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    通用芯片 UPD360-A/6HX Microchip
    通用芯片 NCP81162MNR2G ON(安森美) 电流-电源:1.6mA 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-QFN
    通用芯片 NCS37005MNG ON(安森美) 电流-电源:2mA 电压-电源:6 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-QFN
    通用芯片 STBP120CVDK6F ST(意法半导体) 电流-电源:170µA 电压-电源:1.2 V ~ 28 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TDFN(2.5x2.0)
    通用芯片 73S8009R-IM/F MAXIM(美信) 电压-电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-QFN
    通用芯片 73S8009R-IMR/F MAXIM(美信) 电压-电源:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-QFN
    通用芯片 STLUX325A ST(意法半导体) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:32-VFQFPN(5x5)
    通用芯片 MAX14527ETA+T MAXIM(美信) 电流-电源:80µA 电压-电源:2.2 V ~ 28 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TDFN-EP(2x2)
    通用芯片 UCS1002-2-BP-TR Microchip 电流-电源:650µA 电压-电源:2.9 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-QFN
    通用芯片 MAX1586BETM+T MAXIM(美信) 电压-电源:2.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TQFN(7x7)
    通用芯片 MAX16922ATPG/V+T MAXIM(美信) 系列:汽车级,AEC-Q100 电压-电源:3.7 V ~ 28 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-TQFN-EP(5x5)
    通用芯片 BD33HC5WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3.3V 电流 - 输出:1.5A 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 1.5A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 8 V
    通用芯片 MP5505AGL-P MPS(美国芯源) 电流-电源:2mA(最大) 电压-电源:2.7 V ~ 7 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-QFN(3x4)
    通用芯片 BD33HC0WEFJ-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3.3V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):0.6V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 8 V
    通用芯片 MAX1838EEE+T MAXIM(美信) 电压-电源:4 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-QSOP
    通用芯片 MAX5058EUI+ MAXIM(美信) 电流-电源:2.5mA 电压-电源:4.5 V ~ 28 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP-EP
    通用芯片 MAX5058AUI+ MAXIM(美信) 电流-电源:2.5mA 电压-电源:4.5 V ~ 28 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:28-TSSOP-EP
    通用芯片 BA80BC0WT ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:TO-220-5整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:8V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):0.3V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 16V
    通用芯片 MP6302DD-LF-Z MPS(美国芯源) 电流-电源:250µA 电压-电源:4.5 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-QFN(3x2)
    通用芯片 MP8051DQU-LF-Z MPS(美国芯源) 电压-电源:4 V ~ 16 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-QFN(3x3)
    通用芯片 MAX845ESA+T MAXIM(美信) 电流-电源:1.1mA 电压-电源:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 封装/外壳:SOIC-8 FET类型:Non-Inverting 系列:MAX845 最低工作温度:- 40 C 标准包装数量:2500 驱动器数:2 输出电流:200 mA 电源电压 - 最大值:5.5 V 电源电压 - 最小值:4.5 V 电源电流:1.1 mA 最大功率消耗:471 mW 最高工作温度:+ 85 C
    通用芯片 BA1117FP-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-20°C ~ 105°C 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2引线+接片),SC-63 稳压器拓扑:正,可调式 电压 - 输出:可调至 1.25V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):1.2V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 10V
    通用芯片 BA7812CP-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-220-3截切引线 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:12V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):2V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:14.5 V ~ 27 V
    通用芯片 BD80C0AWFP-CE2 ROHM(罗姆) PSRR/纹波抑制—典型值:55dB 回动电压:0.3V 回动电压—最大值:0.5Vat500mA 最大输入电压:26.5V 最小输入电压:4V 极性:Positive 电压调节准确度:1% 线路调整率:20mV 输出电压:8 V 输出电流:1 A 输出端数量:1Output 输出类型:Fixed 工作温度:-40°C ~ 125°C
    通用芯片 BD9703CP-V5E2 ROHM(罗姆) 电压 - 输入(最大值):35V 电压 - 输出(最小值/固定):1V 电压 - 输出(最大值):32V 电流 - 输出:1.5A 频率 - 开关:300kHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:TO-220-5成形引线 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入(最小值):8V
    通用芯片 STLUX383A ST(意法半导体) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:38-TSSOP
    通用芯片 BD5238FVE-TR ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:SOT-665 FET类型:简单复位/加电复位 受监控电压数:1 Ohms 输出:开路漏极或开路集电极 复位:低有效 电压 - 阈值:3.8V
    通用芯片 MAX749ESA+ MAXIM(美信) 电流-电源:60µA 电压-电源:2 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 封装/外壳:SOIC 引脚数目:8 封装/外壳:5 x 4 x 1.5mm 高度:1.50mm 长度:5mm 最高工作温度:+85°C 最低工作温度:-40°C 宽度:4mm
    通用芯片 UCS1003-1-BP Microchip 电流-电源:650µA 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-QFN
    通用芯片 BA7809CP-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-220-3截切引线 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:9V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):2V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:11.5 V ~ 26 V
    通用芯片 BA7805CP-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-220-3截切引线 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:5V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):2V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:7.5 V ~ 25 V
    通用芯片 BA78M08CP-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-220-3截切引线 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:8V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落(典型值):2V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:10.5 V ~ 23 V
    通用芯片 BA7807CP-E2 ROHM(罗姆) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-220-3截切引线 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:7V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落(典型值):2V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:9.5 V ~ 22 V
    通用芯片 STODD01PQR ST(意法半导体) 电流-电源:1.2mA 电压-电源:4 V ~ 6 V 工作温度:-25°C ~ 125°C 封装/外壳:16-QFN
    通用芯片 STNRG288A ST(意法半导体) 电流-电源:100mA 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:28-TSSOP
    通用芯片 UCS1003-3-BP Microchip 电流-电源:650µA 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-QFN

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