IC普拉斯 元器件现货
全国服务热线： 18923485199
| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 接口 | MAX3463ESA+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:50mV 数据速率:20Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | MAX3462CSA+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:50mV 数据速率:20Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | MAX3245ECAI+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SSOP |
| 接口 | MAX3245EAI+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP 传播延迟时间 ns:0.15 us 关闭:Yes 数据速率:1 Mbps 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 激励器数量:3 电源电流:1 mA 输入/输出端数量:16 功能:Transceiver 封装/外壳:Tube 封装/外壳:SSOP-28 工作温度:- 40 C to + 85 C 工作电源电压:3 V to 5.5 V 接收机数量:5 |
| 接口 | MAX3222EEAP+T | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SSOP |
| 接口 | MAX3241ECUI+T | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:250kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-TSSOP |
| 接口 | MAX3225ECAP+T | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-SSOP |
| 接口 | MAX3227ECAE+T | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SSOP |
| 接口 | MAX1485CUB+T | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:250kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:10-uMAX |
| 接口 | MAX14840EASA+T | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:50mV 数据速率:40Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | MAX3316EEAE+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:460Kbps 电压-电源:2.25 V ~ 3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SSOP |
| 接口 | MAX9112ESA+T | MAXIM(美信) | FET类型:驱动器 协议:LVDS 驱动器/接收器数:2/0 数据速率:500Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | MAX3042BESE+ | MAXIM(美信) | FET类型:驱动器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/0 数据速率:20Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SO |
| 接口 | SP3075EEN-L/TR | Exar-MaxLinear(艾科嘉) | 电压-电源:3.3V 封装/外壳:8-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:100mV 数据速率:500kbps 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | MAX3040EWE+ | MAXIM(美信) | FET类型:驱动器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/0 数据速率:250kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC |
| 接口 | MAX3071EEPA+ | MAXIM(美信) | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:100mV 数据速率:250kbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-PDIP |
| 接口 | MAX3042BCUE+ | MAXIM(美信) | FET类型:驱动器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/0 数据速率:20Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TSSOP |
| 接口 | MAX3044CSE+ | MAXIM(美信) | FET类型:驱动器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/0 数据速率:2.5Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SO |
| 接口 | MAX3098EAESE+ | MAXIM(美信) | FET类型:接收器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:0/3 接收器滞后:40mV 数据速率:32Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC 传播延迟时间 ns:75 ns 电源电流:4 mA 输入电压:3 V to 5.5 V 输出电压:- 0.3 V to + 7.3 V 封装/外壳:Tube 封装/外壳:QSOP-16 工作温度:- 40 C to + 85 C 数据速率:32 Mbps 功率:0.667W |
| 接口 | MAX9921AUB/V+T | MAXIM(美信) | 系列:汽车级,AEC-Q100 FET类型:霍尔效应传感器 输入类型:电压 输出类型:逻辑 接口:2 线 电流-电源:1.3mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:10-uMAX |
| 接口 | MAX4952BCTP+ | MAXIM(美信) | FET类型:缓冲器,转接驱动器 数据速率（最大值）:6Gbps 通道数:2 延迟时间:300ps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 电流-电源:100mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-TQFN(4x4) |
| 接口 | RE46C104S14TF | Microchip | FET类型:喇叭驱动器 接口:逻辑 电流-电源:500µA 工作温度:0°C ~ 50°C 封装/外壳:14-SOIC |
| 接口 | RE46C318S8F | Microchip | FET类型:喇叭驱动器 输出类型:电压 接口:CMOS 电流-电源:300µA 工作温度:-10°C ~ 60°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | RE46C190S16TF | Microchip | FET类型:烟雾探测器 输入类型:光电 输出类型:电压 电流-电源:1µA 工作温度:-10°C ~ 60°C 封装/外壳:16-SOIC |
| 接口 | RE46C140S16TF | Microchip | FET类型:烟雾探测器 输入类型:光电 输出类型:电压 电流-电源:8µA 工作温度:-25°C ~ 75°C 封装/外壳:16-SOIC |
| 接口 | RE46C117S8F | Microchip | FET类型:喇叭驱动器 输出类型:逻辑 电流-电源:14µA 工作温度:0°C ~ 50°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | RE46C100S8TF | Microchip | FET类型:喇叭驱动器 接口:逻辑 电流-电源:100nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | DG2517EDN-T1-GE4 | Vishay(威世) | 开关电路:SPDT 多路复用器/解复用器电路:2:1 电路数:2 导通电阻（最大值）:3.1 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:10 毫欧 电压- 电源，单（V+）:1.8 V ~ 5.5 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:40ns,33ns -3db带宽:221MHz 电荷注入:-19.4pC 串扰:-62dB @ 1MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-DFN(3x3) |
| 接口 | RE46C108S8F | Microchip | FET类型:喇叭驱动器 接口:逻辑 电流-电源:4µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 接口 | L9613B013TR | ST(意法半导体) | FET类型:收发器 协议:ISO 9141 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:250mV 电压-电源:3 V ~ 7 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:8-SO |