| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 接口 | DG528CJ+ | MAXIM(美信) | 多路复用器/解复用器电路:8:1 电路数:1 Ohms 导通电阻(最大值):450 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):27 欧姆 电压- 电源,单(V+):5 V ~ 30 V 电压-电源,双(V±):±4.5 V ~ 20 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):1.5µs,1.5µs 电荷注入:4pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):5pF,25pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):5nA 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:18-PDIP |
| 接口 | 73S8010R-IL/F | MAXIM(美信) | 接口:I²C 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 封装/外壳:28-SOIC |
| 接口 | XR16V554IL-F | Exar-MaxLinear(艾科嘉) | 电压-电源:2.25 V ~ 3.6 V 封装/外壳:48-QFN-EP(7x7) 通道数:4,QUART FIFO:16 字节 协议:RS232 数据速率(最大值):4Mbps 电压 - 电源:2.25 V ~ 3.6 V 带自动流量控制:是 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:48-QFN-EP(7x7) |
| 接口 | MAX324CSA+ | MAXIM(美信) | 开关电路:SPST - 常闭 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:2 导通电阻(最大值):60 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):800 毫欧 电压- 电源,单(V+):2.7 V ~ 16 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):150ns,100ns 电荷注入:1pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF,9pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA 串扰:-85dB @ 1MHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | HSDL-7001#100 | Lite-On(光宝) | 电压-电源,数字:2.7 V ~ 5.5 V FET类型:红外线编码器/解码器 电压 - 电源,模拟:2.7 V ~ 5.5 V 电压 - 电源,数字:2.7 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC |
| 接口 | MAX211EWI+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:4/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:120Kbps 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC |
| 接口 | SDM-USB-QS-S | LINX | 系列:QS 协议:USB 功能:桥,USB 至 UART 接口:UART 标准:USB 2.0 电压-电源:4.35 V ~ 5.25 V 电流-电源:26mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:模块 |
| 接口 | LICAL-DEC-MS001 | LINX | 系列:MS FET类型:数据解码器 电压-电源,模拟:2.0 V ~ 5.5 V 封装/外壳:20-SSOP |
| 接口 | MAX9206EAI+T | MAXIM(美信) | 功能:解串器 数据速率:450Mbps 输入类型:LVDS 输出类型:LVCMOS,LVTTL 输入数:1 Ohms 输出数:10 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:28-SSOP |
| 接口 | SP3232EBET-L/TR | Exar-MaxLinear(艾科嘉) | 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC |
| 接口 | MAX3443ECPA+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:25mV 数据速率:10Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-PDIP |
| 接口 | MAX3243ECUI+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:120Kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-TSSOP |
| 接口 | XRT83VSH316IB-F | Exar-MaxLinear(艾科嘉) | 电压-电源:3.14 V ~ 3.47 V 封装/外壳:316-STBGA(21x21) 功能:线路接口单元(LIU) 接口:LIU 电路数:16 电压 - 电源:3.14 V ~ 3.47 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:316-BGA 封装/外壳:316-STBGA(21x21) |
| 接口 | XRT91L30IQ-F | Exar-MaxLinear(艾科嘉) | 电压-电源:3.3V 封装/外壳:64-PQFP(10x10) FET类型:收发器 协议:SONET/SDH 双工:全 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-FQFP 封装/外壳:64-PQFP(10x10) |
| 接口 | MAX3223EPP+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:120Kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-PDIP |
| 接口 | MAX3094EEUE+ | MAXIM(美信) | FET类型:接收器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:0/4 接收器滞后:45mV 数据速率:10Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP |
| 接口 | MAX4885EETG+T | MAXIM(美信) | 多路复用器/解复用器电路:2:1 开关电路:SPDT 通道数:1 Ohms 导通电阻(最大值):6 欧姆(标准) 电压- 电源,单(V+):2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-TQFN(4x4) |
| 接口 | MAX4520EUT+T | MAXIM(美信) | 开关电路:SPST - 常开 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:1 Ohms 导通电阻(最大值):160 欧姆 电压- 电源,单(V+):9 V ~ 36 V 电压-电源,双(V±):±4.5 V ~ 20 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):500ns,175ns 电荷注入:1.5pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):10pF,5pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:SOT-23-6 |
| 接口 | MAX4051CEE+ | MAXIM(美信) | 多路复用器/解复用器电路:8:1 电路数:1 Ohms 导通电阻(最大值):100 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):12 欧姆(最大) 电压- 电源,单(V+):2 V ~ 16 V 电压-电源,双(V±):±2.7 V ~ 8 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):175ns,150ns 电荷注入:2pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):2pF,2pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1nA 串扰:-90dB @ 100kHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:16-QSOP |
| 接口 | MAX4616ESD+ | MAXIM(美信) | 开关电路:SPST - 常开/常闭 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻(最大值):10 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):200 毫欧 电压- 电源,单(V+):2 V ~ 5.5 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):12ns,10ns -3db带宽:70MHz 电荷注入:6.5pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):5pF,5pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1nA 串扰:-96dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:14-SOIC |
| 接口 | MAX4627EUK+T | MAXIM(美信) | 开关电路:SPST - 常开 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:1 Ohms 导通电阻(最大值):500 毫欧 电压- 电源,单(V+):1.8 V ~ 5.5 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):50ns,30ns 电荷注入:40pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):65pF,65pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):2nA 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:SOT-23-5 |
| 接口 | SP334CT-L | Exar-MaxLinear(艾科嘉) | 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:28-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232,RS485 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 数据速率:235Kbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:28-SOIC |
| 接口 | SP2209EEY-L/TR | Exar-MaxLinear(艾科嘉) | 电压-电源:10.8 V ~ 13.2 V 封装/外壳:38-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:6/10 双工:全 接收器滞后:250mV 数据速率:920Kbps 电压 - 电源:10.8 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:38-TSSOP |
| 接口 | MAX3319EAE+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:460Kbps 电压-电源:2.25 V ~ 3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SSOP |
| 接口 | MAX13053ASA+T | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC |