IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 通用芯片 | BD46315G-TR | ROHM(罗姆) | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 FET类型:简单复位/加电复位 受监控电压数:1 Ohms 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 复位超时:最小为 45 ms 电压 - 阈值:3.1V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
| 通用芯片 | BU4821F-TR | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:4-TSOP FET类型:简单复位/加电复位 受监控电压数:1 Ohms 输出:开路漏极或开路集电极 复位:高有效/低有效 电压 - 阈值:2.1V |
| 通用芯片 | BD45452G-TR | ROHM(罗姆) | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 FET类型:简单复位/加电复位 受监控电压数:1 Ohms 输出:开路漏极或开路集电极 复位:低有效 复位超时:最小为 180 ms 电压 - 阈值:4.5V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
| 通用芯片 | BD49K23G-TL | ROHM(罗姆) | 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 FET类型:简单复位/加电复位 受监控电压数:1 Ohms 输出:推挽式,图腾柱 复位:低有效 电压 - 阈值:2.3V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
| 通用芯片 | STBP120AVDK6F | ST(意法半导体) | 电流-电源:170µA 电压-电源:1.2 V ~ 28 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TDFN(2.5x2.0) |
| 通用芯片 | BD45482G-TR | ROHM(罗姆) | 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 FET类型:简单复位/加电复位 受监控电压数:1 Ohms 输出:开路漏极或开路集电极 复位:低有效 复位超时:最小为 180 ms 电压 - 阈值:4.8V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
| 通用芯片 | BU4228F-TR | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:SC-82 FET类型:简单复位/加电复位 受监控电压数:1 Ohms 输出:开路漏极或开路集电极 复位:低有效 复位超时:可调节/可选择 电压 - 阈值:2.8V |
| 通用芯片 | L6615D013TR | ST(意法半导体) | 电流-电源:5mA 电压-电源:2.7 V ~ 22 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SO |
| 通用芯片 | L7805ACD2T-TR | ST(意法半导体) | 系列:L7805 输出电流:1.5 A 极性:Positive 最大输入电压:35 V 负载调节:100 mV 线路调整率:50 mV 最小输入电压:7 V 输出电压:5 V PSRR/纹波抑制—典型值:68 dB 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入（最大值）:35V 电压-输出（最小值/固定）:5V 压降（最大值）:2V @ 1A(标准) 电流-输出:1.5A 电流-电源:6mA PSRR:68dB(120Hz) 保护功能:超温,短路 工作温度:0°C ~ 125°C 封装/外壳:D2PAK 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 跌落（典型值）:2V @ 1A 电压 - 输入:最高 35V |
| 通用芯片 | NN32251A-VT | Panasonic(松下) | 电流-电源:22.6mA 电压-电源:4.6 V ~ 19.5 V 工作温度:-30°C ~ 85°C 封装/外壳:64-HQFP |
| 通用芯片 | SEA05TR | ST(意法半导体) | 电流-电源:200µA 电压-电源:3.5 V ~ 36 V 工作温度:-25°C ~ 125°C 封装/外壳:SOT-23-6 |
| 通用芯片 | STWLC03JR | ST(意法半导体) | 封装/外壳:77-FLIP CHIP(3.12x4.73) |
| 通用芯片 | BD9D321EFJ-E2 | ROHM(罗姆) | 关闭:Shutdown 工作温度:-40°C ~ 85°C 开关频率:700kHz 拓扑结构:Buck 最大输入电压:18V 最小输入电压:4.5V 电源电压-最小:4.5V 系列:BD9D321EFJ 输入电压:4.5Vto18V 输出电流:3 A 输出端数量:1Output |
| 通用芯片 | BU90006GWZ-E2 | ROHM(罗姆) | 开关频率:6MHz 拓扑结构:Buck 最大输入电压:5.5V 最小输入电压:2.3V 系列:BU90006GWZ 输出电压:3V 输出电流:1A |
| 通用芯片 | BU90005GWZ-E2 | ROHM(罗姆) | 开关频率:6MHz 拓扑结构:Buck 最大输入电压:5.5V 最小输入电压:2.3V 系列:BU90005GWZ 输出电压:2.5 V 输出电流:1 A |
| 通用芯片 | BD8LB600FS-CE2 | ROHM(罗姆) | 导通电阻—最大值:800 mOhms 工作电源电压:3 V to 5.5 V 电流限制:1.8 A 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:3 V 空闲时间—最大值:50 us 输出电流:1 A 输出端数量:8 Output 运行时间—最大值:50 us 工作温度:-40°C ~ 150°C |
| 通用芯片 | TS80000-QFNR | SEMTECH | 电压-电源:2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:36-VFQFPN(6x6) |
| 通用芯片 | TS80000-QFNR | SEMTECH | 电压-电源:2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:36-VFQFPN(6x6) |
| 通用芯片 | BU25SA4WGWL-E2 | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-uFBGA,CSPBGA 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.08V @ 100mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V |
| 通用芯片 | BU25SD2MG-MTR | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.1V @ 100mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 6V 电流 - 限制（最小值）:250mA |
| 通用芯片 | BU90007GWZ-E2 | ROHM(罗姆) | 系列:BU90007GWZ |
| 通用芯片 | BU27TA2WHFV-TR | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-665 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.7V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.36V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V |
| 通用芯片 | BU90023NUX-TR | ROHM(罗姆) | 电压 - 输入（最大值）:5.5V 电压 - 输出（最小值/固定）:1.23V 电流 - 输出:1.5A 频率 - 开关:1MHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-uFDFN裸露焊盘 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:固定 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:2.3V |
| 通用芯片 | BU90002GWZ-E2 | ROHM(罗姆) | 开关频率:6MHz 拓扑结构:Buck 最大输入电压:5.5V 最小输入电压:4V 系列:BU90002GWZ 输出电压:3.3V 输出电流:1A |
| 通用芯片 | BD2808MUV-ME2 | ROHM(罗姆) | 通道数量:24Channel 输出电流:50mA 输入电压:3.3V 工作频率:1.02MHz 电源电流—最大值:5mA 高度:1mm 长度:7mm 输出电压:20V FET类型:DriverICwith2-LineSerialInterface 宽度:7mm 湿度敏感性:Yes 功率:5.2W 工作温度:-40°C ~ 105°C |
| 通用芯片 | BU30SA4WGWL-E2 | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-uFBGA,CSPBGA 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.08V @ 100mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V |
| 通用芯片 | BA5810FM-E2 | ROHM(罗姆) | 电流-电源:22.9mA 电压-电源:4.3 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-HSOP-M |
| 通用芯片 | BU34TA2WHFV-TR | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-665 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3.4V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.3V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V |
| 通用芯片 | BU25TA2WHFV-TR | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-665 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.4V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V |
| 通用芯片 | BD12IA5WEFJ-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.2V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落（典型值）:0.4V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.4 V ~ 5.5 V |
| 通用芯片 | BD70GA3WEFJ-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:7V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V |
| 通用芯片 | BU90028NUX-TR | ROHM(罗姆) | 电压 - 输入（最大值）:5.5V 电压 - 输出（最小值/固定）:1.175V 电流 - 输出:1.5A 频率 - 开关:1MHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-uFDFN裸露焊盘 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:固定 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:2.3V |
| 通用芯片 | BD9862MUV-E2 | ROHM(罗姆) | 电压-电源:1.8 V ~ 4.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:VQFN024V4040 |
| 通用芯片 | BU27TA2WNVX-TR | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.7V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.36V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V |
| 通用芯片 | BU34TA2WNVX-TR | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3.4V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.3V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V |
| 通用芯片 | BU9006GUZ-E2 | ROHM(罗姆) | 电压 - 输出（最小值/固定）:0.95V 电压 - 输出（最大值）:4.5V 电流 - 输出:750mA 频率 - 开关:2MHz 同步整流器:是 工作温度:-30°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:9-XFBGA,CSPBGA 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:2.5V |
| 通用芯片 | BU90005GWZ-E2 | ROHM(罗姆) | 开关频率:6MHz 拓扑结构:Buck 最大输入电压:5.5V 最小输入电压:2.3V 系列:BU90005GWZ 输出电压:2.5 V 输出电流:1 A |
| 通用芯片 | BU33TD2WNVX-TL | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:220mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3.3V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.22V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 6V |
| 通用芯片 | BU90004GWZ-E2 | ROHM(罗姆) | 开关频率:5.4MHz 拓扑结构:Buck 最大输入电压:5.5V 最小输入电压:2.3V 系列:BU90004GWZ 输出电压:1.8V 输出电流:1A |
| 通用芯片 | BD50HA5WEFJ-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:5V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 8V |
| 通用芯片 | BA09CC0WT | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-5整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:9V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.3V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 25V |
| 通用芯片 | BU25TD2WNVX-TL | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:220mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.28V @ 2200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 6V |
| 通用芯片 | BU30TA2WNVX-TR | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.33V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V |
| 通用芯片 | BU90006GWZ-E2 | ROHM(罗姆) | 开关频率:6MHz 拓扑结构:Buck 最大输入电压:5.5V 最小输入电压:2.3V 系列:BU90006GWZ 输出电压:3V 输出电流:1A |
| 通用芯片 | BU27TD2WNVX-TL | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:220mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.7V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.26V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 6V |
| 通用芯片 | BU30SD2MG-MTR | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:SC-74A,SOT-753 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.085V @ 100mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 6V 电流 - 限制（最小值）:250mA |
| 通用芯片 | BAJ2DD0T | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-3整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:12V 电流 - 输出:2A 电压 - 跌落（典型值）:0.45V @ 2A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 25V |
| 通用芯片 | BU90003GWZ-E2 | ROHM(罗姆) | 开关频率:4MHz 拓扑结构:Buck 最大输入电压:5.5V 最小输入电压:2.3V 系列:BU90003GWZ 输出电压:1.2V 输出电流:1A |
| 通用芯片 | BU25TA2WNVX-TR | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.4V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.5 V ~ 5.5 V |
| 通用芯片 | BD25GA3MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 14 V |
| 通用芯片 | BD90GC0WEFJ-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:9V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V |
| 通用芯片 | BD18GC0WEFJ-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.8V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 14 V |
| 通用芯片 | BDJ0GC0WEFJ-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:10V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V |
| 通用芯片 | BD70HC5WEFJ-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:7V 电流 - 输出:1.5A 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 1.5A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 8V |
| 通用芯片 | BD60GA5MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:6V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V |
| 通用芯片 | BD70GA3MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:7V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V |
| 通用芯片 | BD70HA3MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:7V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 8V |
| 通用芯片 | BD60HC0MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:6V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 8V |
| 通用芯片 | BD25HC0MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 8 V |
| 通用芯片 | BD12KA5WFP-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:TO-252-5,DPak(4引线+接片),TO-252AD 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.2V 电流 - 输出:500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.3 V ~ 5.5 V |
| 通用芯片 | BD25GA5WEFJ-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 14 V |
| 通用芯片 | BH30PB1WHFV-TR | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:160mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-665 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3V 电流 - 输出:150mA 电压 - 跌落（典型值）:0.315V @ 150mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V |
| 通用芯片 | BD9701CP-V5E2 | ROHM(罗姆) | 电压 - 输入（最大值）:35V 电压 - 输出（最小值/固定）:1V 电压 - 输出（最大值）:32V 电流 - 输出:1.5A 频率 - 开关:100kHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:TO-220-5成形引线 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压 - 输入（最小值）:8V |
| 通用芯片 | BA3259HFP-TR | ROHM(罗姆) | 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-263-6,D²Pak(5引线+接片),TO-263BA 稳压器拓扑:正,固定式和可调式 电压 - 输出:3.3V,0.8 V ~ 3.3 V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:1.1V @ 1A 稳压器数:2 电压 - 输入:4.75 V ~ 14 V |
| 通用芯片 | BD60HA5MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:6V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 8V |
| 通用芯片 | BU30TA2WHFV-TR | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-665 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.33V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V |
| 通用芯片 | BD18HC0MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.8V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 8 V |
| 通用芯片 | BD18IC0WHFV-GTR | ROHM(罗姆) | 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:6-SMD,扁平引线裸焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.8V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.4V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.4 V ~ 5.5 V |
| 通用芯片 | BA78M24FP-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2引线+接片),SC-63 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:24V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落（典型值）:2V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:27 V ~ 33 V |
| 通用芯片 | BA08CC0WT | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-5整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:8V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.3V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 25V |
| 通用芯片 | BH29NB1WHFV-TR | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-665 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.9V 电流 - 输出:150mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V |
| 通用芯片 | BD9302FP-E2 | ROHM(罗姆) | 电压 - 输入（最大值）:18V 电压 - 输出（最小值/固定）:0.8V 电压 - 输出（最大值）:14.4V 电流 - 输出:1.8A 频率 - 开关:100kHz ~ 2.5MHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:25-SOP 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:2 电压 - 输入（最小值）:6V |
| 通用芯片 | BA00JC5WT | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:TO-220-3整包 稳压器拓扑:正,可调式 电压 - 输出:1.5 V ~ 12 V 电流 - 输出:1.5A 电压 - 跌落（典型值）:0.3V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:3 V ~ 16 V |
| 通用芯片 | BA07CC0WT | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-5整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:7V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.3V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 25V |
| 通用芯片 | BD15HA3MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.5V 电流 - 输出:300mA 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 300mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 8 V |
| 通用芯片 | BAJ6DD0T | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-3整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:16V 电流 - 输出:2A 电压 - 跌落（典型值）:0.45V @ 2A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 25V |
| 通用芯片 | BDJ2GA5MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:12V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V |
| 通用芯片 | BU15TA2WNVX-TR | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.5V 电流 - 输出:200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.5 V ~ 5.5 V |
| 通用芯片 | BD25GA5MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 14 V |
| 通用芯片 | BD30HC0MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 8 V |
| 通用芯片 | BD30HC5WEFJ-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3V 电流 - 输出:1.5A 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 1.5A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 8 V |
| 通用芯片 | BA60BC0FP-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2引线+接片),SC-63 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:6V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.3V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 16V |
| 通用芯片 | BAJ2DD0WT | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-5整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:12V 电流 - 输出:2A 电压 - 跌落（典型值）:0.45V @ 2A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 25V |
| 通用芯片 | BD70HA5MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:7V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 8V |
| 通用芯片 | BAJ6DD0WT | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-5整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:16V 电流 - 输出:2A 电压 - 跌落（典型值）:0.45V @ 2A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 25V |
| 通用芯片 | BD18IA5WEFJ-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.8V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落（典型值）:0.4V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:2.4 V ~ 5.5 V |
| 通用芯片 | BU31TA2WHFV-TR | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:250mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-665 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3.1V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.33V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 5.5V |
| 通用芯片 | BD70HC0MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:7V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 8V |
| 通用芯片 | BA33DD0WT | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-5整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3.3V 电流 - 输出:2A 电压 - 跌落（典型值）:0.45V @ 2A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 25V |
| 通用芯片 | BD80GC0WEFJ-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:8V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 14V |
| 通用芯片 | BA25DD0T | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-3整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:2.5V 电流 - 输出:2A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:3 V ~ 25 V |
| 通用芯片 | BU32TD2WNVX-TL | ROHM(罗姆) | 电流 - 限制（最小值）:220mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:4-UDFN裸露焊盘 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:3.2V 电流 - 输出:200mA 电压 - 跌落（典型值）:0.22V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 6V |
| 通用芯片 | BD18HA5MEFJ-ME2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-SOIC 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.8V 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落（典型值）:0.6V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:4.5 V ~ 8 V |
| 通用芯片 | BA90DD0WT | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:9V 电流 - 输出:2A 电压 - 跌落（典型值）:0.45V @ 2A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 25V |
| 通用芯片 | BA80BC0T | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:TO-220-3整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:8V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.3V @ 200mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 16V |
| 通用芯片 | BA50DD0WT | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-5整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:5V 电流 - 输出:2A 电压 - 跌落（典型值）:0.45V @ 2A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 25V |
| 通用芯片 | BA05CC0WT | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-5整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:5V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.3V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:最高 25V |
| 通用芯片 | BA15BC0T | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:TO-220-3整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.5V 电流 - 输出:1A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:3 V ~ 16 V |
| 通用芯片 | BA18DD0T | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:TO-220-3整包 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:1.8V 电流 - 输出:2A 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:3 V ~ 25 V |
| 通用芯片 | BD80C0AFPS-E2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:TO-252-3,DPak(2引线+接片),SC-63 稳压器拓扑:正,固定式 电压 - 输出:8V 电流 - 输出:1A 电压 - 跌落（典型值）:0.3V @ 500mA 稳压器数:1 Ohms 电压 - 输入:9 V ~ 25 V |