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    16位MCU C161OLMHABXQMA1 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:63 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:80-QFP 封装/外壳:80-MQFP(14x14)
    16位MCU XC164CS32F20FBBAKXUMA1 I/O数:79 RAM大小:12K x 8 内核规格:16 位 外设:PWM,WDT 封装/外壳:100-LQFP 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 14x8/10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):2.35V ~ 2.7V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:256KB(256K x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,SPI,UART/USART 速度:20MHz
    16位MCU SAF-XC164CS-16F20F BB I/O数:79 RAM大小:8K x 8 内核规格:16 位 外设:PWM,WDT 封装/外壳:100-LQFP 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 14x8/10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):2.35V ~ 2.7V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:128KB(128K x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,SPI,UART/USART 速度:20MHz
    16位MCU XC164CS16F40FBBFXQMA1 I/O数:79 RAM大小:8K x 8 内核规格:16 位 外设:PWM,WDT 封装/外壳:100-LQFP 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 14x8/10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):2.35V ~ 2.7V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:128KB(128K x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,SPI,UART/USART 速度:40MHz
    16位MCU XC161CJ16F40FBBFXQMA1 I/O数:99 RAM大小:8K x 8 内核规格:16 位 外设:PWM,WDT 封装/外壳:144-LQFP 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 12x8/10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):2.35V ~ 2.7V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:128KB(128K x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I²C,SLDM,SPI,UART/USART 速度:40MHz
    16位MCU XE167FM72F80LRABKXUMA1 I/O数:119 RAM大小:50K x 8 内核规格:16 位 外设:I²S,POR,PWM,WDT 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 24x10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:576KB(576K x 8) 连接能力:CAN,EBI/EMI,I²C,LINbus,SPI,SSC,UART/USART,USI 速度:80MHz
    16位MCU XE164FN40F80LRABKXUMA1 I/O数:75 RAM大小:34K x 8 内核规格:16 位 外设:I²S,POR,PWM,WDT 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 16x10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:320KB(320K x 8) 连接能力:CAN,EBI/EMI,I²C,LINbus,SPI,SSC,UART/USART,USI 速度:80MHz
    16位MCU XE164FM72F80LRABKXUMA1 I/O数:76 RAM大小:50K x 8 内核规格:16 位 外设:I²S,POR,PWM,WDT 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 16x10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:576KB(576K x 8) 连接能力:CAN,EBI/EMI,I²C,LINbus,SPI,SSC,UART/USART,USI 速度:80MHz
    16位MCU C167CRLMHAFXQLA1 I/O数:111 RAM大小:4K x 8 内核规格:16 位 外设:POR,PWM,WDT 封装/外壳:144-BQFP 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:外部 数据转换器:A/D 16x10b 核心处理器:C166 电压-供电(Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V 程序存储器类型:ROMless 连接能力:CANbus,EBI/EMI,SPI,UART/USART 速度:25MHz
    16位MCU XC164CS32F40FBBAKXUMA1 I/O数:79 RAM大小:12K x 8 内核规格:16 位 外设:PWM,WDT 封装/外壳:100-LQFP 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 14x8/10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):2.35V ~ 2.7V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:256KB(256K x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,SPI,UART/USART 速度:40MHz
    16位MCU C167CSL40MCAKXQLA1 I/O数:111 RAM大小:11K x 8 内核规格:16 位 外设:POR,PWM,WDT 封装/外壳:144-BQFP 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:外部 数据转换器:A/D 24x10b 核心处理器:C166 电压-供电(Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V 程序存储器类型:ROMless 连接能力:CANbus,EBI/EMI,SPI,UART/USART 速度:40MHz
    16位MCU C161PILFCAFXUMA1 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:3K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-100 封装/外壳:100-TQFP(14x14)
    16位MCU XC167CI32F40FBBAFXUMA1 I/O数:103 RAM大小:12K x 8 内核规格:16 位 外设:PWM,WDT 封装/外壳:144-LQFP 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 16x8/10b 核心处理器:C166SV2 电压-供电(Vcc/Vdd):2.35V ~ 2.7V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:256KB(256K x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 速度:40MHz
    16位MCU C161OLMHAFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:63 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:80-QFP 封装/外壳:P-MQFP-80-1
    16位MCU C161PILM3VCABXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:3K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-100 封装/外壳:100-MQFP(14x20)
    16位MCU C165LMHABXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:77 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-100 封装/外壳:100-MQFP(14x20) 系列名称:C165 封装/外壳:MQFP 引脚数目:100 装置核芯:C166 数据总线宽度:16Bit 最大频率:20MHz RAM大小:2 kB USB通道:0 SPI通道数目:1 Ohms 典型工作电源电压:4.5 → 5.5 V 长度:20mm 最高工作温度:+70 °C I2C通道数目:0 计时器数目:5 最低工作温度:0 °C 指令集结构:CISC,RISC 封装/外壳:20 x 14 x 2.7mm 计时器:5 x 16 位 宽度:14mm 高度:2.7mm
    16位MCU C165LMHAFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:77 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-100 封装/外壳:100-MQFP(14x20) 系列名称:C166 封装/外壳:MQFP 引脚数目:100 数据总线宽度:16Bit 最大频率:20MHz RAM大小:2 kB USB通道:0 SPI通道数目:1 Ohms 典型工作电源电压:4.5 → 5.5 V CAN通道数目:0 LIN 通道数量:0 高度:3.15mm 计时器数目:5 长度:20mm 指令集结构:CISC,RISC 封装/外壳:20 x 14 x 3.15mm 计时器:5 x 16位 (GPT) 宽度:14mm 最高工作温度:+85°C 最低工作温度:-40°C
    16位MCU C165L25FHABXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:25MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:77 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 振荡器类型:外部 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-100 封装/外壳:P-TQFP-100
    16位MCU C165LM3VHAFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:77 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-100 封装/外壳:100-MQFP(14x20)
    16位MCU XE161FU8F40VAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:40MHz 连接性:I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:33 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-54
    16位MCU C161PILM3VCAFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166 核心尺寸:16-位 速度:20MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 外设:POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储器类型:ROMless RAM 容量:3K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 4x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-MQFP-100 封装/外壳:100-MQFP(14x20)
    16位MCU XE169FH200F100LABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1.6MB(1.6M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:112K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 30x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-176 封装/外壳:PG-LQFP-176-12
    16位MCU XE169FH200F100LABKXQSA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1.6MB(1.6M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:112K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 30x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:176-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-176-12 系列名称:XE166 封装/外壳:LQFP 引脚数目:176 装置核芯:C166 数据总线宽度:16Bit 程序存储器大小:1.6 MB 最大频率:100MHz RAM大小:112 kB USB通道:0 模数转换器通道:30 典型工作电源电压:1.5 V 计时器:2 x 16 位 计时器数目:2 最低工作温度:-40 °C 最高工作温度:+125 °C 长度:24mm 指令集结构:CISC,DSP,RISC 高度:1.4mm 封装/外壳:24 x 24 x 1.4mm 数据速率:1Mbps 模数转换器:2(30 x 10 位) 模数转换器分辨率:10Bit
    16位MCU XE169FH200F100LABFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1.6MB(1.6M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:112K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 30x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:176-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-176-12
    16位MCU XE167H96F66LACFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:144-LQFP(20x20)
    16位MCU XE167H48F66LACFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:34K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:144-LQFP(20x20)
    16位MCU XE167G96F66LACFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:144-LQFP(20x20)
    16位MCU XE167FH200F100LABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1.56MB(1.56M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:138K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-13
    16位MCU XE167F96F66LACFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:144-LQFP(20x20) 系列名称:XE166 封装/外壳:LQFP 引脚数目:144 装置核芯:C166S V2 数据总线宽度:16 bit, 32 bit 程序存储器大小:768 kB 最大频率:66MHz RAM大小:82 kB USB通道:0 PWM单元数目:3 模数转换器通道:24 SPI通道数目:6 典型工作电源电压:3 至 5.5 V 计时器数目:5 PWM通道:20 脉冲宽度调制:1(4 通道),2(16 通道)(CCU) 计时器分辨率:16Bit 计时器:5 x 16位 (GPT) 最高工作温度:+85°C 高度:1.50mm 长度:20mm 封装/外壳:20 x 20 x 1.5mm 模数转换器单元数目:2 最低工作温度:-40°C 指令集结构:CISC,DSP,RISC 模数转换器:2(24 x 10 位) 模数转换器分辨率:10Bit
    16位MCU XE164K96F66LACFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XE167FH200F100LABFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1.56MB(1.56M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:138K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-144-13
    16位MCU XE167F96F80LACFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:144-LQFP(20x20) 系列名称:XC166 封装/外壳:LQFP 引脚数目:144 装置核芯:C166S V2 数据总线宽度:16Bit 程序存储器大小:768 kB 最大频率:80MHz RAM大小:64 (PSRAM) kB USB通道:0 模数转换器通道:24 典型工作电源电压:3 → 5.5 V 计时器:2 x 16 位 计时器数目:2 最低工作温度:-40 °C 最高工作温度:+85 °C 高度:1.4mm 数据速率:1Mbps 指令集结构:CISC,DSP,RISC 封装/外壳:20 x 20 x 1.4mm 长度:20mm 模数转换器:1(16 x 10/8 位),1(8 x 10/8 位) 模数转换器分辨率:8 bit, 10 bit
    16位MCU XE167F96F66LACFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:144-LQFP(20x20)
    16位MCU XE167F72F66LACFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:576KB(576K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:50K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:144-LQFP(20x20)
    16位MCU XE167F48F66LACFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:34K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:144-LQFP(20x20)
    16位MCU XE164K96F66LACFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XE164H96F66LACFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-8
    16位MCU XE164H72F66LACFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:576KB(576K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:50K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-8
    16位MCU XE164G96F66LACFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XE164G24F66LACFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:192KB(192K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XE164G24F66LACFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:192KB(192K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 11x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XE164F48F66LACFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:384KB(384K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:34K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XE164F96F80LACFXUMA1 Infineon(英飞凌) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:768KB(768K x 8) 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XE164F96F80LACFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XE164F96F66LACFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XE164F96F66LACFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XE164F24F66LACFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:192KB(192K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XE164F24F66LACFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:192KB(192K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XE162FN40F80LRABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:40 程序存储容量:320KB(320K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:34K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 9x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-64-6
    16位MCU XE162FL20F80LRAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:48 程序存储容量:160KB(160K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 19x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-64-22
    16位MCU XE161HL20F66VAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:33 程序存储容量:160KB(160K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-54
    16位MCU XE161FL12F80VAAFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:33 程序存储容量:96KB(96K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-54
    16位MCU XE161FU8F40VAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:40MHz 连接性:I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:33 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-54
    16位MCU XE161FL20F80VAAFXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:33 程序存储容量:160KB(160K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-54
    16位MCU XE161FL20F66VAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:66MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:33 程序存储容量:160KB(160K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-54
    16位MCU XC2787X200F100LABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1.6MB(1.6M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:138K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-13
    16位MCU XC2797X200F100LABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:150 程序存储容量:1.6MB(1.6M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:138K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 30x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-176 封装/外壳:PG-LQFP-176-12
    16位MCU XC2788X136F128LRAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:128MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,FlexRay,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1.06MB(1.06M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:90K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-13
    16位MCU XC2786X96F66LACKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:116 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:51K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:144-LQFP(20x20)
    16位MCU XC2785X104F80LRABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:116 程序存储容量:832KB(832K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:50K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144
    16位MCU XC2768X136F128LRAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:128MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,FlexRay,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:1.06MB(1.06M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:90K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-8
    16位MCU XC2766X96F66LACKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:51K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XC2765X104F80LRABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:832KB(832K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:50K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-8
    16位MCU XC2764X40F80LRABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储容量:320KB(320K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:34K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-8
    16位MCU XC2734X40F80LRABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:38 程序存储容量:320KB(320K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:34K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 9x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-6
    16位MCU XC2733X20F66LRAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:48 程序存储容量:166KB(166K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 19x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-22
    16位MCU XC2723X20F66VAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:33 程序存储容量:160KB(160K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-54
    16位MCU XC2388E136F128LRAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:128MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,FlexRay,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1.06MB(1.06M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:90K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144
    16位MCU XC2388C200F100LABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,FlexRay,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1.56MB(1.56M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:138K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144
    16位MCU XC2365A104F80LRABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:832KB(832K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:50K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-8
    16位MCU XC2368E136F128LRAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:128MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,FlexRay,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储容量:1.06MB(1.06M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:90K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-8
    16位MCU XC2387C136F100LABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1.088MB(1.088M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:90K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    16位MCU XC2387A104F80LRABKFUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:832KB(832K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:50K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144
    16位MCU XC2365B40F80LRABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储容量:320KB(320K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:34K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-8
    16位MCU XC2336B40F80LRABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:38 程序存储容量:320KB(320K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:34K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 9x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-6
    16位MCU XC2331D20F66LRAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:49 程序存储容量:160KB(160K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-6
    16位MCU XC2321D20F66VAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:33 程序存储容量:160KB(160K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-54
    16位MCU XC2299H200F100LABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:150 程序存储容量:1.6MB(1.6M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:138K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 30x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-176 封装/外壳:PG-LQFP-176-12
    16位MCU XC2298H200F100LABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:150 程序存储容量:1.6MB(1.6M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:138K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 30x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    16位MCU XC2288H200F100LABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1.6MB(1.6M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:138K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:144-LQFP(20x20)
    16位MCU XC2289I136F128LRAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:128MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,FlexRay,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:90K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 28x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-13
    16位MCU XC2289H200F100LABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:100MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:1.6MB(1.6M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:138K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-13
    16位MCU XC2269I136F128LRAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:128MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,FlexRay,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:90K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-8
    16位MCU XC2287M104F80LRABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 系列:XC22xxM 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O数:118 程序存储容量:832KB(832K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:50K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 RAM 容量:50K x 16 封装/外壳:PG-LQFP-144
    16位MCU XC228796F80LACKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:144-LQFP(20x20)
    16位MCU XC228796F66LACKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:118 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:144-LQFP(20x20)
    16位MCU XC2268N40F80LRABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储容量:320KB(320K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:42K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-8
    16位MCU XC2268I136F128LRAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:128MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:76 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:90K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100
    16位MCU XC2267M104F80LRABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 系列:XC22xxM 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O数:75 程序存储容量:832KB(832K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:50K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-8
    16位MCU XC226796F80LACKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x8/10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XC226796F66LACKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:82K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x8/10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XC226756F66LACKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:448KB(448K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:34K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 16x8/10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XC226456F66LACKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:66MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:448KB(448K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:34K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x8/10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-3
    16位MCU XC2224L20F66VAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:66MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:33 程序存储容量:160KB(160K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:10K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:48-VQFN(7x7)
    16位MCU XC2238N40F80LRABKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:38 程序存储容量:320KB(320K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:42K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 9x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-6
    16位MCU XC167CI32F40FBBAKXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:40MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 外设:PWM,WDT I/O 数:103 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.35 V ~ 2.7 V 数据转换器:A/D 16x8/10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 系列名称:XC166 封装/外壳:TQFP 引脚数目:144 装置核芯:C166S V2 数据总线宽度:16Bit 程序存储器大小:256 kB 最大频率:20MHz RAM大小:2 (DPRAM) kB,4 (DSRAM) kB,6 (PSRAM) kB USB通道:0 模数转换器通道:16 典型工作电源电压:4.4 → 5.5(输入/输出)V 计时器:5 x 16 位 计时器数目:5 模数转换器单元数目:1 Ohms 最低工作温度:-40 °C 最高工作温度:+125 °C 长度:20mm 指令集结构:CISC,DSP,RISC 高度:1.4mm 封装/外壳:20 x 20 x 1.4mm 数据速率:1Mbps 模数转换器:1(16 x 10/8 位) 模数转换器分辨率:8 bit, 10 bit 封装/外壳:PG-TQFP-144
    16位MCU XC167CI32F40FBBAFXQMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16-位 速度:40MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART 外设:PWM,WDT I/O 数:103 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:12K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.35 V ~ 2.7 V 数据转换器:A/D 16x8/10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-144
    16位MCU XC2234L20F66LRAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:10K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 19x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-64 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:66MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:48 程序存储容量:160KB(160K x 8) 封装/外壳:PG-LQFP-64-22
    16位MCU XC2220U8F40VAAKXUMA1 Infineon(英飞凌) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:40MHz 连接性:I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:33 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:48-VQFN(7x7)
    16位MCU XC2220U4F40VAAKFUMA1 Infineon(英飞凌) 系列:XC22xxU 湿气敏感性等级(MSL):3(168 小时) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:6K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 核心处理器:C166SV2 核心尺寸:16/32-位 速度:40MHz 连接性:I²C,LIN,SPI,SSC,UART/USART,USI 外设:I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:33 程序存储容量:32KB(32K x 8)

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