IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 光电二极管 | HPT605AJAP | HL(华联) | |
| 红外发射管 | HRM138BB1717 | HL(华联) | |
| 红外发射管 | HFT503M-1 | HL(华联) | |
| 数码管 | 数码管2位 | HL(华联) | |
| 可见光传感器 | HOICS0107 | HL(华联) | 封装/外壳:SMD6 封装尺寸（mm）:2.8H×2.2W×1.49L 工作温度(℃):-25~85 光电流(μA):80 红外响应度（nA）:＜ 10000 暗电流（nA）:＜100 ADC（位）:20 输出:I2C |
| 可见光传感器 | HOICD0301P | HL(华联) | 封装/外壳:DIP2 封装尺寸（mm）:Φ5×3.2 工作温度(℃):-25~85 光电流(μA):20 红外响应度（nA）:＜ 500 暗电流（nA）:＜100 ADC（位）:/ 输出:电流 |
| 可见光传感器 | HOICD0104P | HL(华联) | 封装/外壳:SMD2 封装尺寸（mm）:2.8H×3.5W×1.9L 工作温度(℃):-25~85 光电流(μA):80 红外响应度（nA）:＜ 10000 暗电流（nA）:＜100 ADC（位）:/ 输出:电流 |
| 可见光传感器 | HOICD0201P | HL(华联) | 封装/外壳:DIP2 封装尺寸（mm）:Φ3×3.8 工作温度(℃):-25~85 光电流(μA):80 红外响应度（nA）:＜ 10000 暗电流（nA）:＜100 ADC（位）:/ 输出:电流 |
| 光MOS固态继电器 | HSSR-41A05 | HL(华联) | 封装/外壳:DIP4/SOP4 封装尺寸（mm）:4.5H×6.4W×3.6L 工作温度(℃):-40~85 负载电压（V）:60 连续通态电流(mA):500 导通电阻（Ω ）:1 Ohms 通道数(s):单通道 绝缘电压（Vrms）:5000 |
| 光MOS固态继电器 | HSSR-41A04 | HL(华联) | 封装/外壳:DIP4/SOP4 封装尺寸（mm）:4.5H×6.4W×3.6L 工作温度(℃):-40~85 负载电压（V）:600 连续通态电流(mA):100 导通电阻（Ω ）:25 通道数(s):单通道 绝缘电压（Vrms）:5000 |
| 光MOS固态继电器 | HSSR-41A01 | HL(华联) | 封装/外壳:DIP4/SOP4 封装尺寸（mm）:4.5H×6.4W×3.6L 工作温度(℃):-40~85 负载电压（V）:400 连续通态电流(mA):130 导通电阻（Ω ）:20 通道数(s):单通道 绝缘电压（Vrms）:5000 |
| 光MOS固态继电器 | HSSR-61A05 | HL(华联) | 封装/外壳:DIP6/SOP6 封装尺寸（mm）:7.62H×6.4W×3.6L 工作温度(℃):-40~85 负载电压（V）:60 连续通态电流(mA):500 导通电阻（Ω ）:1 Ohms 通道数(s):单通道 绝缘电压（Vrms）:5000 |
| 光MOS固态继电器 | HSSR-61A04 | HL(华联) | 封装/外壳:DIP6/SOP6 封装尺寸（mm）:7.62H×6.4W×3.6L 工作温度(℃):-40~85 负载电压（V）:600 连续通态电流(mA):100 导通电阻（Ω ）:25 通道数(s):单通道 绝缘电压（Vrms）:5000 |
| 光MOS固态继电器 | HSSR-61A01 | HL(华联) | 封装/外壳:DIP6/SOP6 封装尺寸（mm）:7.62H×6.4W×3.6L 工作温度(℃):-40~85 负载电压（V）:400 连续通态电流(mA):130 导通电阻（Ω ）:20 通道数(s):单通道 绝缘电压（Vrms）:5000 |
| 光MOS固态继电器 | HSSR-DA05 | HL(华联) | 封装/外壳:DIP8/SOP8 封装尺寸（mm）:9.6H×6.4W×3.6L 工作温度(℃):-40~85 负载电压（V）:60 连续通态电流(mA):500 导通电阻（Ω ）:1 Ohms 通道数(s):双通道 绝缘电压（Vrms）:5000 |
| 光MOS固态继电器 | HSSR-DA04 | HL(华联) | 封装/外壳:DIP8/SOP8 封装尺寸（mm）:9.6H×6.4W×3.6L 工作温度(℃):-40~85 负载电压（V）:600 连续通态电流(mA):100 导通电阻（Ω ）:25 通道数(s):双通道 绝缘电压（Vrms）:5000 |
| 光MOS固态继电器 | HSSR-DA01 | HL(华联) | 封装/外壳:DIP8/SOP8 封装尺寸（mm）:9.6H×6.4W×3.6L 工作温度(℃):-40~85 负载电压（V）:400 连续通态电流(mA):130 导通电阻（Ω ）:20 通道数(s):双通道 绝缘电压（Vrms）:5000 |
| 红外遥控接收放大器 | HRM138KJ7D00 | HL(华联) | |
| 红外遥控接收放大器 | HRM138KJ1H00 | HL(华联) | |
| 红外遥控接收放大器 | HRM138KJ1G00 | HL(华联) | |
| 红外遥控接收放大器 | HRM138KJ1B00 | HL(华联) | |
| 红外遥控接收放大器 | HRM138KJ1500 | HL(华联) | |
| 红外接收器 | HRM138BB7D00 | HL(华联) | 封装/尺寸:6.7×6×5.35 载波频率:37.9KHZ 接收距离:40m 接收角度:±45° 电源电流:0.2~0.45mA 编码应用:NEC、Sharp、Toshiba 类型:直插 |
| 红外遥控接收放大器 | HRM138BB1H00 | HL(华联) | |
| 红外遥控接收放大器 | HRM138BB1G00 | HL(华联) | |
| 红外接收器 | HRM138BB1B00 | HL(华联) | 封装/尺寸:6.7×6×5.35 载波频率:37.9KHZ 接收距离:40m 接收角度:±45° 电源电流:0.4~0.8mA 编码应用:NEC、XMP 类型:直插 |
| 红外接收器 | HRM138BB1500 | HL(华联) | 封装/尺寸:6.7×6×5.35 载波频率:37.9KHZ 接收距离:40m 接收角度:±45° 电源电流:0.3~0.7mA 编码应用:NEC、Sharp、Toshiba 类型:直插 |
| 红外接收器 | HRM138aB7D00 | HL(华联) | 封装/尺寸:6.8×5.85×5.15 载波频率:37.9KHZ 接收距离:45m 接收角度:±45° 电源电流:0.2~0.45mA 编码应用:NEC、Sharp、Toshiba 类型:直插 |
| 红外遥控接收放大器 | HRM138aB1H00 | HL(华联) | |
| 红外接收器 | HRM138aB1G00 | HL(华联) | 封装/尺寸:6.8×5.85×5.15 载波频率:37.9KHZ 接收距离:40m 接收角度:±45° 电源电流:0.4~0.8mA 编码应用:NEC、Sharp、Toshiba 类型:直插 |
| 红外接收器 | HRM138aB1B00 | HL(华联) | 封装/尺寸:6.8×5.85×5.15 载波频率:37.9KHZ 接收距离:40m 接收角度:±45° 电源电流:0.4~0.8mA 编码应用:NEC、XMP 类型:直插 |
| 红外接收器 | HRM138aB1500 | HL(华联) | 封装/尺寸:6.8×5.85×5.15 载波频率:37.9KHZ 接收距离:40m 接收角度:±45° 电源电流:0.3~0.7mA 编码应用:NEC、Sharp、Toshiba 类型:直插 |
| 反射光传感器 | HRS503 | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:6.4mm×4.9mm×6.5mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.25 VCE(sat)_Max.(V):0.4 Ic_Typ.(μA):4000 开关时间tr/tf(μs):25/25 |
| 槽隙式光传感器 | HIS502 | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:9.9mm×12.0mm×13.8mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.25 VCE(sat)_Max.(V):0.4 Ic_Typ.(μA):1000 开关时间tr/tf(μs):25/25 |
| 槽隙式光传感器 | HIS302 | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:6.4mm×4.2mm×5.4mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.25 VCE(sat)_Max.(V):0.4 Ic_Typ.(μA):2000 开关时间tr/tf(μs):25/25 |
| 光敏三极管 | HPT6E8MAJP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:5.2mm×3.8mm×7.0mm 工作温度(℃):-25~85 VBR_Min.(V):30 IL_Typ.(μA):1000 2θ1/2_Typ.(°):80×30 响应波长λ(nm):830~1100 |
| 光电二极管 | HMPDA11T | HL(华联) | 反向击穿电压Vbr-min:30 光电流:35 峰值波长:830~1100 |
| 光电二极管 | HPD7E6FAP(R) | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 光电流:30 峰值波长:700~1100 |
| 光电二极管 | HPD7E8FMP(R) | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 光电流:30 峰值波长:830~1100 |
| 光敏三极管 | HMPTA11T | HL(华联) | 封装/外壳:SMD 封装尺寸（mm）:4.46mm×2.8mm×2.9mm 工作温度(℃):-25~85 VBR_Min.(V):30 IL_Typ.(μA):500 2θ1/2_Typ.(°):70×30 响应波长λ(nm):830~1100 |
| 光敏三极管 | HV35281PTN01AM | HL(华联) | 封装/外壳:SMD 封装尺寸（mm）:3.5mm×2.8mm×1.9mm 工作温度(℃):-25~85 VBR_Min.(V):30 IL_Typ.(μA):500 2θ1/2_Typ.(°):120 响应波长λ(nm):700~1100 |
| 光敏三极管 | HPT603AJP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ3.0×5.3mm 工作温度(℃):-25~85 VBR_Min.(V):30 IL_Typ.(μA):2000 2θ1/2_Typ.(°):45 响应波长λ(nm):700~1100 |
| 光敏三极管 | HPT603P | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ3.0×5.3mm 工作温度(℃):-25~85 VBR_Min.(V):30 IL_Typ.(μA):1500 2θ1/2_Typ.(°):45 响应波长λ(nm):830~1100 |
| 光敏三极管 | HPT605AJP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ5.0×8.7mm 工作温度(℃):-25~85 VBR_Min.(V):30 IL_Typ.(μA):3000 2θ1/2_Typ.(°):50 响应波长λ(nm):700~1100 |
| 光电二极管 | HPD731AW | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 反向击穿电压Vbr-min:30 光电流:200 峰值波长:700~1100 |
| 光电二极管 | HPD701FMP(R) | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 反向击穿电压Vbr-min:30 光电流:50 峰值波长:830~1100 |
| 红外发射管 | HV35281IPG05CC | HL(华联) | 封装/外壳:SMD 封装尺寸（mm）:3.5mm×2.8mm×1.9mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.35 Ie_Typ.(mW/sr):15 2θ1/2_Typ.(°):120 λP_Typ.(nm):850 |
| 红外发射管 | HIR503D607CP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ3.0×5.1mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.35 Ie_Typ.(mW/sr):25 2θ1/2_Typ.(°):60 λP_Typ.(nm):850 |
| 红外发射管 | HIR503D906CP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ3.0×5.1mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.35 Ie_Typ.(mW/sr):30 2θ1/2_Typ.(°):50 λP_Typ.(nm):850 |
| 红外发射管 | HIR505D627BP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ5.0×8.7mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.35 Ie_Typ.(mW/sr):25 2θ1/2_Typ.(°):55 λP_Typ.(nm):850 |
| 红外发射管 | HIR505D014AP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ5.0×8.7mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.35 Ie_Typ.(mW/sr):50 2θ1/2_Typ.(°):35 λP_Typ.(nm):850 |
| 红外发射管 | HIR505D626CP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ5.0×8.7mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.35 Ie_Typ.(mW/sr):80 2θ1/2_Typ.(°):23 λP_Typ.(nm):850 |
| 红外发射管 | HIR505DC19CP(R) | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ5.0×8.7mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.35 Ie_Typ.(mW/sr):300 2θ1/2_Typ.(°):6 λP_Typ.(nm):850 |
| 红外发射管 | HMIRA21T | HL(华联) | 封装/外壳:SMD 封装尺寸（mm）:4.46mm×2.8mm×3.65mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.35 Ie_Typ.(mW/sr):32 2θ1/2_Typ.(°):55×20 λP_Typ.(nm):940 |
| 红外发射管 | HIR5E5D002BP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:5.2mm×3.8mm×7.0mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.35 Ie_Typ.(mW/sr):32 2θ1/2_Typ.(°):55×25 λP_Typ.(nm):850 |
| 红外发射管 | HIR3E5A917CP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:5.2mm×3.8mm×7.0mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.3 Ie_Typ.(mW/sr):16 2θ1/2_Typ.(°):70×30 λP_Typ.(nm):940 |
| 红外发射管 | HIR303A112CP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ3.0×5.8mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.3 Ie_Typ.(mW/sr):45 2θ1/2_Typ.(°):35 λP_Typ.(nm):940 |
| 红外发射管 | HIR305A252CP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ5.0×8.7mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.3 Ie_Typ.(mW/sr):120 2θ1/2_Typ.(°):20 λP_Typ.(nm):940 |
| 红外发射管 | HMIRA55S | HL(华联) | 封装/外壳:SMD 封装尺寸（mm）:4.46mm×2.8mm×3.65mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.3 Ie_Typ.(mW/sr):40 2θ1/2_Typ.(°):30 λP_Typ.(nm):940 |
| 红外发射管 | HIR303CAKP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ3.0×5.3mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.3 Ie_Typ.(mW/sr):15 2θ1/2_Typ.(°):50 λP_Typ.(nm):940 |
| 红外发射管 | HIR303CAP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ3.0×5.3mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.3 Ie_Typ.(mW/sr):25 2θ1/2_Typ.(°):35 λP_Typ.(nm):940 |
| 红外发射管 | HIR305A006DP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ5.0×8.7mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.3 Ie_Typ.(mW/sr):15 2θ1/2_Typ.(°):55 λP_Typ.(nm):940 |
| 红外发射管 | HIR305CAXP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ5.0×8.7mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.3 Ie_Typ.(mW/sr):20 2θ1/2_Typ.(°):50 λP_Typ.(nm):940 |
| 红外发射管 | HIR305DALP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ5.0×8.7mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.3 Ie_Typ.(mW/sr):40 2θ1/2_Typ.(°):30 λP_Typ.(nm):940 |
| 红外发射管 | HIR305CALP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ5.0×8.7mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.3 Ie_Typ.(mW/sr):40 2θ1/2_Typ.(°):30 λP_Typ.(nm):940 |
| 红外发射管 | HIR305CAP | HL(华联) | 封装/外壳:DIP 封装尺寸（mm）:Φ5.0×8.7mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.3 Ie_Typ.(mW/sr):60 2θ1/2_Typ.(°):20 λP_Typ.(nm):940 |
| 红外遥控接收放大器 | HRM138BB7456 | HL(华联) | 电压:5V |
| 红外遥控接收放大器 | HRM138BB5356 | HL(华联) | 电压:5V |
| 可控硅光耦合器 | HSCR-3223D | HL(华联) | 电压:5V 介质耐压:5000Vrms 工作温度:-30~85℃ 断态临界电压上升率:≥200V/us 触发类型:非过零型 通态有效电流:1.2A 断态峰值电压:600V 封装/外壳:DIP8 |
| 射频发射器 | HV35281IR01CC | HL(华联) | 系列:HV 电压:5V 封装/外壳:3.5*2.8*1.9 |
| 可控硅光耦合器 | HSCR-2223D | HL(华联) | 电压:5V 介质耐压:5000Vrms 工作温度:-30~85℃ 断态临界电压上升率:≥200V/us 触发类型:非过零型 通态有效电流:0.9A 断态峰值电压:600V 封装/外壳:DIP8 |
| 射频放大器 | HRM138BB7856 | HL(华联) | 系列:HRM 电压:5V 封装/外壳:5 |
| 射频放大器 | HRM138BB781N | HL(华联) | 系列:HRM 电压:5V 封装/外壳:27 |
| 射频放大器 | HRM138BB781J | HL(华联) | 系列:HRM 电压:5V 封装/外壳:5 |
| 射频放大器 | HRM138BB780C | HL(华联) | 系列:HRM 电压:5V 封装/外壳:5 |
| 红外接收器 | HRM138BB7800 | HL(华联) | 系列:HRM 电压:5V 封装/外壳:138 封装/尺寸:6.7×6×5.35 载波频率:37.9KHZ 接收距离:40m 接收角度:±45° 电源电流:0.3~0.55mA 编码应用:电表 类型:直插 |
| 光电二极管 | HPD701FMP(R)(SN) | HL(华联) | 系列:HPD |
| 射频发射器 | HMIRP11S | HL(华联) | 系列:HMI 电压:5V 封装/外壳:5 |
| 射频发射器 | HIR305DALP(SN) | HL(华联) | 系列:HIR 电压:5V 封装/外壳:305 |
| 射频发射器 | HIR305CALP(21,21) | HL(华联) | 系列:HIR 电压:5V 封装/外壳:5 |
| 射频发射器 | HIR305A006DP(SN)(23.0) | HL(华联) | 系列:HIR 电压:5V 封装/外壳:5 |
| 数码管 | HE3RV-1 | HL(华联) | 系列:HE 电压:5V |