参数	值
产品	集成电路(芯片)
型号编码	FM22L16-55-TGn:
说明	集成电路(芯片)   44-TSOPII 44-TSOP(0.400",10.16mm宽) 44-TSOPII TSOP 18.51x10.26x1.04mm 18.51mm
起订量	135
最小包	135
现货	664 [库存更新时间：2025-04-12]
系列	F-RAM™
电压-电源	2.7 V ~ 3.6 V
封装/外壳	44-TSOP II
存储器类型	非易失
存储器格式	FRAM
存储容量	4Mb (256K x 16)
写周期时间 - 字，页	110ns
访问时间	110ns
存储器接口	并联
电压 - 电源	2.7 V ~ 3.6 V
工作温度	-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳	44-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
封装/外壳	44-TSOP II
存储器大小	4Mbit
组织	256K x 16 位
接口类型	并行
最长随机存取时间	55ns
封装/外壳	TSOP
引脚数目	44
封装/外壳	18.51 x 10.26 x 1.04mm
长度	18.51mm
宽度	10.26mm
最大工作电源电压	3.6 V
高度	1.04mm
最高工作温度	+85 °C
字组数目	256K
最低工作温度	-40 °C
最小工作电源电压	2.7 V
每字组的位元数目	16Bit