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参数
反射光传感器
HRS503
HL(华联)
封装/外壳:DIP 封装尺寸(mm):6.4mm×4.9mm×6.5mm 工作温度(℃):-25~85 VF_Max.(V):1.25 VCE(sat)_Max.(V):0.4 Ic_Typ.(μA):4000 开关时间tr/tf(μs):25/25
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