产品 |
型号 |
品牌 |
参数 |
以太网连接器 |
SFPP-3130-L |
Pulse(普思) |
端接:压配 触头表面处理:镀金 连接器样式:带机架的插座,成组(2x2) 连接器类型:SFP+ 针位数:80(20 x 4) |
接口 |
ST16C1450IJ28-F |
Exar-MaxLinear(艾科嘉) |
电压-电源:2.97 V ~ 5.5 V 封装/外壳:28-PLCC(11.51x11.51) 通道数:1,UART FIFO:1 字节 数据速率(最大值):1.5Mbps 电压 - 电源:2.97 V ~ 5.5 V 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:28-LCC(J 形引线) 封装/外壳:28-PLCC(11.51x11.51) |
背板连接器 |
MMH21-0091J1 |
Vishay(威世) |
加载的针位数:所有 排数:2 端接:焊接 触头表面处理:镀金 触头表面处理厚度:10.0uin(0.25um) 连接器样式:支架和面板 连接器类型:插座,母型插口 针位数:9 颜色:绿色 |
接口 |
MT90871AV2 |
Microsemi(美高森美) |
功能:开关 电路数:1 Ohms 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 电流-电源:160mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:196-PBGA(15x15) |
接口 |
MAX4359EWG+ |
MAXIM(美信) |
多路复用器/解复用器电路:4:4 通道数:1 Ohms 电压-电源,双(V±):±4.5 V ~ 5.5 V -3db带宽:65MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-SOIC |
圆/环形连接器 |
1601116 |
Phoenix Contact(菲尼克斯) |
|
背板连接器 |
MMB25-0201K1 |
Vishay(威世) |
加载的针位数:所有 排数:3 端接:焊接 触头表面处理:镀金 触头表面处理厚度:50.0uin(1.27um) 连接器样式:支架和面板 连接器类型:插头,公引脚 针位数:20 颜色:绿色 |
背板连接器 |
MMB21-0341JU |
Vishay(威世) |
加载的针位数:所有 排数:4 端接:焊接 触头表面处理:镀金 触头表面处理厚度:10.0uin(0.25um) 连接器样式:支架和面板 连接器类型:插头,公引脚 针位数:34 颜色:绿色 |
背板连接器 |
5536513-2 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:Futurebus 针脚数:48 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:4 端接:焊接 触头镀层:金 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V |
背板连接器 |
1-1410271-1 |
TE(泰科) |
排数:1 Ohms 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):4 电源 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 连接器用途:子卡 连接器类型:接头,公型刀片 针脚数:4 加载的针脚数:全部 间距:0.142"(3.60mm) |
背板连接器 |
2000891-1 |
TE(泰科) |
列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):30 差分对,30 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:子卡 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:90 加载的针脚数:全部 排数:9 |
背板连接器 |
2000896-1 |
TE(泰科) |
列数:10 端接:压配式 触头布局(典型):30 差分对,30 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:背板,主板 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:90 加载的针脚数:全部 排数:9 |
背板连接器 |
2000895-1 |
TE(泰科) |
列数:10 端接:压配式 触头布局(典型):30 差分对,30 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:背板,主板 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:90 加载的针脚数:全部 排数:9 |
矩形连接器 |
2102061-3 |
TE(泰科) |
|
矩形连接器 |
2102080-3 |
TE(泰科) |
端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:白色 连接器类型:插座 针脚数:60 加载的针脚数:全部 排数:6 排距:0.050"(1.27mm) 堆叠高度(配接):0.472"(12.00mm) |
背板连接器 |
2102317-1 |
TE(泰科) |
列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):30 差分对,30 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:子卡 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:90 加载的针脚数:全部 排数:9 |
背板连接器 |
2102316-1 |
TE(泰科) |
列数:20 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):60 差分对 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:子卡 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:180 加载的针脚数:全部 排数:9 |
背板连接器 |
2000892-1 |
TE(泰科) |
列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):30 差分对,30 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:子卡 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:90 加载的针脚数:全部 排数:9 |
背板连接器 |
2000890-1 |
TE(泰科) |
列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):30 差分对,30 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:子卡 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:90 加载的针脚数:全部 排数:9 |
背板连接器 |
6367583-1 |
TE(泰科) |
安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):24 差分对,24 接地,4 实用 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 85°C 连接器类型:插座,母插口和片状插口 连接器样式:高速 针脚数:96 加载的针脚数:全部 |
圆/环形连接器 |
1424198 |
Phoenix Contact(菲尼克斯) |
|
背板连接器 |
2102318-1 |
TE(泰科) |
列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):30 差分对,30 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:子卡 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:90 加载的针脚数:全部 排数:9 |
背板连接器 |
2102315-1 |
TE(泰科) |
列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:子卡 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:90 加载的针脚数:全部 排数:9 |
背板连接器 |
2102159-1 |
TE(泰科) |
|
背板连接器 |
2102155-1 |
TE(泰科) |
列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):30 差分对,30 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:子卡 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:90 加载的针脚数:全部 排数:9 |
背板连接器 |
2102157-1 |
TE(泰科) |
列数:10 端接:压配式 触头布局(典型):30 差分对,30 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:背板,主板 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:90 加载的针脚数:全部 排数:9 |
矩形连接器 |
2102061-1 |
TE(泰科) |
系列:Mezalok,VITA 61 连接器类型:插座 触头类型:母形插口 样式:板至板 针脚数:114 加载的针脚数:全部 排数:6 行间距-配接:0.050"(1.27mm) 端接:焊接 紧固类型:推挽式 触头表面处理-配接:金 触头表面处理厚度-配接:50µin(1.27µm) 绝缘颜色:天然 绝缘高度:0.236"(6.00mm) 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头表面处理-柱:锡 - 铅 接合堆叠高度:10mm 额定电压:250VAC 绝缘材料:液晶聚合物(LCP) 触头形状:方形 触头材料:铜铍 |
背板连接器 |
6367580-3 |
TE(泰科) |
安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):24 差分对,24 接地,4 实用 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 85°C 连接器类型:插头,公引脚和片状插脚 连接器样式:高速 针脚数:96 加载的针脚数:全部 |
背板连接器 |
2000903-1 |
TE(泰科) |
列数:20 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):60 差分对,60 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:子卡 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:180 加载的针脚数:全部 排数:9 |
矩形连接器 |
2102061-9 |
TE(泰科) |
|
背板连接器 |
2102314-1 |
TE(泰科) |
列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):30 差分对,30 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:子卡 连接器类型:接头,公引脚 针脚数:90 加载的针脚数:全部 排数:9 |
背板连接器 |
2102161-1 |
TE(泰科) |
列数:20 端接:压配式 触头布局(典型):60 差分对,60 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器用途:背板,主板 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:180 加载的针脚数:全部 排数:9 |
矩形连接器 |
2102080-1 |
TE(泰科) |
端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:白色 连接器类型:插座 针脚数:60 加载的针脚数:全部 排数:6 排距:0.050"(1.27mm) 堆叠高度(配接):0.394"(10.00mm) |
背板连接器 |
6367555-1 |
TE(泰科) |
安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):40 差分对,40 信号接地,6 实用 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 85°C 连接器类型:插座,母插口和片状插口 连接器样式:高速 针脚数:126 加载的针脚数:全部 |
背板连接器 |
1-148059-5 |
TE(泰科) |
系列:Eurocard 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:96 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 样式:C 端接:压配式 触头镀层:金 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 材料-绝缘:聚酯,玻璃纤维增强型 级别,类别:2 |
背板连接器 |
532446-5 |
TE(泰科) |
|
背板连接器 |
1934315-1 |
TE(泰科) |
|
接口 |
MAX4666ESE+ |
MAXIM(美信) |
开关电路:SPST - 常开/常闭 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻(最大值):4 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):200 毫欧 电压- 电源,单(V+):4.5 V ~ 36 V 电压-电源,双(V±):±4.5 V ~ 20 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):275ns,175ns 电荷注入:300pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):34pF,34pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):500pA 串扰:-60dB @ 1MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:16-SO 关闭时间(最大值):400 ns 功率:0.696W 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 电源电压-最大:36 V 电源电压-最小:4.5 V 电源电流:5 uA 电源电流(最大值):± 0.0005 mA 封装/外壳:Tube 封装/外壳:SOIC-16 Narrow 工作电源电压:± 4.5 V to ± 20 V 开关数量:Quad 开关配置:SPST 开启时间(最大值):250 ns 开启电阻(最大值):8 0hms |
背板连接器 |
277200055402002 |
AVX |
|
背板连接器 |
5536649-1 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母型刀片插口 连接器样式:Futurebus 针脚数:10 加载的针脚数:全部 间距:0.236"(6.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):10 电源 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V |
背板连接器 |
5536642-1 |
TE(泰科) |
端接:压配式 触头布局(典型):10 电源 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V 连接器类型:接头,公型刀片 连接器样式:Futurebus 针脚数:10 加载的针脚数:全部 间距:0.236"(6.00mm) 排数:5 |
背板连接器 |
1410971-3 |
TE(泰科) |
列数:8 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):16 信号对,4 单信号,20 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:50V 连接器用途:子卡 连接器类型:插头,公型片状插脚 连接器样式:VITA 46,半尺寸,左端 针脚数:56 加载的针脚数:全部 间距:0.071"(1.80mm) 排数:7 |
接口 |
MAX4522CUE+ |
MAXIM(美信) |
开关电路:SPST - 常开 多路复用器/解复用器电路:1:1 电路数:4 导通电阻(最大值):100 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):1 欧姆 电压- 电源,单(V+):2 V ~ 12 V 电压-电源,双(V±):±2 V ~ 6 V 开关时间(Ton,Tof)(最大值):80ns,30ns 电荷注入:1pC 沟道电容(CS(off),CD(off)):2pF,2pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):1nA 串扰:-90dB @ 100kHz 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:16-TSSOP |
背板连接器 |
5120752-1 |
TE(泰科) |
列数:5 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.15A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚和刀片 连接器样式:双束,右侧 针脚数:50 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:10 |
背板连接器 |
1410964-1 |
TE(泰科) |
列数:16 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:50V 连接器用途:背板 连接器类型:插座,母型刀片插口 连接器样式:VITA 46,中心 针脚数:144 加载的针脚数:全部 间距:0.071"(1.80mm) 排数:9 |
背板连接器 |
5536510-4 |
TE(泰科) |
安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:金 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:Futurebus 针脚数:192 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:4 背板连接器类型:Futurebus+ 主体向性:直角 外壳材料:液晶聚合物 节距:2mm 触点材料:磷铜 端接方法:按式 系列:Z-PACK |
背板连接器 |
5536501-1 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:Futurebus 针脚数:24 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:4 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V |
背板连接器 |
5532903-7 |
TE(泰科) |
安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 颜色:棕色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:200 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:4 |
跳线和分路 |
0304175 |
Phoenix Contact(菲尼克斯) |
|
背板连接器 |
1469081-1 |
TE(泰科) |
列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:0.700A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 连接器用途:子卡 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高速 针脚数:60 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:6 背板连接器类型:3 对,高速硬公制 主体向性:直角 外壳材料:玻璃纤维增强PET 节距:2.5mm 触点材料:铜镍硅合金 触点电镀:金镀镍 端接方法:焊接 系列:Z-PACK HM-Zd 最高工作温度:+105°C 最低工作温度:-65°C |
背板连接器 |
6469183-1 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK HM-Zd 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚和刀片 连接器样式:高速 针脚数:60 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:6 列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:0.700A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V |
背板连接器 |
1410190-3 |
TE(泰科) |
系列:MultiGig RT2 连接器用途:子卡 连接器类型:插头,公型片状插脚 连接器样式:VITA 46,中心 针脚数:112 加载的针脚数:全部 间距:0.071"(1.80mm) 排数:7 列数:16 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):80 单信号,32 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C |
背板连接器 |
5536507-4 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:Futurebus 针脚数:192 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:4 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:金 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V |
接口 |
XR19L200IL32-F |
Exar-MaxLinear(艾科嘉) |
电压-电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:32-QFN(5x5) 通道数:1,UART FIFO:16 字节 协议:RS232 数据速率(最大值):250kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 带自动流量控制:是 带假起始位检测:是 带调制解调器控制:是 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:32-QFN(5x5) |
背板连接器 |
5536510-3 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:Futurebus 针脚数:96 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:4 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:金 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V |
背板连接器 |
5533514-6 |
TE(泰科) |
安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:330 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 |
背板连接器 |
5120786-1 |
TE(泰科) |
列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.15A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 连接器用途:背板 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:双束,中心 针脚数:60 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:6 |
背板连接器 |
5120747-2 |
TE(泰科) |
|
背板连接器 |
5120789-1 |
TE(泰科) |
列数:5 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.15A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 连接器用途:背板 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:双束,左侧 针脚数:30 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:6 |
背板连接器 |
6469169-1 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK HM-Zd 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚和刀片 连接器样式:高速 针脚数:60 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:4 列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):40 信号,20 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:0.700A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V |
背板连接器 |
5536510-2 |
TE(泰科) |
安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:金 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:Futurebus 针脚数:48 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:4 背板连接器类型:Futurebus+ 主体向性:直角 外壳材料:液晶聚合物 节距:2mm 触点材料:磷铜 触点电镀:金镀镍 系列:Z-PACK |
背板连接器 |
5120674-2 |
TE(泰科) |
列数:10 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.15A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚和刀片 连接器样式:双束,中心 针脚数:60 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:6 |
背板连接器 |
5120791-1 |
TE(泰科) |
|
背板连接器 |
532434-8 |
TE(泰科) |
|
背板连接器 |
5120787-1 |
TE(泰科) |
列数:5 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.15A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 连接器用途:背板 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:双束,中心 针脚数:30 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:6 |
圆/环形连接器 |
2170185-1 |
Tyco |
连接器类型:插头 电缆类型:圆形线缆,绞合导线 针脚/触头数:8p8c(RJ45,以太网) 等级:Cat5e 端接:IDC 颜色:半透明 - 透明 触头镀层:金 触头镀层厚度:30.0µin(0.76µm) 触头材料:黄铜 外壳材料:聚碳酸脂(PC) 屏蔽材料:不锈钢 |
接口 |
MC74HC4851ADTR2G |
ON(安森美) |
多路复用器/解复用器电路:8:1 电路数:1 Ohms 导通电阻(最大值):400 欧姆 电压- 电源,单(V+):2 V ~ 6 V 沟道电容(CS(off),CD(off)):40pF 电流-漏泄(IS(off))(最大值):100nA 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:16-TSSOP |
背板连接器 |
1410135-1 |
TE(泰科) |
列数:15 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:50µin(1.27µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C 连接器用途:背板 连接器类型:插座,母型刀片插口 连接器样式:VITA 41,中心 针脚数:135 加载的针脚数:全部 间距:0.071"(1.80mm) 排数:9 |
接口 |
SP491CN-L/TR |
Exar-MaxLinear(艾科嘉) |
电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:14-SOIC FET类型:收发器 协议:RS422,RS485 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:70mV 数据速率:5Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 封装/外壳:14-SOIC |
背板连接器 |
5532903-6 |
TE(泰科) |
安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 颜色:棕色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:180 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:4 |
背板连接器 |
5120658-2 |
TE(泰科) |
端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.15A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚和刀片 连接器样式:双束,中心 针脚数:100 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:10 |
背板连接器 |
5120677-1 |
TE(泰科) |
列数:5 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.15A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚和刀片 连接器样式:双束,右侧 针脚数:30 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:6 |
背板连接器 |
5120788-1 |
TE(泰科) |
列数:5 安装类型:通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.15A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 连接器用途:背板 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:双束,右侧 针脚数:30 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:6 |
背板连接器 |
1410147-1 |
TE(泰科) |
系列:MultiGig RT2 连接器用途:子卡 连接器类型:插头,公型片状插脚 连接器样式:VITA 41,中心 针脚数:105 加载的针脚数:全部 间距:0.071"(1.80mm) 排数:7 列数:15 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头布局(典型):30 信号对,8 单信号,37 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C |
背板连接器 |
5120875-1 |
TE(泰科) |
列数:5 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.15A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 连接器用途:背板 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:双束,左侧 针脚数:50 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:10 |
背板连接器 |
1469025-1 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK HM-Zd 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚和刀片 连接器样式:高速 针脚数:60 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:4 列数:10 端接:压配式 触头布局(典型):40 信号,20 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:0.700A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V |
背板连接器 |
533288-7 |
TE(泰科) |
|
背板连接器 |
5120678-2 |
TE(泰科) |
列数:5 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.15A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚和刀片 连接器样式:双束,左侧 针脚数:30 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:6 |
背板连接器 |
5536501-3 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:Futurebus 针脚数:96 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:4 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V |
背板连接器 |
1-148057-5 |
TE(泰科) |
系列:Eurocard 连接器类型:插座,母形插口 针脚数:96 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 样式:C 端接:压配式 触头镀层:金 工作温度:-55°C ~ 125°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 材料-绝缘:聚酯,玻璃纤维增强型 级别,类别:2 |
背板连接器 |
5120790-1 |
TE(泰科) |
列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:1.15A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V 连接器用途:背板 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:双束,中心 针脚数:100 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) |
背板连接器 |
5223008-2 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:Futurebus 针脚数:60 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V |
背板连接器 |
1934222-1 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK TinMan,AMP 连接器用途:共面子卡 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:96 加载的针脚数:全部 间距:0.055"(1.40mm) 排数:12 列数:8 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 颜色:黑色 额定电流:0.5A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 90°C 额定电压:250V |
背板连接器 |
1934221-1 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK TinMan,AMP 连接器用途:共面子卡 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:240 加载的针脚数:全部 间距:0.055"(1.40mm) 排数:15 列数:16 端接:压配式 触头布局(典型):80 差分对 触头镀层:金 颜色:黑色 额定电流:0.5A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 90°C 额定电压:250V |
背板连接器 |
1934218-1 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK TinMan,AMP 连接器用途:背板 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:120 加载的针脚数:全部 间距:0.055"(1.40mm) 排数:15 列数:8 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 颜色:黑色 额定电流:0.5A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 90°C 额定电压:250V |
背板连接器 |
5532447-5 |
TE(泰科) |
端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:120 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:3 |
背板连接器 |
6469001-1 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK HM-Zd 连接器用途:子卡 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高速 针脚数:120 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:8 列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):80 单信号,40 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:0.700A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V |
背板连接器 |
1469002-1 |
TE(泰科) |
背板连接器类型:4 对,高速硬公制 类型:公插 触点数目:80 列数:10 行数:8 主体定位:直向 外壳材料:PET 节距:2.5mm 触点材料:磷铜 触点电镀:金镀镍 端接方法:按式 系列:Z-PACK HM-Zd 最低工作温度:-65°C 最高工作温度:+105°C |
背板连接器 |
5536600-1 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK 连接器类型:接头,公型刀片 连接器样式:Futurebus 针脚数:8 加载的针脚数:全部 间距:0.236"(6.00mm) 排数:4 端接:焊接 触头布局(典型):8 电源 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V |
背板连接器 |
1-5532428-5 |
TE(泰科) |
安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:200 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 |
背板连接器 |
5532436-5 |
TE(泰科) |
系列:HDI(高密度互连) 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:160 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:4 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 颜色:棕色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C |
背板连接器 |
6469083-1 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK HM-Zd 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚和刀片 连接器样式:高速 针脚数:60 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:6 列数:10 端接:压配式 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:0.700A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V |
背板连接器 |
6469002-1 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK HM-Zd 连接器用途:背板 连接器类型:接头,公引脚和刀片 连接器样式:高速 针脚数:120 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:8 列数:10 端接:压配式 触头布局(典型):80 单信号,40 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:0.700A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V |
背板连接器 |
6643735-1 |
TE(泰科) |
连接器样式:抽屉 针脚数:12 加载的针脚数:全部 端接:焊接 触头镀层:金 颜色:黑色 材料可燃性等级:UL94 V-0 |
背板连接器 |
1-532428-5 |
TE(泰科) |
|
背板连接器 |
6469048-1 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK HM-Zd 连接器用途:子卡 连接器类型:接头,公引脚和刀片 连接器样式:高速 针脚数:120 加载的针脚数:全部 间距:0.098"(2.50mm) 排数:8 列数:10 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头布局(典型):80 单信号,40 接地 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 额定电流:0.700A 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 105°C 额定电压:250V |
背板连接器 |
5536507-1 |
TE(泰科) |
针脚数:24 系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:Futurebus 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:4 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:金 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V |
背板连接器 |
5223008-1 |
TE(泰科) |
安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:压配式 触头镀层:金 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:Futurebus 针脚数:30 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:5 背板连接器类型:Futurebus+ 主体向性:直角 外壳材料:液晶聚合物 节距:2mm 触点材料:磷铜 触点电镀:金镀镍 额定电流:3A 端接方法:按式 系列:Z-PACK 最高工作温度:+125°C 最低工作温度:-55°C |
背板连接器 |
5532436-1 |
TE(泰科) |
系列:HDI(高密度互连) 连接器类型:接头,公引脚 连接器样式:高密度(HDC,HDI,HPC) 针脚数:100 加载的针脚数:全部 间距:0.100"(2.54mm) 排数:4 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:30µin(0.76µm) 颜色:棕色 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-65°C ~ 125°C |
背板连接器 |
5536507-2 |
TE(泰科) |
系列:Z-PACK 连接器类型:插座,母形插口 连接器样式:Futurebus 针脚数:48 加载的针脚数:全部 间距:0.079"(2.00mm) 排数:4 安装类型:板边缘,通孔,直角 端接:焊接 触头镀层:金 颜色:天然 材料可燃性等级:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:30V |