IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 32/16位MCU | XMC4400F100K512ABXQSA1 | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100 | |
| 32/16位MCU | XMC4400F100K512ABXQSA1 | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100 | |
| 32/16位MCU | XMC4200F64K256ABXQSA1 | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:35 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:40K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-64-6 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-64-6 | |
| 32/16位MCU | XMC1402-T038X0200 AA | Infineon(英飞凌) | 封装/外壳:PG-TSSOP-38 Moisture Level:3 Clock Frequency max:48.0MHz External Bus Interface:no Qualification:Industrial SRAM (incl. Cache):16.0kByte Temperature:-40 to 105°C Instruction Set Architecture:ARM® Cortex®-M0 (32-bit) Additional Features:MATH co-processor Budgetary Price €/1k:1.87 I/O Operation Voltages:5.0V Watchdog Timer:yes Timed I/O Pins (PWM, CAPCOM):29 Program Memory:200.0kByte Type of Serial I/O Interfaces:I²S Type of Memory:Flash Digital I/O Pins:34 Number of ADC Modules:2.0 Serial I/O Interfaces:2 Instruction Width ([bits]):32/16 Power Mode:clock gating possible A/D Input Lines (incl. FADC):12 Timer/Counter:8 |
| 32/16位MCU | XMC4800F100K1536AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:75 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:276K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4800F100K1024AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:75 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:200K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4800F100F2048AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:75 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:352K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4800F144K2048AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O数:119 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:352K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-24 |
| 32/16位MCU | XMC4800F144K1536AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:119 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:276K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-24 |
| 32/16位MCU | XMC4800F144K1024AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:119 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:200K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-24 |
| 32/16位MCU | XMC4800F144F2048AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:119 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:352K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-24 |
| 32/16位MCU | XMC4800F144F1536AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:119 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:276K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-24 |
| 32/16位MCU | XMC4800F144F1024AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:119 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:200K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-24 |
| 32/16位MCU | XMC4800F100K2048AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O数:75 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:352K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4800F100F1536AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:75 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:276K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4800F100F1024AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:75 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:200K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4800E196K2048AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O数:155 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:352K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LFBGA-196 封装/外壳:PG-LFBGA-196-2 |
| 32/16位MCU | XMC4800E196K1536AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:155 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:276K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LFBGA-196 封装/外壳:PG-LFBGA-196-2 |
| 32/16位MCU | XMC4800E196K1024AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:155 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:200K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LFBGA-196 封装/外壳:PG-LFBGA-196-2 |
| 32/16位MCU | XMC4700E196K2048AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O数:155 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:352K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LFBGA-196 封装/外壳:PG-LFBGA-196-2 |
| 32/16位MCU | XMC4800E196F1536AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:155 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:276K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LFBGA-196 封装/外壳:PG-LFBGA-196-2 |
| 32/16位MCU | XMC4700E196F2048AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:155 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:352K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LFBGA-196 封装/外壳:PG-LFBGA-196-2 |
| 32/16位MCU | XMC4800E196F2048AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O数:155 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:352K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LFBGA-196 封装/外壳:PG-LFBGA-196-2 |
| 32/16位MCU | XMC4700E196K1536AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:155 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:276K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LFBGA-196 封装/外壳:PG-LFBGA-196-2 |
| 32/16位MCU | XMC4800E196F1024AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:155 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:200K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LFBGA-196 封装/外壳:PG-LFBGA-196-2 |
| 32/16位MCU | XMC4700F144K2048AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O数:119 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:352K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-24 |
| 32/16位MCU | XMC4700F144K1536AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:119 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:276K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-24 |
| 32/16位MCU | XMC4700F144F2048AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:119 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:352K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-24 |
| 32/16位MCU | XMC4700F144F1536AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O数:119 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:276K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-24 |
| 32/16位MCU | XMC4700F100K2048AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O数:75 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:352K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4700F100K1536AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:75 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:276K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4700F100F2048AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:75 程序存储容量:2MB(2M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:352K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4700F100F1536AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:75 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:276K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4504F100K512ACXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:128K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4504F100F512ACXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:128K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4500F144F1024ACXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:91 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:160K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:144-LQFP(20x20) |
| 32/16位MCU | XMC4700E196F1536AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O 数:155 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:276K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LFBGA-196 封装/外壳:PG-LFBGA-196-2 |
| 32/16位MCU | XMC4504F144K512ACXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:91 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:128K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-18 |
| 32/16位MCU | XMC4500E144F1024ACXQSA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:91 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:160K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LFBGA-144 封装/外壳:PG-LQFP-144-18 |
| 32/16位MCU | XMC4502F100K768ACXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:160K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4502F100F768ACXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:160K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4500F144K768ACXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:91 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:160K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:144-LQFP(20x20) |
| 32/16位MCU | XMC4500F144F768ACXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:91 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:160K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 32x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-144 封装/外壳:144-LQFP(20x20) |
| 32/16位MCU | XMC4500F100K768ACXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:160K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4500F100F768ACXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:768KB(768K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:160K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4500F100F1024ACXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:160K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4402F64K256BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O 数:31 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4402F64K256ABXQSA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:31 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4402F64F256BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O 数:31 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4402F64F256ABXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:31 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4402F100K256BAXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O 数:55 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4400F64K256BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O 数:31 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4400F64K512BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:31 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-TQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4402F100K256ABXQSA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4402F100F256BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O 数:55 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4402F100F256ABXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4400F64K256ABXQSA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:31 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 封装/外壳:64-LQFP 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4400F100F512ABXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4400F100F256ABXQSA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4400F64F512BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O 数:31 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4400F64F256BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O 数:31 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4400F64F256ABXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:31 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 14x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4400F100K512BAXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4400F100K512BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4400F100F256BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O 数:55 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100 |
| 32/16位MCU | XMC4400F100K512ABXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4400F100K256BAXUMA2 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O 数:55 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4400F100K256ABXQSA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:55 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:80K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-100-11 |
| 32/16位MCU | XMC4400F100F512BAXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O 数:55 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4400F100F512BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:80K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,SPI,UART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O 数:55 程序存储容量:512KB(512K x 8) 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4300F100K256AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O数:73 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:128K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4300F100F256AAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:144MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,LIN,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB OTG,USIC 外设:DMA,I²S,LED,POR,触摸感应,WDT I/O数:73 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:128K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-100 封装/外壳:PG-LQFP-100-25 |
| 32/16位MCU | XMC4200Q48K256BAXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:40K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 |
| 32/16位MCU | XMC4200Q48F256BAXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:40K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-71 |
| 32/16位MCU | XMC4200F64F256BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:35 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:40K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4200Q48F256ABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:40K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 |
| 32/16位MCU | XMC4104Q48K128BAXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 |
| 32/16位MCU | XMC4200F64K256BAXQSA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:35 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:40K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4104F64K64BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O 数:35 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:20K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4200F64F256ABXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:35 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:40K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4104Q48K128ABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 |
| 32/16位MCU | XMC4108Q48K64BAXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 9x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 |
| 32/16位MCU | XMC4108F64K64BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:35 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4104Q48K64BAXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 |
| 32/16位MCU | XMC4104Q48K64ABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 |
| 32/16位MCU | XMC4104F64F128ABXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:35 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4104Q48F64BAXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 |
| 32/16位MCU | XMC4104Q48F64ABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 |
| 32/16位MCU | XMC4104Q48F128BAXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 |
| 32/16位MCU | XMC4104Q48F128ABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 9x12b; D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 |
| 32/16位MCU | XMC4104F64K64ABXQSA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:35 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4104F64K128BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O 数:35 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:20K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4104F64K128ABXQSA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:35 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4104F64F64BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:35 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-TQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4104F64F64ABXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:35 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 封装/外壳:64-LQFP 裸露焊盘 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4104F64F128BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:35 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-TQFP-64-19 |
| 32/16位MCU | XMC4100Q48K128BAXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 9x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-53 |
| 32/16位MCU | XMC4100Q48F128BAXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 9x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-71 |
| 32/16位MCU | XMC4100Q48F128ABXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:21 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 9x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48 |
| 32/16位MCU | XMC4100F64K128BAXQMA1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,LED,POR,PWM,WDT I/O数:35 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:3.13 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 10x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:PG-TQFP-64 封装/外壳:PG-LQFP-64-19 |