产品 |
型号 |
品牌 |
参数 |
未分类 |
CMPSH1-4TR |
Central(中央半导体) |
If 条件下正向电压:0.55V 二极管类型:肖特基整流 关闭状态最大电压:40V 加载电流:1A 包装类型:卷 包装类型:胶带 安装:SMD 封装/外壳:SOT23F 最大加载电流:12A |
整流二极管 |
CMMR1U-02 TR |
Central(中央半导体) |
FET类型:标准 反向电压Vr:200V 正向电流If:1A 正向电压Vf:1.7V@1A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:50ns 反向漏电流Ir:1uA@200V 结电容Cj:9pF @ 4V,1MHz 封装/外壳:SOD-123F 工作温度-结:-65°C ~ 150°C |
未分类 |
CMMR1-10TR |
Central(中央半导体) |
If 条件下正向电压:1.1V 二极管类型:整流 关闭状态最大电压:1KV 加载电流:1A 包装类型:卷 包装类型:胶带 半导体结构:单二极管 半导体设备特性:超快二极管 反向恢复时间:50ns 安装:SMD 封装/外壳:SOD123F 最大正向脉冲电流:30A |
未分类 |
CMDSH-3TR |
Central(中央半导体) |
正向电压下降:0.8 V 正向连续电流:0.1 A 配置:Single 封装/外壳:SOD-323 峰值反向电压:30 V 工作温度:- 65 C to + 150 C 最大反向漏泄电流:1 uA at 25 V 最大浪涌电流:0.75 A If 条件下正向电压:0.8V 二极管类型:肖特基整流 关闭状态最大电压:30V 加载电流:100mA 安装:SMD 封装/外壳:SOD323 最大加载电流:750mA |
通用MOSFET |
CEDM7001 TR |
Central(中央半导体) |
FET类型:N-Channel 漏源极电压Vds:20V 连续漏极电流Id:100mA(Ta) 驱动电压@Rds On(Max),Rds On(Min):1.5V,4V 不同Id时的Vgs(th)(最大值):900mV @ 250µA 不同Vgs时的栅极电荷 (Qg)(最大值):0.57nC @ 4.5V 不同Vds时的输入电容(Ciss)(最大值):9pF @ 3V 栅极电压Vgs:10V Pd-功率耗散(Max):100mW(Ta) Rds On(Max)@Id,Vgs:3 Ohms@10mA,4V 工作温度:-65°C~150°C(TJ) 封装/外壳:SC-101,SOT-883 |
未分类 |
CMOTVS5V7 TR |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CMF170A TR |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
2SC1815 |
Central(中央半导体) |
FET类型:NPN 电流 - 集电极(Ic)(最大值):150mA 电压 - 集射极击穿(最大值):50V 不同 Ib,Ic 时的 Vce 饱和值(最大值):250mV @ 10mA,100mA 电流 - 集电极截止(最大值):100nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):70 @ 2mA,6V 功率:2/5W 频率 - 跃迁:80MHz |
通用三极管 |
2N5322 |
Central(中央半导体) |
FET类型:P-Channel 电流-集电极(Ic)(最大值):2A 电压-集射极击穿(最大值):75V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):700mV @ 50mA,500mA 电流-集电极截止(最大值):500nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):30 @ 500mA,4V 功率:10W 频率-跃迁:50MHz 工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ) 封装/外壳:TO-39 |
通用三极管 |
2N2907A |
Central(中央半导体) |
FET类型:P-Channel 电流-集电极(Ic)(最大值):600mA 电压-集射极击穿(最大值):60V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):1.6V @ 50mA,500mA 电流-集电极截止(最大值):10nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):100 @ 150mA,10V 功率:2/5W 频率-跃迁:200MHz 工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ) 封装/外壳:TO-18 |
通用三极管 |
2N2905A |
Central(中央半导体) |
FET类型:P-Channel 电流-集电极(Ic)(最大值):600mA 电压-集射极击穿(最大值):60V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):1.6V @ 50mA,500mA 电流-集电极截止(最大值):10nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):100 @ 150mA,10V 功率:3/5W 频率-跃迁:200MHz 工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ) 封装/外壳:TO-39 |
通用三极管 |
2N2369A |
Central(中央半导体) |
FET类型:NPN 电流-集电极(Ic)(最大值):200mA 电压-集射极击穿(最大值):15V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):500mV @ 10mA,100mA 电流-集电极截止(最大值):400nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):40 @ 10mA,350mV 功率:0.36W 频率-跃迁:500MHz 工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ) 封装/外壳:TO-18 |
通用三极管 |
2N2222A |
Central(中央半导体) |
FET类型:NPN 电流-集电极(Ic)(最大值):800mA 电压-集射极击穿(最大值):40V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):1V @ 50mA,500mA 电流-集电极截止(最大值):10nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):100 @ 150mA,10V 功率:1/2W 频率-跃迁:300MHz 工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ) 封装/外壳:TO-18 |
未分类 |
2N2219 |
Central(中央半导体) |
FET类型:NPN 电流 - 集电极(Ic)(最大值):800mA 电压 - 集射极击穿(最大值):30V 不同 Ib,Ic 时的 Vce 饱和值(最大值):1.6V @ 50mA,500mA 电流 - 集电极截止(最大值):10nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的 DC 电流增益(hFE)(最小值):100 @ 150mA,10V 功率:4/5W 频率 - 跃迁:250MHz 工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ) 封装/外壳:TO-205AD,TO-39-3 金属罐 封装/外壳:TO-39 |
未分类 |
CMPESD24CA TR |
Central(中央半导体) |
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通用三极管 |
2N2907A |
Central(中央半导体) |
FET类型:P-Channel 电流-集电极(Ic)(最大值):600mA 电压-集射极击穿(最大值):60V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):1.6V @ 50mA,500mA 电流-集电极截止(最大值):10nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):100 @ 150mA,10V 功率:2/5W 频率-跃迁:200MHz 工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ) 封装/外壳:TO-18 |
未分类 |
CS18B |
Central(中央半导体) |
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整流二极管 |
CMPZ5248B TR |
Central(中央半导体) |
齐纳电压Vz:18V 偏差:±5% 功率耗散Pd:350mW 齐纳阻抗Zz:21 Ohms 反向漏电流Ir:100nA@14V 正向电压Vf:900mV@10mA 工作温度:-65°C ~ 150°C 封装/外壳:SOT-23 |
通用三极管 |
CMPT3904G TR |
Central(中央半导体) |
FET类型:NPN Current-Collector(Ic)(Max):200mA Voltage-CollectorEmitterBreakdown(Max):40V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):300mV @ 5mA,50mA 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):100 @ 10mA,1V Power-Max:350mW 频率-跃迁:300MHz 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SOT-23 |
未分类 |
CMLSH05-4 TR |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CMLDM8120 TR |
Central(中央半导体) |
FET类型:P-Channel 漏源极电压Vds:20V 连续漏极电流Id:860mA(Ta) 驱动电压@Rds On(Max),Rds On(Min):1.8V,4.5V 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值):1V @ 250µA 不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(最大值):3.56nC @ 4.5V 栅极电压Vgs:8V 不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值):200pF @ 16V 功率:150mW(Ta) Rds On(Max)@Id,Vgs:150 毫欧 @ 950mA,4.5V 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SOT-563 封装/外壳:SOT-563,SOT-666 |
未分类 |
CZT3904 TR LEAD FREE |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
BCX53-16 TR PBFREE |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CMPZ4705 TR PBFREE |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
2N4393 PBFREE |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CMSH2-100 TR13 PBFRE |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CFSH2-3L |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CCLH080 TR |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CMHZ5244B |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CMHZ5229B TR |
Central(中央半导体) |
电压 - 齐纳(标称值)(Vz):4.3V 偏差:±5% 功率:1/2W 阻抗(最大值)(Zzt):22 Ohms 不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流:5µA @ 1V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:900mV @ 10mA 工作温度:150°C 封装/外壳:SOD-123 封装/外壳:SOD-123 |
未分类 |
CZT127 TR PBFREE |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CZT127 BK PBFREE |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CMZ5928B TR13 PBFREE |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CMSH5-100 TR13 PBFREE |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CMHZ4694 TR PBFREE |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CBR1-D100S TR13 PBFREE |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CMHD459A TR PBFREE |
Central(中央半导体) |
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整流二极管 |
CMSH1-20 TR13 |
Central(中央半导体) |
FET类型:肖特基 反向电压Vr:20V 正向电流If:1A 正向电压Vf:550mV@1A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向漏电流Ir:500uA@1A 结电容Cj:110pF @ 4V,1MHz 封装/外壳:SMB 工作温度-结:-65°C ~ 150°C |
未分类 |
CMR2-10 TR13 PBFREE |
Central(中央半导体) |
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整流二极管 |
CMR1U-13M TR13 |
Central(中央半导体) |
FET类型:标准 反向电压Vr:1300V 正向电流If:1A 正向电压Vf:1.9V@1A 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:75ns 反向漏电流Ir:5uA@1300V 结电容Cj:6pF @ 4V,1MHz 封装/外壳:SMA 工作温度-结:-65°C ~ 175°C |
未分类 |
CMMSH1-40L TR PBFREE |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
BAS56 |
Central(中央半导体) |
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整流二极管 |
CMSD6001S TR |
Central(中央半导体) |
配置:1 对串联 FET类型:标准 反向电压Vr:75V 正向电流If:250mA(DC) 正向电压Vf:1.1V@100mA 速度:快速恢复 =< 500 ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间trr:3µs 反向漏电流Ir:500pA@75V 工作温度-结:-65°C ~ 150°C 封装/外壳:SOT-323 |
未分类 |
CMPZ5245B |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CLL4742A TR PBFREE |
Central(中央半导体) |
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通用MOSFET |
CMUDM8004 TR |
Central(中央半导体) |
FET类型:P-Channel 漏源极电压Vds:30V 连续漏极电流Id:450mA(Ta) 驱动电压@Rds On(Max),Rds On(Min):1.8V,4.5V 不同Id时的Vgs(th)(最大值):1V @ 250µA 不同Vgs时的栅极电荷 (Qg)(最大值):0.88nC @ 4.5V 不同Vds时的输入电容(Ciss)(最大值):55pF @ 25V 栅极电压Vgs:8V Pd-功率耗散(Max):250mW(Ta) Rds On(Max)@Id,Vgs:1.1Ω@430mA,4.5V 工作温度:-65°C~150°C(TJ) 封装/外壳:SOT-523 |
未分类 |
CMR2-04 TR13 PBFREE |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CLL4747A |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
1N5307 TR PBFREE |
Central(中央半导体) |
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通用MOSFET |
CMPDM302PH TR |
Central(中央半导体) |
FET类型:P-Channel 漏源极电压Vds:30V 连续漏极电流Id:2.4A(Ta) 驱动电压@Rds On(Max),Rds On(Min):2.5V,4.5V 不同Id时的Vgs(th)(最大值):1.4V @ 250µA 不同Vgs时的栅极电荷 (Qg)(最大值):9.6nC @ 5V 不同Vds时的输入电容(Ciss)(最大值):800pF @ 10V 栅极电压Vgs:12V Pd-功率耗散(Max):350mW(Ta) Rds On(Max)@Id,Vgs:91m Ohms@1.2A,4.5V 工作温度:-55°C~150°C(TJ) 封装/外壳:SOT-23-3 扁平引线 |
通用三极管 |
CMPTA42E TR |
Central(中央半导体) |
FET类型:NPN Current-Collector(Ic)(Max):500mA Voltage-CollectorEmitterBreakdown(Max):350V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):350mV @ 5mA,50mA 电流-集电极截止(最大值):250nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):50 @ 30mA,10V Power-Max:350mW 频率-跃迁:75MHz 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SOT-23 |
未分类 |
2N4405 |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
2N3503 |
Central(中央半导体) |
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通用三极管 |
2N3905 |
Central(中央半导体) |
FET类型:P-Channel 电压-集射极击穿(最大值):40V 电流-集电极截止(最大值):50nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):50 @ 10mA,1V 频率-跃迁:200MHz 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:TO-92 |
未分类 |
2N3114 |
Central(中央半导体) |
封装/外壳:TO-39 FET类型:NPN 集电极_发射极击穿电压VCEO:150V |
未分类 |
2N5770 |
Central(中央半导体) |
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通用三极管 |
CMPT5401 TR |
Central(中央半导体) |
FET类型:P-Channel Current-Collector(Ic)(Max):600mA Voltage-CollectorEmitterBreakdown(Max):150V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):500mV @ 5mA,50mA 电流-集电极截止(最大值):50nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):60 @ 10mA,5V Power-Max:350mW 频率-跃迁:300MHz 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SOT-23 |
未分类 |
PN918 |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
2N3108 |
Central(中央半导体) |
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通用三极管 |
2N5322 |
Central(中央半导体) |
FET类型:P-Channel 电流-集电极(Ic)(最大值):2A 电压-集射极击穿(最大值):75V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):700mV @ 50mA,500mA 电流-集电极截止(最大值):500nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):30 @ 500mA,4V 功率:10W 频率-跃迁:50MHz 工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ) 封装/外壳:TO-39 |
未分类 |
2N2243A |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
2N4032 |
Central(中央半导体) |
封装/外壳:TO-39 120:直流电最大增益hFE 系列:2N4032 40:直流集电极/增益 hfe 最小值 标准包装数量:500 配置:Single FET类型:P-Channel 集电极-基极电压VCBO:60 V 发射机-基极电压VEBO:- 5 V 100 MHz:增益带宽积 fT |
未分类 |
2N4234 |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
2N4238 |
Central(中央半导体) |
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通用三极管 |
2N5087 |
Central(中央半导体) |
不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):300mV @ 1mA,10mA 电流-集电极截止(最大值):50nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):250 @ 100µA,5V 功率:5/8W 频率-跃迁:40MHz 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) 封装/外壳:TO-92 FET类型:P-Channel 集电极最大允许电流Ic:50mA 集电极_发射极击穿电压VCEO:50V 电流放大倍数最小值hFE_Min:250 电流放大倍数最大值hFE_Max:800 |
未分类 |
2N2405 |
Central(中央半导体) |
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通用三极管 |
2N4427 |
Central(中央半导体) |
FET类型:NPN 电压-集射极击穿(最大值):20V 频率-跃迁:500MHz 增益:10dB 功率:1W 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):10 @ 100mA,5V 电流-集电极(Ic)(最大值):400mA 工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ) 封装/外壳:TO-39 |
未分类 |
MPSA55 |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
PN3565 |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CEN-U07 |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
2N1613 |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CEN-U57 |
Central(中央半导体) |
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通用三极管 |
2N2904A |
Central(中央半导体) |
电流-集电极(Ic)(最大值):600mA 电压-集射极击穿(最大值):60V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):1.6V @ 50mA,500mA 电流-集电极截止(最大值):10nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):120 @ 150mA,10V 功率:3/5W 频率-跃迁:200MHz 工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ) 封装/外壳:TO-205AD,TO-39-3 金属罐 封装/外壳:TO-39 FET类型:P-Channel 集电极最大允许电流Ic:0.6A 集电极_发射极击穿电压VCEO:40V |
通用三极管 |
2N4033 |
Central(中央半导体) |
不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):500mV @ 50mA,500mA 电流-集电极截止(最大值):50nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):100 @ 100mA,5V 功率:1.25W 频率-跃迁:400MHz 工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ) 封装/外壳:TO-205AD,TO-39-3 金属罐 封装/外壳:TO-39 FET类型:P-Channel 集电极最大允许电流Ic:1A 集电极_发射极击穿电压VCEO:80V |
未分类 |
2N4237 |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
2N1893 |
Central(中央半导体) |
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通用三极管 |
CEN-U45 |
Central(中央半导体) |
FET类型:NPN - 达林顿 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):1.5V @ 2mA,1A 电流-集电极截止(最大值):100nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):25000 @ 200mA,5V 功率:2W 频率-跃迁:100MHz 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:TO-202 长接片 封装/外壳:TO-202 FET类型:NPN 集电极最大允许电流Ic:2A 集电极_发射极击穿电压VCEO:40V |
通用三极管 |
CM5160 |
Central(中央半导体) |
频率-跃迁:500MHz 功率:1W 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):10 @ 50mA,5V 电流-集电极(Ic)(最大值):400mA 工作温度:-65°C ~ 200°C(TJ) 封装/外壳:TO-205AD,TO-39-3 金属罐 封装/外壳:TO-39 FET类型:P-Channel 集电极最大允许电流Ic:0.4A 集电极_发射极击穿电压VCEO:40V |
未分类 |
2N3392 |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
CTLT3410-M621 TR |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
2N3301 |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
2N2102 |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
2N3705 |
Central(中央半导体) |
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未分类 |
D40K2 |
Central(中央半导体) |
封装/外壳:TO-202 系列:D40K2 连续集电极电流:2 A 1000:直流集电极/增益 hfe 最小值 最大功率消耗:10 W 最低工作温度:- 65 C 标准包装数量:500 配置:Single FET类型:NPN 集电极-发射极最大电压VCEO:50 V 发射机-基极电压VEBO:13 V 集电极-发射极饱和电压:2.5 V 75 MHz:增益带宽积 fT 最高工作温度:+ 150 C |
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CMPZ4625 TR |
Central(中央半导体) |
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CMPTA29 TR |
Central(中央半导体) |
FET类型:NPN - 达林顿 Current-Collector(Ic)(Max):500mA Voltage-CollectorEmitterBreakdown(Max):100V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):1.5V @ 100µA,100mA 电流-集电极截止(最大值):500nA 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):10000 @ 100mA,5V Power-Max:350mW 频率-跃迁:125MHz 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SOT-23 |
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MPQ2484 |
Central(中央半导体) |
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2N3391A |
Central(中央半导体) |
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2N2857 |
Central(中央半导体) |
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2N6123 |
Central(中央半导体) |
FET类型:NPN 电流-集电极(Ic)(最大值):4A 电压-集射极击穿(最大值):80V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):1.4V @ 1A,4A 电流-集电极截止(最大值):1mA 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):20 @ 1.5A,2V 功率:40W 频率-跃迁:2.5MHz 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:TO-220 |
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MPQ2907A |
Central(中央半导体) |
FET类型:4 PNP(四路) 电流-集电极(Ic)(最大值):600mA 电压-集射极击穿(最大值):60V 不同 Ib,Ic时的 Vce饱和值(最大值):1.6V @ 30mA,300mA 电流-集电极截止(最大值):50nA(ICBO) 不同 Ic,Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值):50 @ 300mA,10V 功率:13/20W 频率-跃迁:200MHz 工作温度:-65°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:TO-116 |
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MPSA20 |
Central(中央半导体) |
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TIP29 |
Central(中央半导体) |
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2N5680 |
Central(中央半导体) |
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2N5884 |
Central(中央半导体) |
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2N3741A |
Central(中央半导体) |
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MPQ3725A |
Central(中央半导体) |
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CMHZ5225B TR |
Central(中央半导体) |
电压 - 齐纳(标称值)(Vz):3V 偏差:±5% 功率:1/2W 阻抗(最大值)(Zzt):30 Ohms 不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流:50µA @ 1V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:900mV @ 10mA 工作温度:150°C 封装/外壳:SOD-123 封装/外壳:SOD-123 |
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MPSA56 |
Central(中央半导体) |
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MPQ2222A |
Central(中央半导体) |
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