IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 16位MCU | SAK-XE162FN-40F80L AA | Infineon(英飞凌) | 系列:SAxXE162FN 核心:C166SV2 数据总线宽度:16bit Clock Frequency max:80.0MHz External Bus Interface:no Qualification:Industrial SRAM (incl. Cache):34.0kByte Temperature:-40 to 125°C Instruction Set Architecture:C166S V2 (16-bit) Additional Features:Functional Packing: TAPE & REEL, Minimum Order Quantity:1900; Master Device for sample orders Budgetary Price €/1k:4.26 I/O Operation Voltages:5.0V Watchdog Timer:yes CAN Nodes:2 On-chip Clock Generation:yes Instruction Width ([bits]):16/32 Touch/LED Matrix Control:no Timed I/O Pins (PWM, CAPCOM):23 Program Memory:320.0 kByte FlexRayTM:no Type of Serial I/O Interfaces:UART Type of Memory:Flash EEPROM Emulation (Data-Flash):yes DMA Channels:8 Digital I/O Pins:40 Peripheral Control Processor:no Number of ADC Modules:2.0 DSP Functionality:yes Oscillator Watchdog:yes Serial I/O Interfaces:6 Instruction Width ([bits]):16/32 Fast Flash Programming:no Real Time Clock:yes On-chip Voltage Regulator:yes Floating Point Unit:no Power Mode:3 A/D Input Lines (incl. FADC):7+2 Clock Frequency max:80.0 MHz EEPROM Emulation (Data-Flash):yes Timed I/O Pins (PWM, CAPCOM):23 Timer/Counter:10 |
| 16位MCU | XE169FH200F100LABKXQSA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1.6MB(1.6M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:112K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 30x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:176-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-176-12 系列名称:XE166 封装/外壳:LQFP 引脚数目:176 装置核芯:C166 数据总线宽度:16Bit 程序存储器大小:1.6 MB 最大频率:100MHz RAM大小:112 kB USB通道:0 模数转换器通道:30 典型工作电源电压:1.5 V 计时器:2 x 16 位 计时器数目:2 最低工作温度:-40 °C 最高工作温度:+125 °C 长度:24mm 指令集结构:CISC,DSP,RISC 高度:1.4mm 封装/外壳:24 x 24 x 1.4mm 数据速率:1Mbps 模数转换器:2(30 x 10 位) 模数转换器分辨率:10Bit |
| 16位MCU | XE167FM72F80LRABKXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:50K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:119 程序存储容量:576KB(576K x 8) 封装/外壳:PG-LQFP-144-13 |
| 16位MCU | XE167F96F80LACFXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:144-LQFP(20x20) 系列名称:XC166 封装/外壳:LQFP 引脚数目:144 装置核芯:C166S V2 数据总线宽度:16Bit 程序存储器大小:768 kB 最大频率:80MHz RAM大小:64 (PSRAM) kB USB通道:0 模数转换器通道:24 典型工作电源电压:3 → 5.5 V 计时器:2 x 16 位 计时器数目:2 最低工作温度:-40 °C 最高工作温度:+85 °C 高度:1.4mm 数据速率:1Mbps 指令集结构:CISC,DSP,RISC 封装/外壳:20 x 20 x 1.4mm 长度:20mm 模数转换器:1(16 x 10/8 位),1(8 x 10/8 位) 模数转换器分辨率:8 bit, 10 bit |
| 16位MCU | XE167F96F66LACFXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:144-LQFP(20x20) 系列名称:XE166 封装/外壳:LQFP 引脚数目:144 装置核芯:C166S V2 数据总线宽度:16 bit, 32 bit 程序存储器大小:768 kB 最大频率:66MHz RAM大小:82 kB USB通道:0 PWM单元数目:3 模数转换器通道:24 SPI通道数目:6 典型工作电源电压:3 至 5.5 V 计时器数目:5 PWM通道:20 脉冲宽度调制:1(4 通道),2(16 通道)(CCU) 计时器分辨率:16Bit 计时器:5 x 16位 (GPT) 最高工作温度:+85°C 高度:1.50mm 长度:20mm 封装/外壳:20 x 20 x 1.5mm 模数转换器单元数目:2 最低工作温度:-40°C 指令集结构:CISC,DSP,RISC 模数转换器:2(24 x 10 位) 模数转换器分辨率:10Bit |
| 16位MCU | XE164FM72F80LRABKXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储容量:576KB(576K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:50K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-8 系列名称:XE166 封装/外壳:LQFP 引脚数目:100 装置核芯:C166 数据总线宽度:16Bit 最大频率:80MHz USB通道:0 模数转换器通道:16 典型工作电源电压:1.4 → 1.6 V 长度:14mm 数据速率:1Mbps 最高工作温度:+125 °C 最低工作温度:-40 °C 模数转换器:2(16 x 10 位) 模数转换器单元数目:2 模数转换器分辨率:10Bit 计时器:2 x 16 位 封装/外壳:14 x 14 x 1.4mm 高度:1.4mm 指令集结构:CISC,DSP,RISC |
| 16位MCU | XE164F96F80LACFXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:768KB(768K x 8) 封装/外壳:PG-LQFP-100-3 |
| 16位MCU | XC167CI32F40FBBAKXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:40MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 外设:PWM,WDT I/O 数:103 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2.35 V ~ 2.7 V 数据转换器:A/D 16x8/10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 系列名称:XC166 封装/外壳:TQFP 引脚数目:144 装置核芯:C166S V2 数据总线宽度:16Bit 程序存储器大小:256 kB 最大频率:20MHz RAM大小:2 (DPRAM) kB,4 (DSRAM) kB,6 (PSRAM) kB USB通道:0 模数转换器通道:16 典型工作电源电压:4.4 → 5.5(输入/输出)V 计时器:5 x 16 位 计时器数目:5 模数转换器单元数目:1 Ohms 最低工作温度:-40 °C 最高工作温度:+125 °C 长度:20mm 指令集结构:CISC,DSP,RISC 高度:1.4mm 封装/外壳:20 x 20 x 1.4mm 数据速率:1Mbps 模数转换器:1(16 x 10/8 位) 模数转换器分辨率:8 bit, 10 bit 封装/外壳:PG-TQFP-144 |
| 16位MCU | XC164CS16F40FBBFXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:40MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:PWM,WDT I/O 数:79 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2.35 V ~ 2.7 V 数据转换器:A/D 14x8/10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-100 封装/外壳:PG-TQFP-100-5 系列名称:XC166 封装/外壳:TQFP 引脚数目:100 装置核芯:C166S V2 数据总线宽度:16Bit 程序存储器大小:128 kB 最大频率:20MHz RAM大小:2 (DPRAM) kB,2 (PSRAM) kB,4 (DSRAM) kB USB通道:0 模数转换器通道:14 典型工作电源电压:4.4 → 5.5(输入/输出)V 计时器:5 x 16 位 计时器数目:5 模数转换器单元数目:1 Ohms 最低工作温度:-40 °C 最高工作温度:+85 °C 长度:14mm 指令集结构:CISC,DSP,RISC 高度:1.4mm 封装/外壳:14 x 14 x 1.4mm 数据速率:1Mbps 模数转换器:1(14 x 10/8 位) 模数转换器分辨率:8 bit, 10 bit |
| 16位MCU | XC161CS32F40FBBAFXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:40MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 外设:PWM,WDT I/O 数:99 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2.35 V ~ 2.7 V 数据转换器:A/D 12x8/10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-144 封装/外壳:144-TQFP(20x20) 系列名称:XC166 封装/外壳:TQFP 引脚数目:144 装置核芯:C166S V2 数据总线宽度:16Bit 程序存储器大小:256 kB 最大频率:20MHz RAM大小:2 (DPRAM) kB,4 (DSRAM) kB,6 (PSRAM) kB USB通道:0 模数转换器通道:12 典型工作电源电压:4.4 → 5.5(输入/输出)V 宽度:20mm 计时器:5 x 16 位 计时器数目:5 模数转换器单元数目:1 Ohms 最低工作温度:-40 °C 最高工作温度:+85 °C 指令集结构:CISC,DSP,RISC 高度:1.4mm 封装/外壳:20 x 20 x 1.4mm 数据速率:1Mbps 模数转换器:1(12 x 10/18 位) 模数转换器分辨率:8 bit, 10 bit |
| 16位MCU | XC161CJ16F40FBBKXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:40MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,SLDM,SPI,UART/USART 外设:PWM,WDT I/O 数:99 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2.35 V ~ 2.7 V 数据转换器:A/D 12x8/10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-144 封装/外壳:144-TQFP(20x20) 系列名称:XC166 封装/外壳:TQFP 引脚数目:144 装置核芯:C166S V2 数据总线宽度:16Bit 程序存储器大小:128 kB 最大频率:20MHz RAM大小:2 (DPRAM) kB,2 (PSRAM) kB,4 (DSRAM) kB USB通道:0 模数转换器通道:12 典型工作电源电压:4.4 → 5.5(输入/输出)V 计时器:5 x 16 位 计时器数目:5 模数转换器单元数目:1 Ohms 最低工作温度:-40 °C 最高工作温度:+125 °C 长度:20mm 指令集结构:CISC,DSP,RISC 高度:1.4mm 封装/外壳:20 x 20 x 1.4mm 数据速率:1Mbps 模数转换器:1(12 x 10/18 位) 模数转换器分辨率:8 bit, 10 bit |