参数 | 值 |
---|---|
产品 | 集成电路(芯片) |
型号编码 | A3P400-FGG256 |
说明 | 集成电路(芯片) 256-FPBGA(17x17) |
品牌 | Microsemi(美高森美) |
起订量 | 0 |
最小包 | 0 |
现货 | 101 [库存更新时间:2025-04-09] |
系列 | ProASIC3 |
总RAM位数 | 55296 |
I/O数 | 178 |
栅极数 | 400000 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
工作温度 | 0°C ~ 85°C(TJ) |
封装/外壳 | 256-FPBGA(17x17) |
参数 | 值 |
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产品 | 集成电路(芯片) |
型号编码 | A3P400-FGG256 |
说明 | 集成电路(芯片) 256-FPBGA(17x17) |
品牌 | Microsemi(美高森美) |
起订量 | 0 |
最小包 | 0 |
现货 | 101 [库存更新时间:2025-04-09] |
系列 | ProASIC3 |
总RAM位数 | 55296 |
I/O数 | 178 |
栅极数 | 400000 |
电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
工作温度 | 0°C ~ 85°C(TJ) |
封装/外壳 | 256-FPBGA(17x17) |