IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 其它 | TCF30 | EATON | |
| 其它 | TCF50 | EATON | |
| 其它 | TB200-03SPQC5 | EATON | |
| 其它 | ANT2-M24LR-A | ST(意法半导体) | FET类型:天线 频率:13.56MHz 配套使用产品/相关产品:M24LR-64-R 所含物品:板 |
| 其它 | F1751NBGI | INTEGRATED | 频率:1.4GHz ~ 2.5GHz 混频器数:1 Ohms 增益:11.8dB 噪声系数:10.5dB 电流-电源:190mA 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:20-QFN(5x5) |
| 其它 | F2255NLGK | INTEGRATED | 阻抗:50 欧姆 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | F2972EVBI-50OHM | INTEGRATED | FET类型:开关,SPDT 频率:5MHz ~ 10GHz 配套使用产品/相关产品:F2972 所含物品:板 |
| 其它 | F1977NBGI | INTEGRATED | 衰减值:31.75dB 偏差:±0.1dB 频率范围:5MHz ~ 3GHz 阻抗:75 欧姆 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | F2255NLGK | INTEGRATED | 阻抗:50 欧姆 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | BLUENRG-MSCSP | ST(意法半导体) | FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.1 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率-输出:8dBm 灵敏度:-88dBm 存储容量:64kB 闪存,12kB RAM 串行接口:SPI 电压-电源:1.7 V ~ 3.6 V 电流-接收:7.3mA ~ 14.5mA 电流-传输:5.8mA ~ 28.8mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:34-XFBGA,WLCSP |
| 其它 | CR95HF-VMD5T | ST(意法半导体) | FET类型:RFID 阅读器/应答器 频率:13.56MHz 标准:ISO 14443,ISO 15693,18000-3,MIFARE,NFC 接口:SPI,UART 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFPN(5x5) |
| 其它 | F1951NBGI | INTEGRATED | 衰减值:32.5dB @ 100MHz ~ 4GHz 频率范围:100MHz ~ 4GHz 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | F2480NBGI | INTEGRATED | 封装/外壳:32-QFN(5x5) |
| 其它 | F1102NBGI8 | INTEGRATED | 系列:Zero-Distortion™ 频率:400MHz ~ 1GHz 混频器数:2 增益:9dB 噪声系数:9.5dB 辅助属性:降频变频器 电流-电源:330mA 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:36-VFQFPN(6x6) |
| 其它 | M24SR64-YMN6T/2 | ST(意法半导体) | FET类型:RFID 应答器 频率:13.56MHz 标准:ISO 14443,NFC 接口:I²C 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SO |
| 其它 | M24LR04E-RMN6T/2 | ST(意法半导体) | FET类型:RFID 应答器 频率:13.56MHz 标准:ISO 15693,ISO 18000-3,NFC 接口:I²C 电压-电源:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SO |
| 其它 | M24LR16E-RMN6T/2 | ST(意法半导体) | FET类型:RFID 应答器 频率:13.56MHz 标准:ISO 15693,ISO 18000-3,NFC 接口:I²C 电压-电源:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SO |
| 其它 | GS-ADK-MUSIC | GAINSPAN | FET类型:收发器;802.11 b/g/n(Wi-Fi,WiFi,WLAN) 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:GS2011M 所含物品:板 |
| 其它 | ST25R3909-BQTT | ST(意法半导体) | FET类型:RFID 阅读器 频率:13.56MHz 标准:ISO 14443,NFC 接口:SPI 电压-电源:2.4 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-TQFN(5x5) |
| 其它 | ST25DV64K-IER6S3 | ST(意法半导体) | FET类型:RFID 应答器 频率:13.56MHz 标准:ISO 15693 接口:I²C 电压-电源:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SO |
| 其它 | ST95HF-VMD5T | ST(意法半导体) | FET类型:RFID 阅读器/应答器 频率:13.56MHz 标准:ISO 14443,ISO 15693,ISO 18000-3 接口:SPI 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:32-VFQFPN(5x5) |
| 其它 | STA8088FGTR | ST(意法半导体) | 频率:1.575GHz 调制或协议:GPS,GLONASS,GNSS 数据接口:I2C,SPI,UART,USB 电压-电源:1.8 V ~ 3.3 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:56-VFQFPN(7x7) |
| 其它 | APGRD003 | Microchip | FET类型:汽车级 - 轮胎压力监视器 频率:433.92MHz 配套使用产品/相关产品:PIC18F4680,PIC18F2680,MCP2030 所含物品:板 |
| 其它 | ATA6286-EK3 | Microchip | FET类型:收发器 频率:125kHz,433MHz 配套使用产品/相关产品:ATA5279,ATA5745,ATA6286 所含物品:2 个板 |
| 其它 | ATA8402C-6AQY-66 | Microchip | 频率:429MHz ~ 439MHz 调制或协议:ASK,FSK 数据速率（最大值）:50 kBaud 功率-输出:7.5dBm 电流-传输:9mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:2 V ~ 4 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) |
| 其它 | ATMEGA256RFR2-XPRO | Microchip | 系列:Xplained FET类型:收发器; 802.15.4(ZigBee®) 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:ATmega256RFR2 所含物品:板 |
| 其它 | DS1990A-F3+ | MAXIM(美信) | 系列:iButton® 存储器类型:ROM 存储容量:8B |
| 其它 | F1977NBGI | INTEGRATED | 衰减值:31.75dB 偏差:±0.1dB 频率范围:5MHz ~ 3GHz 阻抗:75 欧姆 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | F1953NCGI | INTEGRATED | 衰减值:32.4dB @ 400MHz ~ 4GHz 频率范围:400MHz ~ 4GHz 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | F2972EVBI-75OHM | INTEGRATED | FET类型:开关,SPDT 频率:5MHz ~ 10GHz 配套使用产品/相关产品:F2972 所含物品:板 |
| 其它 | F1950NBGI | INTEGRATED | 衰减值:33dB @ 150MHz ~ 4GHz 频率范围:150MHz ~ 4GHz 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | F1701NBGI | INTEGRATED | 频率:600MHz ~ 1.1GHz 混频器数:1 Ohms 增益:11.8dB 噪声系数:9.2dB 电流-电源:184mA 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | F2915NBGK | INTEGRATED | 频率 -下:50MHz 频率 -上:8GHz 隔离@频率:50dB @ 4GHz(标准) 插损@频率:1.6dB @ 4GHz IIP3:60dBm(标准) 拓扑:吸收 电路:SP5T 阻抗:50 欧姆 工作温度:-40°C ~ 105°C 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 封装/外壳:24-VFQFPN(4x4) |
| 其它 | F2255NLGK | INTEGRATED | 阻抗:50 欧姆 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | RVS-6V101MF55U-R | ELNA | |
| 其它 | F1150NBGI8 | INTEGRATED | 系列:Zero-Distortion™ 频率:1.7GHz ~ 2.2GHz 混频器数:2 增益:8.5dB 噪声系数:10dB 辅助属性:降频变频器 电流-电源:334mA 电压-电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:36-VFQFPN(6x6) |
| 其它 | F2480NBGI | INTEGRATED | 封装/外壳:32-QFN(5x5) |
| 其它 | F2250NLGK | INTEGRATED | 衰减值:35dB 频率范围:50MHz ~ 6GHz 阻抗:50 欧姆 封装/外壳:16-TFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | F2915NBGK | INTEGRATED | 频率 -下:50MHz 频率 -上:8GHz 隔离@频率:50dB @ 4GHz(标准) 插损@频率:1.6dB @ 4GHz IIP3:60dBm(标准) 拓扑:吸收 电路:SP5T 阻抗:50 欧姆 工作温度:-40°C ~ 105°C 电压-电源:2.7 V ~ 5.5 V 封装/外壳:24-VFQFPN(4x4) |
| 其它 | F2923NCGI | INTEGRATED | 频率 -下:300kHz 频率 -上:8GHz 隔离@频率:40dB @ 6GHz(标准) 插损@频率:1.2dB @ 8GHz IIP3:52dBm(标准) 拓扑:吸收 电路:SP2T 阻抗:50 欧姆 工作温度:-55°C ~ 105°C 电压-电源:3.3V RF类型:LTE,WiMax 封装/外壳:20-TQFN(4x4) |
| 其它 | HFA3101BZ96 | INTERSIL | 频率:0Hz ~ 10GHz 混频器数:1 Ohms 噪声系数:1.7dB 封装/外壳:8-SOIC |
| 其它 | DS1990A-F5+ | MAXIM(美信) | 系列:iButton® 存储器类型:ROM 存储容量:8B 工作温度:-40°C ~ 85°C 系列:DS1990A |
| 其它 | STEVAL-IDS001V5 | ST(意法半导体) | FET类型:收发器,ISM 频率:915MHz 配套使用产品/相关产品:SPIRIT1 所含物品:板 |
| 其它 | DS1990R-F5# | MAXIM(美信) | 系列:iButton® 存储器类型:ROM 存储容量:8B |
| 其它 | ATSAMW25H18-MR510PA | Microchip | 射频系列/标准:WiFi 协议:802.11b/g/n 频率:2.4GHz 数据速率:65Mbps 功率-输出:17dBm 灵敏度:-95.5dBm 串行接口:SPI,UART 天线类型:集成式,跟踪 存储容量:256kB 闪存,32kB SRAM 电压-电源:2.7 V ~ 4.2 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | ATSAMW25-XPRO | Microchip | 系列:Xplained Pro FET类型:收发器;802.11 b/g/n(Wi-Fi,WiFi,WLAN) 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:ATSAMW25 所含物品:板 |
| 其它 | ATSAMR21ZLL-EK | Microchip | 系列:SAM R FET类型:收发器; 802.15.4 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:ATSAMR21G18A 所含物品:板 |
| 其它 | ATWILC1001A-MU-Y | Microchip | 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | BM23SPKS1NB9-0001 | Microchip | 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.1 频率:2.4GHz 功率-输出:4dBm 灵敏度:-91dBm 串行接口:I²S,UART 天线类型:集成式,跟踪 电压-电源:3 V ~ 4.2 V 工作温度:-20°C ~ 70°C 封装/外壳:43-SMD 模块 |
| 其它 | BM-70-PICTAIL | Microchip | 系列:PICtail™ Plus FET类型:收发器; 智能低功耗(BLE)蓝牙® 4.x 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:BM70 所含物品:板 |
| 其它 | BM78SPPS5MC2-0002AA | Microchip | 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.2 频率:2.4GHz 功率-输出:10dBm 灵敏度:-92dBm 串行接口:UART 天线类型:集成式,芯片 存储容量:4MB 闪存,320kB ROM,28kB SRAM 电压-电源:3.3V 电流-接收:37mA 电流-传输:43mA 工作温度:-20°C ~ 70°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | DM182017-1 | Microchip | 系列:PICtail™ FET类型:遥控钥匙 频率:433.92MHz 配套使用产品/相关产品:PIC12LF1840T39A 所含物品:2 个板,线缆,遥控钥匙 |
| 其它 | DV164140-2 | Microchip | FET类型:收发器; LoRa®(LoRaWAN™) 频率:915MHz 配套使用产品/相关产品:RN2903 所含物品:4 板,线缆,配件 |
| 其它 | MCP2030-I/SL | Microchip | 频率:125kHz 封装/外壳:14-SOIC |
| 其它 | S3054-E300 | ENOCEAN | FET类型:收发器,能量收集 频率:902MHz 配套使用产品/相关产品:Dolphin 所含物品:4 个板 |
| 其它 | MICRF113YM6-TR | Microchip | 频率:300MHz ~ 450MHz 调制或协议:ASK 数据速率（最大值）:10 kbps 功率-输出:10dBm 电流-传输:12.5mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:1.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:SOT-23-6 |
| 其它 | MRF49XA-I/ST | Microchip | FET类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 调制:FHSS,FSK 频率:433MHz,868MHz,915MHz 数据速率（最大值）:256kbps 功率-输出:7dbm 灵敏度:-112dBm 串行接口:SPI 电压-电源:2.2 V ~ 3.8 V 电流-接收:11mA ~ 13mA 电流-传输:15mA ~ 24mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) |
| 其它 | RN-270M | Microchip | 功能:收发器,蓝牙 调制或协议:蓝牙 2.1 +EDR,1 类 频率:2.4GHz 接口:RS-232(DB9) 灵敏度:-70dBm 功率-输出:15dBm 数据速率（最大值）:234 kBaud 电压-电源:4 V ~ 11 V |
| 其它 | RN-1723-EK | Microchip | FET类型:收发器;802.11 b/g(Wi-Fi,WiFi,WLAN) 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:RN1723 所含物品:板,线缆 |
| 其它 | RN1810E-I/RM100 | Microchip | 射频系列/标准:WiFi 协议:802.11b/g/n 频率:2.4GHz 数据速率:54Mbps 功率-输出:21dBm 灵敏度:-95.7dBm 串行接口:UART 天线类型:不包括,W.FL 电压-电源:3.3V 电流-接收:64mA 电流-传输:247mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | RN2903A-I/RM098 | Microchip | 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:LoRa™ 调制:FSK,GFSK 频率:902MHz ~ 928MHz 数据速率:300kbps 功率-输出:18.5dBm 灵敏度:-146dBm 串行接口:UART 天线类型:不包含,城堡形 电压-电源:2.1 V ~ 3.6 V 电流-接收:1.8mA ~ 3.1mA 电流-传输:42.6mA ~ 124.4mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | RN1810-I/RM100 | Microchip | 射频系列/标准:WiFi 协议:802.11b/g/n 频率:2.4GHz 数据速率:54Mbps 功率-输出:18dBm 灵敏度:-94dBm 串行接口:UART 天线类型:集成式,跟踪 电压-电源:3.3V 电流-接收:64mA 电流-传输:247mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | RN-4870-SNSR | Microchip | FET类型:收发器; 智能低功耗(BLE)蓝牙® 4.x 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:RN4870 所含物品:板,线缆 |
| 其它 | ANPB-50HRA | MULTITECH | 频率组:宽带 频率（中心/带）:850MHz,900MHz,1.7GHz,1.8GHz,1.9GHz,2.1GHz 天线类型:鞭状,倾斜 频带数:6 增益:2dBi 安装类型:连接器安装 |
| 其它 | ANQB-50HRA | MULTITECH | 频率组:UHF(300 MHz ~ 1 GHz),UHF(1 GHz ~ 2 GHz) 频率（中心/带）:850MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz 天线类型:鞭状,倾斜 频带数:4 增益:2dBi 端接:连接器 安装类型:连接器安装 高度（最大值）:7.000"(177.80 mm) |
| 其它 | FPC-532-DC | MULTITECH | 配件类型:电源线 |
| 其它 | BCM20737S | CYPRESS(赛普拉斯) | 系列:WICED FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.0 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率-输出:4dBm 灵敏度:-94dBm 存储容量:320kB ROM,60kB RAM 串行接口:I²C,SPI,UART GPIO:14 电压-电源:3.8V 电流-接收:9.8mA 电流-传输:9.1mA 工作温度:-30°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFBGA |
| 其它 | MTCDT-H5-210L-US-EU-GB | MULTITECH | 系列:MultiConnect® 调制或协议:HSPA+ 频率:1.8GHz,1.9GHz,2.1GHz 接口:USB 数据速率（最大值）:21Mbps 电压-电源:9 V ~ 32 V |
| 其它 | MTC-G3-B08-KIT | MULTITECH | 系列:MultiConnect® 功能:收发器,调制解调器 调制或协议:GPRS 频率:850MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz 接口:RS-232 数据速率（最大值）:85.6kbps 电压-电源:7 V ~ 32 V |
| 其它 | MTD-EV3-N3 | MULTITECH | 系列:QuickCarrier™ USB-D 功能:收发器,CDMA,调制解调器 调制或协议:EV-DO,CDMA 频率:800MHz,1.9GHz 接口:USB 数据速率（最大值）:3.1 Mbps 电压-电源:5V,USB |
| 其它 | BCM92073X_LE_KIT | CYPRESS(赛普拉斯) | FET类型:收发器; 智能低功耗(BLE)蓝牙® 4.x 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:BCM2073X 所含物品:板 |
| 其它 | MTSMC-EV3-N16 | MULTITECH | 系列:SocketModem® Cell 射频系列/标准:手机 协议:EV-DO 调制:GSMK 频率:800MHz,1.9GHz 数据速率:921.6kbps 功率-输出:32dBm 灵敏度:-110dBm 串行接口:UART 天线类型:不包括,U.FL 电压-电源:3.3 V ~ 5 V 电流-传输:423mA(最小值) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | MTSMC-G-F4-IP-ED.R1-S | MULTITECH | 系列:SocketModem® GPRS 射频系列/标准:手机 协议:GPRS,GSM 频率:850MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz 数据速率:115.2kbps 串行接口:UART 天线类型:不包括,MMCX 电压-电源:5V 电流-传输:400mA 工作温度:-30°C ~ 70°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | MTSMC-H5-IP | MULTITECH | 系列:SocketModem® iCell 射频系列/标准:手机 协议:EDGE, GPRS, HSPA+ 频率:850MHz,900MHz,1.7GHz,1.8GHz,1.9GHz,2.1GHz 数据速率:5.76Mbps 功率-输出:32dBm 灵敏度:-110dBm 串行接口:UART,USB 天线类型:不包括,U.FL 电压-电源:3.3 V ~ 5 V 电流-传输:502mA 工作温度:-35°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | MTXDOT-EU1-A00-1 | MULTITECH | 系列:MultiConnect® xDot™ 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 协议:LoRa™ 频率:868MHz 功率-输出:14dBm 灵敏度:-137dBm 串行接口:I²C,SPI,UART 存储容量:256kB 闪存,32kB RAM 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | MTSMC-H5-SP | MULTITECH | 系列:SocketModem® Cell 射频系列/标准:手机 协议:EDGE, GPRS, HSPA+ 频率:850MHz,900MHz,1.7GHz,1.8GHz,1.9GHz,2.1GHz 数据速率:5.76Mbps 功率-输出:32dBm 灵敏度:-110dBm 串行接口:UART,USB 天线类型:不包括,U.FL 电压-电源:3.3 V ~ 5 V 电流-传输:502mA 工作温度:-35°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | CYBL10162-56LQXI | CYPRESS(赛普拉斯) | 功率-输出:3dBm 电压-电源:1.8 V ~ 5.5 V 电流-接收:16.4mA ~ 21.5mA 电流-传输:12.5mA ~ 20mA FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.1 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:3dBm 灵敏度:-91dBm 存储容量:128kB 闪存,8kB ROM,16kB SRAM 串行接口:I²C,SPI,UART GPIO:36 电压 - 电源:1.8 V ~ 5.5 V 电流 - 接收:16.4mA ~ 21.5mA 电流 - 传输:12.5mA ~ 20mA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:56-uFQFN 裸露焊盘 工作频带数目:1 Ohms 最高工作频带1频率:48MHz 最低工作频带1频率:3MHz 高度:0.50mm 调制技术:GFSK 最大工作电源电压:5.5 V 最小工作电源电压:1.9 V 最高工作温度:+85 °C 最低工作温度:-40 °C 引脚数目:56 封装/外壳:QFN 长度:7mm 封装/外壳:7 x 7 x 0.5mm |
| 其它 | CY8CKIT-143A | CYPRESS(赛普拉斯) | FET类型:收发器; 智能低功耗(BLE)蓝牙® 4.x 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:PSoC® 4 BLE 所含物品:板 射频技术:Bluetooth Smart (BLE) 套件分类:模块 |
| 其它 | CYBL10161-56LQXI | CYPRESS(赛普拉斯) | 功率-输出:3dBm 电压-电源:1.8 V ~ 5.5 V 电流-接收:16.4mA ~ 21.5mA 电流-传输:12.5mA ~ 20mA FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.1 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:3dBm 灵敏度:-91dBm 存储容量:128kB 闪存,8kB ROM,16kB SRAM 串行接口:I²C,SPI,UART GPIO:36 电压 - 电源:1.8 V ~ 5.5 V 电流 - 接收:16.4mA ~ 21.5mA 电流 - 传输:12.5mA ~ 20mA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:56-uFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | CYBL11172-56LQXI | CYPRESS(赛普拉斯) | 系列:PRoC® 功率-输出:3dBm 电压-电源:1.9 V ~ 5.5 V 电流-接收:16.4mA 电流-传输:15.6mA FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.2 调制:GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:1Mbps 功率 - 输出:3dBm 灵敏度:-92dBm 存储容量:256kB 闪存,32kB SRAM 串行接口:I²C,SPI,UART GPIO:36 电压 - 电源:1.9 V ~ 5.5 V 电流 - 接收:16.4mA 电流 - 传输:15.6mA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:56-uFQFN 裸露焊盘 |
| 其它 | CYBLE-214009-EVAL | CYPRESS(赛普拉斯) | 系列:EZ-BLE™ PSoC® FET类型:收发器; 智能低功耗(BLE)蓝牙® 4.x 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:CYBLE-214009-00 所含物品:板 射频技术:Bluetooth Smart (BLE) 套件分类:评估测试板 功能完备的设备:CYBLE-214009 |
| 其它 | CYBLE-222005-EVAL | CYPRESS(赛普拉斯) | 系列:EZ-BLE™ PRoC™ FET类型:收发器; 智能低功耗(BLE)蓝牙® 4.x 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:CYBLE-222005-00 所含物品:板 射频技术:Bluetooth Smart (BLE) 套件分类:评估测试板 功能完备的设备:CYBLE-222005 |
| 其它 | CYBLE-214009-EVAL | CYPRESS(赛普拉斯) | 系列:EZ-BLE™ PSoC® FET类型:收发器; 智能低功耗(BLE)蓝牙® 4.x 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:CYBLE-214009-00 所含物品:板 射频技术:Bluetooth Smart (BLE) 套件分类:评估测试板 功能完备的设备:CYBLE-214009 |
| 其它 | CYW4343W1KUBGT | CYPRESS(赛普拉斯) | 功率-输出:21dBm 电压-电源:1.2 V ~ 3.3 V 电流-接收:37mA ~ 41mA 电流-传输:260mA ~ 320mA FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙,WiFi 协议:802.11b/g/n,蓝牙 v4.0 调制:8DPSK,DQPSK,GFSK 频率:2.4GHz 数据速率（最大值）:54Mbps 功率 - 输出:21dBm 灵敏度:-99dBm 存储容量:640kB ROM,512kB SRAM 串行接口:I²S,SPI,UART GPIO:5 电压 - 电源:1.2 V ~ 3.3 V 电流 - 接收:37mA ~ 41mA 电流 - 传输:260mA ~ 320mA 工作温度:-30°C ~ 70°C 封装/外壳:74-uFBGA,WLBGA |
| 其它 | CYW20736S | CYPRESS(赛普拉斯) | 系列:WICED 电压-电源:1.4 V ~ 3.6 V FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:蓝牙 协议:蓝牙 v4.1 频率:2.4GHz 存储容量:60kB RAM 串行接口:I²C,SPI,UART GPIO:14 电压 - 电源:1.4 V ~ 3.6 V 工作温度:-30°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | HFA3101BZ | INTERSIL | 频率:0Hz ~ 10GHz 混频器数:1 Ohms 噪声系数:1.7dB 封装/外壳:8-SOIC |
| 其它 | DE275X2-102N06A | IXYS | FET类型:射频发生器 频率:13.56MHz 配套使用产品/相关产品:DE275X2-102N06A,DEIC420 所含物品:板 |
| 其它 | CC-WMX-JN58-NE | DIGI INTERNATIONAL | 系列:ConnectCore® 射频系列/标准:蓝牙,WiFi 频率:2.4GHz 串行接口:I²C,SPI,UART,USB 存储容量:256MB 闪存, 256MB RAM 电压-电源:5V 电流-传输:100mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | 101-1295 | DIGI INTERNATIONAL | |
| 其它 | CC-WMX-LB6B-VM | DIGI INTERNATIONAL | 系列:ConnectCore® Wi-i.MX51 射频系列/标准:WiFi 协议:802.11a/b/g/n 频率:2.4GHz,5GHz 数据速率:65Mbps 功率-输出:19dBm 灵敏度:-94dBm 串行接口:I²C,SPI,UART,USB 天线类型:不包括,U.FL 存储容量:2GB 闪存, 512MB RAM 电压-电源:3.4 V ~ 4.8 V 工作温度:-20°C ~ 70°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | XA-Z14-CS3PH-A | DIGI INTERNATIONAL | 系列:XBee-Pro® 功能:收发器,ZigBee 调制或协议:DSSS 频率:2.4GHz 接口:RS-485 灵敏度:-102dBm 功率-输出:17dBm(50mW) 数据速率（最大值）:250kbps 电压-电源:9 V ~ 30 V |
| 其它 | XBP9B-DMST-002 | DIGI INTERNATIONAL | 系列:XBee-Pro® 900HP 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 调制:FHSS 频率:900MHz 数据速率:200kbps 功率-输出:24dBm 灵敏度:-110dBm 串行接口:SPI,UART 天线类型:不包括,RP-SMA 存储容量:32kB 闪存,2kB RAM 电压-电源:2.4 V ~ 3.6 V 电流-接收:44mA 电流-传输:229mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | XBP9X-DMUS-001 | DIGI INTERNATIONAL | 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 调制:GFSK 频率:902MHz ~ 928MHz 数据速率:250kbps 功率-输出:30dBm 灵敏度:-113dBm 天线类型:不包括,U.FL 电压-电源:2.4 V ~ 3.6 V 电流-接收:40mA 电流-传输:55mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | XBP9B-XCUT-001 | DIGI INTERNATIONAL | 系列:XBee-Pro® XSC 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 调制:FHSS 频率:900MHz 数据速率:10kbps 功率-输出:24dBm 灵敏度:-109dBm 串行接口:UART 天线类型:不包括,U.FL 电压-电源:2.4 V ~ 3.6 V 电流-接收:26mA 电流-传输:215mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | XB24CAPIT-001 | DIGI INTERNATIONAL | 系列:XBee® 射频系列/标准:802.15.4 频率:2.4GHz 数据速率:1Mbps 功率-输出:8dBm 灵敏度:-102dBm 串行接口:SPI,UART 天线类型:集成式,跟踪 电压-电源:2.1 V ~ 3.6 V 电流-接收:31mA 电流-传输:45mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | XBP24-AUI-001 | DIGI INTERNATIONAL | 系列:XBee-Pro® 802.15.4 射频系列/标准:802.15.4 调制:DSSS 频率:2.4GHz 数据速率:250kbps 功率-输出:18dBm 灵敏度:-100dBm 串行接口:UART 天线类型:不包括,U.FL 电压-电源:2.8 V ~ 3.4 V 电流-接收:55mA 电流-传输:215mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | XBP24CDMRIS-001 | DIGI INTERNATIONAL | 射频系列/标准:通用 ISM > 1GHZ 调制:DSSS 频率:2.4GHz 数据速率:250kbps 功率-输出:18dBm 灵敏度:-101dBm 串行接口:SPI,UART 天线类型:不包含,城堡形 电压-电源:2.7 V ~ 3.6 V 电流-接收:31mA 电流-传输:120mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |
| 其它 | XTP9B-PKI-RA | DIGI INTERNATIONAL | |
| 其它 | XK2-Z7SB0 | DIGI INTERNATIONAL | 系列:XBee-Pro® FET类型:收发器,XBee 频率:2.4GHz 配套使用产品/相关产品:Xbee®-PRO 模块 所含物品:4 块板,天线,电缆,调试器,XStick |
| 其它 | XTP9B-DPM-001 | DIGI INTERNATIONAL | 系列:XTend® 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 调制:FSK 频率:902MHz ~ 928MHz 数据速率:125kbps 功率-输出:30dBm 灵敏度:-110dBm 串行接口:UART 天线类型:不包括,MMCX 电压-电源:2.8 V ~ 5.5 V 电流-接收:35mA 电流-传输:710mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:模块 |