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    可见光传感器 HOICS0107 HL(华联) 封装/外壳:SMD6 封装尺寸(mm):2.8H×2.2W×1.49L 工作温度(℃):-25~85 光电流(μA):80 红外响应度(nA):< 10000 暗电流(nA):<100 ADC(位):20 输出:I2C
    可见光传感器 HOICD0301P HL(华联) 封装/外壳:DIP2 封装尺寸(mm):Φ5×3.2 工作温度(℃):-25~85 光电流(μA):20 红外响应度(nA):< 500 暗电流(nA):<100 ADC(位):/ 输出:电流
    可见光传感器 HOICD0104P HL(华联) 封装/外壳:SMD2 封装尺寸(mm):2.8H×3.5W×1.9L 工作温度(℃):-25~85 光电流(μA):80 红外响应度(nA):< 10000 暗电流(nA):<100 ADC(位):/ 输出:电流
    可见光传感器 HOICD0201P HL(华联) 封装/外壳:DIP2 封装尺寸(mm):Φ3×3.8 工作温度(℃):-25~85 光电流(μA):80 红外响应度(nA):< 10000 暗电流(nA):<100 ADC(位):/ 输出:电流

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