| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 集成电路(芯片) |
| 型号编码 | AX2000-2FGG896I |
| 说明 | 集成电路(芯片) 896-FBGA(31x31) |
| 品牌 | Microsemi(美高森美) |
| 现货 | 119 [库存更新时间:1970-01-01] |
| 系列 | Axcelerator |
| LAB/CLB数 | 32256 |
| 总RAM位数 | 294912 |
| I/O数 | 586 |
| 栅极数 | 2000000 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
| 封装/外壳 | 896-FBGA(31x31) |


| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 集成电路(芯片) |
| 型号编码 | AX2000-2FGG896I |
| 说明 | 集成电路(芯片) 896-FBGA(31x31) |
| 品牌 | Microsemi(美高森美) |
| 现货 | 119 [库存更新时间:1970-01-01] |
| 系列 | Axcelerator |
| LAB/CLB数 | 32256 |
| 总RAM位数 | 294912 |
| I/O数 | 586 |
| 栅极数 | 2000000 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
| 封装/外壳 | 896-FBGA(31x31) |