IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 通用MCU | STM32L051K8U6DTR | 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-uFQFN 裸露焊盘 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:27 程序存储容量:64KB(64K x 8) 处理器系列:ARMCortexM 系列:STM32L051K8 | |
| 32位MCU | LPC1754FBD80 | 封装/外壳:LQFP80 | |
| 32位MCU | TC222L16F133NACLXUMA1 | EEPROM容量:128K x 8 I/O数:59 RAM大小:96K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,WDT 封装/外壳:80-TQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) 振荡器类型:外部 数据转换器:A/D 14x12b 核心处理器:TriCore™ 电压-供电(Vcc/Vdd):3.3V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:1MB(1M x 8) 连接能力:CANbus,FlexRay,LINbus,QSPI 速度:133MHz | |
| 16位MCU | C161PILFCAFXUMA1 | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:3K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-100 封装/外壳:100-TQFP(14x14) | |
| 32位MCU | STM32F429VGT6 | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:180MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O数:82 程序存储容量:1MB(1M x 8) RAM容量:256K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP ADC分辨率:12bit ADC通道数量:16Channel DAC分辨率:12bit 处理器系列:STM32F429 工作电源电压:1.7Vto3.6V 接口类型:CAN,I2C,SAI,SPI,UART/USART,USB 数据 RAM 大小:256kB 数据 Ram 类型:SRAM 数据总线宽度:32bit 最大时钟频率:180MHz 核心:ARMCortexM4 模拟电源电压:1.7Vto3.6V 电源电压-最大:3.6V 电源电压-最小:1.7V 看门狗计时器:WatchdogTimer 程序存储器大小:1024kB 程序存储器类型:Flash 系列:STM32F429VG 计时器/计数器数量:14Timer 输入/输出端数量:82I/O | |
| 32位MCU | GD32F450ZIT6 | 12 位 A/D 转换器数量:24 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:512kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:Ethernet 接口:I2C x3 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x6 接口:UART x4 接口:USART x4 接口:USB OTG 时钟频率:200MHz 架构种类:Cortex M4F 输入/输出数量:114 闪存容量:2048kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP144(20*20) | |
| 32位MCU | GD32F450VGT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:256kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:Ethernet 接口:I2C x3 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x5 接口:UART x4 接口:USART x4 接口:USB OTG 时钟频率:200MHz 架构种类:Cortex M4F 输入/输出数量:82 闪存容量:1024kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP100(14*14) | |
| 32位MCU | GD32F450VET6 | 封装/外壳:LQFP100 | |
| 32位MCU | GD32F450IIH6 | 12 位 A/D 转换器数量:24 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:512kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:Ethernet 接口:I2C x3 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x6 接口:UART x4 接口:USART x4 接口:USB OTG 时钟频率:200MHz 架构种类:Cortex M4F 输入/输出数量:140 闪存容量:2048kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:BGA176(10*10) | |
| 32位MCU | GD32F407ZGT6 | 12 位 A/D 转换器数量:24 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:192kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:Ethernet 接口:I2C x3 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x4 接口:USB OTG 时钟频率:168MHz 架构种类:Cortex M4F 输入/输出数量:114 闪存容量:1024kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP144(20*20) | |
| 32位MCU | GD32F407VGT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:192kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:Ethernet 接口:I2C x3 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x4 接口:USB OTG 时钟频率:168MHz 架构种类:Cortex M4F 输入/输出数量:82 闪存容量:1024kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP100(14*14) | |
| 32位MCU | GD32F407RET6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:192kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:Ethernet 接口:I2C x3 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x4 接口:USB OTG 时钟频率:168MHz 架构种类:Cortex M4F 输入/输出数量:51 闪存容量:512kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP64(10*10) | |
| 32位MCU | GD32F405VGT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:192kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:I2C x3 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x4 接口:USB OTG 时钟频率:168MHz 架构种类:Cortex M4F 输入/输出数量:82 闪存容量:1024kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP100(14*14) | |
| 32位MCU | GD32F405RET6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:192kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:I2C x3 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x4 接口:USB OTG 时钟频率:168MHz 架构种类:Cortex M4F 输入/输出数量:51 闪存容量:512kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP64(10*10) | |
| ARM微控制器 | GD32F403ZGT6 | 12 位 A/D 转换器数量:21 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:128kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 封装/外壳:LQFP144 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:I2C x2 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x3 接口:USB OTG 时钟频率:168MHz 架构种类:Cortex M4F 输入/输出数量:112 闪存容量:1024kB 集成电路类型:ARM 微控制器 | |
| ARM微控制器 | GD32F403VGT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:128kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 封装/外壳:LQFP100 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:I2C x2 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x3 接口:USB OTG 时钟频率:168MHz 架构种类:Cortex M4F 输入/输出数量:80 闪存容量:1024kB 集成电路类型:ARM 微控制器 | |
| 32位MCU | GD32F403RET6 | 封装/外壳:LQFP64 | |
| ARM微控制器 | GD32F330F4P6 | 12 位 A/D 转换器数量:9 SRAM 内存容量:4kB 包装类型:胶带 安装:SMD 封装/外壳:TSSOP20 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:USART 时钟频率:84MHz 架构种类:Cortex M4 输入/输出数量:15 闪存容量:16kB 集成电路类型:ARM 微控制器 | |
| 32位MCU | GD32F305VET6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:96kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:I2C x2 接口:I2S x2 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x3 接口:USB OTG 时钟频率:120MHz 架构种类:Cortex M4 输入/输出数量:80 闪存容量:512kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP100(14*14) | |
| 32位MCU | GD32F305RBT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:64kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:I2C x2 接口:I2S x2 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x3 接口:USB OTG 时钟频率:120MHz 架构种类:Cortex M4 输入/输出数量:51 闪存容量:128kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP64(10*10) | |
| ARM微控制器 | GD32F303VKT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:96kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 封装/外壳:LQFP100 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN 2.0B 接口:I2C x2 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x3 接口:USBD 时钟频率:120MHz 架构种类:Cortex M4 输入/输出数量:80 闪存容量:3072kB 集成电路类型:ARM 微控制器 | |
| 32位MCU | GD32F303RET6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:64kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN 2.0B 接口:I2C x2 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x3 接口:USBD 时钟频率:120MHz 架构种类:Cortex M4 输入/输出数量:51 闪存容量:512kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP64(10*10) | |
| 32位MCU | GD32F303RCT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:48kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN 2.0B 接口:I2C x2 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x3 接口:USBD 时钟频率:120MHz 架构种类:Cortex M4 输入/输出数量:51 闪存容量:256kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP64(10*10) | |
| 32位MCU | GD32F303CCT6 | 12 位 A/D 转换器数量:10 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:48kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN 2.0B 接口:I2C x2 接口:I2S x2 接口:SPI x3 接口:USART x3 接口:USBD 时钟频率:120MHz 架构种类:Cortex M4 输入/输出数量:37 闪存容量:256kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP48(7*7) | |
| 32位MCU | GD32F207VGT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:256kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:Ethernet 接口:I2C x3 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x4 接口:USB OTG 时钟频率:120MHz 架构种类:Cortex M3 输入/输出数量:82 闪存容量:1024kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP100(14*14) | |
| 32位MCU | GD32F207RGT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:256kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:Ethernet 接口:I2C x3 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x4 接口:USB OTG 时钟频率:120MHz 架构种类:Cortex M3 输入/输出数量:51 闪存容量:1024kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP64(10*10) | |
| 32位MCU | GD32F205VET6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:128kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:I2C x3 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x4 接口:USART x4 接口:USB OTG 时钟频率:120MHz 架构种类:Cortex M3 输入/输出数量:82 闪存容量:512kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP100(14*14) | |
| 32位MCU | GD32F150C8T6 | 12 位 A/D 转换器数量:10 12 位 D/A 转换器数量:1 Ohms SRAM 内存容量:8kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:HDMI-CEC 接口:I2C x2 接口:I2S 接口:SPI x2 接口:USART x2 接口:USBD 时钟频率:72MHz 架构种类:Cortex M3 输入/输出数量:39 闪存容量:64kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP48(7*7) | |
| 32位MCU | GD32F130C8T6 | 12 位 A/D 转换器数量:10 SRAM 内存容量:8kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:I2C x2 时钟频率:48MHz 架构种类:Cortex M3 输入/输出数量:39 闪存容量:64kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP48(7*7) | |
| 32位MCU | GD32F107VGT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:96kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:Ethernet 接口:I2C 接口:I2S x2 接口:SPI x3 接口:USART x5 时钟频率:108MHz 架构种类:Cortex M3 输入/输出数量:80 闪存容量:1024kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP100(14*14) | |
| 32位MCU | GD32F107RGT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:96kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:Ethernet 接口:I2C 接口:I2S x2 接口:SPI x3 接口:USART x5 时钟频率:108MHz 架构种类:Cortex M3 输入/输出数量:51 闪存容量:1024kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP64(10*10) | |
| 32位MCU | GD32F107RCT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:96kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:Ethernet 接口:I2C 接口:I2S x2 接口:SPI x3 接口:USART x5 时钟频率:108MHz 架构种类:Cortex M3 输入/输出数量:51 闪存容量:256kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP64(10*10) | |
| 32位MCU | GD32F105RBT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:64kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:I2C x2 接口:I2S x2 接口:SPI x3 接口:USART x5 时钟频率:108MHz 架构种类:Cortex M3 输入/输出数量:51 闪存容量:128kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP64(10*10) | |
| 32位MCU | GD32F103RET6 | 封装/外壳:LQFP64(10*10) | |
| 32位MCU | GD32F103RCT6 | 12 位 A/D 转换器数量:10 SRAM 内存容量:48kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN 接口:I2C x2 接口:SPI x2 接口:USART x3 时钟频率:108MHz 架构种类:Cortex M3 输入/输出数量:51 闪存容量:256kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP64(10*10) | |
| 32位MCU | GD32F103CBT6 | 12 位 A/D 转换器数量:10 SRAM 内存容量:20kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN 接口:I2C x2 接口:SPI x2 接口:USART x3 时钟频率:108MHz 架构种类:Cortex M3 输入/输出数量:37 闪存容量:128kB 集成电路类型:ARM 微控制器 封装/外壳:LQFP48(7*7) | |
| 16位MCU | XC167CI32F40FBBAFXUMA1 | I/O数:103 RAM大小:12K x 8 内核规格:16 位 外设:PWM,WDT 封装/外壳:144-LQFP 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 16x8/10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):2.35V ~ 2.7V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:256KB(256K x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 速度:40MHz |