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    运算放大器 MC33079DR2G 电路数:4 压摆率:7 V/µs 增益带宽积:16MHz 电流-输入偏置:300nA 电压-输入失调:150µV 电流-电源:8.4mA 电流-输出/通道:37mA 电压-电源，单/双（±）:10 V ~ 36 V,±5 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-SOIC
    通用放大器 BU7487SF-E2 放大器类型:CMOS 电路数:4 压摆率:10 V/µs 增益带宽积:10MHz 电流 - 输入偏置:1pA 电压 - 输入失调:1mV 电流 - 电源:6mA 电流 - 输出/通道:12mA 电压 - 电源，单/双（±）:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:14-SOIC
    运算放大器 NCS20072DR2G 电路数:2 输出类型:满摆幅 压摆率:2.4 V/µs 增益带宽积:3.2MHz 电流-输入偏置:2nA 电压-输入失调:1.3mV 电流-电源:465µA Current-Output/Channel:65mA 电压-电源，单/双（±）:2.7 V ~ 36 V,±1.35 V ~ 18 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC 电流 - 输入偏置:2nA 电压 - 输入失调:1.3mV 电流 - 电源:465µA 电流 - 输出/通道:65mA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 36 V,±1.35 V ~ 18 V
    音频放大器 BM28723MUV-DE2 湿气敏感性等级（MSL）:1(无限) 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-VFQFN裸露焊盘 FET类型:D 类 输出类型:2 通道(立体声) 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:17W x 2 @ 8 欧姆 电压 - 电源:10 V ~ 24 V
    音频放大器 MPQ7731DF-LF 封装/外壳:20-TSSOPF-EP
    音频放大器 MPQ7731DF-LF-Z 封装/外壳:20-TSSOPF-EP
    音频放大器 MPQ7731DF-AEC1-LF-Z 封装/外壳:20-TSSOPF-EP
    运算放大器 MP8130DJ-LF-Z 封装/外壳:TSOT-23-5
    运算放大器 MP8130DJ-LF-P 封装/外壳:TSOT-23-5
    运算放大器 MP8103DK-LF-P 封装/外壳:8-MSOP
    运算放大器 MP8102DJ-LF-P 封装/外壳:TSOT-23-5
    运算放大器 MP8102DJ-LF-Z 封装/外壳:TSOT-23-5
    运算放大器 MP8110DS-LF 封装/外壳:8-SOIC
    运算放大器 MP8110DS-LF-Z 封装/外壳:8-SOIC
    运算放大器 MP8110DK-LF-Z 封装/外壳:8-MSOP
    运算放大器 MP8110DK-LF-P 封装/外壳:8-MSOP
    运算放大器 MP8103DK-LF-Z 封装/外壳:8-MSOP
    运算放大器 MP8101DJ-LF-Z 封装/外壳:TSOT-23-5
    运算放大器 MP8101DJ-LF-P 封装/外壳:TSOT-23-5
    音频放大器 MP8049SDU-LF-Z 封装/外壳:40-QFN(5x5)
    音频放大器 MP8049SDU-LF-P 封装/外壳:40-QFN(5x5)
    音频放大器 MP8046DF-LF 封装/外壳:20-TSSOPF-EP
    音频放大器 MP8046DF-LF-Z 封装/外壳:20-TSSOPF
    音频放大器 MP7782DF-LF 封装/外壳:20-TSSOPF-EP
    音频放大器 MP7782DF-LF-Z 封装/外壳:20-TSSOPF-EP
    音频放大器 MP7770GF 封装/外壳:28-TSSOP-EP
    音频放大器 MP7748SGF-Z
    音频放大器 MP7747DQ-LF-P 封装/外壳:10-QFN(3x3)
    音频放大器 MP7770GFR 封装/外壳:28-TSSOP-EP
    音频放大器 MP7770GFR-Z 封装/外壳:28-TSSOP-EP
    音频放大器 MP7747DQ-LF-Z 封装/外壳:10-QFN(3x3) 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 电压-供电:9.5V ~ 36V 类型:D 类
    音频放大器 MP7770GF-Z 封装/外壳:28-TSSOP-EP
    音频放大器 MP7752GF 封装/外壳:28-TSSOP-EP
    音频放大器 MP7752GF-Z 封装/外壳:28-TSSOP-EP
    音频放大器 MP7751GF 封装/外壳:28-TSSOP-EP
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    音频放大器 MP7748SGF 封装/外壳:28-TSSOP-EP
    音频放大器 MP7745DF-LF 封装/外壳:20-TSSOPF-EP
    音频放大器 MP7741DQ-LF-Z 封装/外壳:10-QFN(3x3)
    音频放大器 MP7741DQ-LF-P 封装/外壳:10-QFN(3x3)
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    音频放大器 MP1720DQ-9-LF-Z 封装/外壳:10-QFN(3x3)
    音频放大器 MP1720DQ-216-LF-P 封装/外壳:10-QFN(3x3)
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    音频放大器 MP1740EC-LF-P 封装/外壳:9-WLCSP(1.55x1.55)
    音频放大器 MP1720DQ-12-LF-P 封装/外壳:10-QFN(3x3)
    音频放大器 MP1720DQ-12-LF-Z 封装/外壳:10-QFN(3x3)
    音频放大器 MP1720DQ-9-LF-P 封装/外壳:10-QFN(3x3)
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    运算放大器 OPA334AIDBVT 封装/外壳:SOT23-6
    运算放大器 MCP6004T-E/ST 电路数:4 输出类型:满摆幅 压摆率:0.6 V/µs 增益带宽积:1MHz 电流 - 输入偏置:1pA 电压 - 输入失调:4.5mV 电流 - 电源:100µA 电流 - 输出/通道:23mA 电压 - 电源，单/双（±）:1.8 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP
    运算放大器 MCP6002T-E/SN
    音频放大器 IRS20752LTRPBF 封装/外壳:SOT23 驱动配置:高压侧 FET类型:单路 驱动器数:1 Ohms 栅极类型:N 沟道 MOSFET 电压 - 电源:10 V ~ 18 V 逻辑电压 - VIL，VIH:0.8V,2.2V 电流 - 峰值输出（灌入，拉出）:160mA,240mA 输入类型:非反相 高压侧电压 - 最大值（自举）:200V 上升/下降时间（典型值）:85ns,40ns 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 系列:µHVIC™ 电压-电源:10 V ~ 18 V 逻辑电压 -VIL，VIH:0.8V,2.2V 电流-峰值输出（灌入，拉出）:160mA,240mA 高压侧电压-最大值（自举）:200V
    音频放大器 IRAUDPS3 主要用途:AC/DC,主面 输出和类型:2,非隔离 电压 - 输出:±30V 电压 - 输入:88 ~ 132 VAC,176 ~ 264 VAC 稳压器拓扑:谐振 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的 IC/零件:IRS27952
    运算放大器 HT1104 DC
    运算放大器 TLV272IM8-13 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP
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