IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| ARM微控制器 | TLE9879QXA40XUMA1 | I/O数:10 RAM大小:6K x 8 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 150°C 接口:LIN,SSI,UART 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 电压-供电:5.5V ~ 28V 程序存储器类型:闪存(128kB) | |
| ARM微控制器 | TLE9877QXA40XUMA2 | I/O数:10 RAM大小:6K x 8 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 150°C 接口:LIN,SSI,UART 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 电压-供电:5.5V ~ 28V 程序存储器类型:闪存(64kB) | |
| ARM微控制器 | GD32F403ZGT6 | 12 位 A/D 转换器数量:21 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:128kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 封装/外壳:LQFP144 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:I2C x2 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x3 接口:USB OTG 时钟频率:168MHz 架构种类:Cortex M4F 输入/输出数量:112 闪存容量:1024kB 集成电路类型:ARM 微控制器 | |
| ARM微控制器 | GD32F403VGT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:128kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 封装/外壳:LQFP100 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN x2 接口:I2C x2 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x3 接口:USB OTG 时钟频率:168MHz 架构种类:Cortex M4F 输入/输出数量:80 闪存容量:1024kB 集成电路类型:ARM 微控制器 | |
| ARM微控制器 | GD32F330F4P6 | 12 位 A/D 转换器数量:9 SRAM 内存容量:4kB 包装类型:胶带 安装:SMD 封装/外壳:TSSOP20 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:USART 时钟频率:84MHz 架构种类:Cortex M4 输入/输出数量:15 闪存容量:16kB 集成电路类型:ARM 微控制器 | |
| ARM微控制器 | GD32F303VKT6 | 12 位 A/D 转换器数量:16 12 位 D/A 转换器数量:2 SRAM 内存容量:96kB 包装类型:托盘中 安装:SMD 封装/外壳:LQFP100 工作温度:0...70°C 工作电压:3.3V DC 接口:CAN 2.0B 接口:I2C x2 接口:I2S x2 接口:SDIO 接口:SPI x3 接口:UART x2 接口:USART x3 接口:USBD 时钟频率:120MHz 架构种类:Cortex M4 输入/输出数量:80 闪存容量:3072kB 集成电路类型:ARM 微控制器 |