IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 接口 | 73M1902-IVTR/F | 功能:直接存取装置(DAA) 接口:串行 电路数:1 Ohms 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TSSOP | |
| 接口 | MAX260AENG+ | 滤波器类型:通用开关电容器 频率-截止或中心:7.5kHz 滤波器数:2 滤波器阶数:2nd 电压-电源:±5V 封装/外壳:24-PDIP | |
| 接口 | MAX4666CSE+ | 开关电路:SPST - 常开/常闭 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻（最大值）:4 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:200 毫欧 电压- 电源，单（V+）:4.5 V ~ 36 V 电压-电源，双（V±）:±4.5 V ~ 20 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:275ns,175ns 电荷注入:300pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:34pF,34pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 串扰:-60dB @ 1MHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:16-SO | |
| 接口 | PCA9517ADMR2G | FET类型:缓冲器,转接驱动器 通道数:2 电压-电源:0.9 V ~ 5.5 V 电流-电源:1mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:Micro8™ | |
| 接口 | MAX3045BESE+ | FET类型:驱动器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/0 数据速率:20Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SO | |
| 接口 | MAX14830ETM+ | 通道数:4,QUART FIFO:128 字节 协议:RS232,RS485 电压-电源:1.71 V ~ 3.6 V 带IrDA编码器/解码器:是 封装/外壳:48-TQFN(7x7) | |
| 接口 | NLV74HC4851AMNTWG | 系列:汽车级,AEC-Q100 多路复用器/解复用器电路:8:1 电路数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:400 欧姆 电压- 电源，单（V+）:2 V ~ 6 V 沟道电容（CS(off），CD（off））:40pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:100nA 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:16-QFN(2.5x3.5) | |
| 接口 | TW6869-TA1-CR | FET类型:视频解码器 封装/外壳:144-TQFP(20x20) | |
| 接口 | NLAS7222CMUTBG | 开关电路:DPDT 通道数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:8 欧姆 电压- 电源，单（V+）:1.65 V ~ 4.5 V -3db带宽:700MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-UQFN(1.4x1.8) | |
| 接口 | MAX4522ESE+ | 开关电路:SPST - 常开 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻（最大值）:100 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:1 欧姆 电压- 电源，单（V+）:2 V ~ 12 V 电压-电源，双（V±）:±2 V ~ 6 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:80ns,30ns 电荷注入:1pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:2pF,2pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:1nA 串扰:-90dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-SO | |
| 接口 | NCV7428D15R2G | 系列:汽车级,AEC-Q100 FET类型:收发器 协议:LIN 驱动器/接收器数:1/1 电压-电源:3.3 V ~ 5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | NCV7351D1ER2G | FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | ISL83485IBZ-T7A | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:50mV 数据速率:10Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | MAX3222EEAP+ | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SSOP | |
| 接口 | MAX3232ECTE+ | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TQFN(5x5) | |
| 接口 | SP3223EEY-L | 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:20-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:235Kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:20-TSSOP | |
| 接口 | XRT91L32IQ-F | 电压-电源:3.3V 封装/外壳:100-QFP(14x20) FET类型:收发器 协议:SONET/SDH 双工:全 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-BQFP 封装/外壳:100-QFP(14x20) | |
| 接口 | ST16C554DIQ64-F | 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 通道数:4,QUART FIFO:16 字节 协议:RS232 数据速率（最大值）:1.5Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带自动流量控制:是 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:64-LQFP 封装/外壳:64-LQFP(10x10) | |
| 接口 | XR3083XID-F | 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:14-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:25mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:14-SOIC | |
| 接口 | MAX3086EESD+ | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:100mV 数据速率:10Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-SOIC | |
| 接口 | DG200ACY+ | 开关电路:SPST - 常闭 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:2 导通电阻（最大值）:70 欧姆 电压-电源，双（V±）:±4.5 V ~ 18 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:1µs,500ns 电荷注入:10pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:9pF,9pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:2nA 串扰:-90dB @ 1MHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:14-SOIC | |
| 接口 | MAX3227EAE+T | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SSOP | |
| 接口 | MAX4560ESE+ | 开关电路:SPDT 多路复用器/解复用器电路:2:1 电路数:3 导通电阻（最大值）:160 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:2 欧姆 电压- 电源，单（V+）:2 V ~ 12 V 电压-电源，双（V±）:±2 V ~ 6 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:150ns,120ns 电荷注入:2.4pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:2pF,4pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:1nA 串扰:-93dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-SO | |
| 接口 | MAX3224EAP+T | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:250kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SSOP | |
| 接口 | SP3232EHCA-L | 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:460Kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:16-SSOP | |
| 接口 | HSDL-7002 | FET类型:红外线编码器/解码器 电压-电源，数字:2.7 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-QFN-EP(4x4) FET类型:红外线编码器/解码器 电压 - 电源，模拟:2.7 V ~ 5.5 V 电压 - 电源，数字:2.7 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-QFN 封装/外壳:16-QFN-EP(4x4) | |
| 接口 | MAX294EWE+ | 滤波器类型:椭圆,低通开关电容器 频率-截止或中心:25kHz 滤波器数:1 Ohms 滤波器阶数:8th 电压-电源:4.75 V ~ 11 V,±2.375 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SOIC | |
| 接口 | MAX9392EHJ+T | 多路复用器/解复用器电路:2:2 通道数:2 电压- 电源，单（V+）:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-TQFP(5x5) | |
| 接口 | MAX3232EUE+T | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:120Kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP | |
| 接口 | MAX3243EEWI+ | FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:250kbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC | |
| 接口 | MAX9924UAUB+T | FET类型:传感器接口 输出类型:逻辑 接口:差分 电流-电源:5mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:10-uMAX | |
| 接口 | MAX9867ETJ+TG3U | FET类型:立体声音频 数据接口:I²C,串行 分辨率（位）:18 b ADC/DAC数:2 / 2 三角积分:是 动态范围，ADC/DAC（db）（典型值）:85 / 90 电压-电源，数字:1.65 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-TQFN-EP(5x5) | |
| 接口 | MAX9867ETJ+T | FET类型:立体声音频 数据接口:I²C,串行 分辨率（位）:18 b ADC/DAC数:2 / 2 三角积分:是 动态范围，ADC/DAC（db）（典型值）:85 / 90 电压-电源，数字:1.65 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-TQFN-EP(5x5) | |
| 接口 | MAX9867ETJ+G3U | FET类型:立体声音频 数据接口:I²C,串行 分辨率（位）:18 b ADC/DAC数:2 / 2 三角积分:是 动态范围，ADC/DAC（db）（典型值）:85 / 90 电压-电源，数字:1.65 V ~ 1.95 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-TQFN-EP(5x5) | |
| 接口 | MAX9293GTN+T | 功能:串行器 输入类型:HDMI 输出类型:串行 电压-电源:1.8 V ~ 3.3 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:56-TQFN(8x8) | |
| 接口 | MAX9291GTN+T | 功能:串行器 数据速率:3.12Gbps 输入类型:HDMI 输出类型:串行 输入数:4 输出数:1 Ohms 电压-电源:1.8 V ~ 3.3 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:56-TQFN(8x8) | |
| 接口 | MAX9286GTN/V+T | 功能:解串器 数据速率:1Mbps 电压-电源:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:56-TQFN(8x8) | |
| 接口 | MAX9286GTN/V+ | 功能:解串器 数据速率:1Mbps 电压-电源:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:56-TQFN(8x8) | |
| 接口 | MAX9286GTN+T | 功能:解串器 数据速率:1Mbps 电压-电源:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:56-TQFN(8x8) | |
| 接口 | MAX9286GTN+ | 功能:解串器 数据速率:1Mbps 电压-电源:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:56-TQFN(8x8) | |
| 接口 | MAX9286GGN/VY+T | 功能:解串器 数据速率:1Mbps 电压-电源:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:8-XFBGA,WLCSP | |
| 接口 | MAX9286GGN/VY+ | 功能:解串器 数据速率:1Mbps 电压-电源:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:8-XFBGA,WLCSP | |
| 接口 | MAX9271GTJ+T | 功能:串行器 数据速率:1.5Gbps 输入类型:LVCMOS 输出类型:CML 输入数:16 输出数:1 Ohms 电压-电源:1.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:32-TQFN-EP(5x5) | |
| 接口 | MAX9260GCB/V+T | 系列:汽车级,AEC-Q100 功能:解串器 数据速率:2.5Gbps 输入类型:CML 输出类型:CMOS,LVCMOS 输入数:1 Ohms 输出数:30 电压-电源:1.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:64-TQFP-EP(10x10) | |
| 接口 | MAX9260GCB/V+GB | 系列:汽车级,AEC-Q100 功能:解串器 数据速率:2.5Gbps 输入类型:CML 输出类型:CMOS,LVCMOS 输入数:1 Ohms 输出数:30 电压-电源:1.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:64-TQFP-EP(10x10) | |
| 接口 | MAX9259GCB/V+GB | 系列:汽车级,AEC-Q100 功能:串行器 数据速率:2.5Gbps 输出类型:CML 输入数:30 输出数:1 Ohms 电压-电源:1.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:64-TQFP-EP(10x10) | |
| 接口 | MAX9247ECM/V+GB | 系列:汽车级,AEC-Q100 功能:串行器 数据速率:756Mbps 输入类型:LVCMOS,LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:27 输出数:1 Ohms 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP | |
| 接口 | MAX9218ECM/V+GB | 系列:汽车级,AEC-Q100 功能:解串器 数据速率:700Mbps 输入类型:LVDS 输出类型:LVCMOS,LVTTL 输入数:1 Ohms 输出数:27 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP | |
| 接口 | MAX9218ECM+T | 功能:解串器 数据速率:700Mbps 输出类型:LVCMOS,LVTTL 输入数:1 Ohms 输出数:27 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP 最小工作温度:- 40 C 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V FET类型:Deserializer 输入类型:LVDS 输出端数量:27 输出类型:LVCMOS 封装/外壳:TQFP-48 工作温度:- 40 C to + 85 C 工作电流:70 mA 工作电源电压:3 V to 3.6 V 数据速率:700 Mbit/s 功率:1739 mW 最大工作温度:+ 85 C | |
| 接口 | MAX9217ECM/V+TGB | 系列:汽车级,AEC-Q100 功能:串行器 数据速率:700Mbps 输入类型:LVCMOS,LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:27 输出数:1 Ohms 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP | |
| 接口 | MAX9217ECM+T | 功能:串行器 数据速率:700Mbps 输入类型:LVCMOS,LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:27 输出数:1 Ohms 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP | |
| 接口 | MAX7301AAX+T | I/O数:28 接口:SPI 中断输出:是 输出类型:推挽式 电流-灌/拉输出:4.5mA,10mA 时钟频率:26MHz 电压-电源:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:36-SSOP | |
| 接口 | MAX6682MUA+T | FET类型:温度传感器 输出类型:逻辑 接口:3 线 SPI 串行 电流-电源:29µA 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:8-uMAX | |
| 接口 | MAX4968BEXB+T | 开关电路:SPST - 常开 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:16 导通电阻（最大值）:34 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:1.02 欧姆 电压- 电源，单（V+）:10 V ~ 12.5 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:5µs,3.5µs -3db带宽:30MHz 电荷注入:150pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:8pF 串扰:-69dB @ 5MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-CTBGA(7x7) | |
| 接口 | MAX4936ACTO+T | 电路数:8 -3db带宽:100MHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:42-TQFN(9x3.5) | |
| 接口 | MAX491ECSD+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:2.5Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:14-SOIC | |
| 接口 | MAX491CSD+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:2.5Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:14-SOIC 数据速率:2.5 Mbps 工作电源电压:5 V 电源电流:0.5 mA 工作温度:0 C to + 70 C 激励器数量:1 Ohms | |
| 接口 | MAX4906ELB+T | 多路复用器/解复用器电路:2:1 开关电路:SPDT 通道数:2 导通电阻（最大值）:7 欧姆 电压- 电源，单（V+）:3 V ~ 3.6 V -3db带宽:1GHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-uDFN(2x2) | |
| 接口 | MAX489ESD+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:250kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-SOIC | |
| 接口 | MAX489EESD+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:250kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-SOIC | |
| 接口 | MAX489ECSD+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:250kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:14-SOIC 传播延迟时间 ns:250 ns 激励器数量:1 Ohms 电源电流:0.25 mA 输入电压:0.8 V to 2 V 输出电压:3 V 工作温度:0 C to + 70 C 工作电源电压:5 V 数据速率:250 Kbps 功率:0.667W | |
| 接口 | MAX489CSD+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:250kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:14-SOIC | |
| 接口 | MAX488ESA+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:250kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | MAX4885ETJ+T | 多路复用器/解复用器电路:2:1 开关电路:SPDT 通道数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:7.5 欧姆 电压- 电源，单（V+）:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-TQFN-EP(5x5) | |
| 接口 | MAX4885AEETI+T | 多路复用器/解复用器电路:2:1 开关电路:SPDT 通道数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:8 欧姆 电压- 电源，单（V+）:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:28-TQFN(4x4) | |
| 接口 | MAX487EESA+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:70mV 数据速率:250kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | MAX483ESA+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:70mV 数据速率:250kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | MAX483EESA+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:70mV 数据速率:250kbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 传播延迟时间 ns:250 ns 激励器数量:1 Ohms 电源电流:0.25 mA 输入电压:0.8 V to 2 V 输出电压:3 V 工作温度:0 C to + 70 C 工作电源电压:5 V 数据速率:250 Kbps 功率:471 mW | |
| 接口 | MAX481ECSA+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:70mV 数据速率:2.5Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | MAX481CSA+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:70mV 数据速率:2.5Mbps 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | MAX4721EBL+T | 开关电路:SPST - 常开 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:2 导通电阻（最大值）:4.5 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:100 毫欧 电压- 电源，单（V+）:1.8 V ~ 5.5 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:80ns,40ns -3db带宽:300MHz 电荷注入:5pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:9pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 串扰:-110dB @ 1MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:9-UCSP | |
| 接口 | MAX4692EGE+ | 开关电路:SP4T 多路复用器/解复用器电路:4:1 电路数:2 导通电阻（最大值）:70 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:2 欧姆 电压- 电源，单（V+）:2.7 V ~ 11 V 电压-电源，双（V±）:±2 V ~ 5.5 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:300ns,100ns 电荷注入:0.1pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:9pF,68pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:1nA 串扰:-75dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-QFN-EP(4x4) | |
| 接口 | MAX4684EUB+T | 开关电路:SPDT 多路复用器/解复用器电路:2:1 电路数:2 导通电阻（最大值）:800 毫欧 通道至通道匹配（ΔRon）:60 毫欧 电压- 电源，单（V+）:1.8 V ~ 5.5 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:50ns,30ns 电荷注入:200pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:84pF,37pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:1nA 串扰:-68dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-uMAX 开关数量:Dual 功率:0.444W 最小工作温度:- 40 C 电源电流:0.00000004 mA at 5.5 V 电源电流（最大值）:200 nA 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.8 V 开关配置:SPDT 开启电阻（最大值）:0.5 0hms 开启时间（最大值）:60 ns 关闭时间（最大值）:40 ns 工作电源电压:1.8 V to 5.5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装/外壳:uMAX | |
| 接口 | MAX4662CWE+ | 开关电路:SPST - 常开 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻（最大值）:2.5 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:100 毫欧 电压- 电源，单（V+）:4.5 V ~ 36 V 电压-电源，双（V±）:±4.5 V ~ 20 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:275ns,175ns 电荷注入:300pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:55pF,55pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 串扰:-59dB @ 1MHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:16-SOIC | |
| 接口 | MAX4662CPE+ | 开关电路:SPST - 常开 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻（最大值）:2.5 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:100 毫欧 电压- 电源，单（V+）:4.5 V ~ 36 V 电压-电源，双（V±）:±4.5 V ~ 20 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:275ns,175ns 电荷注入:300pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:55pF,55pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 串扰:-59dB @ 1MHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:16-PDIP | |
| 接口 | MAX4646EUT+T | 开关电路:SPST - 常闭 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:2.5 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:100 毫欧 电压- 电源，单（V+）:1.8 V ~ 5 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:15ns,10ns 电荷注入:5pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:17pF,17pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:250pA 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:SOT-23-6 | |
| 接口 | MAX4619EUE+ | 开关电路:SPDT 多路复用器/解复用器电路:2:1 电路数:3 导通电阻（最大值）:10 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:200 毫欧 电压- 电源，单（V+）:2 V ~ 5.5 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:15ns,10ns 电荷注入:3pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:5pF,8.5pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:1nA 串扰:-96dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-TSSOP | |
| 接口 | MAX4602EAE+T | 开关电路:SPST - 常开 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻（最大值）:2.5 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:100 毫欧 电压- 电源，单（V+）:4.5 V ~ 36 V 电压-电源，双（V±）:±4.5 V ~ 20 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:250ns,350ns 电荷注入:120pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:55pF,55pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 串扰:-59dB @ 1MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-SSOP | |
| 接口 | MAX4599EUT+T | 开关电路:SPDT 多路复用器/解复用器电路:2:1 电路数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:60 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:200 毫欧 电压- 电源，单（V+）:2 V ~ 5.5 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:30ns,25ns -3db带宽:200MHz 电荷注入:3pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:8pF,8pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:SOT-23-6 | |
| 接口 | MAX4578CAP+ | 多路复用器/解复用器电路:8:1 通道数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:350 欧姆 电压- 电源，单（V+）:4.5 V ~ 36 V 电压-电源，双（V±）:±4.5 V ~ 20 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:20-SSOP | |
| 接口 | MAX4564EUA+T | 开关电路:SPDT 多路复用器/解复用器电路:2:1 电路数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:60 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:750 毫欧 电压- 电源，单（V+）:1.8 V ~ 12 V 电压-电源，双（V±）:±1 V ~ 6 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:60ns,40ns -3db带宽:450MHz 电荷注入:3pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:6pF,8pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:1nA 串扰:-72dB @ 1MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-uMAX | |
| 接口 | MAX4558EEE+ | 多路复用器/解复用器电路:8:1 电路数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:160 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:2 欧姆 电压- 电源，单（V+）:2 V ~ 12 V 电压-电源，双（V±）:±2 V ~ 6 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:150ns,120ns 电荷注入:2.4pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:2.5pF,10pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:1nA 串扰:-93dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-QSOP | |
| 接口 | MAX4523EGE+T | 开关电路:SPST - 常开/常闭 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻（最大值）:100 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:1 欧姆 电压- 电源，单（V+）:2 V ~ 12 V 电压-电源，双（V±）:±2 V ~ 6 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:80ns,30ns 电荷注入:1pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:2pF,2pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:1nA 串扰:-90dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-QFN-EP(4x4) | |
| 接口 | MAX4523EGE+ | 开关电路:SPST - 常开/常闭 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻（最大值）:100 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:1 欧姆 电压- 电源，单（V+）:2 V ~ 12 V 电压-电源，双（V±）:±2 V ~ 6 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:80ns,30ns 电荷注入:1pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:2pF,2pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:1nA 串扰:-90dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-QFN-EP(4x4) | |
| 接口 | MAX44212ETP+T | ||
| 接口 | MAX44212ETP+ | ||
| 接口 | MAX44211ETP+T | FET类型:驱动器 驱动器/接收器数:1/0 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TQFN(4x4) | |
| 接口 | MAX44211ETP+ | FET类型:驱动器 驱动器/接收器数:1/0 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TQFN(4x4) | |
| 接口 | MAX382EWN+ | 多路复用器/解复用器电路:8:1 电路数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:100 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:4 欧姆(最大) 电压- 电源，单（V+）:2.7 V ~ 16.5 V 电压-电源，双（V±）:±2.7 V ~ 8 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:150ns,150ns 电荷注入:2pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:11pF,40pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:200pA 串扰:-92dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:18-SOIC | |
| 接口 | MAX3814CHJ+T | 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 封装/外壳:32-TQFP(5x5) | |
| 接口 | MAX3535ECWI+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:30mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SOIC | |
| 接口 | MAX354EWE+T | 多路复用器/解复用器电路:8:1 电路数:1 Ohms 导通电阻（最大值）:350 欧姆 通道至通道匹配（ΔRon）:7 欧姆 电压- 电源，单（V+）:4.5 V ~ 36 V 电压-电源，双（V±）:±4.5 V ~ 18 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:250ns,200ns 电荷注入:80pC 沟道电容（CS(off），CD（off））:1.6pF,11pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 串扰:-92dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-SOIC | |
| 接口 | MAX3535EEWI+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:30mV 数据速率:1Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SOIC | |
| 接口 | MAX3491EESD+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:50mV 数据速率:10Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-SOIC | |
| 接口 | MAX3491CSD+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:50mV 数据速率:10Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:14-SOIC | |
| 接口 | MAX3490EESA+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:50mV 数据速率:10Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | MAX3486ESA+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:50mV 数据速率:2.5Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | MAX3485EPA+ | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:50mV 数据速率:10Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-PDIP | |
| 接口 | MAX3485ECSA+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:50mV 数据速率:10Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC | |
| 接口 | MAX3485CSA+T | FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:50mV 数据速率:10Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC |