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> 处理器/单片机(MCU)/存储器
| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 存储器 | BR24G08FVJ-3AGTE2 | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP 格式 - 存储器:EEPROM 存储器类型:非易失 存储容量:8Kb (1K x 8) 速度:1MHz 接口:I²C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V | |
| 单片机(MCU) | MSP430F2419TPMR | 封装/外壳:LQFP-64 | |
| 单片机(MCU) | MSP430F2272IDAR | 封装/外壳:TSSOP-38 | |
| 单片机(MCU) | MSP430FR2000IPW16 | 封装/外壳:TSSOP16 | |
| 存储器 | BR93G56NUX-3ATTR | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-uFDFN裸露焊盘 格式 - 存储器:EEPROM 存储器类型:非易失 存储容量:2Kb (128 x 16) 速度:3MHz 接口:Microwire 3 线串行 电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V | |
| 存储器 | M24M02-DRMN6TP | ||
| 单片机(MCU) | MSP430F2272IRHAT | 封装/外壳:VQFN-40 | |
| 单片机(MCU) | MPXV5010GC6T1 | 封装/外壳:SOP-8 | |
| 单片机(MCU) | MPX53DP | 封装/外壳:SIP-4 | |
| 单片机(MCU) | MPXV7002DP | 封装/外壳:SOP-8 | |
| 单片机(MCU) | GD32307C-EVAL | 元器件:SN65HVD230 套件包括:原型板 开发工具类型:GD32 ARM CORTEX-M4 接口:USB 编程工具和开发工具功能:RTC 连接器类型:针带 | |
| 单片机(MCU) | GD32305R-START | 元器件:GD32F303VCT6 套件包括:原型板 开发工具类型:GD32 ARM CORTEX-M4 接口:USB 编程工具和开发工具功能:集成编程器/调试器 连接器类型:USB B mini | |
| 存储器 | BR25H080F-2CE2 | 写周期时间-字,页:4ms 存储器接口:SPI 存储器格式:EEPROM 存储器类型:非易失 存储容量:8Kb(1K x 8) 封装/外壳:8-SOIC(0.173"",4.40mm 宽) 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 技术:EEPROM 时钟频率:10MHz 电压-供电:2.5V ~ 5.5V | |
| 存储器 | BRCC064GWZ-3E2 | ROHM(罗姆) | 存储器类型:非易失 存储器格式:EEPROM 存储容量:64Kb (8K x 8) 时钟频率:400kHz 写周期时间 - 字，页:5ms 存储器接口:I²C 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:6-XFBGA,CSPBGA |
| 存储器 | BR25G256FVT-3GE2 | ROHM(罗姆) | 存储器类型:非易失 存储器格式:EEPROM 存储容量:256Kb (32K x 8) 时钟频率:20MHz 写周期时间 - 字，页:5ms 存储器接口:SPI 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-TSSOP |
| 存储器 | BR24T32FVM-WTR | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP 格式 - 存储器:EEPROM 存储器类型:非易失 存储容量:32Kb (4K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V |
| 存储器 | BR24T256FV-WE2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-LSSOP 格式 - 存储器:EEPROM 存储器类型:非易失 存储容量:256Kb (32K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V |
| 存储器 | BR24T256FVT-WE2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-TSSOP 格式 - 存储器:EEPROM 存储器类型:非易失 存储容量:256Kb (32K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V |
| 存储器 | BR24T128FJ-WE2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC 格式 - 存储器:EEPROM 存储器类型:非易失 存储容量:128Kb (16K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V |
| 存储器 | BR24G512FVT-3AGE2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-TSSOP 格式 - 存储器:EEPROM 存储器类型:非易失 存储容量:512Kb (64K x 8) 速度:1MHz 接口:I²C,2 线串口 电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V |
| 存储器 | BR24G256FVT-3GE2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-TSSOP 格式 - 存储器:EEPROM 存储器类型:非易失 存储容量:256Kb (32K x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电压 - 电源:1.6 V ~ 5.5 V |
| 存储器 | BR24G256FVT-3AGE2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-TSSOP 格式 - 存储器:EEPROM 存储器类型:非易失 存储容量:256Kb (32K x 8) 速度:1MHz 接口:I²C,2 线串口 电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V |
| 存储器 | BR24G256FV-3AGTE2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-LSSOP 格式 - 存储器:EEPROM 存储器类型:非易失 存储容量:256Kb (32K x 8) 速度:1MHz 接口:I²C,2 线串口 电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V |
| 存储器 | GT24C16A-2GLI-TR | Giantec(聚辰) | |
| 存储器 | GT24C128B-2ZLI-TR | Giantec(聚辰) | |
| 存储器 | BR25G320FVT-3GE2 | ROHM(罗姆) | 封装/外壳:8-TSSOP 存储容量:32kB 工作电源电压:1.6Vto5.5V 工作电源电流(mA):100nA 接口类型:SPI 数据保留:100Year 最大时钟频率:20MHz 电源电压-最大:5.5V 电源电压-最小:1.6V 电源电流—最大值:2mA 组织:4kx8 工作温度:-40°C ~ 85°C |
| 存储器 | BR24G64FJ-3AGTE2 | ROHM(罗姆) | 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:8-SOIC 格式 - 存储器:EEPROM 存储器类型:非易失 存储容量:64Kb (8K x 8) 速度:1MHz 接口:I²C,2 线串口 电压 - 电源:1.7 V ~ 5.5 V 存储容量:64kbit 工作电源电压:1.7Vto5.5V 工作电源电流(mA):2.5mA 接口类型:Serial,2-Wire,I2C 数据保留:40Year 最大时钟频率:1MHz 电源电压-最大:5.5V 电源电压-最小:1.7V 电源电流—最大值:2.5mA 系列:BR24G64-3A 组织:8kx8 |
| 存储器 | S3C2416X40-Y640 | Samsung | |
| 存储器 | BR24T02FJ-WSGE2 | ROHM(罗姆) | |
| 存储器 | BR24L04FV-WSE2 | ROHM(罗姆) | |
| 处理器 | IRDCIP1203-A | Infineon(英飞凌) | 系列:iPOWIR™ 主要用途:DC/DC,步降 输出和类型:1,非隔离 电压-输出:1.8V 电流-输出:15A 电压-输入:5.5 V ~ 13.2 V 稳压器拓扑:降压 频率-开关:400kHz 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的IC/零件:iP1203 |
| 处理器 | IRDC3821A | Infineon(英飞凌) | 系列:SupIRBuck® 主要用途:DC/DC,步降 输出和类型:1,非隔离 电压-输出:1.8V 电流-输出:9A 电压-输入:5 V ~ 12 V 稳压器拓扑:降压 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的IC/零件:IR3821A |
| 处理器 | IRDC3710-QFN | Infineon(英飞凌) | 系列:SupIRBuck® 主要用途:DC/DC,步降 输出和类型:1,非隔离 电压-输出:1.1V 电流-输出:20A 电压-输入:8 V ~ 19 V 稳压器拓扑:降压 频率-开关:300kHz 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的IC/零件:IR3710 |
| 处理器 | IRDC3622D | Infineon(英飞凌) | 系列:iPOWIR™ 主要用途:DC/DC,步降 输出和类型:2,非隔离 电压-输出:1.8V,2.5V 电流-输出:20A,20A 电压-输入:7.5 V ~ 14.5 V 稳压器拓扑:降压 频率-开关:350kHz 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的IC/零件:IR3622,IRF6622,IRF6629 |
| 处理器 | IRAC1152-350W | Infineon(英飞凌) | 系列:µPFC™ 主要用途:电源管理,功率因数校正 嵌入式:否 使用的IC/零件:IR1152S 所含物品:板 FET类型:电源管理 功能:Power Factor Correction |
| 存储器 | P-MCS8-2-1 | Infineon(英飞凌) | Delivery Forms:Tape on Reel Product Description:mold Product Name:P-MCS8-2-1 Applications:Government identification Pitch:9.5mm ISO – Reference:ISO 7810 Dimensions:8.1 x 5.15mm Thickness:max. 250µm Contact Surface:Ag |
| 存储器 | P-MCC2-2-1 | Infineon(英飞凌) | Delivery Forms:Tape on Reel Product Description:2 antenna contacts Product Name:P-MCC2-2-1 Applications:Transport Ticketing Pitch:4.75mm ISO – Reference:ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3 Dimensions:10.3 x 2.9mm Thickness:max. 330μm Contact Surface:Ag |
| 存储器 | P-M2M4.7 | Infineon(英飞凌) | Delivery Forms:Tape on Reel Product Description:mold Product Name:P-M2M4.7 Applications:Industrial M2M, Consumer M2M Pitch:14.25mm ISO – Reference:ISO 7810 Dimensions:12.8 x 10.8mm Derivatives:Au surface Thickness:max. 600μm Contact Surface:Au |
| 单片机(MCU) | ML7037-003TBZ0MX | ROHM(罗姆) | |
| 存储器 | GT24C512B-2GLI-TR | Giantec(聚辰) | |
| 存储器 | GT24C16A-2GLI-TR | Giantec(聚辰) | |
| 存储器 | GT24C512A-2UDLI-TR | Giantec(聚辰) | |
| 存储器 | GT24C32B-2ZLI-TR | Giantec(聚辰) | |
| 存储器 | GT24C512B-2UDLI-TR | Giantec(聚辰) | |
| 存储器 | GT25C512-3GLA2-TR | Giantec(聚辰) | |
| 存储器 | GT24C32B-2GLI-TR | Giantec(聚辰) | |
| 处理器 | SLB2R | Intel(英特尔) | |
| 处理器 | SLB73 | Intel(英特尔) | |
| 处理器 | AU80586GE025D | Intel(英特尔) | |
| 处理器 | CPU ATOMN270+945GSE+ICH7M | Intel(英特尔) | |
| 处理器 | SL8YB | Intel(英特尔) | |
| 存储器 | GT24V256A-2UDLI-TR | Giantec(聚辰) | |
| 处理器 | HR7P171F8S4/TB | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | SHA | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P195FGS | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | ES7P1791F4RB | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR6P73P8DBL/TB | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P193FGS1/TB | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P153P4SD_BM/TB | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR6P60P2S2HL | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | ES7P2027FGNF | Eastsoft(东软载波) | 封装/外壳:QFN20 |
| 处理器 | HR7P159BE2SA_BM | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P159P2S2/TB | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P153P4SA_BM/TB | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P193FGS1 | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P155P2R | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P169BFGNF | Eastsoft(东软载波) | 封装/外壳:QFN20 |
| 处理器 | HR7P153P4SD_BM | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HW2000NF | Eastsoft(东软载波) | 封装/外壳:QFN20 |
| 处理器 | SHA-2 | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HW2181FHNQ/TR | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR8P506FHLQ | Eastsoft(东软载波) | 封装/外壳:LQFP48 |
| 处理器 | HR7P169BFGSF/TB | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | ES7P2023FHLK | Eastsoft(东软载波) | 封装/外壳:LQFP32 |
| 处理器 | HR8P506FHNK/TR | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P275FHLK/TRY | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P194FGL/TRY | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P153P4SC_BM/TB | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P167P4SD | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P155P2S | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P155P2S2 | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P193FGLK | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P169BFGSF | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HW2171P4RF/TB | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR7P275FHLP/TRY | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | ES7P1793F8SF | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HR6P60P2D2HL/TB | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HW3000NF/TR | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | HW3000NF | Eastsoft(东软载波) | |
| 存储器 | GT24V256A-2CLI-TR | Giantec(聚辰) | |
| 处理器 | SHA/TR | Eastsoft(东软载波) | |
| 处理器 | IRDC3710-QFN | Infineon(英飞凌) | 系列:SupIRBuck® 主要用途:DC/DC,步降 输出和类型:1,非隔离 电压-输出:1.1V 电流-输出:20A 电压-输入:8 V ~ 19 V 稳压器拓扑:降压 频率-开关:300kHz 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的IC/零件:IR3710 |
| 处理器 | IRDC3651 | Infineon(英飞凌) | 主要用途:DC/DC,步降 输出和类型:1,非隔离 电压-输出:3.3V 电流-输出:10A 电压-输入:12 V ~ 100 V 稳压器拓扑:降压 频率-开关:100kHz 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的IC/零件:IR3651S |
| 处理器 | IRPLCFL4 | Infineon(英飞凌) | 主要用途:照明,镇流器控制 使用的IC/零件:IR2156 所含物品:板 FET类型:Opto/Lighting 功能:Ballast Control |
| 处理器 | KITXMC42EE1001TOBO1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 板类型:评估平台 FET类型:MCU 32-位 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 平台:Hexagon 企业套件 配套使用产品/相关产品:XMC4200 安装类型:固定 内容:板 封装/外壳:-- |
| 处理器 | KITXMC44AE3001TOBO1 | Infineon(英飞凌) | 系列:XMC4000 主要用途:电源管理,电机控制 嵌入式:是,MCU,32 位 使用的IC/零件:XMC4400 主要属性:无刷直流(BLDC) 电机 辅助属性:LED 状态指示器 所含物品:板,配件 |
| 存储器 | GT24C128B-2ZLI-TR | Giantec(聚辰) | |
| 存储器 | BR24G128FVT-3GSE2 | ROHM(罗姆) | |
| 处理器 | IRDCIP1203-A | Infineon(英飞凌) | 系列:iPOWIR™ 主要用途:DC/DC,步降 输出和类型:1,非隔离 电压-输出:1.8V 电流-输出:15A 电压-输入:5.5 V ~ 13.2 V 稳压器拓扑:降压 频率-开关:400kHz 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的IC/零件:iP1203 |
| 处理器 | IRDC3651 | Infineon(英飞凌) | 主要用途:DC/DC,步降 输出和类型:1,非隔离 电压-输出:3.3V 电流-输出:10A 电压-输入:12 V ~ 100 V 稳压器拓扑:降压 频率-开关:100kHz 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的IC/零件:IR3651S |