IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 16位MCU | C165L25MHAFXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:25MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:77 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-100 封装/外壳:P-MQFP-100 |
| 16位MCU | C161PILF3VCABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:3K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-100 封装/外壳:100-TQFP(14x14) |
| 16位MCU | ML630Q791-101HBZG3B | LAPIS | |
| 16位MCU | ML630Q791-NNNHBZG3B | LAPIS | |
| 16位MCU | ML630Q791-302HBZG3B | LAPIS | |
| 16位MCU | C161SLM3VAABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:63 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-80 封装/外壳:80-MQFP(14x14) |
| 16位MCU | C161PIL25MCABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:25MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:3K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-100 封装/外壳:100-MQFP(14x20) |
| 16位MCU | C161PILMCABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:3K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-100 封装/外壳:100-MQFP(14x20) |
| 16位MCU | C161OLMHAFXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:63 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-80 封装/外壳:P-MQFP-80-1 |
| 16位MCU | C161OLM3VHAFXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:63 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-80 封装/外壳:80-MQFP(14x14) |
| 16位MCU | C161KLMHAFXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:63 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-80 封装/外壳:80-MQFP(14x14) |
| 16位MCU | C161SL25MAABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:25MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:63 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-80 封装/外壳:80-MQFP(14x14) |
| 16位MCU | C161PIL25MCAFXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:25MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:3K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-100 封装/外壳:100-MQFP(14x20) |
| 16位MCU | C161OL25MHABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:25MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:63 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:80-QFP 封装/外壳:P-MQFP-80-1 |
| 16位MCU | C165L25MHAFXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:25MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:77 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-100 封装/外壳:P-MQFP-100 |
| 16位MCU | C161KLMHABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:63 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:1K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:80-QFP 封装/外壳:P-MQFP-80-1 |
| 16位MCU | C161PILF3VCAFXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:3K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-100 封装/外壳:100-TQFP(14x14) |
| 16位MCU | C165LFHAFXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:77 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-100 封装/外壳:100-TQFP(14x14) |
| 16位MCU | C165LFHABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:77 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-100 封装/外壳:P-TQFP-100 |
| 16位MCU | C167CSL40MCAKXUMA2 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:40MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:111 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:11K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-144 封装/外壳:P-MQFP-144-8 |