.54mm) 触头形状:圆形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头表面处理 - 柱:金 触头材料:黄铜 绝缘材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:3A 额定电压:150VDC 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) | |
| 未分类 | D38999/24KD5PC | ||
| 未分类 | A-TB500-TB07 | 级别数:1 Ohms 每级针脚数:7 间距:0.197"(5.00mm) 配接方向:垂直,带板 电流:16A 电压:250V 线规:14-22 AWG 电线端接:螺钉 - 片簧,电线护网 颜色:蓝色 工作温度:-40°C ~ 115°C 外壳材料:热塑塑胶 夹具材料 - 镀层:不锈钢 螺丝材料 - 镀层:镀锌钢 扭矩 - 螺丝:0.3 Nm(2.6 Lb-In) 螺纹:M3 | |
| 未分类 | 399-10-104-10-009101 | 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:4 排数:1 Ohms 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:无遮蔽 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度 - 配接:0.157"(4.00mm) 接触长度 - 接线柱:0.126"(3.20mm) 绝缘高度:0.100"(2.54mm) 触头形状:圆形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头表面处理 - 柱:金 触头材料:黄铜 绝缘材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:3A 额定电压:150VDC 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) | |
| 未分类 | D38999/24WG16HE | ||
| 未分类 | LC4128B-5TN100C | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:5ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:64 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 399-10-103-10-009101 | 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:3 排数:1 Ohms 加载的针脚数:全部 样式:板至板 护罩:无遮蔽 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 接触长度 - 配接:0.157"(4.00mm) 接触长度 - 接线柱:0.126"(3.20mm) 绝缘高度:0.100"(2.54mm) 触头形状:圆形 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头表面处理 - 柱:金 触头材料:黄铜 绝缘材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),聚酯,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:3A 额定电压:150VDC 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) | |
| 未分类 | D38999/26FE6SN-U | ||
| 未分类 | LC4128B-75T128I | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:7.5ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:92 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:128-LQFP 封装/外壳:128-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 383-10-164-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:焊杯 针脚数:64 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:绕接线 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 | |
| 未分类 | D38999/26JG11BN | ||
| 未分类 | 499-87-248-10-003101 | 连接器类型:插口 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:48 加载的针脚数:全部 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 排数:2 行间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:闪存 绝缘颜色:黑色 绝缘高度:0.200"(5.08mm) 接触长度 - 接线柱:0.126"(3.20mm) 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 触头表面处理 - 柱:锡 额定电流:3A 绝缘材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),聚酯,玻璃纤维增强型 触头形状:圆形 触头材料:铜铍 | |
| 未分类 | 380-80-130-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:焊杯 针脚数:30 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:锡 颜色:黑色 | |
| 未分类 | D38999/26JG11JN | 朝向:N(正常型) 侵入防护:抗环境影响 外壳材料,镀层:合成物,草绿色镉镀层 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 工作温度:-65°C ~ 175°C 连接器类型:插头,母型插口 针脚数:11 外壳尺寸 - 插件:21-11 外壳尺寸,MIL:G 安装类型:自由悬挂 端接:压接 紧固类型:有螺纹 | |
| 未分类 | LC4128B-75T128C | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:7.5ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:92 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 封装/外壳:128-LQFP 封装/外壳:128-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 380-80-120-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:焊杯 针脚数:20 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:锡 颜色:黑色 | |
| 未分类 | D38999/26JG35BN | ||
| 未分类 | LC4128B-75T100I | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:7.5ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:64 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 380-80-116-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:焊杯 针脚数:16 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:锡 颜色:黑色 | |
| 未分类 | 74LVT245WM | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:32mA,64mA 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:20-SOIC | |
| 未分类 | XPGBWT-01-0000-00DF6 | 颜色:白色,暖色 CCT(K):3750K 85°C 时通量,电流 - 测试:111 lm(107 lm ~ 114 lm) 电流 - 测试:350mA 电压 - 正向(Vf)(典型值):2.9V 不同测试电流时的流明/瓦:109 lm/W CRI(高显色指数):70(标准) 电流 - 最大值:1.5 A 视角:125° 封装/外壳:1414 封装/外壳:3.45mm x 3.45mm 封装热阻:4°C/W | |
| 未分类 | 380-80-106-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:焊杯 针脚数:6 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:锡 颜色:黑色 | |
| 未分类 | 74VCX245WMX | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:1.4 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:20-SOIC | |
| 未分类 | LC4128B-5TN128I | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:5ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:92 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:128-LQFP 封装/外壳:128-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 380-80-103-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:焊杯 针脚数:3 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:锡 颜色:黑色 | |
| 未分类 | MM74HCT245SJ | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:7.2mA,7.2mA 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:20-SOP | |
| 未分类 | HIF3BD-10P-2.54PFA-2(71) | 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 针脚数:10 排数:2 行间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 加载的针脚数:全部 样式:板至电缆/导线 护罩:带遮蔽 - 4 墙 端接:压接,焊接 紧固类型:锁定/弹出钩 触头形状:方形 触头表面处理 - 配接:金 触头材料:黄铜 绝缘材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-55°C ~ 85°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 绝缘颜色:黑色 额定电流:1A 额定电压:200V | |
| 未分类 | 380-10-133-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:焊杯 针脚数:33 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 | |
| 未分类 | MM74HCT245WMX | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:7.2mA,7.2mA 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:20-SOIC | |
| 未分类 | LC4128B-5TN128C | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:5ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:92 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 封装/外壳:128-LQFP 封装/外壳:128-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 380-10-113-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:焊杯 针脚数:13 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 | |
| 未分类 | MM74HC245AMTCX | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:7.8mA,7.8mA 电压 - 电源:2 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:20-TSSOP | |
| 未分类 | LC4128B-5T128C | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:5ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:92 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 封装/外壳:128-LQFP 封装/外壳:128-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 380-10-109-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:焊杯 针脚数:9 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 | |
| 未分类 | 74VHCT245AMX | 逻辑类型:缓冲器,非反向 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:8mA,8mA 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:20-SOIC | |
| 未分类 | 380-10-102-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:焊杯 针脚数:2 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 | |
| 未分类 | 74VHC245MX | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:8mA,8mA 电压 - 电源:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:20-SOIC | |
| 未分类 | LC4128B-27TN128C | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:2.7ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:92 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 封装/外壳:128-LQFP 封装/外壳:128-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 370-10-164-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:转塔 针脚数:64 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 | |
| 未分类 | 74VCX245BQX | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:1.4 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:20-DQFN(2.5x4.5) | |
| 未分类 | MI-J7P-MA-S | FET类型:隔离模块 输出数:1 Ohms 电压 - 输入(最小值):100V 电压 - 输入(最大值):310V 电压 - 输出 1:13.8V 电流 - 输出(最大值):725mA 功率:10W 电压 - 隔离:3KV 工作温度:-55°C ~ 100°C 效率:90% 封装/外壳:9-DIP 模块 封装/外壳:61.0mm x 57.9mm x 12.7mm | |
| 未分类 | 370-10-133-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:转塔 针脚数:33 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 | |
| 未分类 | 74LVT245MTCX | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:32mA,64mA 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:20-TSSOP | |
| 未分类 | LC4128B-10T100I | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:10ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:64 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 370-10-132-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:转塔 针脚数:32 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 | |
| 未分类 | 1407798 | ||
| 未分类 | 74LVT162245MTDX | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:2 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:12mA,12mA;32mA,64mA 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 封装/外壳:48-TSSOP | |
| 未分类 | UAL25-2KF8 | 电阻:2K Ohms 偏差:±1% 功率:25W 温度系数:±20ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 275°C 涂层,外壳类型:铝 安装特性:法兰 封装/外壳:27.00mm x 27.40mm 引线形式:焊片 封装/外壳:轴向,盒 | |
| 未分类 | 370-10-114-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:转塔 针脚数:14 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 | |
| 未分类 | 1407793 | ||
| 未分类 | 74LCXH16245MTDX | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:2 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 封装/外壳:48-TSSOP | |
| 未分类 | 370-10-113-00-001101 | ||
| 未分类 | 1407786 | ||
| 未分类 | 74LCX245MTCX | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:20-TSSOP | |
| 未分类 | LC4128B-5T100I | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:5ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:64 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 370-10-112-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:转塔 针脚数:12 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 | |
| 未分类 | SN74ALVC162334DLR | 逻辑类型:通用总线驱动器 电路数:16 位 电流 - 输出高,低:12mA,12mA 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-BSSOP(0.295",7.50mm 宽) 逻辑类型:通用总线驱动器 电路数:16 位 电流 - 输出高,低:12mA,12mA 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-BSSOP(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:48-SSOP | |
| 未分类 | Y16291K50000B9W | 电阻:1.5K Ohms 偏差:±0.1% 功率:1/10W 温度系数:±0.2ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:0805 封装/外壳:0805 封装/外壳:2.01mm x 1.24mm | |
| 未分类 | 370-10-104-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:转塔 针脚数:4 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 | |
| 未分类 | 74LCX16501MTD | 逻辑类型:通用总线收发器 电路数:18 位 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) 封装/外壳:56-TSSOP | |
| 未分类 | LC4128B-5T100C | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:5ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:64 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 360-80-132-00-001101 | 连接器类型:接头条带 触头类型:开槽型 针脚数:32 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:锡 颜色:黑色 | |
| 未分类 | VI-J0P-CX-S | FET类型:隔离模块 输出数:1 Ohms 电压 - 输入(最小值):10V 电压 - 输入(最大值):20V 电压 - 输出 1:13.8V 电流 - 输出(最大值):5.43A 功率:75W 电压 - 隔离:3KV 工作温度:-25°C ~ 100°C 效率:90% 封装/外壳:半砖 封装/外壳:57.9mm x 45.7mm x 13.2mm | |
| 未分类 | 7-1899554-7 | ||
| 未分类 | MM74HCT245WM | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:7.2mA,7.2mA 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:20-SOIC | |
| 未分类 | LC4064ZE-EVN | FET类型:CPLD 配套使用产品/相关产品:LC4064ZE 内容:板,电缆 | |
| 未分类 | 7-1879362-9 | ||
| 未分类 | 74LCX245MTC | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:20-TSSOP | |
| 未分类 | LC4128B-27TN100C | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:2.7ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:64 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 7-1879362-8 | ||
| 未分类 | MM74HC245AWM | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:7.8mA,7.8mA 电压 - 电源:2 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:20-SOIC | |
| 未分类 | 0191150049 | 端子类型:弹簧,压接式 螺柱/凸片尺寸:10 接线柱 宽度 - 外边缘:0.330"(8.38mm) 长度 - 总:1.079"(27.41mm) 安装类型:自由悬挂 端接:压接 线规:10-12 AWG 绝缘:绝缘 颜色:黄色 触头镀层:电镀锡 触头材料:铜 绝缘层直径:0.225"(5.72mm) 材料 - 绝缘:聚酰胺(PA),尼龙 长度 - 环中心到端子:0.261"(6.63mm) 长度 - 端子:0.560"(14.22mm) 舌簧内开口:0.156"(3.96mm) | |
| 未分类 | 7-1879361-4 | 电阻:33K Ohms 偏差:±0.1% 功率:1/16W 温度系数:±10ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603 封装/外壳:0603 封装/外壳:1.55mm x 0.80mm | |
| 未分类 | 74LCX245WM | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:20-SOIC | |
| 未分类 | LC4128B-27T128C | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:2.7ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:92 工作温度:0°C ~ 90°C(TJ) 封装/外壳:128-LQFP 封装/外壳:128-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 7-1879361-2 | 电阻:31.6K Ohms 偏差:±0.1% 功率:1/16W 温度系数:±10ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603 封装/外壳:0603 封装/外壳:1.55mm x 0.80mm | |
| 未分类 | 74AC245SC | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:2 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:20-SOIC | |
| 未分类 | 7-1879361-0 | 电阻:30.1K Ohms 偏差:±0.1% 功率:1/16W 温度系数:±10ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603 封装/外壳:0603 封装/外壳:1.55mm x 0.80mm | |
| 未分类 | 74VHC245MTCX | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:8mA,8mA 电压 - 电源:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:20-TSSOP | |
| 未分类 | LC4128B-10TN128I | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:10ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:92 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:128-LQFP 封装/外壳:128-TQFP(14x14) | |
| 未分类 | 7-1879360-1 | 电阻:2.87K Ohms 偏差:±0.1% 功率:1/16W 温度系数:±10ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0603 封装/外壳:0603 封装/外壳:1.55mm x 0.80mm | |
| 未分类 | 74LCX245SJX | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 电压 - 电源:2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:20-SOP | |
| 未分类 | 0817-1X1T-21-F | 连接器类型:RJ45 端口数:1 Ohms 排数:1 Ohms 朝向:90°角(直角) 端接:焊接 板上高度:0.531"(13.49mm) LED 颜色:绿,橙 - 黄 每插孔芯数:4 屏蔽:屏蔽式,EMI指 凸片方向:上 触头材料:铜合金 触头镀层:金 工作温度:0°C ~ 70°C 触头镀层厚度:50.0µin(1.27µm) 屏蔽材料:铜合金 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) | |
| 未分类 | 7-1879357-1 | 电阻:402K Ohms 偏差:±0.1% 功率:1/10W 温度系数:±10ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:0805 封装/外壳:0805 封装/外壳:0805 | |
| 未分类 | MM74HCT245MTC | 逻辑类型:收发器,非反相 元件数:1 Ohms 每元件位数:8 输出类型:推挽式 电流 - 输出高,低:7.2mA,7.2mA 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:20-TSSOP | |
| 未分类 | LC4128B-10TN100I | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd(1)最大值:10ns 电源电压 - 内部:2.3 V ~ 2.7 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:64 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-TQFP(14x14) |