IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 未分类 | MP2497DN-LF | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MP4470AGL-P | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:36V 电压-输出（最小值/固定）:0.8V 电压-输出（最大值）:32.4V 电流-输出:5A 频率-开关:200kHz ~ 1MHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:20-QFN(3x4) |
| 集成电路(芯片) | MP2467DN-LF | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:6V 电压-输入（最大值）:36V 电压-输出（最小值/固定）:0.8V 电压-输出（最大值）:30V 电流-输出:2.5A 频率-开关:500kHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOICE |
| 未分类 | MP2307DN-LF | MPS(美国芯源) | |
| DC-DC转换器 | MP2307DN-LF-Z | MPS(美国芯源) | 封装:8-SOIC-EP |
| 熔断器夹具 | MPM3810GQB-25-P | MPS(美国芯源) | FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入（最大值）:6V 电压-输出1:2.5V 电流-输出（最大值）:1.2A 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:0.12" 长 x 0.10" 宽 x 0.04" 高(3.0mm x 2.5mm x 0.9mm) 封装/外壳:12-QFN(3x2.5) |
| 未分类 | HF81GS | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MP1400GC-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:负 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:2.7V 电压-输入（最大值）:7V 电压-输出（最小值/固定）:-0.9V 电压-输出（最大值）:-6V 电流-输出:600mA 频率-开关:1.5MHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:8-uFBGA,CSPBGA |
| 未分类 | MP1591DN-LF | MPS(美国芯源) | |
| 未分类 | HF01B04DS-LF | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MP100LGN | MPS(美国芯源) | 输出隔离:非隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:无电感器 电压-电源（Vcc/Vdd）:85 V ~ 305 V 故障保护:过载,超温,过压,短路 控制特性:电源良好 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:8-SOICE 封装/外壳:SOIC 引脚数目:8 电流限制:320mA 封装/外壳:5 x 4 x 1.55mm 长度:5mm 宽度:4mm 高度:1.55mm 最大输入电压:305 V 交流 最高工作温度:+125 °C 最小输入电压:85 V 交流 最低工作温度:-40 °C 输出电压范围:11.5 → 12.5 V 工作温度:-40 → +125 °C 输入电压范围:85 → 305 V 交流 |
| 集成电路(芯片) | MP110GPR | MPS(美国芯源) | 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:900V 拓扑:反激 电压-启动:11.7V 电压-电源（Vcc/Vdd）:9 V ~ 20 V 频率-开关:最高 300kHz 故障保护:过载,超温,过压,短路 控制特性:频率控制 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:8-PDIP-7EP |
| 未分类 | EV1542DK-00A | MPS(美国芯源) | |
| DC-DC转换器 | MP1471AGJ-Z | MPS(美国芯源) | 封装:TSOT-23-6 |
| DC-DC转换器 | MP1498DJ-LF-Z | MPS(美国芯源) | 封装:TSOT-23-8 |
| 集成电路(芯片) | MP1720DQ-6-LF-Z | MPS(美国芯源) | FET类型:D 类 输出类型:1-通道(单声道) 不同负载时的最大输出功率x通道数:2.78W x 1 @ 4 欧姆 电压-电源:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 |
| 集成电路(芯片) | MP1720DQ-9-LF-Z | MPS(美国芯源) | FET类型:D 类 输出类型:1-通道(单声道) 不同负载时的最大输出功率x通道数:2.78W x 1 @ 4 欧姆 电压-电源:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘 |
| 未分类 | MP1588EN-LF | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MP1518DJE-LF-Z | MPS(美国芯源) | FET类型:DC DC 稳压器 拓扑:升压 内部开关:是 输出数:1 Ohms 电压-供电（最低）:2.5V 电压- 供电（最高）:6V 电压-输出:25V 电流-输出/通道:350mA(开关) 频率:1.3MHz 调光:模拟,PWM 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:TSOT-23-6 |
| 驱动器芯片 | MP1906DS-LF-Z | MPS(美国芯源) | 封装:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MP20043DGT-D-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 输出类型:可编程 稳压器数:2 电压-输入（最大值）:5.5V 电压-输出（最小值/固定）:1.5V,2.6V 电压-输出（最大值）:2.9V,3.3V 压降（最大值）:0.28V @ 300mA,0.28V @ 300mA 电流-输出:300mA,300mA 电流-电源:90µA ~ 150µA PSRR:75dB(100Hz ~ 1kHz) 控制特性:使能 保护功能:过流,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-TQFN(2x2) |
| 集成电路(芯片) | MP20045DN-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 输出类型:可调式 稳压器数:1 Ohms 电压-输入（最大值）:5.5V 电压-输出（最小值/固定）:1.5V 电压-输出（最大值）:5V 压降（最大值）:0.28V @ 1A 电流-输出:1A 电流-电源:110µA PSRR:56dB(1kHz) 控制特性:使能,电源良好 保护功能:过流,超温 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC-EP |
| 未分类 | MP20045DN-18-LF | MPS(美国芯源) | |
| 稳压器与电压控制器 | MP20075DH-LF-Z | MPS(美国芯源) | 封装:8-MSOP-EP |
| 集成电路(芯片) | MP20142DGT-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 输出类型:可编程 稳压器数:2 电压-输入（最大值）:5.5V 电压-输出（最小值/固定）:1.5V 电压-输出（最大值）:3.3V 压降（最大值）:0.12V @ 100mA,0.12V @ 100mA 电流-输出:200mA,200mA 电流-电源:90µA ~ 150µA PSRR:75dB(100Hz ~ 1kHz) 控制特性:使能 保护功能:过流,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-TQFN(2x2) |
| 集成电路(芯片) | MP2102DK-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:2 电压-输入（最小值）:2.5V 电压-输入（最大值）:6V 电压-输出（最小值/固定）:0.6V 电压-输出（最大值）:5.4V 电流-输出:800mA 频率-开关:1.5MHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-MSOP |
| 集成电路(芯片) | MP2305DS-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.75V 电压-输入（最大值）:23V 电压-输出（最小值/固定）:0.923V 电压-输出（最大值）:20V 电流-输出:2A 频率-开关:340kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MP2361DH-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.75V 电压-输入（最大值）:23V 电压-输出（最小值/固定）:0.92V 电压-输出（最大值）:16V 电流-输出:2A 频率-开关:1.4MHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-MSOPE |
| 集成电路(芯片) | MP2040DU-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 输出类型:可调式 稳压器数:1 Ohms 电压-输入（最大值）:5.5V 电压-输出（最小值/固定）:0.9V 电压-输出（最大值）:3.3V 压降（最大值）:0.15V @ 3A(标准) 电流-输出:3A 电流-电源:3.5mA PSRR:40dB(100kHz) 控制特性:使能,电源良好 保护功能:过流,超温,软启动 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:32-QFN(5x5) |
| 通用芯片 | MP201DS-LF-Z | MPS(美国芯源) | 电流-电源:250µA 电压-电源:4.5 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MP2363DN-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.75V 电压-输入（最大值）:27V 电压-输出（最小值/固定）:0.92V 电压-输出（最大值）:21V 电流-输出:3A 频率-开关:365kHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC-EP |
| 未分类 | MP201DS-LF | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MP2128DG-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:2.5V 电压-输出（最小值/固定）:0.6V 电压-输出（最大值）:6V 电流-输出:1A 频率-开关:2.8MHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-QFN(2x2) |
| 未分类 | MP2403DN-LF | MPS(美国芯源) | |
| 未分类 | MP2378DS-LF | MPS(美国芯源) | |
| DC-DC转换器 | MP2403DN-LF-Z | MPS(美国芯源) | 封装:8-SOIC-EP |
| DC-DC转换器 | MP3209DGU-LF-Z | MPS(美国芯源) | 封装:TSOT23-5 |
| 未分类 | MP2451DT-LF-P-CUT TAPE | MPS(美国芯源) | |
| 未分类 | MP2499DS-LF | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MP2452DD-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:3.3V 电压-输入（最大值）:36V 电压-输出（最小值/固定）:0.794V 电压-输出（最大值）:33V 电流-输出:1A 频率-开关:1MHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-QFN(2x3) |
| 未分类 | MP2492DN-LF | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MP2483DS-LF-Z | MPS(美国芯源) | FET类型:DC DC 稳压器 拓扑:降压,升压 内部开关:是 输出数:1 Ohms 电压-供电（最低）:4.5V 电压- 供电（最高）:55V 电流-输出/通道:2.5A 频率:500kHz 调光:模拟,PWM 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:14-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MP28251GD-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.75V 电压-输入（最大值）:20V 电压-输出（最小值/固定）:0.8V 电压-输出（最大值）:17V 电流-输出:4A 频率-开关:500kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:14-QFN(2x3) |
| LED驱动器 | MP3302DD-LF-Z | MPS(美国芯源) | 封装:8-QFN(2x3) |
| 接口 | MP2735DQG-LF-P | MPS(美国芯源) | 开关电路:SPDT 多路复用器/解复用器电路:2:1 电路数:2 导通电阻（最大值）:450 毫欧 通道至通道匹配（ΔRon）:10 毫欧 电压- 电源，单（V+）:1.65 V ~ 5.5 V 开关时间（Ton,Tof）（最大值）:36ns, 30ns -3db带宽:50MHz 沟道电容（CS(off），CD（off））:55pF 电流-漏泄（IS（off））（最大值）:40nA 串扰:-70dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:10-QFN(1.8x1.4) |
| 集成电路(芯片) | MP3391EF-LF | MPS(美国芯源) | FET类型:DC DC 控制器 拓扑:升压 内部开关:无 输出数:8 电压-供电（最低）:9V 电压- 供电（最高）:35V 电流-输出/通道:120mA 频率:280kHz 调光:PWM 工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:28-TSSOP |
| DC-DC转换器 | MP3421GG-Z | MPS(美国芯源) | 封装:14-QFN(2x2) |
| 集成电路(芯片) | MP3351DQ-LF-Z | MPS(美国芯源) | FET类型:DC DC 稳压器 拓扑:反激 内部开关:是 输出数:1 Ohms 电压-供电（最低）:3V 电压- 供电（最高）:6V 电压-输出:60V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-QFN-3-EP |
| 电池管理 | MP2605DQ-LF-Z | MPS(美国芯源) | 封装:10-QFN(3x3) |
| 集成电路(芯片) | MP3308DL-LF-Z | MPS(美国芯源) | FET类型:DC DC 稳压器 拓扑:升压 内部开关:是 输出数:1 Ohms 电压-供电（最低）:3V 电压- 供电（最高）:6V 电压-输出:36V 电流-输出/通道:1.33A(开关) 频率:2.2MHz 调光:PWM 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:14-QFN(3x4) |
| 集成电路(芯片) | MP2678EG-104-LF-Z | MPS(美国芯源) | 电池化学:锂离子/聚合物 电池数:1 Ohms 故障保护:超温,过压,短路 电池组电压:4.35V 电压- 供电（最高）:10.4V 工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-QFN(2x2) |
| LED驱动器 | MP3394SGF-Z | MPS(美国芯源) | 封装:16-TSSOP-EP |
| 未分类 | MP4012DS-LF | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MP62055EJ-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出数:1 Ohms 比率-输入:输出:1：1 输出配置:高端 接口:开/关 电压-负载:2.7 V ~ 5.5 V 电压-电源（Vcc/Vdd）:不需要 电流-输出（最大值）:500mA 导通电阻（典型值）:115 毫欧 故障保护:限流(固定),超温,反向电流,UVLO 工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:TSOT-23-5 |
| 集成电路(芯片) | MP38891DL-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:30V 电压-输出（最小值/固定）:0.8V 电压-输出（最大值）:15V 电流-输出:6A 频率-开关:420kHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:14-QFN(3x4) |
| 集成电路(芯片) | MP4030GS | MPS(美国芯源) | FET类型:交直流离线开关 拓扑:反激 内部开关:无 输出数:1 Ohms 电压-供电（最低）:11V 电压- 供电（最高）:27V 调光:Triac 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:8-SOIC |
| 未分类 | MP4050AGJ-Z | MPS(美国芯源) | |
| 电路监控 | MP6400DJ-01-LF-Z | MPS(美国芯源) | FET类型:简单复位/加电复位 受监控电压数:1 Ohms 输出:开路漏极或开路集电极 复位:低有效 复位超时:可调节/可选择 电压-阈值:0.4V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:TSOT-23-6 |
| 未分类 | MP62340DS-LF | MPS(美国芯源) | |
| 未分类 | MP38894DN-LF | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MP4032-1GS | MPS(美国芯源) | FET类型:交直流离线开关 拓扑:反激 内部开关:是 输出数:1 Ohms 电压-供电（最低）:10.3V 电压- 供电（最高）:27V 电流-输出/通道:1A 调光:Triac 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:8-SOIC-7A |
| 熔断器夹具 | MPM3606AGQV-P | MPS(美国芯源) | FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:21V 电压-输出1:0.8 ~ 18.48 V 电流-输出（最大值）:600mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:0.20" 长 x 0.12" 宽 x 0.06" 高(5.0mm x 3.0mm x 1.6mm) 封装/外壳:20-QFN(5x3) |
| 集成电路(芯片) | MP38894DN-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:42V 电压-输出（最小值/固定）:0.8V 电压-输出（最大值）:15V 电流-输出:4.5A 频率-开关:420kHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOICE |
| 集成电路(芯片) | MP6401DGT-33AD3-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 Ohms 电压-输入（最大值）:5.5V 电压-输出（最小值/固定）:3.3V 压降（最大值）:0.22V @ 300mA 电流-输出:300mA 电流-电源:155µA PSRR:57dB(1kHz) 控制特性:使能 保护功能:过流,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:6-TQFN(2x2) |
| 熔断器夹具 | MPM3610AGQV-P | MPS(美国芯源) | FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:21V 电压-输出1:0.8 ~ 18.48 V 电流-输出（最大值）:1.2A 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:0.20" 长 x 0.12" 宽 x 0.06" 高(5.0mm x 3.0mm x 1.6mm) 封装/外壳:20-QFN(5x3) |
| 集成电路(芯片) | MPQ28261DL-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:21V 电压-输出（最小值/固定）:0.603V 电压-输出（最大值）:18V 电流-输出:3A 频率-开关:500kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:14-QFN(3x4) |
| 未分类 | MP7770GFR | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MP4030AGS | MPS(美国芯源) | FET类型:交直流离线开关 拓扑:反激 内部开关:无 输出数:1 Ohms 电压-供电（最低）:11V 电压- 供电（最高）:27V 调光:Triac 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:8-SOIC |
| 集成电路(芯片) | MP6510DM-LF-Z | MPS(美国芯源) | 电机类型-AC，DC:无刷 DC(BLDC) 功能:驱动器 - 全集成,控制和功率级 输出配置:半桥(2) 接口:并联 电流-输出:1.2A 电压-负载:4.5 V ~ 16 V 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:16-TSSOP |
| 集成电路(芯片) | NB650AGL-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:22.5V 电压-输出（最小值/固定）:0.6V 电压-输出（最大值）:13V 电流-输出:6A 频率-开关:150kHz ~ 1MHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:17-QFN(3x4) |
| 集成电路(芯片) | MP6212DN-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出数:1 Ohms 比率-输入:输出:1：1 输出配置:高端 接口:开/关 电压-负载:2.7 V ~ 5.5 V 电压-电源（Vcc/Vdd）:不需要 电流-输出（最大值）:1A 导通电阻（典型值）:90 毫欧 故障保护:限流(固定),超温,反向电流,UVLO 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOICE |
| 集成电路(芯片) | MP5010SDQ-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出数:1 Ohms 比率-输入:输出:1：1 输出配置:高端 输出类型:N 通道 接口:开/关 电压-负载:4 V ~ 18 V 电压-电源（Vcc/Vdd）:不需要 电流-输出（最大值）:5A 导通电阻（典型值）:40 毫欧 故障保护:限流(可调),超温,过压,UVLO 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:10-QFN(3x3) |
| 集成电路(芯片) | MP62160DD-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出数:1 Ohms 比率-输入:输出:1：1 输出配置:高端 接口:开/关 电压-负载:2.7 V ~ 5.5 V 电压-电源（Vcc/Vdd）:不需要 电流-输出（最大值）:2A 导通电阻（典型值）:85 毫欧 故障保护:限流(固定),超温,反向电流,UVLO 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-QFN(2x3) |
| 集成电路(芯片) | MP62170EK-1-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出数:1 Ohms 比率-输入:输出:1：1 输出配置:高端 接口:开/关 电压-负载:2.7 V ~ 5.5 V 电压-电源（Vcc/Vdd）:不需要 电流-输出（最大值）:1.5A 导通电阻（典型值）:75 毫欧 输入类型:非反相 故障保护:限流(固定),超温,反向电流,UVLO 工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-MSOP |
| 集成电路(芯片) | MP6211DN-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出数:1 Ohms 比率-输入:输出:1：1 输出配置:高端 接口:开/关 电压-负载:2.7 V ~ 5.5 V 电压-电源（Vcc/Vdd）:不需要 电流-输出（最大值）:1A 导通电阻（典型值）:90 毫欧 故障保护:限流(固定),超温,反向电流,UVLO 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOICE |
| 未分类 | MP7722DF-LF | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MP8762GL-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:0.611V 电压-输出（最大值）:13V 电流-输出:10A 频率-开关:200kHz ~ 1MHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:16-QFN(3x4) |
| DC-DC转换器 | MPM3680GRE | MPS(美国芯源) | 封装:57-QFN(12x12) |
| 集成电路(芯片) | MPQ8632GL-4-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:2.5V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:0.611V 电压-输出（最大值）:13V 电流-输出:4A 频率-开关:200kHz ~ 1MHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:16-QFN(3x4) |
| 熔断器夹具 | MPM3630GQV-P | MPS(美国芯源) | FET类型:非隔离 PoL 模块 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出1:0.6 ~ 18 V 电流-输出（最大值）:3A 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:0.20" 长 x 0.12" 宽 x 0.06" 高(5.0mm x 3.0mm x 1.6mm) 封装/外壳:20-QFN(3x5) |
| DC-DC转换器 | MPQ2128DG-LF-Z | MPS(美国芯源) | 封装:8-QFN(2x2) |
| 未分类 | MPM3830GQV-P-CUT TAPE | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MPQ4456GQT-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:3.8V 电压-输出（最小值/固定）:0.8V 电压-输出（最大值）:36V 电流-输出:1A 频率-开关:最高 4MHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:10-TQFN(3x3) |
| 集成电路(芯片) | MPQ4560DN-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:3.8V 电压-输入（最大值）:55V 电压-输出（最小值/固定）:0.8V 电压-输出（最大值）:52V 电流-输出:2A 频率-开关:最高 2MHz 同步整流器:无 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:8-SOIC-EP |
| 未分类 | MPQ4462DN-LF | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MPQ8632GLE-6-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:0.611V 电压-输出（最大值）:13V 电流-输出:6A 频率-开关:200kHz ~ 1MHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:16-QFN(3x4) |
| 集成电路(芯片) | NB632EL-LF-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:24V 电压-输出（最小值/固定）:0.8V 电压-输出（最大值）:21.6V 电流-输出:4A 频率-开关:500kHz 同步整流器:是 工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:14-QFN(3x4) |
| 集成电路(芯片) | MPQ8632HGLE-10-P | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.5V 电压-输入（最大值）:18V 电压-输出（最小值/固定）:0.611V 电压-输出（最大值）:13V 电流-输出:10A 频率-开关:200kHz ~ 1MHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:16-QFN(3x4) |
| 未分类 | MPQ8039GN | MPS(美国芯源) | |
| 未分类 | NB685AGQ-P | MPS(美国芯源) | |
| 集成电路(芯片) | MPQ7731DF-LF | MPS(美国芯源) | FET类型:D 类 输出类型:1-通道(单声道) 不同负载时的最大输出功率x通道数:30W x 1 @ 4 欧姆 电压-电源:9.5 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 |
| 集成电路(芯片) | NB671LAGQ-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:5V 电压-输入（最大值）:22V 电压-输出（最小值/固定）:0.604V 电压-输出（最大值）:5.5V 电流-输出:6A 频率-开关:500kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:16-QFN |
| 集成电路(芯片) | HF01B00DP-LF | MPS(美国芯源) | 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 电压-启动:11.8V 电压-电源（Vcc/Vdd）:8 V ~ 20 V 频率-开关:最高 150kHz 功率:54W 故障保护:过载,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-PDIP-7B |
| 未分类 | MP28251GD-P | MPS(美国芯源) | 标准包装数量:500 FET类型:Voltage Converters 系列:MP28251GD |
| 集成电路(芯片) | HF01B04DP-LF | MPS(美国芯源) | 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 电压-启动:11.8V 电压-电源（Vcc/Vdd）:8 V ~ 20 V 频率-开关:最高 150kHz 功率:23W 故障保护:过载,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-PDIP-7B |
| 集成电路(芯片) | HF01B01DP-LF | MPS(美国芯源) | 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 电压-启动:11.8V 电压-电源（Vcc/Vdd）:8 V ~ 20 V 频率-开关:最高 150kHz 功率:45W 故障保护:过载,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-PDIP-7B |
| 未分类 | MP2459GJ-P | MPS(美国芯源) | 最大输出电流:500mA 调节器功能:降压 最小输出电压:0.81 V 最小输入电压:4.5 V 最大输入电压:55 V 输出类型:可调整的 输出数目:1 Ohms 引脚数目:6 封装/外壳:TSOT-23 开关调节器:是 宽度:1.7mm 最低工作温度:-40 °C 最高开关频率:580 kHz 最高工作温度:+125 °C 长度:3mm 封装/外壳:3 x 1.7 x 0.9mm 高度:0.90mm |
| DC-DC转换器 | MP1470GJ-Z | MPS(美国芯源) | 封装:TSOT-23-6 |
| 集成电路(芯片) | MP1471GJ-Z | MPS(美国芯源) | 输出配置:正 拓扑:降压 输出类型:可调式 输出数:1 Ohms 电压-输入（最小值）:4.7V 电压-输入（最大值）:16V 电压-输出（最小值/固定）:0.8V 电压-输出（最大值）:14.4V 电流-输出:3A 频率-开关:490kHz 同步整流器:是 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:TSOT-23-6 |
| DC-DC转换器 | MP2459GJ-Z | MPS(美国芯源) | 封装:TSOT-23-6 |