IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 集成电路(芯片) | LM4040BIX3-3.0+T | 参考类型:分流器 输出类型:固定 电压-输出（最小值/固定）:3V 电流-输出:15mA 偏差:±0.2% 温度系数:±100ppm/°C 噪声-10Hz至10Hz:45µVrms 电流-阴极:67µA 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:SC-70-3 | |
| 集成电路(芯片) | MAX188ACWP+ | FET类型:数据采集系统(DAS),ADC 分辨率（位）:12 b 采样率（每秒）:133k 数据接口:MICROWIRE™,QSPI™,串行,SPI™ 电压源:双 ± 电压-电源:±5V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-SOIC | |
| 集成电路(芯片) | CY7C024E-15AXC | 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:100-TQFP(14x14) 存储器类型:易失 存储器格式:SRAM 存储容量:64Kb (4K x 16) 写周期时间 - 字，页:15ns 访问时间:15ns 存储器接口:并联 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-TQFP(14x14) | |
| 集成电路(芯片) | MAX34406TETG+ | 放大器类型:电流检测 电路数:4 输出类型:开路漏极 -3db带宽:60kHz 电压-输入失调:100µV 电流-电源:200µA 电压-电源，单/双（±）:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TQFN(4x4) | |
| 集成电路(芯片) | MAX5527GUA+ | 圆锥:线性 配置:电位计 电路数:1 Ohms 抽头数:64 电阻:100K Ohms 接口:上/下(U/D,CS) 存储器类型:非易失 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 偏差:±25% 温度系数（典型值）:35 ppm/°C 电阻- 游标（欧姆）（典型值）:125 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-uMAX | |
| 集成电路(芯片) | TDA7266D13TR | FET类型:AB 类 输出类型:2 通道(立体声) 不同负载时的最大输出功率x通道数:5W x 2 @ 8 欧姆 电压-电源:3.5 V ~ 12 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘 | |
| 集成电路(芯片) | MAX3374EEKA+T | 转换器类型:电压电平 FET类型:单向 电路数:1 Ohms 每个电路的通道数:2 电压-VCCA:1.2V ~ 5.5V 电压 -VCCB:1.65V ~ 5.5V 输出类型:开路漏极、三态 数据速率:16Mbps 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:SOT-23-8 | |
| 集成电路(芯片) | LM4040BIM3-2.1+T | 参考类型:分流器 输出类型:固定 电压-输出（最小值/固定）:2.048V 电流-输出:15mA 偏差:±0.2% 温度系数:±100ppm/°C 噪声-10Hz至10Hz:28µVrms 电流-阴极:65µA 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:SOT-23-3 | |
| 集成电路(芯片) | STMPS2171STR | 输出数:1 Ohms 比率-输入:输出:1：1 输出配置:高端 输出类型:N 通道 接口:开/关 电压-负载:2.7 V ~ 5.5 V 电压-电源（Vcc/Vdd）:不需要 电流-输出（最大值）:1A 导通电阻（典型值）:90 毫欧 输入类型:非反相 故障保护:限流(固定),超温,反向电流,UVLO 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:SOT-23-5 | |
| 集成电路(芯片) | MAX188CCWP+ | FET类型:数据采集系统(DAS),ADC 分辨率（位）:12 b 采样率（每秒）:133k 数据接口:MICROWIRE™,QSPI™,串行,SPI™ 电压源:双 ± 电压-电源:±5V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-SOIC | |
| 集成电路(芯片) | MAX189AEWE+T | 位数:12 采样率（每秒）:75k 输入类型:单端 数据接口:SPI 配置:S/H-ADC 无线电-S/H:ADC:1：1 A/D转换器数:1 Ohms 架构:SAR 参考类型:外部 电压-电源，数字:5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC | |
| 集成电路(芯片) | STM32F407VGT6TR | 系列:STM32 F4 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:168MHz 连接性:CAN,DCMI,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LIN,SPI,ART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O数:82 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:192K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP(14x14) | |
| 集成电路(芯片) | LB1973JA-ZH | 功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 输出配置:半桥(4) 接口:并联 电压-负载:1.8 V ~ 7.5 V 工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-SSOP | |
| 集成电路(芯片) | SC441ATETRT | 系列:汽车级,AEC-Q100 FET类型:DC DC 稳压器 拓扑:升压 内部开关:是 输出数:4 电压-供电（最低）:4.5V 电压- 供电（最高）:21V 电压-输出:36V 电流-输出/通道:150mA 频率:700kHz 调光:模拟,PWM 封装/外壳:20-TSSOP-EP | |
| 集成电路(芯片) | EZ1585CM.TRT | 输出配置:正 输出类型:可调式 电压-输入（最大值）:7V 电压-输出（最小值/固定）:1.3V 电压-输出（最大值）:5.7V 压降（最大值）:1.3V @ 4.6A 电流-输出:4.6A 电流-电源:10mA PSRR:72dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:0°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-263 | |
| 集成电路(芯片) | NCV4275ADS50R4G | 系列:汽车级,AEC-Q100 输出配置:正 输出类型:固定 电压-输入（最大值）:42V 电压-输出（最小值/固定）:5V 压降（最大值）:0.5V @ 300mA 电流-输出:450mA 电流-静态:200µA 电流-电源（最大值）:35mA PSRR:60dB(100Hz) 控制特性:复位 保护功能:超温,反极性,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:D2PAK-5 电流-电源:200µA ~ 35mA | |
| 集成电路(芯片) | FT801Q-R | FET类型:控制器 封装/外壳:48-VQFN(7x7) | |
| 集成电路(芯片) | XRP9711EY-F | 频率-开关:126kHz ~ 1.23MHz 电压/电流-输出2:0.6 V ~ 5.5 V,6A 电压/电流-输出3:5V,135mA 电压-电源:4.75 V ~ 22 V 封装/外壳:45-LGA(12x12) 拓扑:降压同步(2),线性(LDO)(1) 功能:任何功能 输出数:3 频率 - 开关:126kHz ~ 1.23MHz 电压/电流 - 输出 1:0.6 V ~ 5.5 V,6A 电压/电流 - 输出 2:0.6 V ~ 5.5 V,6A 电压/电流 - 输出 3:5V,135mA 带 LED 驱动器:无 带监控器:无 带定序器:是 电压 - 电源:4.75 V ~ 22 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:45-BLGA 封装/外壳:45-LGA(12x12) | |
| 集成电路(芯片) | XRP9710EY-F | 频率-开关:126kHz ~ 1.23MHz 电压/电流-输出2:0.6 V ~ 5.5 V,6A 电压/电流-输出3:5V,135mA 电压-电源:4.75 V ~ 22 V 封装/外壳:45-LGA(12x12) 拓扑:降压同步(2),线性(LDO)(1) 功能:任何功能 输出数:3 频率 - 开关:126kHz ~ 1.23MHz 电压/电流 - 输出 1:0.6 V ~ 5.5 V,6A 电压/电流 - 输出 2:0.6 V ~ 5.5 V,6A 电压/电流 - 输出 3:5V,135mA 带 LED 驱动器:无 带监控器:无 带定序器:是 电压 - 电源:4.75 V ~ 22 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:45-BLGA 封装/外壳:45-LGA(12x12) | |
| 集成电路(芯片) | XR8052AMP8MTR | -3db带宽:65MHz 电流-输入偏置:1.3µA 电压-输入失调:500µV 电流-电源:2.6mA 电流-输出/通道:100mA 电压-电源，单/双（±）:2.7 V ~ 12.6 V,±1.35 V ~ 6.3 V 封装/外壳:8-MSOP 放大器类型:电压反馈 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:190 V/µs 增益带宽积:175MHz -3db 带宽:65MHz 电流 - 输入偏置:1.3µA 电压 - 输入失调:500µV 电流 - 电源:2.6mA 电流 - 输出/通道:100mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 12.6 V,±1.35 V ~ 6.3 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 封装/外壳:8-MSOP | |
| 集成电路(芯片) | XR76208ELTR-F | 系列:Power Blox™ 电压-输入（最小值）:5V 电压-输出（最小值/固定）:0.6V 电压-输出（最大值）:40V 电流-输出:8A 频率-开关:100kHz ~ 800kHz 封装/外壳:30-QFN(5x5) 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:5V 电压 - 输入（最大值）:40V 电压 - 输出（最小值/固定）:0.6V 电压 - 输出（最大值）:40V 电流 - 输出:8A 频率 - 开关:100kHz ~ 800kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:30-PowerVFQFN 封装/外壳:30-QFN(5x5) | |
| 集成电路(芯片) | XR76115EL-F | 系列:Power Blox™ 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:22V 电压-输出（最小值/固定）:0.6V 电压-输出（最大值）:18V 电流-输出:15A 频率-开关:200kHz ~ 800kHz 封装/外壳:37-QFN(6x6) 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:4.5V 电压 - 输入（最大值）:22V 电压 - 输出（最小值/固定）:0.6V 电压 - 输出（最大值）:18V 电流 - 输出:15A 频率 - 开关:200kHz ~ 800kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:37-PowerVFQFN 封装/外壳:37-QFN(6x6) | |
| 集成电路(芯片) | XR76208EL-F | 系列:Power Blox™ 电压-输入（最小值）:5V 电压-输出（最小值/固定）:0.6V 电压-输出（最大值）:40V 电流-输出:8A 频率-开关:100kHz ~ 800kHz 封装/外壳:30-QFN(5x5) 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:5V 电压 - 输入（最大值）:40V 电压 - 输出（最小值/固定）:0.6V 电压 - 输出（最大值）:40V 电流 - 输出:8A 频率 - 开关:100kHz ~ 800kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:30-PowerVFQFN 封装/外壳:30-QFN(5x5) | |
| 集成电路(芯片) | XR76205ELTR-F | 系列:Power Blox™ 电压-输入（最小值）:5V 电压-输出（最小值/固定）:0.6V 电压-输出（最大值）:40V 电流-输出:5A 频率-开关:100kHz ~ 800kHz 封装/外壳:30-QFN(5x5) 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:5V 电压 - 输入（最大值）:40V 电压 - 输出（最小值/固定）:0.6V 电压 - 输出（最大值）:40V 电流 - 输出:5A 频率 - 开关:100kHz ~ 800kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:30-PowerVFQFN 封装/外壳:30-QFN(5x5) | |
| 集成电路(芯片) | XR76205EL-F | 系列:Power Blox™ 电压-输入（最小值）:5V 电压-输出（最小值/固定）:0.6V 电压-输出（最大值）:40V 电流-输出:5A 频率-开关:100kHz ~ 800kHz 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:5V 电压 - 输入（最大值）:40V 电压 - 输出（最小值/固定）:0.6V 电压 - 输出（最大值）:40V 电流 - 输出:5A 频率 - 开关:100kHz ~ 800kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:30-PowerVFQFN 封装/外壳:30-QFN(5x5) | |
| 集成电路(芯片) | XR76203ELTR-F | 系列:Power Blox™ 电压-输入（最小值）:5V 电压-输出（最小值/固定）:0.6V 电压-输出（最大值）:40V 电流-输出:3A 频率-开关:100kHz ~ 800kHz 封装/外壳:30-QFN(5x5) 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:5V 电压 - 输入（最大值）:40V 电压 - 输出（最小值/固定）:0.6V 电压 - 输出（最大值）:40V 电流 - 输出:3A 频率 - 开关:100kHz ~ 800kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:30-PowerVFQFN 封装/外壳:30-QFN(5x5) | |
| 集成电路(芯片) | XR76203EL-F | 系列:Power Blox™ 电压-输入（最小值）:5V 电压-输入（最大值）:4V 电压-输出（最小值/固定）:0.6V 电压-输出（最大值）:40V 电流-输出:3A 频率-开关:100kHz ~ 800kHz 封装/外壳:30-QFN(5x5) 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:5V 电压 - 输入（最大值）:4V 电压 - 输出（最小值/固定）:0.6V 电压 - 输出（最大值）:40V 电流 - 输出:3A 频率 - 开关:100kHz ~ 800kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:30-PowerVFQFN 封装/外壳:30-QFN(5x5) | |
| 集成电路(芯片) | XR76112ELMTR-F | 系列:Power Blox™ 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:22V 电压-输出（最小值/固定）:0.6V 电压-输出（最大值）:18V 电流-输出:12A 频率-开关:200kHz ~ 800kHz 封装/外壳:30-QFN(5x5) 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:4.5V 电压 - 输入（最大值）:22V 电压 - 输出（最小值/固定）:0.6V 电压 - 输出（最大值）:18V 电流 - 输出:12A 频率 - 开关:200kHz ~ 800kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:30-PowerVFQFN 封装/外壳:30-QFN(5x5) | |
| 集成电路(芯片) | XR76112EL-F | 系列:Power Blox™ 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:22V 电压-输出（最小值/固定）:0.6V 电压-输出（最大值）:18V 电流-输出:12A 频率-开关:200kHz ~ 800kHz 封装/外壳:30-QFN(5x5) 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:4.5V 电压 - 输入（最大值）:22V 电压 - 输出（最小值/固定）:0.6V 电压 - 输出（最大值）:18V 电流 - 输出:12A 频率 - 开关:200kHz ~ 800kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:30-PowerVFQFN 封装/外壳:30-QFN(5x5) | |
| 集成电路(芯片) | XR76108EL-F | 系列:Power Blox™ 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:22V 电压-输出（最小值/固定）:0.6V 电压-输出（最大值）:18V 电流-输出:8A 频率-开关:200kHz ~ 800kHz 封装/外壳:30-QFN(5x5) 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:4.5V 电压 - 输入（最大值）:22V 电压 - 输出（最小值/固定）:0.6V 电压 - 输出（最大值）:18V 电流 - 输出:8A 频率 - 开关:200kHz ~ 800kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:30-PowerVFQFN 封装/外壳:30-QFN(5x5) | |
| 集成电路(芯片) | XR71211EHTR-F | 电压-电源（Vcc/Vdd）:5.5 V ~ 40 V 频率-开关:100kHz ~ 800kHz 封装/外壳:10-DFN(3x3) 输出类型:晶体管驱动器 功能:降压 输出配置:正 拓扑:降压 输出数:1 Ohms 输出阶段:1 Ohms 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:5.5 V ~ 40 V 频率 - 开关:100kHz ~ 800kHz 同步整流器:是 时钟同步:无 控制特性:限流,使能,导通时间控制,电源良好,软启动 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 封装/外壳:10-DFN(3x3) | |
| 集成电路(芯片) | XR46084ESFTR-ADJ | 电压-供电（最低）:3V 电压- 供电（最高）:80V 封装/外壳:SOT-89-5 FET类型:交直流离线开关 内部开关:无 输出数:1 Ohms 电压 - 供电（最低）:3V 电压 - 供电（最高）:80V 调光:Triac 工作温度:-30°C ~ 100°C(TA) 封装/外壳:SOT-89-5/6 封装/外壳:SOT-89-5 | |
| 集成电路(芯片) | XR46083EHTR-ADJ | 内部开关:是 电压-供电（最低）:3V 电压- 供电（最高）:80V 调光:Triac 封装/外壳:6-DFN FET类型:线性 输出数:1 Ohms 电压 - 供电（最高）:80V 电压 - 输出:130V 调光:无 工作温度:-30°C ~ 100°C(TA) 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 封装/外壳:6-DFN(2x2) | |
| 集成电路(芯片) | XR46084EHTR-ADJ | 电压-供电（最低）:3V 电压- 供电（最高）:80V 封装/外壳:6-DFN FET类型:交直流离线开关 内部开关:无 输出数:1 Ohms 电压 - 供电（最低）:3V 电压 - 供电（最高）:80V 调光:Triac 工作温度:-30°C ~ 100°C(TA) 封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 封装/外壳:6-DFN(2x2) | |
| 集成电路(芯片) | XR46083ESFTR-ADJ | 内部开关:是 电压-供电（最低）:3V 电压- 供电（最高）:80V 调光:Triac 封装/外壳:SOT-89-5 FET类型:线性 输出数:1 Ohms 电压 - 供电（最高）:80V 电压 - 输出:130V 调光:无 工作温度:-30°C ~ 100°C(TA) 封装/外壳:SOT-89-5/6 封装/外壳:SOT-89-5 | |
| 集成电路(芯片) | XR10910IL40-F | 电压-电源，模拟:2.7 V ~ 5.25 V 电压-电源，数字:1.7 V ~ 5.25 V 位数:14 通道数:16 电压 - 电源，模拟:2.7 V ~ 5.25 V 电压 - 电源，数字:1.7 V ~ 5.25 V 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:40-QFN(6x6) | |
| 集成电路(芯片) | CLC4007ITP14MTR | -3db带宽:85MHz 电流-输入偏置:1.3µA 电压-输入失调:500µV 电流-电源:2.6mA 电流-输出/通道:100mA 电压-电源，单/双（±）:2.7 V ~ 12.6 V,±1.35 V ~ 6.3 V 封装/外壳:14-TSSOP 放大器类型:电压反馈 电路数:4 输出类型:满摆幅 压摆率:225 V/µs 增益带宽积:260MHz -3db 带宽:85MHz 电流 - 输入偏置:1.3µA 电压 - 输入失调:500µV 电流 - 电源:2.6mA 电流 - 输出/通道:100mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 12.6 V,±1.35 V ~ 6.3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:14-TSSOP | |
| 集成电路(芯片) | CLC1007IST5MTR | -3db带宽:85MHz 电流-输入偏置:1.3µA 电压-输入失调:500µV 电流-电源:2.6mA Current-Output/Channel:100mA 电压-电源，单/双（±）:2.7 V ~ 12.6 V,±1.35 V ~ 6.3 V 封装/外壳:TSOT-5 放大器类型:电压反馈 电路数:1 Ohms 输出类型:满摆幅 压摆率:220 V/µs 增益带宽积:250MHz -3db 带宽:85MHz 电流 - 输入偏置:1.3µA 电压 - 输入失调:500µV 电流 - 电源:2.6mA 电流 - 输出/通道:100mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 12.6 V,±1.35 V ~ 6.3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5 封装/外壳:TSOT-5 | |
| 集成电路(芯片) | LP2950CZ-3.3G | 输出配置:正 输出类型:固定 电压-输入（最大值）:30V 电压-输出（最小值/固定）:3.3V 压降（最大值）:0.45V @ 100mA 电流-输出:100mA 电流-电源:120µA ~ 12mA 保护功能:过流,超温 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-92-3 | |
| 集成电路(芯片) | MAX5304EUA+T | 位数:10 数模转换器数:1 Ohms 建立时间:10µs(标准) 输出类型:Voltage - Buffered 差分输出:无 数据接口:SPI 参考类型:外部 电压-电源，数字:5V INL/DNL（LSB）:±4(最大),±1(最大) 架构:R-2R 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-uMAX | |
| 集成电路(芯片) | MAX1093BEEG+ | 位数:10 采样率（每秒）:250k 输入数:2,4 输入类型:个伪差分,单端 数据接口:并联 配置:MUX-S/H-ADC 无线电-S/H:ADC:1：1 A/D转换器数:1 Ohms 架构:SAR 参考类型:外部, 内部 电压-电源，模拟:2.7 V ~ 3.6 V 电压-电源，数字:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-QSOP | |
| 集成电路(芯片) | TNY286DG-TL | 系列:TinySwitch®-4 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:反激 占空比:67% 频率-开关:124kHz ~ 140kHz 功率:19W 故障保护:限流,开环,超温,过压,短路 控制特性:EN 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:8-SO | |
| 集成电路(芯片) | MAX5411EEE+ | 圆锥:对数 配置:电位计 电路数:2 抽头数:32 电阻:10K Ohms 接口:SPI 存储器类型:易失 电压-电源:5V 偏差:±30% 温度系数（典型值）:35 ppm/°C 电阻- 游标（欧姆）（典型值）:1000 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-QSOP | |
| 集成电路(芯片) | S1V30120F01A100 | 功能:声音处理器 通道数:1 Ohms 接口:SPI 电压-电源:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-TQFP | |
| 集成电路(芯片) | S1D13743F00A200 | FET类型:图形控制器 封装/外壳:144-QFP(20x20) | |
| 集成电路(芯片) | LM2576T-15G | 功能:升压,降压,升压/降压 输出配置:正或负 拓扑:降压,升压,降压升压 输出类型:固定 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:7V 电压-输入（最大值）:40V 电压-输出（最小值/固定）:15V 电流-输出:3A 频率-开关:52kHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:TO-220-5 | |
| 集成电路(芯片) | LD1086PUR | 输出配置:正 输出类型:可调式 电压-输入（最大值）:30V 电压-输出（最小值/固定）:1.25V 电压-输出（最大值）:28.5V 压降（最大值）:1.5V @ 1.5A 电流-输出:1.5A 电流-电源:10mA PSRR:88dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 | |
| 集成电路(芯片) | MAX16936SAUEB/V+T | 系列:汽车级,AEC-Q100 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调(固定) 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:3.5V 电压-输入（最大值）:36V 电压-输出（最小值/固定）:1V(3.3V) 电压-输出（最大值）:10V 电流-输出:2.5A 频率-开关:220kHz ~ 2.2MHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:16-TSSOP-EP | |
| 集成电路(芯片) | MAX662AESA+ | 功能:升压 输出配置:正 拓扑:充电泵 输出类型:固定 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:5.5V 电压-输出（最小值/固定）:12V 电流-输出:30mA 频率-开关:500kHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC 转换器类型:升压 封装/外壳:SOIC 引脚数目:8 封装/外壳:5 x 4 x 1.5mm 高度:1.50mm 长度:5mm 最大工作电源电压:5.5 V 最高工作温度:+85°C 最小工作电源电压:4.5 V 宽度:4mm 最低工作温度:-40°C | |
| 集成电路(芯片) | SPX1587AT-L-3-3/TR | 电压-输入（最大值）:10V 电压-输出（最小值/固定）:3.3V 电流-输出:3A 封装/外壳:TO-263-3 电流-电源:10mA 输出配置:正 输出类型:固定 电压 - 输入（最大值）:10V 电压 - 输出（最小值/固定）:3.3V 压降（最大值）:1.2V @ 3A 电流 - 输出:3A 电流 - 静态（Iq):10mA PSRR:75dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-263-4,D²Pak(3 引线 + 接片),TO-263AA 封装/外壳:TO-263-3 | |
| 集成电路(芯片) | MAX16936SATEA/V+T | 系列:汽车级,AEC-Q100 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调(固定) 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:3.5V 电压-输入（最大值）:36V 电压-输出（最小值/固定）:1V(5V) 电压-输出（最大值）:10V 电流-输出:2.5A 频率-开关:220kHz ~ 2.2MHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:16-TQFN(5x5) | |
| 集成电路(芯片) | TSX564IPT | 电路数:4 压摆率:1.1 V/µs 增益带宽积:900kHz 电流-输入偏置:1pA 电压-输入失调:1mV 电流-电源:250µA Current-Output/Channel:92mA 电压-电源，单/双（±）:3 V ~ 16 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP | |
| 集成电路(芯片) | TSZ122IST | 放大器类型:零漂移 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:0.19 V/µs 增益带宽积:400kHz 电流-输入偏置:70pA 电压-输入失调:1µV 电流-电源:31µA Current-Output/Channel:18mA 电压-电源，单/双（±）:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-MiniSO | |
| 集成电路(芯片) | CY14B101PA-SFXI | 电压-电源:2.7 V ~ 3.6 V 封装/外壳:16-SOIC 存储器类型:非易失 存储器格式:NVSRAM 存储容量:1Mb (128K x 8) 时钟频率:40MHz 存储器接口:SPI 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC | |
| 集成电路(芯片) | MAX996EUD+ | 元件数:4 输出类型:CMOS,开漏极,轨至轨,TTL 电压-电源，单/双（±）:2.5 V ~ 5.5 V,±1.25 V ~ 2.75 V 电压-输入失调（最大值）:5mV @ 5.5V 电流-输入偏置（最大值）:1pA @ 5.5V 电流-静态（最大值）:96µA CMRR，PSRR（典型值）:80dB CMRR,80dB PSRR 传播延迟（最大值）:210ns 滞后:±2.5mV 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-TSSOP | |
| 集成电路(芯片) | MAX15007BATT+T | 输出配置:正 输出类型:固定 电压-输入（最大值）:40V 电压-输出（最小值/固定）:5V 压降（最大值）:0.525V @ 50mA 电流-输出:50mA 电流-电源:18µA ~ 150µA PSRR:66dB(100Hz) 控制特性:使能 保护功能:超温,短路 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:6-TDFN-EP(3x3) | |
| 集成电路(芯片) | IR3725MTRPBF | 系列:TruePower™ 电压-电源:3.135 V ~ 3.465 V 电流-电源:700µA 工作温度:0°C ~ 125°C 封装/外壳:12-DFN 封装/外壳:12-VFDFN 裸露焊盘 封装/外壳:12-DFN(4x3) | |
| 集成电路(芯片) | MAX954ESA+ | FET类型:放大器,比较器 封装/外壳:8-SOIC 通道数量:Single 共模抑制比（最小值）:0.1 mV/V 可用增益调整:10 V/V 输入补偿电压:14 mV 工作电源电压:7 V 电源电流:5 uA 功率:1/3W 封装/外壳:Tube | |
| 集成电路(芯片) | MAX9719DETE+ | FET类型:AB 类 输出类型:2 通道(立体声) 不同负载时的最大输出功率x通道数:1.4W x 2 @ 4 欧姆 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘 | |
| 集成电路(芯片) | ZXTR2012Z-7 | 系列:汽车级,AEC-Q101 输出配置:正 输出类型:固定 电压-输入（最大值）:100V 电压-输出（最小值/固定）:12V 电流-输出:47mA 电流-静态:400µA 电流-电源（最大值）:900µA PSRR:45dB(100Hz) 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:SOT-89 电流-电源:400µA ~ 900µA | |
| 集成电路(芯片) | MAX15007CATT/V+T | 系列:汽车级,AEC-Q100 输出配置:正 输出类型:可调式 电压-输入（最大值）:40V 电压-输出（最小值/固定）:1.8V 电压-输出（最大值）:10V 压降（最大值）:0.6V @ 50mA 电流-输出:50mA 电流-电源:16µA ~ 150µA PSRR:66dB(100Hz) 控制特性:使能 保护功能:超温,短路 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:6-TDFN-EP(3x3) | |
| 集成电路(芯片) | LM2904AS-13 | 电路数:2 压摆率:0.3 V/µs 增益带宽积:700kHz 电流-输入偏置:20nA 电压-输入失调:1mV 电流-电源:2mA 电流-输出/通道:40mA 电压-电源，单/双（±）:3 V ~ 36 V,±1.5 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SO | |
| 集成电路(芯片) | AS3709-BQFM-00 | 拓扑:降压同步(5),线性(LDO)(2) 功能:任何功能 输出数:7 频率-开关:2MHz ~ 4MHz 电压/电流-输出3:0.6125 V ~ 3.35 V,1A 带监控器:是 带定序器:无 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-QFN(4x4) | |
| 集成电路(芯片) | AZ78L09RTR-G1 | 输出配置:正 输出类型:固定 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:9V 压降（最大值）:1.6V @ 40mA(标准) 电流-输出:100mA 电流-电源:5mA PSRR:62dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:SOT-89 | |
| 集成电路(芯片) | AZ4580MTR-G1 | 电路数:2 压摆率:7 V/µs 增益带宽积:15MHz 电流-输入偏置:150nA 电压-输入失调:500µV 电流-电源:4mA 电流-输出/通道:80mA 电压-电源，单/双（±）:±2 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 集成电路(芯片) | AZ432ARTR-E1 | 参考类型:分流器 输出类型:可调式 电压-输出（最小值/固定）:1.25V 电压-输出（最大值）:18V 电流-输出:100mA 偏差:±0.5% 温度系数:20ppm/℃ 电流-阴极:80µA 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:SOT-89 | |
| 集成电路(芯片) | AZ431AN-BTRE1 | 参考类型:分流器 输出类型:可调式 电压-输出（最小值/固定）:2.5V 电压-输出（最大值）:18V 电流-输出:100mA 偏差:±0.4% 温度系数:20ppm/℃ 电流-阴极:1mA 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:SOT-23 | |
| 集成电路(芯片) | AZ34063UP-E1 | 功能:升压,降压 输出配置:正或负 拓扑:降压,升压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:3V 电压-输出（最小值/固定）:1.25V 电压-输出（最大值）:36V 电流-输出:1.5A(开关) 频率-开关:最高 180kHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-DIP | |
| 集成电路(芯片) | AZ34063CMTR-G1 | 功能:升压,降压 输出配置:正或负 拓扑:降压,升压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:3V 电压-输出（最小值/固定）:1.25V 电压-输出（最大值）:36V 电流-输出:1A 频率-开关:最高 180kHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC | |
| 集成电路(芯片) | AZ34063AMTR-G1 | 功能:升压,降压 输出配置:正或负 拓扑:降压,升压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:3V 电压-输出（最小值/固定）:1.25V 电压-输出（最大值）:36V 电流-输出:1.5A(开关) 频率-开关:最高 180kHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC | |
| 集成电路(芯片) | AZ34063AMTR-E1 | 功能:升压,降压 输出配置:正或负 拓扑:降压,升压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:3V 电压-输出（最小值/固定）:1.25V 电压-输出（最大值）:36V 电流-输出:1.5A(开关) 频率-开关:最高 180kHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC | |
| 集成电路(芯片) | MAX8511EXK18+T | 输出配置:正 输出类型:固定 电压-输入（最大值）:6V 电压-输出（最小值/固定）:1.8V 电流-输出:120mA 电流-电源:90µA PSRR:72dB ~ 46dB(1kHz ~ 100kHz) 控制特性:使能 保护功能:过流,超温 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SC-70-5 | |
| 集成电路(芯片) | AZ1117EH-1.2TRG1 | 输出配置:正 输出类型:可调(固定) 电压-输入（最大值）:13V 电压-输出（最小值/固定）:1.25V (1.2V) 电压-输出（最大值）:11.7V 压降（最大值）:1.3V @ 1A 电流-输出:1A PSRR:70dB(120Hz ~ 1kHz) 保护功能:过流,超温 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:SOT-223 电流-电源:6mA | |
| 集成电路(芯片) | AZ1117BH-ADJTRE1 | 输出配置:正 输出类型:可调式 电压-输入（最大值）:15V 电压-输出（最小值/固定）:1.25V 电压-输出（最大值）:13.7V 压降（最大值）:1.3V @ 800mA 电流-输出:800mA PSRR:70dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:-20°C ~ 125°C 封装/外壳:SOT-223 | |
| 集成电路(芯片) | AZ1086S-5.0TRE1 | 输出配置:正 输出类型:固定 电压-输入（最大值）:15V 电压-输出（最小值/固定）:5V 压降（最大值）:1.5V @ 1.5A 电流-输出:1.5A 电流-电源:10mA PSRR:75dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:0°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-263-3 | |
| 集成电路(芯片) | MAX17502HAUD+T | 系列:Himalaya 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:60V 电压-输出（最小值/固定）:0.9V 电压-输出（最大值）:57.9V 电流-输出:1A 频率-开关:300kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:14-TSSOP-EP | |
| 集成电路(芯片) | AZ1086S-ADJTRE1 | 输出配置:正 输出类型:可调式 电压-输入（最大值）:15V 电压-输出（最小值/固定）:1.25V 电压-输出（最大值）:13.5V 压降（最大值）:1.5V @ 1.5A 电流-输出:1.5A 电流-电源:10mA PSRR:75dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:0°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-263-3 | |
| 集成电路(芯片) | AZ1086S-3.3TRE1 | 输出配置:正 输出类型:固定 电压-输入（最大值）:15V 电压-输出（最小值/固定）:3.3V 压降（最大值）:1.5V @ 1.5A 电流-输出:1.5A 电流-电源:10mA PSRR:75dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:0°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-263-3 | |
| 集成电路(芯片) | AZ1086S-1.5TRE1 | 输出配置:正 输出类型:固定 电压-输入（最大值）:15V 电压-输出（最小值/固定）:1.5V 压降（最大值）:1.5V @ 1.5A 电流-输出:1.5A 电流-电源:10mA PSRR:75dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:0°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-263-3 | |
| 集成电路(芯片) | AZ1085S2-3.3TRE1 | 输出配置:正 输出类型:固定 电压-输入（最大值）:12V 电压-输出（最小值/固定）:3.3V 压降（最大值）:1.5V @ 3A 电流-输出:3A 电流-电源:10mA PSRR:72dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:0°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-263-2 | |
| 集成电路(芯片) | AZ1085S2-1.5TRE1 | 输出配置:正 输出类型:固定 电压-输入（最大值）:12V 电压-输出（最小值/固定）:1.5V 压降（最大值）:1.5V @ 3A 电流-输出:3A 电流-电源:10mA PSRR:72dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:0°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-263-2 | |
| 集成电路(芯片) | AZ1085S-ADJTRE1 | 输出配置:正 输出类型:可调式 电压-输入（最大值）:12V 电压-输出（最小值/固定）:1.25V 电压-输出（最大值）:10.5V 压降（最大值）:1.5V @ 3A 电流-输出:3A 电流-电源:10mA PSRR:72dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:0°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-263-3 | |
| 集成电路(芯片) | AZ1085CS2-ADJTRG1 | 输出配置:正 输出类型:可调式 电压-输入（最大值）:12V 电压-输出（最小值/固定）:1.25V 电压-输出（最大值）:10.5V 压降（最大值）:1.5V @ 3A 电流-输出:3A 电流-电源:10mA PSRR:72dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:0°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-263-2 | |
| 集成电路(芯片) | AZ1085CS-3.3TRE1 | 输出配置:正 输出类型:固定 电压-输入（最大值）:12V 电压-输出（最小值/固定）:3.3V 压降（最大值）:1.5V @ 3A 电流-输出:3A 电流-电源:10mA PSRR:72dB(120Hz) 保护功能:过流,超温 工作温度:0°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-263 | |
| 集成电路(芯片) | AP65503SP-13 | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.75V 电压-输入（最大值）:17V 电压-输出（最小值/固定）:2.5V 电压-输出（最大值）:12V 电流-输出:5A 频率-开关:750kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SO-EP | |
| 集成电路(芯片) | AP65550FN-7 | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:0.76V 电压-输出（最大值）:6V 电流-输出:5A 频率-开关:650kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:U-DFN3030-10 | |
| 集成电路(芯片) | AP65455FN-7 | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:0.76V 电压-输出（最大值）:6V 电流-输出:4A 频率-开关:650kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:U-DFN3030-10 | |
| 集成电路(芯片) | AP65502SP-13 | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.75V 电压-输入（最大值）:17V 电压-输出（最小值/固定）:0.8V 电压-输出（最大值）:16V 电流-输出:4A 频率-开关:500kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SO-EP | |
| 集成电路(芯片) | AP65500SP-13 | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.75V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:0.8V 电压-输出（最大值）:16V 电流-输出:5A 频率-开关:340kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SO-EP | |
| 集成电路(芯片) | AP65452SP-13 | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:0.76V 电压-输出（最大值）:6V 电流-输出:4A 频率-开关:650kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SO-EP | |
| 集成电路(芯片) | AP65403SP-13 | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.75V 电压-输入（最大值）:17V 电压-输出（最小值/固定）:2.5V 电压-输出（最大值）:12V 电流-输出:4A 频率-开关:750kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SO-EP | |
| 集成电路(芯片) | AP65402SP-13 | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.75V 电压-输入（最大值）:17V 电压-输出（最小值/固定）:0.8V 电压-输出（最大值）:16V 电流-输出:4A 频率-开关:500kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SO-EP | |
| 集成电路(芯片) | AP65400SP-13 | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.75V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:0.8V 电压-输出（最大值）:16V 电流-输出:4A 频率-开关:340kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SO-EP | |
| 集成电路(芯片) | AP65200SP-13 | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.7V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:0.925V 电压-输出（最大值）:16V 电流-输出:2A 频率-开关:340kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SO-EP | |
| 集成电路(芯片) | AP431IBZTR-G1 | 参考类型:分流器 输出类型:可调式 电压-输出（最小值/固定）:2.5V 电压-输出（最大值）:36V 电流-输出:100mA 偏差:±1% 电流-阴极:100µA 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:TO-92 | |
| 集成电路(芯片) | AP431IAZTR-G1 | 参考类型:分流器 输出类型:可调式 电压-输出（最小值/固定）:2.5V 电压-输出（最大值）:36V Current-Output:100mA 偏差:±0.5% Current-Cathode:100µA 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:TO-92 | |
| 集成电路(芯片) | MAX4078ESD+T | 系列:GainAmp™ 电路数:4 输出类型:满摆幅 压摆率:0.09 V/µs 增益带宽积:230kHz 电流-输入偏置:1pA 电压-输入失调:1.2mV 电流-电源:45µA Current-Output/Channel:20mA 电压-电源，单/双（±）:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 70°C 封装/外壳:14-SOIC | |
| 集成电路(芯片) | AP3512EMTR-G1 | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:0.925V 电压-输出（最大值）:16.2V 电流-输出:2A 频率-开关:500kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC | |
| 集成电路(芯片) | AP3503MPTR-G1 | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:0.925V 电压-输出（最大值）:16.2V 电流-输出:3A 频率-开关:340kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-PSOP | |
| 集成电路(芯片) | AP3502FMTR-G1 | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:0.925V 电压-输出（最大值）:16.2V 电流-输出:2A 频率-开关:340kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC |