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> 贴片电容(MLCC)
| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 通用MLCC | GQM2195C2E100FB12D | Murata(村田) | 偏差:±1% 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:10pF |
| 通用MLCC | VJ0805D3R6DXAAP | Vishay(威世) | 偏差:±0.5pF 封装/外壳:0805 电压:50V 容值:3.6pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | GRM0225C1ER90WDAEL | Murata(村田) | 偏差:±0.05pF 封装/外壳:01005 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:25V 容值:0.9pF |
| 通用MLCC | GRM2167U1H391JZ01D | Murata(村田) | 偏差:±5% 封装/外壳:0805 温度系数(材质):U2J 电压:50V 容值:390pF |
| 通用MLCC | VJ0805D4R3BXCAJ | Vishay(威世) | 偏差:±0.1pF 封装/外壳:0805 电压:200V 容值:4.3pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | CL31B225KOHNNNE | SAMSUNG(三星) | 封装/外壳:1206 容值:2.2uF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | VJ1206Y105JNXAT | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:1206 电压:25V 容值:1uF 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | VJ1206Y104KNCAT | Vishay(威世) | 偏差:±10% 封装/外壳:1206 电压:200V 容值:100nF 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | VJ1206Y104KECAT | Vishay(威世) | 偏差:±10% 封装/外壳:1206 电压:200V 容值:100nF 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | C1608CH1H470J080AA | TDK | 容值:47pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | CL10F154ZA8NNNC | SAMSUNG(三星) | 封装/外壳:0603 温度系数(材质):Y5V 偏差:-20%,+80% 容值:150nF 电压:25V |
| 通用MLCC | GRM1555C1H331GA01D | Murata(村田) | 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0402 容值:330pF 偏差:±2% 电压:50V |
| 通用MLCC | GQM1875C2E100GB12D | Murata(村田) | 偏差:±2% 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:10pF |
| 通用MLCC | VJ0805D620MLCAC | Vishay(威世) | 偏差:±20% 封装/外壳:0805 电压:200V 容值:62pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | CGA3E2C0G1H821J080AD | TDK | 容值:820pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | CGA5H2X7R2A224K115AA | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:220nF 偏差:±10% 电压:100V 封装/外壳:1206 |
| 通用MLCC | VJ0805D200JXCAJ | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:0805 电压:200V 容值:20pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | CGA3E2C0G1H102J080AD | TDK | 容值:1nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | GRM2195C2A2R6CD01D | Murata(村田) | 偏差:±0.25pF 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:100V 容值:2.6pF |
| 通用MLCC | C1005X6S0G225K050BC | TDK | 容值:2.2uF 偏差:±10% 电压:4V 温度系数(材质):X6S 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | GRM3195C2A103JA01D | Murata(村田) | 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1206 容值:10nF 偏差:±5% 电压:100V |
| 通用MLCC | C0603JB0J224K030BB | TDK | 容值:220nF 偏差:±10% 电压:6.3V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:0201 |
| 通用MLCC | VJ0805D330JLBAJ | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:0805 电压:100V 容值:33pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | C1608X7R1H474M080AC | TDK | 封装/外壳:0603 容值:470nF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | CL21C101GBANNNC | SAMSUNG(三星) | 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0805 容值:100pF 偏差:±2% 电压:50V |
| 通用MLCC | HMK325BJ684KN-T | Taiyo Yuden(太诱) | 封装/外壳:1210 温度系数(材质):X5R 电压:100V 偏差:±10% 容值:680nF |
| 通用MLCC | TMK042CG130JD-W | Taiyo Yuden(太诱) | 封装/外壳:01005 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:25V 偏差:±5% 容值:13pF |
| 车规贴片电容 | GCM31CC71H475MA03L | Murata(村田) | 容值:4.7uF 偏差:±20% 电压:50V 封装/外壳:1206 |
| 通用MLCC | GRM1556T1H1R5CD01D | Murata(村田) | 偏差:±0.25pF 封装/外壳:0402 温度系数(材质):T2H 电压:50V 容值:1.5pF |
| 通用MLCC | VJ0805D270JXXAJ | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:0805 电压:25V 容值:27pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | CL05B103KA5NNNC | SAMSUNG(三星) | 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0402 容值:10nF 偏差:±10% 电压:25V |
| 通用MLCC | CGJ5L3X7R1H155K160AB | TDK | 容值:1.5uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:1206 |
| 通用MLCC | GRM31MR71H684KA88L | Murata(村田) | 偏差:±10% 封装/外壳:1206 温度系数(材质):X7R 电压:50V 容值:680nF |
| 通用MLCC | VJ0805D621JXAAJ | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:0805 电压:50V 容值:620pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 车规贴片电容 | GCM1555C1H5R9DA16D | Murata(村田) | 偏差:±0.5pF 封装/外壳:0402 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:5.9pF |
| 通用MLCC | GRM1555C1E3R5CZ01D | Murata(村田) | 偏差:±0.25pF 封装/外壳:0402 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:25V 容值:3.5pF |
| 通用MLCC | CL31B102KHFSW6E | SAMSUNG(三星) | 封装/外壳:1206 温度系数(材质):X7R 偏差:±10% 电压:630V 容值:1nF |
| 通用MLCC | CGA3E2X7R1H472M080AD | TDK | 容值:4.7nF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C2012X7R2A152K085AM | TDK | 容值:1.5nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | CDR31BP561AFZPAT | Vishay(威世) | 偏差:±1% 封装/外壳:0805 电压:50V 容值:560pF 温度系数(材质):BP |
| 通用MLCC | CGA5L3X8R1E155K160AD | TDK | 容值:1.5uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:1206 |
| 通用MLCC | C2012CH1H822J060AA | TDK | 容值:8.2nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | GRM0225C1E7R1DDAEL | Murata(村田) | 偏差:±0.5pF 封装/外壳:01005 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:25V 容值:7.1pF |
| 通用MLCC | VJ0805D910JLXAJ | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:0805 电压:25V 容值:91pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | GRM0336T1E390JD01D | Murata(村田) | 偏差:±5% 封装/外壳:0201 温度系数(材质):T2H 电压:25V 容值:39pF |
| 通用MLCC | VJ0805D1R8CLCAP | Vishay(威世) | 偏差:±0.25pF 封装/外壳:0805 电压:200V 容值:1.8pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | GRM1886P1H7R8DZ01D | Murata(村田) | 偏差:±0.5pF 封装/外壳:0603 温度系数(材质):P2H 电压:50V 容值:7.8pF |
| 通用MLCC | CGJ5F3C0G2D332J085AA | TDK | 容值:3.3nF 偏差:±5% 电压:200V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1206 |
| 通用MLCC | C3225C0G2J333K250AA | TDK | 容值:33nF 偏差:±10% 电压:630V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1210 |
| 通用MLCC | CL21B475KQFNNNE | SAMSUNG(三星) | 封装/外壳:0805 温度系数(材质):X7R 偏差:±10% 电压:6.3V 容值:4.7uF |
| 通用MLCC | C3225C0G1H223K125AA | TDK | 容值:22nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1210 |
| 车规贴片电容 | GCM32ER70J476KE19L | Murata(村田) | 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:1210 容值:47uF 偏差:±10% 电压:6.3V |
| 贴片排容 | LLA185C70G104MA01L | Murata(村田) | 偏差:±20% 封装/外壳:0603 温度系数(材质):X7S 电压:4V 容值:100nF |
| 通用MLCC | CGJ5H4C0G2H222J115AA | TDK | 容值:2.2nF 偏差:±5% 电压:500V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1206 |
| 车规贴片电容 | GCQ1555C1H6R5BB01D | Murata(村田) | 偏差:±0.1pF 封装/外壳:0402 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:6.5pF |
| 通用MLCC | CGA9N3X7S2A106M230KB | TDK | 温度系数(材质):X7S 容值:10uF 偏差:±20% 电压:100V 封装/外壳:2220 |
| 车规贴片电容 | GCJ21BL81H104KA01L | Murata(村田) | 偏差:±10% 封装/外壳:0805 温度系数(材质):X8L 电压:50V 容值:100nF |
| 通用MLCC | GRM1555C2A9R4DA01J | Murata(村田) | 偏差:±0.5pF 封装/外壳:0402 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:100V 容值:9.4pF |
| 通用MLCC | FG26X7T2E224KNT00 | TDK | 容值:220nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数(材质):X7T |
| 通用MLCC | C2012X5R1H104M085AA | TDK | 容值:100nF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | GQM2195C2E3R6CB12D | Murata(村田) | 偏差:±0.25pF 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:3.6pF |
| 通用MLCC | VJ1206Y103JBEAT4X | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:1206 电压:500V 容值:10nF 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | VJ1206Y102KBRAT4X | Vishay(威世) | 偏差:±10% 封装/外壳:1206 电压:1.5KV 容值:1nF 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | VJ1206V475ZXATW1BC | Vishay(威世) | 偏差:-20%,+80% 封装/外壳:1206 电压:50V 容值:4.7uF 温度系数(材质):Y5V(F) |
| 通用MLCC | VJ1206V475MXATW1BC | Vishay(威世) | 偏差:±20% 封装/外壳:1206 电压:50V 容值:4.7uF 温度系数(材质):Y5V(F) |
| 通用MLCC | VJ1206A8R2CXAMT | Vishay(威世) | 偏差:±0.25pF 封装/外壳:1206 电压:50V 容值:8.2pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A820KBEAT4X | Vishay(威世) | 偏差:±10% 封装/外壳:1206 电压:500V 容值:82pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A680JXEMT | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:1206 电压:500V 容值:68pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A680JXEAR | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:1206 电压:500V 容值:68pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A680JXCAT | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:1206 电压:200V 容值:68pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ0805D3R3BXXAC | Vishay(威世) | 偏差:±0.1pF 封装/外壳:0805 电压:25V 容值:3.3pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | C1005C0G2A821K050BC | TDK | 容值:820pF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | GQM1875C2E5R6CB12D | Murata(村田) | 偏差:±0.25pF 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:5.6pF |
| 通用MLCC | CGJ5C2C0G1H562J060AA | TDK | 容值:5.6nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1206 |
| 通用MLCC | C1608C0G2A470J080AA | TDK | 容值:47pF 偏差:±5% 电压:100V 封装/外壳:0603 |
| 车规贴片电容 | CGA3E2C0G1H040C080AA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:4pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | GRM1885C1H270GA01J | Murata(村田) | 偏差:±2% 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:27pF |
| 通用MLCC | GRJ219R72A471KE01D | Murata(村田) | 偏差:±10% 封装/外壳:0805 温度系数(材质):X7R 电压:100V 容值:470pF |
| 通用MLCC | CGA2B2X7R1H682M050BA | TDK | 容值:6.8nF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | CGA3E2C0G2A271J080AA | TDK | 容值:270pF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | VJ1206A680GXEAT | Vishay(威世) | 偏差:±2% 封装/外壳:1206 电压:500V 容值:68pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A5R6CXAAT | Vishay(威世) | 偏差:±0.25pF 封装/外壳:1206 电压:50V 容值:5.6pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A560JXEAT | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:1206 电压:500V 容值:56pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A471KXEMC | Vishay(威世) | 偏差:±10% 封装/外壳:1206 电压:500V 容值:470pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A471GXAAC | Vishay(威世) | 偏差:±2% 封装/外壳:1206 电压:50V 容值:470pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A470GXAAT | Vishay(威世) | 偏差:±2% 封装/外壳:1206 电压:50V 容值:47pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A470FXEAT | Vishay(威世) | 偏差:±1% 封装/外壳:1206 电压:500V 容值:47pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A470FXCAT | Vishay(威世) | 偏差:±1% 封装/外壳:1206 电压:200V 容值:47pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A3R9CXAMT | Vishay(威世) | 偏差:±0.25pF 封装/外壳:1206 电压:50V 容值:3.9pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A3R3CXBAT | Vishay(威世) | 偏差:±0.25pF 封装/外壳:1206 电压:100V 容值:3.3pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A391JXBMC | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:1206 电压:100V 容值:390pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | LMK325BJ475KD-T | Taiyo Yuden(太诱) | 封装/外壳:1210 温度系数(材质):X5R 电压:10V 偏差:±10% 容值:4.7uF |
| 三端子馈通电容 | NFM31KC153R2A3L | Murata(村田) | 偏差:±20% 封装/外壳:1206 电压:100V 容值:15nF |
| 通用MLCC | CL10A225MP8NNNC | SAMSUNG(三星) | 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:0603 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:10V |
| 车规贴片电容 | GCQ1555C1H7R4WB01D | Murata(村田) | 偏差:±0.05pF 封装/外壳:0402 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:7.4pF |
| 通用MLCC | VJ0805D560JLAAJ | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:0805 电压:50V 容值:56pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 贴片排容 | CKCL22X5R1H472M085AA | TDK | 容值:4.7nF 偏差:±20% 电压:50V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | VJ1206A331MXRAT5Z | Vishay(威世) | 偏差:±20% 封装/外壳:1206 电压:1.5KV 容值:330pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A331KBEAT4X | Vishay(威世) | 偏差:±10% 封装/外壳:1206 电压:500V 容值:330pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | VJ1206A331JXAMC | Vishay(威世) | 偏差:±5% 封装/外壳:1206 电压:50V 容值:330pF 温度系数(材质):C0G(NP0) |