| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 未分类 |
| 型号编码 | SF2W008S9DE |
| 说明 | 未分类 |
| 起订量 | 1 |
| 最小包 | 1 |
| 现货 | 463 [库存更新时间：2024-05-03] |
| 触头镀层厚度 | 1.25µin(0.03µm) |
| 卡类型 | SIM 卡 |
| 针脚数 | 8 |
| 连接器类型 | 连接器 |
| 插入，拆除方法 | 推入式,拉出式 |
| 安装类型 | 表面贴装,直角 |
| 安装特性 | 正常,标准 - 顶部 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 1.18µin(0.030µm) |
IC普拉斯 元器件现货
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 未分类 |
| 型号编码 | SF2W008S9DE |
| 说明 | 未分类 |
| 起订量 | 1 |
| 最小包 | 1 |
| 现货 | 463 [库存更新时间：2024-05-03] |
| 触头镀层厚度 | 1.25µin(0.03µm) |
| 卡类型 | SIM 卡 |
| 针脚数 | 8 |
| 连接器类型 | 连接器 |
| 插入，拆除方法 | 推入式,拉出式 |
| 安装类型 | 表面贴装,直角 |
| 安装特性 | 正常,标准 - 顶部 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 1.18µin(0.030µm) |