IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 集成电路(芯片) | DS1220AB-100+ | MAXIM(美信) | 存储器类型:非易失 存储器格式:NVSRAM 存储容量:16Kb (2K x 8) 访问时间:100ns 存储器接口:并联 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:24-EDIP |
| 集成电路(芯片) | DS1220AB-120+ | MAXIM(美信) | 存储器类型:非易失 存储器格式:NVSRAM 存储容量:16Kb (2K x 8) 访问时间:120ns 存储器接口:并联 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:24-EDIP |
| 未分类 | DS1249Y-85IND | MAXIM(美信) | 存储器类型:非易失 存储器格式:NVSRAM 存储容量:2Mb (256K x 8) 写周期时间 - 字，页:85ns 访问时间:85ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-DIP 模块(0.600",15.24mm) 封装/外壳:32-EDIP |
| 未分类 | DS1225Y-200IND | MAXIM(美信) | |
| 未分类 | DS1249Y-70 | MAXIM(美信) | 存储器类型:非易失 存储器格式:NVSRAM 存储容量:2Mb (256K x 8) 写周期时间 - 字，页:70ns 访问时间:70ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:32-DIP 模块(0.600",15.24mm) 封装/外壳:32-EDIP |
| 未分类 | DS1249AB-70IND | MAXIM(美信) | 存储器类型:非易失 存储器格式:NVSRAM 存储容量:2Mb (256K x 8) 写周期时间 - 字，页:70ns 访问时间:70ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-DIP 模块(0.600",15.24mm) 封装/外壳:32-EDIP |
| 未分类 | DS1250AB-100IND | MAXIM(美信) | 存储器类型:非易失 存储器格式:NVSRAM 存储容量:4Mb (512K x 8) 写周期时间 - 字，页:100ns 访问时间:100ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-DIP 模块(0.600",15.24mm) 封装/外壳:32-EDIP |
| 未分类 | DS1270Y-70 | MAXIM(美信) | 存储器类型:非易失 存储器格式:NVSRAM 存储容量:16Mb (2M x 8) 写周期时间 - 字，页:70ns 访问时间:70ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:36-DIP 模块(0.600",15.24mm) 封装/外壳:36-EDIP |
| 集成电路(芯片) | MAX6922AQH+D | MAXIM(美信) | 显示类型:真空荧光(VF) 接口:4 线串行 电流-电源:1.65mA 电压-电源:8 V ~ 76 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:44-PLCC(16.59x16.59) |
| 集成电路(芯片) | MAX6934AQH+D | MAXIM(美信) | 显示类型:真空荧光(VF) 接口:4 线串行 电流-电源:2mA 电压-电源:8 V ~ 76 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:44-PLCC(16.59x16.59) |
| 集成电路(芯片) | MAX6922AQH+TD | MAXIM(美信) | 显示类型:真空荧光(VF) 接口:4 线串行 电流-电源:1.65mA 电压-电源:8 V ~ 76 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:44-PLCC(16.59x16.59) |
| 未分类 | DS1312+ | MAXIM(美信) | 控制器类型:非易失性 RAM 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-DIP 封装/外壳:8-DIP |
| 未分类 | DS1312S-2/T&R | MAXIM(美信) | 控制器类型:非易失性 RAM 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | DS1314S-2+T&R | MAXIM(美信) | 控制器类型:非易失性 RAM 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | DS1314S+T&R | MAXIM(美信) | 控制器类型:非易失性 RAM 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC |
| 振荡器 | DS1100Z-500+ | MAXIM(美信) | 工作温度:-40°C ~ 85°C |
| 未分类 | DS1312S+ | MAXIM(美信) | |
| 未分类 | DS1321S+T&R | MAXIM(美信) | 控制器类型:非易失性 RAM 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC |
| 未分类 | DS2411P+T&R | MAXIM(美信) | FET类型:硅序列号 封装/外壳:6-LSOJ(0.148",3.76mm 宽) 封装/外壳:6-TSOC |
| 集成电路(芯片) | 73S1217F-68IM/F | MAXIM(美信) | 系列:73S12xx 核心处理器:80515 核心尺寸:8-位 速度:24MHz 连接性:I²C,智能卡,UART/USART,USB 外设:LED,POR,WDT I/O数:8 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:2K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2.7 V ~ 6.5 V 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:68-QFN(8x8) |
| 未分类 | DS3177N+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 驱动器/接收器数:1/1 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LBGA,CSBGA 封装/外壳:100-CSBGA(11x11) |
| 接口 | MAX3463ESA+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:50mV 数据速率:20Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | MAX3462CSA+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:50mV 数据速率:20Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | MAX3245ECAI+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SSOP |
| 接口 | MAX3245EAI+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP 传播延迟时间 ns:0.15 us 关闭:Yes 数据速率:1 Mbps 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 激励器数量:3 电源电流:1 mA 输入/输出端数量:16 功能:Transceiver 封装/外壳:Tube 封装/外壳:SSOP-28 工作温度:- 40 C to + 85 C 工作电源电压:3 V to 5.5 V 接收机数量:5 |
| 接口 | MAX3222EEAP+T | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SSOP |
| 未分类 | MAX3243EAI+ | MAXIM(美信) | |
| 接口 | MAX3241ECUI+T | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:250kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-TSSOP |
| 接口 | MAX3225ECAP+T | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-SSOP |
| 接口 | MAX3227ECAE+T | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SSOP |
| 未分类 | DS2406+T&R | MAXIM(美信) | 接口:1-Wire® 电压 - 电源:2.8 V ~ 6 V 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线) 封装/外壳:TO-92-3 |
| 接口 | MAX1485CUB+T | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:250kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:10-uMAX |
| 接口 | MAX14840EASA+T | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:50mV 数据速率:40Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | MAX3316EEAE+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:460Kbps 电压-电源:2.25 V ~ 3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SSOP |
| 未分类 | MAX3041CWE+ | MAXIM(美信) | FET类型:驱动器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/0 数据速率:2.5Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC |
| 接口 | MAX9112ESA+T | MAXIM(美信) | FET类型:驱动器 协议:LVDS 驱动器/接收器数:2/0 数据速率:500Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | MAX3042BESE+ | MAXIM(美信) | FET类型:驱动器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/0 数据速率:20Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SO |
| 接口 | MAX3040EWE+ | MAXIM(美信) | FET类型:驱动器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/0 数据速率:250kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC |
| 接口 | MAX3071EEPA+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:100mV 数据速率:250kbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-PDIP |
| 未分类 | MAX3079EEPD+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:100mV 数据速率:16Mbps 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-DIP 封装/外壳:14-PDIP |
| 接口 | MAX3042BCUE+ | MAXIM(美信) | FET类型:驱动器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/0 数据速率:20Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TSSOP |
| 接口 | MAX3044CSE+ | MAXIM(美信) | FET类型:驱动器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/0 数据速率:2.5Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SO |
| 接口 | MAX3098EAESE+ | MAXIM(美信) | FET类型:接收器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:0/3 接收器滞后:40mV 数据速率:32Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC 传播延迟时间 ns:75 ns 电源电流:4 mA 输入电压:3 V to 5.5 V 输出电压:- 0.3 V to + 7.3 V 封装/外壳:Tube 封装/外壳:QSOP-16 工作温度:- 40 C to + 85 C 数据速率:32 Mbps 功率:0.667W |
| 接口 | MAX9921AUB/V+T | MAXIM(美信) | 系列:汽车级,AEC-Q100 FET类型:霍尔效应传感器 输入类型:电压 输出类型:逻辑 接口:2 线 电流-电源:1.3mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:10-uMAX |
| 未分类 | MAX188ACPP+ | MAXIM(美信) | |
| 未分类 | MAX1295BCEI+ | MAXIM(美信) | |
| 集成电路(芯片) | MAX135EPI+ | MAXIM(美信) | 位数:15 采样率（每秒）:16 输入类型:差分 数据接口:并联 配置:ADC A/D转换器数:1 Ohms 架构:多斜率 参考类型:外部 电压-电源，数字:±5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-PDIP |
| 集成电路(芯片) | MAX154BCWG+ | MAXIM(美信) | 位数:8 采样率（每秒）:400k 输入数:4 输入类型:单端 数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电-S/H:ADC:1：1 A/D转换器数:1 Ohms 架构:闪存 参考类型:内部 电压-电源，数字:5V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-SOIC |
| 未分类 | MAX154ACNG+ | MAXIM(美信) | 位数:8 采样率（每秒）:400k 输入数:4 输入类型:单端 数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电 - S/H:ADC:1：1 A/D 转换器数:1 Ohms 架构:闪存 参考类型:内部 电压 - 电源，模拟:5V 电压 - 电源，数字:5V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 封装/外壳:24-PDIP |
| 集成电路(芯片) | MAX4246ASA+T | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:0.4 V/µs 增益带宽积:1MHz 电流-输入偏置:10nA 电压-输入失调:400µV 电流-电源:375µA 电流-输出/通道:30mA 电压-电源，单/双（±）:2.5 V ~ 5.5 V,±1.25 V ~ 2.75 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MAX44248ASA+ | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:0.7 V/µs 增益带宽积:1MHz 电流-输入偏置:150pA 电压-输入失调:2µV 电流-电源:90µA 电流-输出/通道:40mA 电压-电源，单/双（±）:2.7 V ~ 36 V,±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | MAX4419EUD+ | MAXIM(美信) | 放大器类型:电压反馈 电路数:4 输出类型:满摆幅 压摆率:470 V/µs -3db 带宽:150MHz 电流 - 输入偏置:1.3µA 电压 - 输入失调:500µV 电流 - 电源:1.6mA 电流 - 输出/通道:75mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:14-TSSOP |
| 未分类 | MAX4415ESA+ | MAXIM(美信) | 放大器类型:电压反馈 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:470 V/µs -3db 带宽:150MHz 电流 - 输入偏置:1.3µA 电压 - 输入失调:500µV 电流 - 电源:1.6mA 电流 - 输出/通道:75mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | MAX4417ESA+ | MAXIM(美信) | 通道数量:2 封装/外壳:Tube 带宽:150 MHz 共模抑制比（最小值）:65 dB 最小工作温度:- 40 C 输出电流:75 mA 电压增益 dB:80 dB 输入补偿电压:6 mV 转换速度:470 V/us 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 电源电流:1.6 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装/外壳:SO-8 放大器类型:电压反馈 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:470 V/µs -3db 带宽:150MHz 电流 - 输入偏置:1.3µA 电压 - 输入失调:500µV 电流 - 电源:1.6mA 电流 - 输出/通道:75mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MAX4414ESA+ | MAXIM(美信) | 放大器类型:电压反馈 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:200 V/µs -3db带宽:400MHz 电流-输入偏置:1.3µA 电压-输入失调:500µV 电流-电源:1.6mA 电流-输出/通道:75mA 电压-电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | MAX4414EUA+T | MAXIM(美信) | 放大器类型:电压反馈 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:200 V/µs -3db 带宽:400MHz 电流 - 输入偏置:1.3µA 电压 - 输入失调:500µV 电流 - 电源:1.6mA 电流 - 输出/通道:75mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 封装/外壳:8-uMAX |
| 集成电路(芯片) | MAX4416EUA+ | MAXIM(美信) | 放大器类型:电压反馈 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:200 V/µs -3db带宽:400MHz 电流-输入偏置:1.3µA 电压-输入失调:500µV 电流-电源:1.6mA 电流-输出/通道:75mA 电压-电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-uMAX |
| 未分类 | MAX4417EUA+ | MAXIM(美信) | 放大器类型:电压反馈 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:470 V/µs -3db 带宽:150MHz 电流 - 输入偏置:1.3µA 电压 - 输入失调:500µV 电流 - 电源:1.6mA 电流 - 输出/通道:75mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 封装/外壳:8-uMAX |
| 未分类 | MAX4414EUA+ | MAXIM(美信) | 通道数量:1 Ohms 封装/外壳:Tube 带宽:400 MHz 共模抑制比（最小值）:65 dB 最小工作温度:- 40 C 输出电流:75 mA 电压增益 dB:80 dB 输入补偿电压:6 mV 转换速度:200 V/us 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 电源电流:1.6 mA 最大工作温度:+ 85 C 封装/外壳:uMAX-8 放大器类型:电压反馈 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:200 V/µs -3db 带宽:400MHz 电流 - 输入偏置:1.3µA 电压 - 输入失调:500µV 电流 - 电源:1.6mA 电流 - 输出/通道:75mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 封装/外壳:8-uMAX |
| 集成电路(芯片) | MAX44248AUA+ | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:0.7 V/µs 增益带宽积:1MHz 电流-输入偏置:150pA 电压-输入失调:2µV 电流-电源:90µA 电流-输出/通道:40mA 电压-电源，单/双（±）:2.7 V ~ 36 V,±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-uMAX 通道数量:2 输出电流:40 mA 最大工作温度:+ 125 C 最小双重电源电压:± 1.35 V 最小工作温度:- 40 C 电源电流:90 uA 共模抑制比（最小值）:126 dB 输入补偿电压:7.5 uV 输入偏流（最大值）:300 pA 工作电源电压:2.7 V to 36 V, ± 1.35 V to ± 18 V 封装/外壳:uMAX-8 转换速度:0.7 V/us 关闭:No |
| 集成电路(芯片) | MAX4246AUA+T | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:0.4 V/µs 增益带宽积:1MHz 电流-输入偏置:10nA 电压-输入失调:400µV 电流-电源:375µA 电流-输出/通道:30mA 电压-电源，单/双（±）:2.5 V ~ 5.5 V,±1.25 V ~ 2.75 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-uMAX |
| 集成电路(芯片) | MAX4314ESD+ | MAXIM(美信) | 输出类型:满摆幅 电路数:1 Ohms -3db带宽:127MHz 压摆率:430 V/µs 电流-电源:6.9mA 电流-输出/通道:95mA 电压-电源，单/双（±）:4 V ~ 10.5 V,±2 V ~ 5.25 V 封装/外壳:14-SOIC |
| 未分类 | MAX4199EUA+ | MAXIM(美信) | 放大器类型:差分 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:0.1 V/µs -3db 带宽:45kHz 电流 - 输入偏置:1µA 电压 - 输入失调:100µV 电流 - 电源:45µA 电流 - 输出/通道:5.5mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 7.5 V,±1.35 V ~ 3.75 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 封装/外壳:8-uMAX |
| 未分类 | ICL7612BCSA+ | MAXIM(美信) | 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:1.6 V/µs 增益带宽积:1.4MHz 电流 - 输入偏置:1pA 电压 - 输入失调:5mV 电流 - 电源:1mA 电压 - 电源，单/双（±）:2 V ~ 16 V,±1 V ~ 8 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | ICL7621DESA+ | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:0.016 V/µs 增益带宽积:480kHz 电流-输入偏置:1pA 电压-输入失调:15mV 电流-电源:100µA 电压-电源，单/双（±）:2 V ~ 16 V,±1 V ~ 8 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | ICL7611ACPA+ | MAXIM(美信) | 通道数量:1 Ohms 最大工作温度:+ 70 C 封装/外壳:Tube 最大双重电源电压:± 8 V 最小双重电源电压:± 1 V 最小工作温度:0 C 电源电流:15 uA 电压增益 dB:104 dB 共模抑制比（最小值）:66 dB 输入补偿电压:2 mV 输入偏流（最大值）:50 pA 工作电源电压:2 V to 16 V, ± 1 V to ± 8 V 封装/外壳:PDIP N 转换速度:0.016 V/us 关闭:No 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:1.6 V/µs 增益带宽积:1.4MHz 电流 - 输入偏置:1pA 电压 - 输入失调:2mV 电流 - 电源:1mA 电压 - 电源，单/双（±）:2 V ~ 16 V,±1 V ~ 8 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-DIP 封装/外壳:8-PDIP |
| 集成电路(芯片) | ICL7611BCSA+ | MAXIM(美信) | 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:1.6 V/µs 增益带宽积:1.4MHz 电流-输入偏置:1pA 电压-输入失调:5mV 电流-电源:1mA 电压-电源，单/双（±）:2 V ~ 16 V,±1 V ~ 8 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | MAX4453ESA+T | MAXIM(美信) | 放大器类型:电压反馈 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:95 V/µs -3db 带宽:200MHz 电流 - 输入偏置:800nA 电压 - 输入失调:400µV 电流 - 电源:620µA 电流 - 输出/通道:22mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MAX4198ESA+T | MAXIM(美信) | 系列:Beyond-the-Rails™ 放大器类型:差分 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:0.07 V/µs -3db带宽:175kHz 电压-输入失调:30µV 电流-电源:45µA 电流-输出/通道:5.5mA 电压-电源，单/双（±）:2.7 V ~ 7.5 V,±1.35 V ~ 3.75 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | MAX4198EUA-T | MAXIM(美信) | 放大器类型:差分 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:0.07 V/µs -3db 带宽:175kHz 电压 - 输入失调:100µV 电流 - 电源:45µA 电流 - 输出/通道:5.5mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 7.5 V,±1.35 V ~ 3.75 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 封装/外壳:8-uMAX |
| 集成电路(芯片) | MAX4198ESA+ | MAXIM(美信) | 系列:Beyond-the-Rails™ 放大器类型:差分 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:0.07 V/µs -3db带宽:175kHz 电压-输入失调:30µV 电流-电源:45µA 电流-输出/通道:5.5mA 电压-电源，单/双（±）:2.7 V ~ 7.5 V,±1.35 V ~ 3.75 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | MAX4199ESA+ | MAXIM(美信) | 放大器类型:差分 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:0.1 V/µs -3db 带宽:45kHz 电流 - 输入偏置:1µA 电压 - 输入失调:10µV 电流 - 电源:45µA 电流 - 输出/通道:5.5mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 7.5 V,±1.35 V ~ 3.75 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | MAX4333EUB+T | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:1.5 V/µs 增益带宽积:3MHz 电流 - 输入偏置:25nA 电压 - 输入失调:650µV 电流 - 电源:275µA 电流 - 输出/通道:20mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.3 V ~ 6.5 V,±1.15 V ~ 3.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 封装/外壳:10-uMAX |
| 集成电路(芯片) | MAX4331ESA+ | MAXIM(美信) | 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:1.5 V/µs 增益带宽积:3MHz 电流-输入偏置:25nA 电压-输入失调:250µV 电流-电源:275µA 电流-输出/通道:20mA 电压-电源，单/双（±）:2.3 V ~ 6.5 V,±1.15 V ~ 3.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MAX4322EUA+ | MAXIM(美信) | 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:2 V/µs 增益带宽积:5MHz 电流-输入偏置:50nA 电压-输入失调:1.2mV 电流-电源:725µA 电流-输出/通道:50mA 电压-电源，单/双（±）:2.4 V ~ 6.5 V,±1.2 V ~ 3.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-uMAX |
| 未分类 | MAX4352EUK+T | MAXIM(美信) | 放大器类型:电压反馈 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:240 V/µs -3db 带宽:80MHz 电流 - 输入偏置:800nA 电压 - 输入失调:400µV 电流 - 电源:620µA 电流 - 输出/通道:22mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 封装/外壳:SOT-23-5 |
| 未分类 | MAX4353EKA+T | MAXIM(美信) | 放大器类型:电压反馈 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:240 V/µs -3db 带宽:80MHz 电流 - 输入偏置:800nA 电压 - 输入失调:400µV 电流 - 电源:620µA 电流 - 输出/通道:22mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-23-8 封装/外壳:SOT-23-8 |
| 集成电路(芯片) | MAX4454ESD+ | MAXIM(美信) | 放大器类型:电压反馈 电路数:4 输出类型:满摆幅 压摆率:95 V/µs -3db带宽:200MHz 电流-输入偏置:800nA 电压-输入失调:400µV 电流-电源:620µA 电流-输出/通道:22mA 电压-电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-SOIC |
| 未分类 | ICL7642BCWE+ | MAXIM(美信) | 电路数:4 输出类型:满摆幅 压摆率:0.016 V/µs 增益带宽积:44kHz 电流 - 输入偏置:1pA 电压 - 输入失调:5mV 电流 - 电源:10µA 电压 - 电源，单/双（±）:2 V ~ 16 V,±1 V ~ 8 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC |
| 未分类 | MAX4327EUB+ | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:2 V/µs 增益带宽积:5MHz 电流 - 输入偏置:50nA 电压 - 输入失调:1.2mV 电流 - 电源:725µA 电流 - 输出/通道:50mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.4 V ~ 6.5 V,±1.2 V ~ 3.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 封装/外壳:10-uMAX |
| 集成电路(芯片) | ICL7621DCSA+ | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:0.016 V/µs 增益带宽积:480kHz 电流-输入偏置:1pA 电压-输入失调:15mV 电流-电源:100µA 电压-电源，单/双（±）:2 V ~ 16 V,±1 V ~ 8 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MAX4326EUA+ | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:2 V/µs 增益带宽积:5MHz 电流-输入偏置:50nA 电压-输入失调:1.2mV 电流-电源:725µA 电流-输出/通道:50mA 电压-电源，单/双（±）:2.4 V ~ 6.5 V,±1.2 V ~ 3.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-uMAX 转换速率:2 V/us 关机:No Shutdown 输出电流:50 mA 最高工作温度:+ 85 C 封装/外壳:Tube 放大器类型:Low Power Amplifier 系列:MAX4326 电源电流:0.65 mA 通道数:2 Channel 输入参考电压噪声:22 nV 双电源电压:± 3 V 最大双电源电压:± 3.25 V 最小双电源电压:± 1.2 V 最低工作温度:- 40 C 标准包装数量:50 共模抑制比 - 最小值:60 dB 5 MHz:GBP - 增益带宽产品 输入失调电压:2.5 mV 输入偏置电流 - 最大:150 nA 工作电源电压:2.4 V to 6.5 V, ± 1.2 V to ± 3.25 V |
| 集成电路(芯片) | ICL7621BCSA+ | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:0.016 V/µs 增益带宽积:480kHz 电流-输入偏置:1pA 电压-输入失调:5mV 电流-电源:100µA 电压-电源，单/双（±）:2 V ~ 16 V,±1 V ~ 8 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MAX4326EUA+T | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:2 V/µs 增益带宽积:5MHz 电流-输入偏置:50nA 电压-输入失调:1.2mV 电流-电源:725µA 电流-输出/通道:50mA 电压-电源，单/双（±）:2.4 V ~ 6.5 V,±1.2 V ~ 3.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-uMAX 5 MHz:GBP - 增益带宽产品 工作电源电压:2.4 V to 6.5 V, ± 1.2 V to ± 3.25 V 放大器类型:Low Power Amplifier 最低工作温度:- 40 C 最大双电源电压:± 3.25 V 最小双电源电压:± 1.2 V 最高工作温度:+ 85 C 标准包装数量:2500 电源电流:0.65 mA 系列:MAX4326 共模抑制比 - 最小值:60 dB 转换速率:2 V/us 输入偏置电流 - 最大:150 nA 输入参考电压噪声:22 nV 输入失调电压:2.5 mV 输出电流:50 mA 通道数:2 Channel 关机:No Shutdown 双电源电压:± 3 V |
| 未分类 | MAX4322ESA+T | MAXIM(美信) | 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:2 V/µs 增益带宽积:5MHz 电流 - 输入偏置:50nA 电压 - 输入失调:700µV 电流 - 电源:725µA 电流 - 输出/通道:50mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.4 V ~ 6.5 V,±1.2 V ~ 3.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | ICL7621BESA+ | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:0.016 V/µs 增益带宽积:480kHz 电流-输入偏置:1pA 电压-输入失调:5mV 电流-电源:100µA 电压-电源，单/双（±）:2 V ~ 16 V,±1 V ~ 8 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | MAX4333ESD+ | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:1.5 V/µs 增益带宽积:3MHz 电流 - 输入偏置:25nA 电压 - 输入失调:250µV 电流 - 电源:275µA 电压 - 电源，单/双（±）:2.3 V ~ 6.5 V,±1.15 V ~ 3.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:14-SOIC |
| 未分类 | ICL7641BCWE+ | MAXIM(美信) | 电路数:4 输出类型:满摆幅 压摆率:1.6 V/µs 增益带宽积:1.4MHz 电流 - 输入偏置:1pA 电压 - 输入失调:5mV 电流 - 电源:1mA 电压 - 电源，单/双（±）:2 V ~ 16 V,±1 V ~ 8 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MAX4252EBL+T | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:推挽式,满摆幅 压摆率:0.3 V/µs 增益带宽积:3MHz 电流-输入偏置:1pA 电压-输入失调:70µV 电流-电源:420µA 电流-输出/通道:68mA 电压-电源，单/双（±）:2.4 V ~ 5.5 V,±1.2 V ~ 2.75 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-UCSP(3x3) |
| 未分类 | ICL7621ACPA+ | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:0.016 V/µs 增益带宽积:480kHz 电流 - 输入偏置:1pA 电压 - 输入失调:2mV 电流 - 电源:100µA 电压 - 电源，单/双（±）:2 V ~ 16 V,±1 V ~ 8 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-DIP 封装/外壳:8-PDIP |
| 未分类 | MAX4326ESA+T | MAXIM(美信) | 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:2 V/µs 增益带宽积:5MHz 电流 - 输入偏置:50nA 电压 - 输入失调:700µV 电流 - 电源:725µA 电流 - 输出/通道:50mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.4 V ~ 6.5 V,±1.2 V ~ 3.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | MAX4331ESA+T | MAXIM(美信) | 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:1.5 V/µs 增益带宽积:3MHz 电流 - 输入偏置:25nA 电压 - 输入失调:250µV 电流 - 电源:275µA 电流 - 输出/通道:20mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.3 V ~ 6.5 V,±1.15 V ~ 3.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MAX4312GEE+B5C | MAXIM(美信) | 输出类型:满摆幅 电路数:1 Ohms -3db带宽:265MHz 压摆率:345 V/µs 电流-电源:7.4mA 电流-输出/通道:95mA 电压-电源，单/双（±）:4 V ~ 10.5 V,±2 V ~ 5.25 V 封装/外壳:16-QSOP |
| 集成电路(芯片) | MAX4315ESE+ | MAXIM(美信) | 输出类型:满摆幅 电路数:1 Ohms -3db带宽:97MHz 压摆率:310 V/µs 电流-电源:7.4mA 电流-输出/通道:95mA 电压-电源，单/双（±）:4 V ~ 10.5 V,±2 V ~ 5.25 V 封装/外壳:16-SOIC |
| 未分类 | MAX4353ESA+ | MAXIM(美信) | 放大器类型:电压反馈 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:240 V/µs -3db 带宽:80MHz 电流 - 输入偏置:800nA 电压 - 输入失调:400µV 电流 - 电源:620µA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MAX4313ESA+ | MAXIM(美信) | 输出类型:满摆幅 电路数:1 Ohms -3db带宽:150MHz 压摆率:540 V/µs 电流-电源:6.1mA 电流-输出/通道:95mA 电压-电源，单/双（±）:4 V ~ 10.5 V,±2 V ~ 5.25 V 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MAX4312EEE+T | MAXIM(美信) | 输出类型:满摆幅 电路数:1 Ohms -3db带宽:265MHz 压摆率:345 V/µs 电流-电源:7.4mA 电流-输出/通道:95mA 电压-电源，单/双（±）:4 V ~ 10.5 V,±2 V ~ 5.25 V 封装/外壳:16-QSOP |
| 集成电路(芯片) | ICL7611DCSA+ | MAXIM(美信) | 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:1.6 V/µs 增益带宽积:1.4MHz 电流-输入偏置:1pA 电压-输入失调:15mV 电流-电源:1mA 电压-电源，单/双（±）:2 V ~ 16 V,±1 V ~ 8 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MAX4311EEE+ | MAXIM(美信) | 输出类型:满摆幅 电路数:1 Ohms -3db带宽:345MHz 压摆率:430 V/µs 电流-电源:6.9mA 电流-输出/通道:95mA 电压-电源，单/双（±）:4 V ~ 10.5 V,±2 V ~ 5.25 V 封装/外壳:16-QSOP |
| 集成电路(芯片) | MAX4310ESA+T | MAXIM(美信) | 输出类型:满摆幅 电路数:1 Ohms -3db带宽:280MHz 压摆率:460 V/µs 电流-电源:6.1mA 电流-输出/通道:95mA 电压-电源，单/双（±）:4 V ~ 10.5 V,±2 V ~ 5.25 V 封装/外壳:8-SOIC |