IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 未分类 | 20-7380-10 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:20(1 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A |
| 未分类 | 39-0508-30 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:39(1 x 39) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 16-8625-610C | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 40-C212-11 | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 09-0508-20 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:9(1 x 9) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 08-8255-210C | Aries | FET类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 24-6553-10 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 44-505-110-P | Aries | 原型板类型:SMD 转 PGA 接受的封装:PLCC 针脚数:44 间距:0.050"(1.27mm) 封装/外壳:20.32mm x 20.32mm |
| 未分类 | 180-PGM18007-41 | Aries | FET类型:PGA 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.165"(4.19mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 14-8260-10 | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 14-8435-10WR | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 08-3508-30 | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 32-8850-610C | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 40-81000-310C | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 48-3552-10 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:48(2 x 24) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 28-6573-18 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 36-3553-16 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:36(2 x 18) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:镍硼 触头表面处理厚度 - 配接:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:镍硼 触头表面处理厚度 - 柱:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 28-6822-90C | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角,水平 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 36-6552-16 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:36(2 x 18) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:镍硼 触头表面处理厚度 - 配接:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:镍硼 触头表面处理厚度 - 柱:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | C8124-04 | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.675"(17.15mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A |
| 未分类 | 08-0503-20 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:8(1 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 HB 额定电流:3A |
| 未分类 | 48-3551-16 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:48(2 x 24) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:镍硼 触头表面处理厚度 - 配接:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:镍硼 触头表面处理厚度 - 柱:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 06-2503-20 | Aries | FET类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:6(2 x 3) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 40-6574-18 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 36-6513-10T | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:36(2 x 18) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 28-7750-10 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:28(1 x 28) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A |
| 未分类 | 144-PGM12001-41 | Aries | FET类型:PGA 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.165"(4.19mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 28-6551-18 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:镍硼 触头表面处理厚度 - 配接:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 配接:铍镍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:镍硼 触头表面处理厚度 - 柱:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 柱:铍镍 外壳材料:聚醚醚酮(PEEK),玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 250°C 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 27-0501-30 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:27(1 x 27) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.690"(17.52mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 28-6508-201 | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 08-822-90 | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔,直角,水平 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 端接柱长度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A |
| 未分类 | 04-1518-10H | Aries | FET类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:4(2 x 2) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 11-0518-10T | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:11(1 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 06-006-173 | Aries | 触头端接:插座至插座 长度:6.00"(152.40mm) 针脚数:6 间距:0.100"(2.54mm) |
| 未分类 | 14-C195-21 | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 1109681-324 100 PCS MINIMUM | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:黄铜 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 16-6625-70 | Aries | 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:接线柱 针脚数:16 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.600"(15.24mm) 端接:焊接 触头镀层:锡 触头镀层厚度:200.0µin(5.08µm) 颜色:黑色 |
| 未分类 | 30-1508-21 | Aries | FET类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:30(2 x 15) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 14-3508-30 | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 16-675-190T | Aries | 连接器类型:接头 触头类型:公形引脚 针脚数:16 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.300"(7.62mm) 端接:焊接 触头镀层:锡 触头镀层厚度:200.0µin(5.08µm) 颜色:黑色 |
| 未分类 | 16-3518-112 | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 30-PRS16018-12 | Aries | FET类型:PGA,ZIF(ZIP) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 14-0625-71 | Aries | 连接器类型:接头条带 触头类型:接线柱 针脚数:14 间距:0.100"(2.54mm) 排数:1 Ohms 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 |
| 未分类 | 36-6551-18 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:36(2 x 18) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:镍硼 触头表面处理厚度 - 配接:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 配接:铍镍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:镍硼 触头表面处理厚度 - 柱:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 柱:铍镍 外壳材料:聚醚醚酮(PEEK),玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 250°C 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 16-0513-11H | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:16(1 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 48-3573-10 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:48(2 x 24) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 16-6822-90C | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角,水平 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 257-PLS20012-12 | Aries | FET类型:PGA,ZIF(ZIP) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 14-8620-310C | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:14(2 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 06-004-173 | Aries | 触头端接:插座至插座 长度:4.00"(101.60mm) 针脚数:6 间距:0.100"(2.54mm) |
| 未分类 | 1110376 | Aries | 电缆类型:带状 间距:0.100"(2.54mm) |
| 未分类 | 28-3571-16 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:镍硼 触头表面处理厚度 - 配接:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 配接:铍镍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:镍硼 触头表面处理厚度 - 柱:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 柱:铍镍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 68-PLS13117-16 | Aries | FET类型:PGA,ZIF(ZIP) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:镍青铜 触头表面处理厚度 - 柱:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 200°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 40-6508-31 | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 36-6571-10 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:36(2 x 18) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 48-6508-21 | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:48(2 x 24) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 32-6823-90C | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角,水平 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 24-3551-18 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:镍硼 触头表面处理厚度 - 配接:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 配接:铍镍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:镍硼 触头表面处理厚度 - 柱:50.0µin(1.27µm) 触头材料 - 柱:铍镍 外壳材料:聚醚醚酮(PEEK),玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 250°C 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 08-2625-10 | Aries | 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:叉状 针脚数:8 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.200"(5.08mm) 端接:焊接 触头镀层:锡 触头镀层厚度:200.0µin(5.08µm) 颜色:黑色 |
| 未分类 | 26-1508-21 | Aries | FET类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:26(2 x 13) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 22-0518-00 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:22(1 x 22) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.046"(1.17mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 02-1518-00 | Aries | FET类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:2(1 x 2) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 22-3513-11 | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 08-0501-21 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:8(1 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.420"(10.67mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 20-7810-10 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:20(1 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A |
| 未分类 | 18-350000-11-RC-P | Aries | 原型板类型:SMD至DIP 接受的封装:SOIC 针脚数:18 间距:0.050"(1.27mm) 封装/外壳:45.72mm x 11.43mm |
| 未分类 | 24-6518-112 | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 16-823-90WR | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔,直角,水平 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6 端接柱长度:0.145"(3.68mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A |
| 未分类 | 16-8800-310C | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 40-C212-31 | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.040"(1.02mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 16-71000-10 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:16(1 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A |
| 未分类 | 32-3570-10 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 22-0513-11 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:22(1 x 22) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 40-820-90C | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角,水平 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 01-0513-10H | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:1(1 x 1) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 40-C300-10 | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:40(2 x 20) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 20-81200-310C | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 42-3574-18 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:42(2 x 21) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 07-0517-90C | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:7(1 x 7) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角 端接:焊接 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 07-008.5-172 | Aries | 触头端接:插座至焊片 长度:8.50"(215.90mm) 针脚数:7 间距:0.100"(2.54mm) |
| 未分类 | 19-0501-21 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:19(1 x 19) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.420"(10.67mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 21-0513-11H | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:21(1 x 21) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 08-3503-20 | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 07-0503-20 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:7(1 x 7) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.360"(9.14mm) 材料可燃性等级:UL94 HB 额定电流:3A |
| 未分类 | 20-9513-11 | Aries | FET类型:DIP,0.9"(22.86mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 28-3513-10T | Aries | FET类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 14-8625-51 | Aries | 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:叉状 针脚数:14 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.800"(20.32mm) 端接:绕接线 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 |
| 未分类 | 28-6503-30 | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 1110169 | Aries | 电缆类型:带状 间距:0.100"(2.54mm) |
| 未分类 | 10-7860-10 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:10(1 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A |
| 未分类 | 24-6501-30 | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.690"(17.52mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A |
| 未分类 | 24-0501-21 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:24(1 x 24) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.420"(10.67mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 02-0501-21 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:2(1 x 2) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.420"(10.67mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 36-6511-10 | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:36(2 x 18) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.150"(3.81mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 18-6501-31 | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:18(2 x 9) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.690"(17.52mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A |
| 未分类 | 42-3575-11 | Aries | FET类型:DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距 针脚或引脚数（栅格）:42(2 x 21) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:铜铍 外壳材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 06-0503-31 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:6(1 x 6) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等级:UL94 HB 额定电流:3A |
| 未分类 | 28-0501-30 | Aries | FET类型:SIP 针脚或引脚数（栅格）:28(1 x 28) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接:磷青铜 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.690"(17.52mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A |
| 未分类 | 16-6810-90C | Aries | FET类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数（栅格）:16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔,直角,垂直 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 端接柱长度:0.140"(3.56mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A |
| 未分类 | 28-8625-21 | Aries | 连接器类型:DIP,DIL - 接头 触头类型:接线柱 针脚数:28 间距:0.100"(2.54mm) 排数:2 排距:0.800"(20.32mm) 端接:焊接 触头镀层:金 触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm) 颜色:黑色 |