IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 接口 | 73S8024RN-ILR/F1 | 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 封装/外壳:28-SO | |
| 接口 | MAX3241ECUI+ | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:250kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-TSSOP | |
| 接口 | MAX297CSA+ | 滤波器类型:椭圆,低通开关电容器 频率-截止或中心:25kHz 滤波器数:1 Ohms 滤波器阶数:8th 电压-电源:4.75 V ~ 11 V,±2.375 V ~ 5.5 V 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | FT4222HQ-R | 协议:USB 功能:桥,USB 至 I²C/SPI 接口:I²C 标准:USB 2.0 电压-电源:1.8V,2.5V,3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VQFN(5x5) | |
| 接口 | FT2232D-TRAY | 系列:USBmadeEZ-FIFO,FT-X,X-Chip 协议:USB 功能:桥,USB 至 UART 接口:UART 标准:USB 2.0 电压-电源:4.35 V ~ 5.25 V 电流-电源:30mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-LQFP | |
| 接口 | XR33038ID-F | 电压-电源:2.8 V ~ 5.5 V 封装/外壳:8-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:25mV 数据速率:10Mbps 电压 - 电源:2.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | XR32431EBER-F | 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:32-QFN(5x5) FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:32-QFN(5x5) | |
| 接口 | XR32430EUCR-F | 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:32-QFN(5x5) FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:32-QFN(5x5) | |
| 接口 | XR32430EHCR-F | 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:32-QFN(5x5) FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:460Kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:32-QFN(5x5) | |
| 接口 | XR32430EBER-F | 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:32-QFN(5x5) FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:32-QFN(5x5) | |
| 接口 | XR32430EBCR-F | 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:32-QFN(5x5) FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:32-QFN(5x5) | |
| 接口 | XR22801IL32-F | 电压-电源:4.4 V ~ 5.25 V 电流-电源:185mA 封装/外壳:32-QFN(5x5) 协议:以太网 功能:桥,USB 至 ethernet 接口:USB 标准:USB 2.0,10/100 Base-T/TX PHY 电压 - 电源:4.4 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:185mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:32-QFN(5x5) | |
| 接口 | XR22800IL32-F | 电压-电源:4.4 V ~ 5.25 V 电流-电源:185mA 封装/外壳:32-QFN(5x5) 协议:以太网 功能:桥,USB 至 ethernet 接口:USB 标准:USB 2.0,10/100 Base-T/TX PHY 电压 - 电源:4.4 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:185mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:32-QFN(5x5) | |
| 接口 | XR22801IL32TR-F | 电压-电源:4.4 V ~ 5.25 V 电流-电源:185mA 封装/外壳:32-QFN(5x5) 协议:以太网 功能:桥,USB 至 ethernet 接口:USB 标准:USB 2.0,10/100 Base-T/TX PHY 电压 - 电源:4.4 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:185mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:32-QFN(5x5) | |
| 接口 | XR22800IL32TR-F | 电压-电源:4.4 V ~ 5.25 V 电流-电源:185mA 封装/外壳:32-QFN(5x5) 协议:以太网 功能:桥,USB 至 ethernet 接口:USB 标准:USB 2.0,10/100 Base-T/TX PHY 电压 - 电源:4.4 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:185mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:32-QFN(5x5) | |
| 接口 | XR21B1424IV64TR-F | 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 电流-电源:15mA 协议:USB 功能:桥,USB 至 UART 接口:UART 标准:USB 2.0 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:15mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-LQFP 封装/外壳:64-LQFP(10x10) | |
| 接口 | XR21B1421IL24-F | 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 电流-电源:13mA 封装/外壳:24-QFN(4x4) 协议:USB 功能:桥,USB 至 UART 接口:UART 标准:USB 2.0 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:13mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:24-QFN(4x4) | |
| 接口 | XR21B1422IL40-F | 电压-电源:3 V ~ 5.25 V 电流-电源:15mA 封装/外壳:40-QFN(6x6) 协议:USB 功能:桥,USB 至 UART 接口:UART 标准:USB 2.0 电压 - 电源:3 V ~ 5.25 V 电流 - 电源:15mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:40-QFN(6x6) | |
| 接口 | ST16C2552CJ44TR-F | 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 封装/外壳:44-PLCC(16.58x16.58) 通道数:2,DUART FIFO:16 字节 协议:RS232,RS485 数据速率（最大值）:4Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:44-LCC(J 形引线) 封装/外壳:44-PLCC(16.59x16.59) | |
| 接口 | SP334ET-L/TR | 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:28-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232,RS485 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 数据速率:235Kbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:28-SOIC | |
| 接口 | MAX3238ECAI+T | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:5/3 双工:全 接收器滞后:600mV 数据速率:250kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SSOP | |
| 接口 | NLAS3799LMNR2G | 开关电路:DPDT 多路复用器/解复用器电路:2:2 电路数:2 导通电阻（最大值）:400 毫欧 通道至通道匹配（ΔRon）:50 毫欧(最大) 电压- 电源，单（V+）:1.65 V ~ 3.6 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:50ns,30ns -3db带宽:19MHz 电荷注入:42pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:3pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:500nA 串扰:-90dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-WQFN(1.8x2.6) | |
| 接口 | MAX7415CUA+ | 滤波器类型:椭圆,低通开关电容器 频率-截止或中心:15kHz 滤波器数:1 Ohms 滤波器阶数:5th 电压-电源:2.7 V ~ 3.6 V 封装/外壳:8-uMAX | |
| 接口 | S1R72U06F12E100 | 协议:USB 功能:主机控制器 接口:UART 标准:USB 2.0 电压-电源:1.8V, 3.3V 电流-电源:30mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-QFP(7x7) | |
| 接口 | MAX3241CUI+T | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:235Kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-TSSOP | |
| 接口 | MAX14763ETA+T | 开关电路:SPDT 多路复用器/解复用器电路:2:1 电路数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:2 欧姆 电压- 电源，单（V+）:3 V ~ 5.5 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:1.8µs,1ns -3db带宽:100MHz 电荷注入:1370pC 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:250nA 串扰:-83dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-TDFN(3x3) 标准包装数量:2500 系列:MAX14763 | |
| 接口 | PI3PCIE3415ZHEX | 系列:PCI Express®(PCIe) 多路复用器/解复用器电路:2:1 通道数:4 电压- 电源，单（V+）:3 V ~ 3.6 V -3db带宽:8.7GHz 封装/外壳:42-TQFN(9x3.5) | |
| 接口 | AZ4052MTR-G1 | 开关电路:SP4T 多路复用器/解复用器电路:4:1 电路数:2 导通电阻（最大值）:110 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:6 欧姆 电压- 电源，单（V+）:3 V ~ 10 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:81ns,48ns -3db带宽:70MHz 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:2µA 串扰:-120dB @ 1kHz 封装/外壳:16-SOIC | |
| 接口 | MAX211EEWI+T | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:4/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:120Kbps 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC 数据速率:120 Kbps 激励器数量:4 输入/输出端数量:18 接收机数量:5 传播延迟时间 ns:10 us 关闭:Yes 工作电源电压:5 V 电源电流:20 mA 工作温度:0 C to + 70 C 功能:Transceiver 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C | |
| 接口 | MAX4634ETB+T | 开关电路:SP4T 多路复用器/解复用器电路:4:1 电路数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:4 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:100 毫欧 电压- 电源，单（V+）:1.8 V ~ 5.5 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:18ns,11ns 电荷注入:2pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:13pF,52pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:100pA 串扰:-78dB @ 1MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-TDFN-EP(3x3) | |
| 接口 | MAX3225EEAP+ | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SSOP | |
| 接口 | MAX3082ECSA+ | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:100mV 数据速率:115Kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | CY7C65642-28LTXCT | 系列:HX2VL TetraHub™ 电压-电源:3.15 V ~ 5.25 V 封装/外壳:28-QFN(5x5) 协议:USB 功能:控制器 接口:I²C,SPI 标准:USB 2.0 电压 - 电源:3.15 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:28-QFN(5x5) | |
| 接口 | MAX354CWE+T | 多路复用器/解复用器电路:8:1 电路数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:350 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:7 欧姆 电压- 电源，单（V+）:4.5 V ~ 36 V 电压-电源，双（V±）:±4.5 V ~ 18 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:250ns,200ns 电荷注入:80pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:1.6pF,11pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 串扰:-92dB @ 100kHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:16-SOIC | |
| 接口 | MAX3031EESE+ | FET类型:驱动器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/0 数据速率:2Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC | |
| 接口 | MAX3087ESA+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:100mV 数据速率:10Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | MAX325CPA+ | 开关电路:SPST - 常开/常闭 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:2 导通电阻（最大值）:60 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:800 毫欧 电压- 电源，单（V+）:2.7 V ~ 16 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:150ns,100ns 电荷注入:1pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:9pF,9pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:100pA 串扰:-85dB @ 1MHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:8-PDIP | |
| 接口 | MAX14832ETB+T | FET类型:输出驱动器 输出类型:逻辑 接口:1-Wire® 电流-电源:1.2mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TDFN | |
| 接口 | MAX213CWI+T | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:4/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:120Kbps 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SOIC | |
| 接口 | MAX329CWE+T | 开关电路:SP4T 多路复用器/解复用器电路:4:1 电路数:2 导通电阻（最大值）:3.5 千欧 通道至通道匹配（ΔRon）:70 欧姆 电压- 电源，单（V+）:10 V ~ 30 V 电压-电源，双（V±）:±5 V ~ 18 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:1.5µs,1µs 电荷注入:2pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:1.8pF,8pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:10pA 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:16-SOIC | |
| 接口 | MAX293CPA+ | 滤波器类型:椭圆,低通开关电容器 频率-截止或中心:25kHz 滤波器数:1 Ohms 滤波器阶数:8th 电压-电源:4.75 V ~ 11 V,±2.375 V ~ 5.5 V 封装/外壳:8-PDIP | |
| 接口 | SP3075EMN-L/TR | 电压-电源:3.3V 封装/外壳:8-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:100mV 数据速率:500kbps 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | SP339EER1-L | 电压-电源:3.3V,5V 封装/外壳:40-QFN(6x6) FET类型:收发器 协议:RS232,RS422,RS485 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:25mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:3.3V,5V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:40-QFN(6x6) | |
| 接口 | Z84C9008VSG | 系列:Z80 电压-电源:5V 封装/外壳:84-PLCC | |
| 接口 | Z84C2006PEG | 系列:Z80 封装/外壳:40-PDIP | |
| 接口 | MAX4558CSE+T | 多路复用器/解复用器电路:8:1 电路数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:160 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:2 欧姆 电压- 电源，单（V+）:2 V ~ 12 V 电压-电源，双（V±）:±2 V ~ 6 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:150ns,120ns 电荷注入:2.4pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:2.5pF,10pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:1nA 串扰:-93dB @ 100kHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:16-SO | |
| 接口 | MAX291CPA+ | 滤波器类型:巴特沃斯,低通开关电容器 频率-截止或中心:25kHz 滤波器数:1 Ohms 滤波器阶数:8th 电压-电源:4.75 V ~ 11 V,±2.375 V ~ 5.5 V 封装/外壳:8-PDIP | |
| 接口 | MAX1486EUB+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:12Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-uMAX | |
| 接口 | WIZ830MJ | 协议:以太网 功能:控制器 接口:并联 电压-电源:3.3V 封装/外壳:模块 | |
| 接口 | WIZ820IO | 协议:以太网 功能:控制器 接口:SPI 标准:10/100 Base-T/TX PHY 电压-电源:2.97 V ~ 3.63 V 电流-电源:5µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 | |
| 接口 | WIZ812MJ | 协议:以太网 功能:控制器 接口:并联 标准:10/100 Base-T/TX PHY 电压-电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:模块 | |
| 接口 | WIZ810MJ | 协议:以太网 功能:控制器 接口:并联 标准:10/100 Base-T/TX PHY 电压-电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:模块 | |
| 接口 | WIZ110SR | 协议:以太网 功能:桥,RS232 至 TCP/IP 接口:RS232 电压-电源:5V 工作温度:0°C ~ 80°C 封装/外壳:模块 | |
| 接口 | WIZ107SR | 协议:以太网 功能:桥,RS232 至 TCP/IP 接口:RS232 电压-电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 | |
| 接口 | MAX4685EUB+T | 开关电路:SPDT 多路复用器/解复用器电路:2:1 电路数:2 导通电阻（最大值）:800 毫欧 通道至通道匹配（ΔRon）:60 毫欧 电压- 电源，单（V+）:1.8 V ~ 5.5 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:50ns,30ns 电荷注入:200pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:84pF,37pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:1nA 串扰:-68dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-uMAX | |
| 接口 | MAX4885AEETI+ | 多路复用器/解复用器电路:2:1 开关电路:SPDT 通道数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:8 欧姆 电压- 电源，单（V+）:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:28-TQFN(4x4) | |
| 接口 | STLED316SMTR | 接口:串行 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:24-SO | |
| 接口 | MAX3387EEUG+T | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/3 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:250kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-TSSOP | |
| 接口 | MAX3468CSA+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:50mV 数据速率:40Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC 数据速率:40 Mbps 工作电源电压:5 V 传播延迟时间 ns:15 ns, 20 ns 电源电流:2.5 mA 工作温度:0 C to + 70 C 输入电压:0.8 V to 2 V 功率:471 mW 输出电流:125 uA 输出电压:3 V | |
| 接口 | MAX14626ETT+T | FET类型:电流回路保护器 输出类型:4 ~ 20mA 电流-电源:40µA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:6-TDFN-EP(3x3) | |
| 接口 | MAX483CSA+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:70mV 数据速率:250kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | USB5744/2G | 功能:集线器控制器 接口:USB 标准:USB 3.0 电压-电源:1.2V,3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:56-SQFN(7x7) | |
| 接口 | USB2517-JZX | 功能:集线器控制器 接口:USB 标准:USB 2.0 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 电流-电源:130mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:64-QFN(9x9) | |
| 接口 | USB2514B/M2 | 功能:集线器控制器 接口:USB 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 电流-电源:70mA 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:36-SQFN(6x6) | |
| 接口 | USB2514B-I/M2 | 功能:集线器控制器 接口:USB 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 电流-电源:70mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:36-SQFN(6x6) | |
| 接口 | USB2513B-I/M2 | 功能:集线器控制器 接口:USB 标准:USB 2.0 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 电流-电源:65mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:36-SQFN(6x6) | |
| 接口 | MAX333ACWP+T | 开关电路:SPDT 多路复用器/解复用器电路:2:1 电路数:4 导通电阻（最大值）:45 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:2 欧姆(最大) 电压- 电源，单（V+）:10 V ~ 30 V 电压-电源，双（V±）:±4.5 V ~ 20 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:175ns,145ns 电荷注入:2pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:5pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:250pA 串扰:-78dB @ 1MHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:20-SOIC | |
| 接口 | MAX9273GTL+ | 功能:串行器 数据速率:1.5Gbps 输入类型:CMOS,LVCMOS 输出类型:CML 输入数:22 Ohms 输出数:1 Ohms 电压-电源:1.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:40-TQFN-EP(6x6) | |
| 接口 | BA7657F-E2 | 多路复用器/解复用器电路:2:1 通道数:5 导通电阻（最大值）:400 欧姆 电压- 电源，单（V+）:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-25°C ~ 75°C(TA) 封装/外壳:24-SOP | |
| 接口 | LICAL-EDC-DS001 | FET类型:编码器,解码器 电压-电源，数字:2.2 V ~ 5.5 V 封装/外壳:28-SSOP | |
| 接口 | ST232ACDR | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:400kbps 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SO | |
| 接口 | MAX3221ECUE+ | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:250kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TSSOP | |
| 接口 | DG406EWI+T | 多路复用器/解复用器电路:16:1 电路数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:100 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:1.5 欧姆 电压- 电源，单（V+）:5 V ~ 30 V 电压-电源，双（V±）:±4.5 V ~ 20 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:200ns,150ns 电荷注入:2pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:8pF,130pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 串扰:-92dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:28-SOIC | |
| 接口 | MAX4620EUD+ | 开关电路:SPST - 常开 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻（最大值）:70 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:500 毫欧 电压- 电源，单（V+）:2 V ~ 12 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:15ns,10ns 电荷注入:3pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:5pF,8.5pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:1nA 串扰:-96dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:14-TSSOP | |
| 接口 | XR16L2750IMTR-F | 电压-电源:2.25 V ~ 5.5 V 封装/外壳:48-TQFP(7x7) 通道数:2,DUART FIFO:64 字节 协议:RS232,RS485 数据速率（最大值）:6.25Mbps 电压 - 电源:2.25 V ~ 5.5 V 带自动流量控制:是 带 IrDA 编码器/解码器:是 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:48-TQFP 封装/外壳:48-TQFP(7x7) | |
| 接口 | MAX212CAG+T | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:120Kbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:24-SSOP | |
| 接口 | MAX9260GCB/V+ | 系列:汽车级,AEC-Q100 功能:解串器 数据速率:2.5Gbps 输入类型:CML 输出类型:CMOS,LVCMOS 输入数:1 Ohms 输出数:30 电压-电源:1.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:64-TQFP-EP(10x10) | |
| 接口 | STG719STR | 开关电路:SPDT 多路复用器/解复用器电路:2:1 电路数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:4 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:100 毫欧 电压- 电源，单（V+）:1.8 V ~ 5.5 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:7ns,4.5ns(标准) -3db带宽:200MHz 沟道电容（CS(off），CD（off））:19pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:250pA 串扰:-52dB @ 1MHz 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:SOT-23-6 | |
| 接口 | MAX3237EAI+T | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:5/3 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP | |
| 接口 | MT8808AP1 | 多路复用器/解复用器电路:8:8 通道数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:65 欧姆 电压- 电源，单（V+）:4.5 V ~ 13.2 V 电压-电源，双（V±）:±4.5 V -3db带宽:45MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:28-PLCC(11.51x11.51) | |
| 接口 | MAX3222EWN+T | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:120Kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:18-SOIC |