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IC普拉斯 元器件现货

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    接口 MAX338ESE+ MAXIM(美信) 多路复用器/解复用器电路:8:1 电路数:1 Ohms 导通电阻(最大值):400 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):4 欧姆 电压- 电源,单(V+):4.5 V ~ 30 V 电压-电源,双(V±):±4.5 V ~ 20 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):500ns,500ns 电荷注入:1.5pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):3pF,11pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):20pA 串扰:-92dB @ 100kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-SO
    端子及附件 2834010-3 TE(泰科) 样式:板至电缆/导线 连接器类型:触点,Poke-In 线 针脚数:1 Ohms 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 线规:20-24 AWG 触头镀层:锡 触头材料:铜合金 工作温度:-40°C ~ 125°C 额定电压:300V 额定电流:随线规而各异 外壳颜色:银色
    汽车连接器及附件 AT62-12-0222 Amphenol(安费诺) 触头材料/镀层:Nickel 系列:AT 触点类型:StampedandFormed 线规:10AWGto12AWG
    光纤连接器 CSL-25M008 Amphenol(安费诺)
    光纤连接器 CSL-25M004 Amphenol(安费诺)
    光纤连接器 CSL-25M010 Amphenol(安费诺)
    光纤连接器 CSL-25M002 Amphenol(安费诺)
    接口 CYWB0226ABS-BVXI CYPRESS(赛普拉斯) 系列:West Bridge® Astoria™ 电压-电源:1.8 V ~ 3.3 V 封装/外壳:100-VFBGA(6x6) 协议:USB,存储器卡 功能:控制器 接口:并联 标准:USB 2.0 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.3 V 封装/外壳:100-VFBGA 封装/外壳:100-VFBGA(6x6)
    接口 CYWB0124AB-BVXIT CYPRESS(赛普拉斯) 系列:West Bridge® Antioch™ 电压-电源:1.8 V ~ 3.3 V 电流-电源:110mA 封装/外壳:100-VFBGA(6x6) 协议:USB,存储器卡 功能:控制器 接口:并联 标准:USB 2.0 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.3 V 电流 - 电源:110mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-VFBGA 封装/外壳:100-VFBGA(6x6)
    接口 CYWB0124ABX-FDXIT CYPRESS(赛普拉斯) 系列:West Bridge® Antioch™ 电压-电源:1.8 V ~ 3.3 V 封装/外壳:81-WLCSP(4x4) 协议:USB,存储器卡 功能:控制器 接口:并联 标准:USB 2.0 电压 - 电源:1.8 V ~ 3.3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:81-uFBGA,WLCSP 封装/外壳:81-WLCSP(3.8x3.8)
    接口 CYP15G0201DXB-BBXI CYPRESS(赛普拉斯) 系列:HOTlink II™ 电压-电源:3.135 V ~ 3.465 V 电流-电源:570mA 封装/外壳:196-FBGA(15x15) 功能:收发器 接口:LVTTL 电路数:2 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V 电流 - 电源:570mA 工作温度:-40°C ~ 65°C 封装/外壳:196-LBGA 封装/外壳:196-FBGA(15x15)
    接口 CYP15G0201DXB-BBXC CYPRESS(赛普拉斯) 系列:HOTlink II™ 电压-电源:3.135 V ~ 3.465 V 电流-电源:570mA 封装/外壳:196-FBGA(15x15) 功能:收发器 接口:LVTTL 电路数:2 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V 电流 - 电源:570mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:196-LBGA 封装/外壳:196-FBGA(15x15)
    接口 CYP15G0401DXB-BGXI CYPRESS(赛普拉斯) 系列:HOTlink II™ 电压-电源:3.135 V ~ 3.465 V 电流-电源:830mA 封装/外壳:256-BGA 功能:收发器 接口:LVTTL 电路数:4 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V 电流 - 电源:830mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:256-LBGA 裸露焊盘 封装/外壳:256-BGA(27x27)
    接口 CYP15G0401DXB-BGXC CYPRESS(赛普拉斯) 系列:HOTlink II™ 电压-电源:3.135 V ~ 3.465 V 电流-电源:830mA 封装/外壳:256-BGA 功能:收发器 接口:LVTTL 电路数:4 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V 电流 - 电源:830mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:256-LBGA 裸露焊盘 封装/外壳:256-BGA(27x27)
    接口 CYP15G0101DXB-BBXI CYPRESS(赛普拉斯) 系列:HOTlink II™ 电压-电源:3.135 V ~ 3.465 V 电流-电源:390mA 封装/外壳:100-TBGA(11x11) 功能:收发器 接口:LVTTL 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V 电流 - 电源:390mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-LBGA 封装/外壳:100-TBGA(11x11)
    接口 CYP15G0101DXB-BBXC CYPRESS(赛普拉斯) 系列:HOTlink II™ 电压-电源:3.135 V ~ 3.465 V 电流-电源:390mA 封装/外壳:100-TBGA(11x11) 功能:收发器 接口:LVTTL 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V 电流 - 电源:390mA 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LBGA 封装/外壳:100-TBGA(11x11)
    太阳能/光伏连接器及附件 H4CMM4DMS Amphenol(安费诺) 系列:Helios H4 FET类型:公型耦合器 编码,键控:负号
    太阳能/光伏连接器及附件 H4CMC0DM Amphenol(安费诺)
    太阳能/光伏连接器及附件 H4CFM4DMS Amphenol(安费诺) 系列:Helios H4 FET类型:母型耦合器 编码,键控:正号
    接口 PI3L110QE Diodes(达尔(美台)) 多路复用器/解复用器电路:2:1 通道数:4 导通电阻(最大值):8 欧姆 电压- 电源,单(V+):3 V ~ 3.6 V -3db带宽:350MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-QSOP
    接口 PI3PCIE3415ZHEX Diodes(达尔(美台)) 系列:PCI Express®(PCIe) 多路复用器/解复用器电路:2:1 通道数:4 电压- 电源,单(V+):3 V ~ 3.6 V -3db带宽:8.7GHz 封装/外壳:42-TQFN(9x3.5)
    接口 SP208EET-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:24-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:4/4 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:230kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:24-SOIC
    接口 SP202EET-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:240kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC
    接口 SP1485EEN-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.25 V ~ 5.25 V 封装/外壳:8-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:20mV 数据速率:20Mbps 电压 - 电源:4.25 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC
    接口 SP1485EEN-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.25 V ~ 5.25 V 封装/外壳:8-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:20mV 数据速率:20Mbps 电压 - 电源:4.25 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC
    接口 SP208EEA-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:24-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:4/4 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:230kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:24-SSOP
    接口 SP211EEA-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:28-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:4/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:230kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:28-SSOP
    接口 SP211EEA-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:28-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:4/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:230kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:28-SSOP
    接口 SP208ET-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:24-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:4/4 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:120Kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:24-SOIC
    接口 SP211ECA-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:28-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:4/5 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:230kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:28-SSOP
    接口 SP232ACT-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:240kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC
    接口 SP232ECT-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:240kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC
    接口 CY8CPLC10-28PVXI CYPRESS(赛普拉斯) 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:28-SSOP 波特率:2.4k 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:28-SSOP 调制解调器类型:电源线路通信 调制技术:FSK 传输媒体类型:线 电源类型:单 典型工作电源电压:5 V 最高数据速率:2400bit/s 封装/外壳:SSOP 引脚数目:28 封装/外壳:10.4 x 5.6 x 1.85mm 高度:1.85mm 长度:10.4mm 最高工作温度:+85 °C 最低工作温度:-40 °C 宽度:5.6mm
    接口 SP26LV431CN-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3.3V 封装/外壳:16-SOIC FET类型:驱动器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/0 数据速率:60Mbps 电压 - 电源:3.3V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC
    接口 SP232AET-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:240kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC
    接口 SP238AET-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:24-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:4/4 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:20kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:24-SOIC
    接口 SP232ECT-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:240kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC
    接口 SP232EET-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:240kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC
    接口 CY8CPLC20-28PVXI CYPRESS(赛普拉斯) 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:28-SSOP 数据格式:FSK 波特率:2.4k 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:28-SSOP
    接口 CY8CPLC10-28PVXIT CYPRESS(赛普拉斯) 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:28-SSOP 波特率:2.4k 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:28-SSOP
    接口 SP3220EEA-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:120Kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:16-SSOP
    接口 SP3071EEN-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3.3V 封装/外壳:8-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:100mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC
    接口 SP3088EEN-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:8-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:100mV 数据速率:20Mbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC
    接口 SP3076EEN-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3.3V 封装/外壳:14-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:100mV 数据速率:16Mbps 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:14-SOIC
    接口 SP312AET-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:18-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:240kbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:18-SOIC
    接口 SP3077EEN-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3.3V 封装/外壳:8-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:100mV 数据速率:16Mbps 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC
    接口 SP3220ECA-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:120Kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:16-SSOP
    接口 SP3221EEY-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:1/1 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:16-TSSOP
    接口 SP3220EBCA-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:16-SSOP
    接口 SP3220EEY-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:120Kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:16-TSSOP
    接口 SP3220EEY-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:120Kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:16-TSSOP
    接口 SP3222EBCA-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:20-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:20-SSOP
    接口 SP3227EEY-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:16-TSSOP
    接口 SP3223EEA-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:20-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:235Kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:20-SSOP
    接口 SP3223EBEA-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:20-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:20-SSOP
    接口 SP3223EBEY-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:20-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:20-TSSOP
    接口 SP3232EBCY-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:16-TSSOP
    接口 SP3243EBCR-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:32-QFN(5x5) FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:32-QFN(5x5)
    接口 SP3232ECN-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:235Kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC
    接口 SP485EMN-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:8-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:20mV 数据速率:10Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC
    接口 SP3232EET-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:235Kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC
    接口 SP3232EHCY-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:460Kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:16-TSSOP
    接口 SP3232EUCY-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:16-TSSOP
    接口 CY8C9540A-24PVXI CYPRESS(赛普拉斯) I/O数:40 电流-灌/拉输出:10mA,25mA 电压-电源:3 V ~ 5.25 V 封装/外壳:48-SSOP I/O 数:40 接口:I²C 中断输出:是 输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA 电压 - 电源:3 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-BSSOP(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:48-SSOP I/O 通道数量:40 接口:I2C 针数目:48 封装/外壳:SSOP 时钟频率:100kHz 最大电源电压:5.25 V 最低电源电压:3 V
    接口 SP3243EHCA-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:28-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:460Kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:28-SSOP
    接口 SP3232EBEA-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:16-SSOP
    接口 SP3232EBEY-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:16-TSSOP
    接口 SP3232EUEY-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:16-TSSOP
    接口 SP3243EUEA-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:28-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:28-SSOP
    接口 CY8C9560A-24AXIT CYPRESS(赛普拉斯) I/O数:60 电流-灌/拉输出:10mA,25mA 电压-电源:3 V ~ 5.25 V 封装/外壳:100-TQFP(14x14) I/O 数:60 接口:I²C 中断输出:是 输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA 时钟频率:100kHz 电压 - 电源:3 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-TQFP(14x14)
    接口 CY8C9560A-24AXI CYPRESS(赛普拉斯) I/O数:60 电流-灌/拉输出:10mA,25mA 电压-电源:3 V ~ 5.25 V 封装/外壳:100-TQFP(14x14) I/O 数:60 接口:I²C 中断输出:是 输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA 时钟频率:100kHz 电压 - 电源:3 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-TQFP(14x14)
    接口 SP334CT-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:28-SOIC FET类型:收发器 协议:RS232,RS485 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 数据速率:235Kbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:28-SOIC
    接口 CY8C9520A-24PVXIT CYPRESS(赛普拉斯) I/O数:20 电流-灌/拉输出:10mA,25mA 电压-电源:3 V ~ 5.25 V 封装/外壳:28-SSOP I/O 数:20 接口:I²C 中断输出:是 输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA 时钟频率:100kHz 电压 - 电源:3 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:28-SSOP
    接口 CY8C9520A-24PVXI CYPRESS(赛普拉斯) I/O数:20 电流-灌/拉输出:10mA,25mA 电压-电源:3 V ~ 5.25 V 封装/外壳:28-SSOP I/O 数:20 接口:I²C 中断输出:是 输出类型:开路漏极 电流 - 灌/拉输出:10mA,25mA 电压 - 电源:3 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:28-SSOP I/O 通道数量:20 接口:I2C 针数目:28 封装/外壳:SSOP 时钟频率:100kHz 最大电源电压:5.25 V 最低电源电压:3 V
    接口 SP336ECY-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3.3V,5V 封装/外壳:28-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232,RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/4 双工:全 接收器滞后:500mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:3.3V,5V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:28-TSSOP
    接口 SP3243EUEY-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:28-TSSOP FET类型:收发器 协议:RS232 驱动器/接收器数:3/5 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:28-TSSOP
    接口 SP481EEN-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:8-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:20mV 数据速率:10Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC
    接口 SP510CM-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:100-LQFP(14x14) FET类型:收发器 协议:多协议 驱动器/接收器数:8/8 双工:全 接收器滞后:15mV 数据速率:52Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-LQFP(14x14)
    接口 SP481EEN-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:8-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:20mV 数据速率:10Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC
    接口 SP335EER1-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:32-QFN(5x5) FET类型:收发器 协议:RS232,RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1,2/2 双工:全 接收器滞后:25mV 数据速率:1Mbps,20Mbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:32-QFN(5x5)
    接口 SP485EN-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:8-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:10mV 数据速率:5Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC
    接口 SP487CT-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:16-SOIC FET类型:驱动器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:4/0 数据速率:10Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 封装/外壳:16-SOIC
    接口 SP490ECN-L/TR Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:8-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:10Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:8-SOIC
    接口 SP491ECP-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:14-PDIP FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:10Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:14-DIP 封装/外壳:14-PDIP
    接口 SP505BCM-L Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:80-LQFP(14x14) FET类型:收发器 协议:多协议 驱动器/接收器数:7/7 双工:全 数据速率:16Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:80-LQFP 封装/外壳:80-LQFP(14x14)
    接口 ST16C2450CQ48-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 封装/外壳:48-TQFP(7x7) 通道数:2,DUART FIFO:1 字节 协议:RS232 数据速率(最大值):1.5Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:48-TQFP 封装/外壳:48-TQFP(7x7)
    接口 ST16C450CJ44TR-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 封装/外壳:44-PLCC(16.58x16.58) 通道数:1,UART FIFO:1 字节 数据速率(最大值):1.5Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:44-LCC(J 形引线) 封装/外壳:44-PLCC(16.59x16.59)
    接口 ST16C450CQ48TR-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 封装/外壳:48-TQFP(7x7) 通道数:1,UART FIFO:1 字节 数据速率(最大值):1.5Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:48-TQFP 封装/外壳:48-TQFP(7x7)
    接口 ST16C2552IJ44-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 封装/外壳:44-PLCC(16.58x16.58) 通道数:2,DUART FIFO:16 字节 协议:RS232,RS485 数据速率(最大值):4Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:44-LCC(J 形引线) 封装/外壳:44-PLCC(16.59x16.59)
    接口 ST16C450IJ44-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 封装/外壳:44-PLCC(16.58x16.58) 通道数:1,UART FIFO:1 字节 数据速率(最大值):1.5Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:44-LCC(J 形引线) 封装/外壳:44-PLCC(16.59x16.59)
    接口 ST16C450IJ44-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 封装/外壳:44-PLCC(16.58x16.58) 通道数:1,UART FIFO:1 字节 数据速率(最大值):1.5Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:44-LCC(J 形引线) 封装/外壳:44-PLCC(16.59x16.59)
    接口 ST16C2450IQ48-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 封装/外壳:48-TQFP(7x7) 通道数:2,DUART FIFO:1 字节 协议:RS232 数据速率(最大值):1.5Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:48-TQFP 封装/外壳:48-TQFP(7x7)
    接口 ST16C1450CQ48-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 封装/外壳:48-TQFP(7x7) 通道数:1,UART FIFO:1 字节 数据速率(最大值):1.5Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:48-TQFP 封装/外壳:48-TQFP(7x7)
    接口 ST16C452CJ68-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 封装/外壳:68-PLCC 通道数:2,DUART FIFO:1 字节 数据速率(最大值):1.5Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 封装/外壳:68-PLCC(24.23x24.23)
    接口 ST16C2550CQ48-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 封装/外壳:48-TQFP(7x7) 通道数:2,DUART FIFO:16 字节 协议:RS232,RS485 数据速率(最大值):4Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:48-TQFP 封装/外壳:48-TQFP(7x7)
    接口 XR17C158CV-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:144-LQFP(20x20) 通道数:8 FIFO:64 字节 协议:RS485 数据速率(最大值):6.25Mbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 带自动流量控制:是 带 IrDA 编码器/解码器:是 带假起始位检测:是 封装/外壳:144-LQFP 封装/外壳:144-LQFP(20x20)
    接口 XR16L2750IMTR-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:2.25 V ~ 5.5 V 封装/外壳:48-TQFP(7x7) 通道数:2,DUART FIFO:64 字节 协议:RS232,RS485 数据速率(最大值):6.25Mbps 电压 - 电源:2.25 V ~ 5.5 V 带自动流量控制:是 带 IrDA 编码器/解码器:是 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:48-TQFP 封装/外壳:48-TQFP(7x7)
    接口 ST16C554DIJ68TR-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 封装/外壳:68-PLCC 通道数:4,QUART FIFO:16 字节 协议:RS232 数据速率(最大值):1.5Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带自动流量控制:是 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:68-LCC(J 形引线) 封装/外壳:68-PLCC(24.23x24.23)
    接口 XR3160ECUTR-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:20-SSOP FET类型:收发器 协议:RS232,RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1,2/2 双工:全 接收器滞后:30mV 数据速率:1Mbps,20Mbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 封装/外壳:20-SSOP
    接口 XR20M1170IG16-F Exar-MaxLinear(艾科嘉) 电压-电源:2.25 V ~ 3.6 V 电流-电源:500µA 封装/外壳:16-TSSOP 协议:RS485 功能:控制器 接口:I²C,SPI 电压 - 电源:2.25 V ~ 3.6 V 电流 - 电源:500µA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 封装/外壳:16-TSSOP

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