IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 32位MCU | TC237LP32F200NACLXUMA1 | EEPROM容量:128K x 8 I/O数:78 RAM大小:192K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,WDT 封装/外壳:292-LFBGA 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 振荡器类型:外部 数据转换器:A/D 24x12b 核心处理器:TriCore™ 电压-供电(Vcc/Vdd):1.17V ~ 1.43V,2.97V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:2MB(2M x 8) 连接能力:CANbus,FlexRay,LINbus,QSPI 速度:200MHz | |
| 通用MCU | STM32L4S9AII6 | RAM 容量:640K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.71 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 14x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,LIN,MMC/SD,SAI,SPI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:131 程序存储容量:2MB(2M x 8) 封装/外壳:uFBGA-169 核心:ARMCortexM4 数据总线宽度:32bit 最大时钟频率:120MHz 程序存储器大小:2MB 数据 RAM 大小:640kB ADC分辨率:12bit 输入/输出端数量:131I/O 工作电源电压:1.71Vto3.6V 接口类型:CAN,I2C,LPUART,SAI,SPI,UART,USART,USBOTGFS 程序存储器类型:Flash 数据 Ram 类型:SRAM 模拟电源电压:1.62Vto3.6V,1.8Vto3.6V DAC分辨率:2x12bit I/O 电压:1.08Vto3.6V 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:14Channel 计时器/计数器数量:16Timer 处理器系列:STM32L4S9 电源电压-最大:3.6V 电源电压-最小:1.71V 看门狗计时器:WatchdogTimer,Windowed 系列:STM32L4S9AI | |
| 通用MCU | STM32L4R9AGI6 | 封装/外壳:uFBGA-169 程序存储器类型:Flash 数据 Ram 类型:SRAM 模拟电源电压:1.62Vto3.6V,1.8Vto3.6V DAC分辨率:2x12bit I/O 电压:1.08Vto3.6V 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:14Channel 计时器/计数器数量:16Timer 处理器系列:STM32L4R9 电源电压-最大:3.6V 电源电压-最小:1.71V 看门狗计时器:WatchdogTimer,Windowed ADC分辨率:12 bit 工作电源电压:1.71 V to 3.6 V 接口类型:CAN, I2C, LPUART, SAI, SPI, UART, USART, USB OTG FS 数据 RAM 大小:640 kB 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:120 MHz 核心:ARM Cortex M4 程序存储器大小:1 MB 系列:STM32L4R9AG 输入/输出端数量:131 I/O 工作温度:-40°C ~ 85°C | |
| 32位MCU | STM32G081RBT6 | ||
| 32位MCU | STM32G071RBT6 | ||
| 32位MCU | STM32G070KBT6 | ||
| 32位MCU | STM32F765IIT7 | ||
| 32位MCU | STM32F103TBU6 | 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:72MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O数:26 程序存储容量:128KB(128K x 8) RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:36-VFQFPN(6x6) 处理器系列:ARMCortexM 工作电源电压:2Vto3.6V 数据 RAM 大小:20kB 数据 Ram 类型:SRAM 数据总线宽度:32bit 最大时钟频率:72MHz 核心:ARMCortexM3 程序存储器大小:128kB 程序存储器类型:Flash 系列:STM32F103TB | |
| 8位MCU | SAF-XC866-2FRI BC | I/O数:19 RAM大小:768 x 8 内核规格:8 位 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 封装/外壳:38-TFSOP(0.173"",4.40mm 宽) 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 8x10b 核心处理器:XC800 电压-供电(Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:8KB(8K x 8) 连接能力:SSI,UART/USART 速度:86MHz | |
| 32位MCU | STM32F411RET6 | 封装/外壳:64-LQFP | |
| 16位MCU | C161OLMHABXQMA1 | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:63 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:80-QFP 封装/外壳:80-MQFP(14x14) | |
| 8位MCU | PIC16F18345T-I/SS | 核心处理器:PIC 核心尺寸:8-位 速度:32MHz 连接性:I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT I/O 数:18 程序存储容量:14KB(8K x 14) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:256 x 8 RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 17x10b,D/A 1x5b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-SSOP | |
| 32位MCU | STM32F373V8H6 | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:72MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O数:84 程序存储容量:64KB(64K x 8) RAM容量:16K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 1x12b,3x16b,D/A 3x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-uFBGA 处理器系列:ARMCortexM 工作电源电压:2 V to 3.6 V 数据 RAM 大小:16 kB 数据 Ram 类型:SRAM 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 核心:ARM Cortex M4 湿度敏感性:Yes 程序存储器大小:64 kB 程序存储器类型:Flash 系列:STM32F373V8 | |
| 16位MCU | XC164CS32F20FBBAKXUMA1 | I/O数:79 RAM大小:12K x 8 内核规格:16 位 外设:PWM,WDT 封装/外壳:100-LQFP 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 14x8/10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):2.35V ~ 2.7V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:256KB(256K x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,SPI,UART/USART 速度:20MHz | |
| 32位MCU | ATSAME70N20A-CN | 核心处理器:ARM® Cortex®-M7 核心尺寸:32-位 速度:300MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,IrDA,LIN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:384K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.62 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:100-TFBGA(9x9) | |
| 32位MCU | ATSAMD21E17A-MU | 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:26 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.62 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 1x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-QFN(5x5) | |
| 32位MCU | ATSAMD10D14A-MUT | 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,WDT I/O 数:22 Ohms 程序存储容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.62 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 1x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-QFN(4x4) | |
| 32位MCU | ATSAM4S2BA-AU | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:I²C,IrDA,存储卡,SPI,SSC,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:47 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:64K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.62 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP(10x10) | |
| 32位MCU | TC234LP32F200FACKXUMA1 | 核心处理器:TriCore™ 核心尺寸:32-位 速度:200MHz 连接性:CAN,FlexRay,LIN,QSPI 外设:DMA,WDT I/O 数:120 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:128K x 8 RAM 容量:192K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.3V 数据转换器:A/D 24x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-144 | |
| 16位MCU | SAF-XC164CS-16F20F BB | I/O数:79 RAM大小:8K x 8 内核规格:16 位 外设:PWM,WDT 封装/外壳:100-LQFP 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 14x8/10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):2.35V ~ 2.7V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:128KB(128K x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,SPI,UART/USART 速度:20MHz | |
| 32位MCU | STM32L052K8T6 | 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O数:27 程序存储容量:64KB(64K x 8) EEPROM容量:2K x 8 RAM容量:8K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 1x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-LQFP ADC分辨率:12bit ADC通道数量:10 处理器系列:ARMCortexM 工作电源电压:1.8Vto3.6V 接口类型:I2C,SPI,USART,USB 数据 RAM 大小:8kB 数据 ROM 大小:2kB 数据 Ram 类型:SRAM 数据 Rom 类型:EEPROM 数据总线宽度:32bit 最大时钟频率:32MHz 核心:ARMCortexM0+ 程序存储器大小:64kB 程序存储器类型:Flash 系列:STM32L052K8 计时器/计数器数量:5Timer 输入/输出端数量:27I/O | |
| 32位MCU | XMC4400F64F512ABXQMA1 | I/O数:31 RAM大小:80K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:64-LQFP 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:512KB(512K x 8) 连接能力:CANbus,以太网,I²C,LINbus,SPI,UART,USB 速度:120MHz | |
| 32/16位MCU | XMC4400F100K512ABXQSA1 | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100 | |
| 32位MCU | XMC4504F144F512ACXQMA1 | I/O数:91 RAM大小:128K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 32x12b; D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:512KB(512K x 8) 连接能力:EBI/EMI,I²C,LINbus,SPI,UART/USART 速度:120MHz | |
| 32位MCU | XMC4500F144K1024ACXQMA1 | I/O数:91 RAM大小:160K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 32x12b; D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:1MB(1M x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 速度:120MHz | |
| 32位MCU | XMC4500F100K1024ACXQSA1 | I/O数:55 RAM大小:160K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:1MB(1M x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 速度:120MHz | |
| 32位MCU | XMC4500E144X1024ACXQSA1 | I/O数:91 RAM大小:160K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:144-LFBGA 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 32x12b; D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:1MB(1M x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 速度:120MHz | |
| 32位MCU | XMC4400F64K512ABXQSA1 | I/O数:31 RAM大小:80K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:512KB(512K x 8) 连接能力:CANbus,以太网,I²C,LINbus,SPI,UART,USB 速度:120MHz | |
| 32位MCU | XMC4200Q48K256ABXUMA1 | I/O数:21 RAM大小:40K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:256KB(256K x 8) 连接能力:CANbus,I²C,LINbus,SPI,UART/USART,USB 速度:80MHz | |
| 32位MCU | XMC4108Q48K64ABXUMA1 | I/O数:21 RAM大小:20K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:64KB(64K x 8) 连接能力:CANbus,I²C,LINbus,SPI,UART/USART,USB 速度:80MHz | |
| 32位MCU | XMC4108F64K64ABXQMA1 | I/O数:35 RAM大小:20K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:64KB(64K x 8) 连接能力:CANbus,I²C,LINbus,SPI,UART/USART,USB 速度:80MHz | |
| 32位MCU | XMC4100Q48K128ABXUMA1 | I/O数:21 RAM大小:20K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:128KB(128K x 8) 连接能力:CANbus,I²C,LINbus,SPI,UART/USART,USB 速度:80MHz | |
| 32位MCU | XMC4100F64K128ABXQSA1 | I/O数:35 RAM大小:20K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:128KB(128K x 8) 连接能力:CANbus,I²C,LINbus,SPI,UART/USART,USB 速度:80MHz | |
| 8位MCU | XC886C6FFA5VACFXUMA1 | I/O数:34 RAM大小:1.75K x 8 内核规格:8 位 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 封装/外壳:48-TQFP 工作温度:-40°C ~ 85°C 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 8x10b 核心处理器:XC800 电压-供电(Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:24KB(24K x 8) 连接能力:CANbus,SSI,UART/USART 速度:24MHz | |
| 16位MCU | XC164CS16F40FBBFXQMA1 | I/O数:79 RAM大小:8K x 8 内核规格:16 位 外设:PWM,WDT 封装/外壳:100-LQFP 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 14x8/10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):2.35V ~ 2.7V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:128KB(128K x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,SPI,UART/USART 速度:40MHz | |
| 16位MCU | XC161CJ16F40FBBFXQMA1 | I/O数:99 RAM大小:8K x 8 内核规格:16 位 外设:PWM,WDT 封装/外壳:144-LQFP 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 12x8/10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):2.35V ~ 2.7V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:128KB(128K x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I²C,SLDM,SPI,UART/USART 速度:40MHz | |
| 16位MCU | XE167FM72F80LRABKXUMA1 | I/O数:119 RAM大小:50K x 8 内核规格:16 位 外设:I²S,POR,PWM,WDT 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 24x10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:576KB(576K x 8) 连接能力:CAN,EBI/EMI,I²C,LINbus,SPI,SSC,UART/USART,USI 速度:80MHz | |
| 16位MCU | XE164FN40F80LRABKXUMA1 | I/O数:75 RAM大小:34K x 8 内核规格:16 位 外设:I²S,POR,PWM,WDT 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 16x10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:320KB(320K x 8) 连接能力:CAN,EBI/EMI,I²C,LINbus,SPI,SSC,UART/USART,USI 速度:80MHz | |
| 16位MCU | XE164FM72F80LRABKXUMA1 | I/O数:76 RAM大小:50K x 8 内核规格:16 位 外设:I²S,POR,PWM,WDT 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 16x10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:576KB(576K x 8) 连接能力:CAN,EBI/EMI,I²C,LINbus,SPI,SSC,UART/USART,USI 速度:80MHz | |
| 8位MCU | XC888CM8FFA3V3ACKXUMA1 | I/O数:48 RAM大小:1.75K x 8 内核规格:8 位 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 封装/外壳:64-LQFP 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 8x10b 核心处理器:XC800 电压-供电(Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:32KB(32K x 8) 连接能力:CANbus,SSI,UART/USART 速度:24MHz | |
| 8位MCU | XC888CLM8FFA5VACKXUMA1 | I/O数:48 RAM大小:1.75K x 8 内核规格:8 位 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 封装/外壳:64-LQFP 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 8x10b 核心处理器:XC800 电压-供电(Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:32KB(32K x 8) 连接能力:CANbus,LINbus,SSI,UART/USART 速度:24MHz | |
| 8位MCU | XC888C8FFA5VACKXUMA1 | I/O数:48 RAM大小:1.75K x 8 内核规格:8 位 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 封装/外壳:64-LQFP 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 8x10b 核心处理器:XC800 电压-供电(Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:32KB(32K x 8) 连接能力:CANbus,SSI,UART/USART 速度:24MHz | |
| 8位MCU | XC886LM8FFA5VACKXUMA1 | I/O数:34 RAM大小:1.75K x 8 内核规格:8 位 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 封装/外壳:48-TQFP 工作温度:-40°C ~ 125°C 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 8x10b 核心处理器:XC800 电压-供电(Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:32KB(32K x 8) 连接能力:LINbus,SSI,UART/USART 速度:24MHz | |
| 8位MCU | XC886LM6FFA5VACKXUMA1 | I/O数:34 RAM大小:1.75K x 8 内核规格:8 位 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT 封装/外壳:48-TQFP 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 8x10b 核心处理器:XC800 电压-供电(Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:24KB(24K x 8) 连接能力:LINbus,SSI,UART/USART 速度:24MHz | |
| ARM微控制器 | TLE9879QXA40XUMA1 | I/O数:10 RAM大小:6K x 8 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 150°C 接口:LIN,SSI,UART 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 电压-供电:5.5V ~ 28V 程序存储器类型:闪存(128kB) | |
| 32位MCU | SAK-TC1767-256F133HR AD | 核心处理器:TriCore™ 核心尺寸:32-位 速度:133MHz 连接性:ASC,CAN,MLI,MSC,SSC 外设:DMA,POR,WDT I/O 数:88 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:128K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.42 V ~ 1.58 V 数据转换器:A/D 4x10b,32x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-176 | |
| 16位MCU | C167CRLMHAFXQLA1 | I/O数:111 RAM大小:4K x 8 内核规格:16 位 外设:POR,PWM,WDT 封装/外壳:144-BQFP 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:外部 数据转换器:A/D 16x10b 核心处理器:C166 电压-供电(Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V 程序存储器类型:ROMless 连接能力:CANbus,EBI/EMI,SPI,UART/USART 速度:25MHz |