产品 |
型号 |
品牌 |
参数 |
接口 |
MAX9278AGTM/V+T |
MAXIM(美信) |
功能:解串器 数据速率:3.12Gbps 输出类型:CML 输入数:3 输出数:1 Ohms 电压-电源:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:48-TQFN(7x7) |
接口 |
MAX9218ECM/V+T |
MAXIM(美信) |
系列:汽车级,AEC-Q100 功能:解串器 数据速率:700Mbps 输入类型:LVDS 输出类型:LVCMOS,LVTTL 输入数:1 Ohms 输出数:27 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP |
接口 |
MAX9217ETM+T |
MAXIM(美信) |
功能:串行器 数据速率:700Mbps 输入类型:LVCMOS,LVTTL 输出类型:LVDS 输入数:27 输出数:1 Ohms 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-TQFN-EP(6x6) |
接口 |
MAX7357EUG+ |
MAXIM(美信) |
多路复用器/解复用器电路:8:1 通道数:1 Ohms 导通电阻(最大值):24 欧姆 电压- 电源,单(V+):2.3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-TSSOP |
接口 |
MAX7358ETG+T |
MAXIM(美信) |
多路复用器/解复用器电路:8:1 通道数:1 Ohms 导通电阻(最大值):24 欧姆 电压- 电源,单(V+):2.3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-TQFN(4x4) |
接口 |
MAX7327AATG+T |
MAXIM(美信) |
I/O数:4 接口:I²C 中断输出:是 输出类型:开漏极,推挽式 电流-灌/拉输出:20mA 时钟频率:400kHz 电压-电源:1.71 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:24-TQFN-EP(3.5x3.5) |
接口 |
MAX6675ISA+T |
MAXIM(美信) |
FET类型:热电偶到数字转换器 输入类型:热电偶(K) 输出类型:数字 接口:SPI 电流-电源:1.5mA 工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC |
接口 |
MAX4983EEVB+T |
MAXIM(美信) |
开关电路:DPDT 通道数:1 Ohms 导通电阻(最大值):10 欧姆 电压- 电源,单(V+):2.8 V ~ 5.5 V -3db带宽:950MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-UTQFN(1.4x1.8) |
接口 |
MAX4952ACTI+T |
MAXIM(美信) |
FET类型:缓冲器,转接驱动器 通道数:2 延迟时间:300ps 信号调节:输入均衡,输出预加重 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 电流-电源:175mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-TQFN-EP(3.5x5.5) |
接口 |
MAX4908ETD+TCFD |
MAXIM(美信) |
多路复用器/解复用器电路:3:1 开关电路:SP3T 通道数:2 导通电阻(最大值):750 毫欧 电压- 电源,单(V+):1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:14-TDFN-EP(3x3) |
接口 |
MAX4899AEETE+T |
MAXIM(美信) |
多路复用器/解复用器电路:4:1 开关电路:SP4T 通道数:2 导通电阻(最大值):12 欧姆 电压- 电源,单(V+):2.7 V ~ 3.6 V -3db带宽:425MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-TQFN-EP(3x3) |
接口 |
MAX4885EETG+TCK2 |
MAXIM(美信) |
多路复用器/解复用器电路:2:1 开关电路:SPDT 通道数:1 Ohms 导通电阻(最大值):6 欧姆(标准) 电压- 电源,单(V+):2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-TQFN(4x4) |
接口 |
MAX4736EUB+T |
MAXIM(美信) |
开关电路:SPDT 多路复用器/解复用器电路:2:1 电路数:2 导通电阻(最大值):800 毫欧 通道至通道匹配(ΔRon):100 毫欧 电压- 电源,单(V+):1.6 V ~ 4.2 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):25ns,20ns -3db带宽:130MHz 电荷注入:60pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):33pF,60pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1nA 串扰:-78dB @ 1MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-uMAX |
接口 |
MAX4678EUE+T |
MAXIM(美信) |
开关电路:SPST - 常开 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻(最大值):1.6 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):200 毫欧 电压- 电源,单(V+):2.7 V ~ 11 V 电压-电源,双(V±):±2.7 V ~ 5.5 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):350ns,150ns -3db带宽:66MHz 电荷注入:85pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):85pF,85pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1nA 串扰:-84dB @ 1MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-TSSOP |
接口 |
MAX4661EAE+T |
MAXIM(美信) |
开关电路:SPST - 常闭 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻(最大值):2.5 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):100 毫欧 电压- 电源,单(V+):4.5 V ~ 36 V 电压-电源,双(V±):±4.5 V ~ 20 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):275ns,175ns 电荷注入:300pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):55pF,55pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA 串扰:-59dB @ 1MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-SSOP |
接口 |
MAX4616CSD+ |
MAXIM(美信) |
开关电路:SPST - 常开/常闭 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻(最大值):10 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):200 毫欧 电压- 电源,单(V+):2 V ~ 5.5 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):12ns,10ns -3db带宽:70MHz 电荷注入:6.5pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):5pF,5pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1nA 串扰:-96dB @ 100kHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:14-SOIC |
接口 |
MAX4542EKA+T |
MAXIM(美信) |
开关电路:SPST - 常闭 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:2 导通电阻(最大值):60 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):800 毫欧 电压- 电源,单(V+):2.7 V ~ 12 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):100ns,75ns 电荷注入:1pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):8pF,8pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA 串扰:-90dB @ 1MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:SOT-23-8 |
接口 |
MAX4066AESD+T |
MAXIM(美信) |
开关电路:SPST - 常开 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻(最大值):45 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):500 毫欧 电压- 电源,单(V+):2 V ~ 16 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):100ns,75ns -3db带宽:100MHz 电荷注入:1pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):9pF,9pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100pA 串扰:-86dB @ 1MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:14-SO |
接口 |
MAX3490AEGSA+T |
MAXIM(美信) |
FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:10mV 数据速率:20Mbps 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC |
接口 |
MAX3318EEUP+T |
MAXIM(美信) |
FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:460Kbps 电压-电源:2.25 V ~ 3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TSSOP |
接口 |
MAX14940GWE+ |
MAXIM(美信) |
FET类型:收发器 协议:RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:15mV 数据速率:20Mbps 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:16-SOIC |
接口 |
MAX14891EATP+ |
MAXIM(美信) |
FET类型:接收器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:0/4 接收器滞后:230mV 数据速率:35Mbps 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-TQFN(4x4) |
接口 |
MAX14854GWE+T |
MAXIM(美信) |
FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:20mV 数据速率:25Mbps 电压-电源:1.71 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:16-SOIC |