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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 未分类 | M5-512/160-12YI | Lattice(莱迪思) | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值:12ns 电源电压 - 内部:4.5 V ~ 5.5 V 宏单元数:512 I/O 数:160 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:208-BFQFP 封装/外壳:208-PQFP(28x28) |
| 未分类 | LFE2-12SE-5F256I | Lattice(莱迪思) | LAB/CLB 数:1500 逻辑元件/单元数:12000 总 RAM 位数:226304 I/O 数:193 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:256-BGA 封装/外壳:256-FPBGA(17x17) |
| 未分类 | M4A5-192/96-6VC | Lattice(莱迪思) | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值:6ns 电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V 宏单元数:192 I/O 数:96 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 封装/外壳:144-TQFP(20x20) |
| 未分类 | LFE2M70E-5F900C | Lattice(莱迪思) | LAB/CLB 数:8375 逻辑元件/单元数:67000 总 RAM 位数:4642816 I/O 数:416 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:900-BBGA 封装/外壳:900-FPBGA(31x31) |
| 未分类 | LFE2-20E-5F484C | Lattice(莱迪思) | LAB/CLB 数:2625 逻辑元件/单元数:21000 总 RAM 位数:282624 I/O 数:331 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:484-BBGA 封装/外壳:484-FPBGA(23x23) |
| 未分类 | LFE2-35SE-6F484C | Lattice(莱迪思) | LAB/CLB 数:4000 逻辑元件/单元数:32000 总 RAM 位数:339968 I/O 数:331 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:484-BBGA 封装/外壳:484-FPBGA(23x23) |
| 未分类 | LCMXO3L-4300E-5UWG81ITR1K | Lattice(莱迪思) | LAB/CLB 数:540 逻辑元件/单元数:4320 总 RAM 位数:94208 I/O 数:63 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:81-uFBGA,WLCSP 封装/外壳:81-WLCSP(3.80x3.69) |
| 未分类 | LFE3-150EA-7FN1156CTW | Lattice(莱迪思) | LAB/CLB 数:18625 逻辑元件/单元数:149000 总 RAM 位数:7014400 I/O 数:586 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:1156-BBGA 封装/外壳:1156-FPBGA(35x35) |
| 未分类 | M5-192/68-5VC/1 | Lattice(莱迪思) | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值:5.5ns 电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V 宏单元数:192 I/O 数:68 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-TQFP(14x14) |
| 未分类 | LFXP3C-3TN100C | FPGA LatticeXP | Lattice(莱迪思) | |
| 未分类 | LC4128V-75T144I | Lattice(莱迪思) | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值:7.5ns 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:128 I/O 数:96 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 封装/外壳:144-TQFP(20x20) |
| 未分类 | LFE2-20SE-6F484I | Lattice(莱迪思) | LAB/CLB 数:2625 逻辑元件/单元数:21000 总 RAM 位数:282624 I/O 数:331 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:484-BBGA 封装/外壳:484-FPBGA(23x23) |
| 未分类 | LFE2-12E-5T144I | Lattice(莱迪思) | LAB/CLB 数:1500 逻辑元件/单元数:12000 总 RAM 位数:226304 I/O 数:93 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 封装/外壳:144-TQFP(20x20) |
| 未分类 | ISPLSI 1016-60LJN | Lattice(莱迪思) | |
| 未分类 | M5LV-512/256-6SAC | Lattice(莱迪思) | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值:6.5ns 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V 宏单元数:512 I/O 数:256 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:352-LBGA 封装/外壳:352-SBGA(35x35) |
| 未分类 | M5LV-512/160-7YI | Lattice(莱迪思) | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值:7.5ns 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V 宏单元数:512 I/O 数:160 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:208-BFQFP 封装/外壳:208-PQFP(28x28) |
| 未分类 | ISPLSI 2032A-135LJ44I | Lattice(莱迪思) | |
| 未分类 | LCMXO2280C-3B256I | Lattice(莱迪思) | |
| 未分类 | ISPLSI 1016-90LTN44 | Lattice(莱迪思) | |
| 未分类 | ISPLSI 2064VE-100LT44 | Lattice(莱迪思) | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值:10ns 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V 逻辑元件/块数:16 宏单元数:64 栅极数:2000 I/O 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:44-TQFP 封装/外壳:44-TQFP(10x10) |
| 未分类 | ISPLSI 2032E-110LJ44 | Lattice(莱迪思) | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值:10ns 电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V 逻辑元件/块数:8 宏单元数:32 栅极数:1000 I/O 数:32 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:44-LCC(J 形引线) 封装/外壳:44-PLCC(16.58x16.58) |
| 未分类 | LCMXO640C-5M100C | Lattice(莱迪思) | LAB/CLB 数:80 逻辑元件/单元数:640 I/O 数:74 电压 - 电源:1.71 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:100-LFBGA,CSPBGA 封装/外壳:100-CSBGA(8x8) |
| 未分类 | LFSCM3GA25EP1-6FFA1020I | Lattice(莱迪思) | LAB/CLB 数:6250 逻辑元件/单元数:25000 总 RAM 位数:1966080 I/O 数:476 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.26 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:1020-BBGA,FCBGA 封装/外壳:1020-OFcBGA Rev 2(33x33) |
| 未分类 | ORT42G5-2BM484C | Lattice(莱迪思) | 逻辑元件/单元数:10368 总 RAM 位数:113664 I/O 数:204 栅极数:643000 电压 - 电源:1.425 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:484-BBGA 封装/外壳:484-FPBGA(23x23) |
| 未分类 | ICE40HX4K-BG121 | Lattice(莱迪思) | LAB/CLB 数:440 逻辑元件/单元数:3520 总 RAM 位数:81920 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:121-TFBGA 封装/外壳:121-caBGA(9x9) |
| 未分类 | LFXP10E-4F388I | Lattice(莱迪思) | 逻辑元件/单元数:10000 总 RAM 位数:221184 I/O 数:244 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:388-BBGA 封装/外壳:388-FPBGA(23x23) |
| 未分类 | ORT82G5-1F680I | Lattice(莱迪思) | 逻辑元件/单元数:10368 总 RAM 位数:113664 I/O 数:372 栅极数:643000 电压 - 电源:1.425 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:680-BBGA 封装/外壳:680-FPBGA(35x35) |
| 未分类 | M4A3-128/64-12YI | Lattice(莱迪思) | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值:12ns 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V 宏单元数:128 I/O 数:64 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-BQFP 封装/外壳:100-PQFP(20x14) |
| 未分类 | ISPLSI 5512VE-155LB388 | Lattice(莱迪思) | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值:6.5ns 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V 逻辑元件/块数:16 宏单元数:512 栅极数:24000 I/O 数:256 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:388-BBGA 封装/外壳:388-BGA(35x35) |
| 未分类 | M5LV-512/256-12SAI | Lattice(莱迪思) | 可编程类型:系统内可编程 延迟时间 tpd（1）最大值:12ns 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V 宏单元数:512 I/O 数:256 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:352-LBGA 封装/外壳:352-SBGA(35x35) |