产品 |
型号 |
品牌 |
参数 |
32位MCU |
TC237LP32F200NACLXUMA1 |
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EEPROM容量:128K x 8 I/O数:78 RAM大小:192K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,WDT 封装/外壳:292-LFBGA 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 振荡器类型:外部 数据转换器:A/D 24x12b 核心处理器:TriCore™ 电压-供电(Vcc/Vdd):1.17V ~ 1.43V,2.97V ~ 5.5V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:2MB(2M x 8) 连接能力:CANbus,FlexRay,LINbus,QSPI 速度:200MHz |
32位MCU |
STM32G081RBT6 |
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32位MCU |
STM32G071RBT6 |
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32位MCU |
STM32G070KBT6 |
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32位MCU |
STM32F765IIT7 |
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32位MCU |
STM32F103TBU6 |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:72MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O数:26 程序存储容量:128KB(128K x 8) RAM容量:20K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd):2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:36-VFQFPN(6x6) 处理器系列:ARMCortexM 工作电源电压:2Vto3.6V 数据 RAM 大小:20kB 数据 Ram 类型:SRAM 数据总线宽度:32bit 最大时钟频率:72MHz 核心:ARMCortexM3 程序存储器大小:128kB 程序存储器类型:Flash 系列:STM32F103TB |
32位MCU |
STM32F411RET6 |
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封装/外壳:64-LQFP |
32位MCU |
STM32F373V8H6 |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:72MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O数:84 程序存储容量:64KB(64K x 8) RAM容量:16K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd):2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 1x12b,3x16b,D/A 3x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-uFBGA 处理器系列:ARMCortexM 工作电源电压:2 V to 3.6 V 数据 RAM 大小:16 kB 数据 Ram 类型:SRAM 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:72 MHz 核心:ARM Cortex M4 湿度敏感性:Yes 程序存储器大小:64 kB 程序存储器类型:Flash 系列:STM32F373V8 |
32位MCU |
ATSAME70N20A-CN |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M7 核心尺寸:32-位 速度:300MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,IrDA,LIN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:75 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:384K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.62 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:100-TFBGA(9x9) |
32位MCU |
ATSAMD21E17A-MU |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:26 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.62 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 1x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-QFN(5x5) |
32位MCU |
ATSAMD10D14A-MUT |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,WDT I/O 数:22 Ohms 程序存储容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.62 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 1x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-QFN(4x4) |
32位MCU |
ATSAM4S2BA-AU |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:I²C,IrDA,存储卡,SPI,SSC,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:47 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:64K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.62 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP(10x10) |
32位MCU |
TC234LP32F200FACKXUMA1 |
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核心处理器:TriCore™ 核心尺寸:32-位 速度:200MHz 连接性:CAN,FlexRay,LIN,QSPI 外设:DMA,WDT I/O 数:120 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:128K x 8 RAM 容量:192K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3.3V 数据转换器:A/D 24x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-144 |
32位MCU |
STM32L052K8T6 |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O数:27 程序存储容量:64KB(64K x 8) EEPROM容量:2K x 8 RAM容量:8K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd):1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 1x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-LQFP ADC分辨率:12bit ADC通道数量:10 处理器系列:ARMCortexM 工作电源电压:1.8Vto3.6V 接口类型:I2C,SPI,USART,USB 数据 RAM 大小:8kB 数据 ROM 大小:2kB 数据 Ram 类型:SRAM 数据 Rom 类型:EEPROM 数据总线宽度:32bit 最大时钟频率:32MHz 核心:ARMCortexM0+ 程序存储器大小:64kB 程序存储器类型:Flash 系列:STM32L052K8 计时器/计数器数量:5Timer 输入/输出端数量:27I/O |
32位MCU |
XMC4400F64F512ABXQMA1 |
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I/O数:31 RAM大小:80K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:64-LQFP 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:512KB(512K x 8) 连接能力:CANbus,以太网,I²C,LINbus,SPI,UART,USB 速度:120MHz |
32位MCU |
XMC4504F144F512ACXQMA1 |
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I/O数:91 RAM大小:128K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 32x12b; D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:512KB(512K x 8) 连接能力:EBI/EMI,I²C,LINbus,SPI,UART/USART 速度:120MHz |
32位MCU |
XMC4500F144K1024ACXQMA1 |
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I/O数:91 RAM大小:160K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 32x12b; D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:1MB(1M x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 速度:120MHz |
32位MCU |
XMC4500F100K1024ACXQSA1 |
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I/O数:55 RAM大小:160K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:1MB(1M x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 速度:120MHz |
32位MCU |
XMC4500E144X1024ACXQSA1 |
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I/O数:91 RAM大小:160K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:144-LFBGA 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 32x12b; D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:1MB(1M x 8) 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 速度:120MHz |
32位MCU |
XMC4400F64K512ABXQSA1 |
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I/O数:31 RAM大小:80K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:64-TQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:512KB(512K x 8) 连接能力:CANbus,以太网,I²C,LINbus,SPI,UART,USB 速度:120MHz |
32位MCU |
XMC4200Q48K256ABXUMA1 |
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I/O数:21 RAM大小:40K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:256KB(256K x 8) 连接能力:CANbus,I²C,LINbus,SPI,UART/USART,USB 速度:80MHz |
32位MCU |
XMC4108Q48K64ABXUMA1 |
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I/O数:21 RAM大小:20K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:64KB(64K x 8) 连接能力:CANbus,I²C,LINbus,SPI,UART/USART,USB 速度:80MHz |
32位MCU |
XMC4108F64K64ABXQMA1 |
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I/O数:35 RAM大小:20K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:64KB(64K x 8) 连接能力:CANbus,I²C,LINbus,SPI,UART/USART,USB 速度:80MHz |
32位MCU |
XMC4100Q48K128ABXUMA1 |
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I/O数:21 RAM大小:20K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:128KB(128K x 8) 连接能力:CANbus,I²C,LINbus,SPI,UART/USART,USB 速度:80MHz |
32位MCU |
XMC4100F64K128ABXQSA1 |
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I/O数:35 RAM大小:20K x 8 内核规格:32-位 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 振荡器类型:内部 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 电压-供电(Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V 程序存储器类型:闪存 程序存储容量:128KB(128K x 8) 连接能力:CANbus,I²C,LINbus,SPI,UART/USART,USB 速度:80MHz |
32位MCU |
SAK-TC1767-256F133HR AD |
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核心处理器:TriCore™ 核心尺寸:32-位 速度:133MHz 连接性:ASC,CAN,MLI,MSC,SSC 外设:DMA,POR,WDT I/O 数:88 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:128K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.42 V ~ 1.58 V 数据转换器:A/D 4x10b,32x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-176 |
32位MCU |
CY8C4124LQI-443 |
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系列:PSOC® 4 CY8C41xx 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:24MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART 外设:欠压检测/复位,电容感应,LCD,LVD,POR,PWM,WDT I/O数:34 程序存储容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:4K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) I/O 数:34 RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 封装/外壳:40-QFN(6x6) 处理单元:微控制器 引脚数目:40 高度:0.55mm 长度:6mm 最大工作电源电压:5.5 V 最小工作电源电压:1.71 V |
32位MCU |
CY8C4014LQI-422 |
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系列:PSOC® 4 CY8C4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:16MHz 连接性:I²C 外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT I/O数:20 程序存储容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:2K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 数据转换器:D/A 1x7b,1x8b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-QFN-EP(4x4) I/O 数:20 RAM 容量:2K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 系列名称:PSoC 4000 引脚数目:24 装置核芯:ARM Cortex M0 数据总线宽度:32Bit 程序存储器大小:16 kB 最大频率:16MHz RAM大小:2 kB USB通道:0 典型工作电源电压:3.3 V 长度:3mm 指令集结构:RISC 高度:0.55mm 计时器分辨率:16Bit 计时器:1(1 x 16 位) 计时器数目:1 Ohms |
32位MCU |
ATSAMD20G15A-AU |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,POR,WDT I/O 数:38 程序存储容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.62 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 14x12b,D/A 1x10b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-TQFP(7x7) |
32位MCU |
STM32F042F6P6 |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:CAN,HDMI-CEC,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O数:16 程序存储容量:32KB(32K x 8) RAM容量:6K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd):1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:20-TSSOP ADC分辨率:12bit ADC通道数量:12Channel I/O 电压:1.65Vto3.6V 处理器系列:STM32F0 工作电源电压:2Vto3.6V 接口类型:CAN,CEC,I2C,SPI,USART,USB 数据 RAM 大小:6kB 数据 Ram 类型:SRAM 数据总线宽度:32bit 最大时钟频率:48MHz 核心:ARMCortexM0 模拟电源电压:2Vto3.6V 电源电压-最大:3.6V 电源电压-最小:2V 看门狗计时器:WatchdogTimer,Windowed 程序存储器大小:32kB 程序存储器类型:Flash 系列:STM32F042F6 计时器/计数器数量:5x16bit,1x32bit 输入/输出端数量:16I/O |
32位MCU |
STM32L4A6RGT6 |
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32位MCU |
STM32L496QEI6 |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,IrDA,LIN,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,LCD,PWM,WDT I/O 数:110 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:320K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.71 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 19x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:132-uFBGA |
32位MCU |
STM32L476ZGJ6 |
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32位MCU |
STM32L471ZEJ6 |
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32位MCU |
STM32L452CEU6 |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN, I²C, IrDA, LIN, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB 外设:欠压检测/复位,DMA,PWM,WDT I/O 数:38 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:160K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.71 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 1x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-uFQFN 裸露焊盘 |
32位MCU |
STM32L452CCU6 |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN, I²C, IrDA, LIN, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB 外设:欠压检测/复位,DMA,PWM,WDT I/O 数:38 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:160K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.71 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 1x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
32位MCU |
STM32L451CEU6 |
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系列:STM32L4 湿气敏感性等级(MSL):3(168 小时) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:160K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.71 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 1x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,QSPI,SAI,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,PWM,WDT I/O 数:38 程序存储容量:512KB(512K x 8) |
32位MCU |
STM32L451CCU6 |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,QSPI,SAI,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,PWM,WDT I/O 数:38 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:160K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.71 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 1x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
32位MCU |
STM32L431RBT6 |
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程序存储器类型:闪存 RAM 容量:64K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.71 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,PWM,WDT I/O 数:52 程序存储容量:128KB(128K x 8) |
32位MCU |
STM32L422KBU6 |
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32位MCU |
STM32L422KBT6 |
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32位MCU |
STM32L422CBU6 |
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32位MCU |
STM32L412KBU6 |
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32位MCU |
STM32L412KBT6 |
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32位MCU |
STM32L412CBU6 |
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32位MCU |
STM32L152ZET6 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:16K x 8 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 40x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:115 程序存储容量:512KB(512K x 8) |
32位MCU |
STM32L152VET6 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:16K x 8 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 25x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:83 程序存储容量:512KB(512K x 8) |
32位MCU |
STM32L152QEH6 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:16K x 8 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 40x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:132-uFBGA 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:109 程序存储容量:512KB(512K x 8) |
32位MCU |
STM32L152CBU6 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-uFQFN 裸露焊盘 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:37 程序存储容量:128KB(128K x 8) |
32位MCU |
STM32L152C6U6 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:4K x 8 RAM 容量:10K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-uFQFN 裸露焊盘 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:37 程序存储容量:32KB(32K x 8) |
32位MCU |
STM32L151CCU6 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:8K x 8 RAM 容量:32K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-uFQFN 裸露焊盘 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:37 程序存储容量:256KB(256K x 8) |
32位MCU |
STM32L100RCT6 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:8K x 8 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 20x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:51 程序存储容量:256KB(256K x 8) |
32位MCU |
STM32L083V8T6 |
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32位MCU |
STM32L083RBH6 |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:51 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:6K x 8 RAM 容量:20K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-TFBGA |
32位MCU |
STM32L083CZT6 |
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32位MCU |
STM32L082KBU6 |
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32位MCU |
STM32L073V8T6 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:3K x 8 RAM 容量:20K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:84 程序存储容量:64KB(64K x 8) 封装/外壳:100-LQFP |
32位MCU |
STM32L072V8T6 |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:84 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:3K x 8 RAM 容量:20K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP |
32位MCU |
STM32L072KZU7 |
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32位MCU |
STM32L072KBU6 |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:23 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:6K x 8 RAM 容量:20K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-uFQFN 裸露焊盘 |
32位MCU |
STM32L071VZT6 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:6K x 8 RAM 容量:20K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:84 程序存储容量:192KB(192K x 8) 封装/外壳:100-LQFP |
32位MCU |
STM32L071VBT6 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:6K x 8 RAM 容量:20K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:84 程序存储容量:128KB(128K x 8) 封装/外壳:100-LQFP |
32位MCU |
STM32L071KBT6 |
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封装/外壳:32-LQFP |
32位MCU |
STM32L053C8U6D |
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32位MCU |
STM32L053C8U6 |
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32位MCU |
STM32L052R6T6 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 1x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:51 程序存储容量:32KB(32K x 8) |
32位MCU |
STM32L052K6U7 |
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32位MCU |
STM32L051R8H6 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-TFBGA 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:51 程序存储容量:64KB(64K x 8) |
32位MCU |
STM32L151R8T6A |
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系列:STM32 L1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O数:51 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM容量:4K x 8 RAM容量:32K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 20x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP |
32位MCU |
STM32L151CBT6A |
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系列:STM32 L1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O数:37 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM容量:4K x 8 RAM容量:16K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP |
32位MCU |
STM32L041F6P7 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:1K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:15 程序存储容量:32KB(32K x 8) |
32位MCU |
STM32L031K6U7 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:1K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:32-uFQFN 裸露焊盘 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:27 程序存储容量:32KB(32K x 8) |
32位MCU |
STM32L031K6T7 |
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程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:1K x 8 RAM 容量:8K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:32-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:25 程序存储容量:32KB(32K x 8) |
32位MCU |
STM32L031G6U6S |
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32位MCU |
STM32L031C6U6 |
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32位MCU |
STM32L011G4U7 |
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32位MCU |
STM32L011G4U6TR |
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32位MCU |
STM32L011D4P7 |
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32位MCU |
STM32L010RBT6 |
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32位MCU |
STM32L010R8T6 |
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32位MCU |
STM32L010K8T6 |
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32位MCU |
STM32L010K4T6 |
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32位MCU |
STM32L010F4P6 |
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32位MCU |
STM32L010C6T6 |
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32位MCU |
STM32G081RBT6 |
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32位MCU |
STM32G071RBT6 |
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32位MCU |
STM32G071KBU6 |
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32位MCU |
STM32G071CBU6 |
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32位MCU |
STM32G071CBT6 |
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32位MCU |
STM32G070RBT6 |
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32位MCU |
STM32G070KBT6 |
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32位MCU |
STM32G070CBT6 |
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32位MCU |
STM32F767VGH6 |
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32位MCU |
STM32F767BGT6 |
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程序存储器类型:闪存 RAM 容量:512K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 24x12b,A/D 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:208-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M7 核心尺寸:32-位 速度:216MHz 连接性:CAN, EBI/EMI, 以太网, I²C, IrDA, LIN, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:159 程序存储容量:1MB(1M x 8) |
32位MCU |
STM32F765IIT7 |
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32位MCU |
STM32F756VGT6 |
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系列:STM32F7 湿气敏感性等级(MSL):3(168 小时) 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:320K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M7 核心尺寸:32-位 速度:216MHz 连接性:CAN,以太网,HDMI-CEC,I²C,IrDA,LIN,MMC/SD,SAI,SPDIFRX,SPI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:82 |
32位MCU |
STM32F722IET7 |
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32位MCU |
STM32F469ZGT6 |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:180MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LIN,SAI,SDIO,SPI,UART/USART,USB,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:106 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:384K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 20x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP |
32位MCU |
STM32F469VGT6 |
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程序存储器类型:闪存 RAM 容量:384K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 14x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:180MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LIN,SAI,SDIO,SPI,UART/USART,USB,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:71 程序存储容量:1MB(1M x 8) |
32位MCU |
STM32F469VET6 |
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核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:180MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LIN,SAI,SDIO,SPI,UART/USART,USB,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:71 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:384K x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 14x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP |