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    未分类 CGA6L2X7R1H105K160AD TDK Application:Automotive Grade Feature:Conductive Epoxy Application Capacitor Class:Class2 长度:3.20mm±0.45mm Length (Min.) / mm:2.75 Length (Nom.) / mm:3.2 Length (Max.) / mm:3.65 宽度:2.50mm±0.30mm Width (Min.) / mm:2.2 Width (Nom.) / mm:2.5 Width (Max.) / mm:2.8 厚度:1.60mm ±0.20mm Thickness | Height (Min.) / mm:1.4 Thickness | Height (Nom.) / mm:1.6 Thickness | Height (Max.) / mm:1.8 容值:1uF 偏差:±10% Capacitance Tolerance Symbol:K 电压:50V DC Rated Voltage Symbol:1H 温度系数(材质):X7R Change Rate of Temperature Characteristic:±15% 绝缘电阻:500M Ohms tanδ (Max.) / %:3 Soldering Method:Conductive Epoxy AEC-Q200:Yes Packing:Blister (Plastic)Taping [180mm Reel] 工作温度Min:-55℃ 工作温度Max:125℃ Storage Temperature Range (Min.) / °C:5 Storage Temperature Range (Max.) / °C:40 封装/外壳:1210
    未分类 CGJ6L2X7R2A684K160AA TDK Application:High Reliability Grade Feature:Mid Voltage (100 to 630V) Capacitor Class:Class2 长度:3.20mm±0.40mm Length (Min.) / mm:2.8 Length (Nom.) / mm:3.2 Length (Max.) / mm:3.6 宽度:2.50mm±0.30mm Width (Min.) / mm:2.2 Width (Nom.) / mm:2.5 Width (Max.) / mm:2.8 厚度:1.60mm ±0.20mm Thickness | Height (Min.) / mm:1.4 Thickness | Height (Nom.) / mm:1.6 Thickness | Height (Max.) / mm:1.8 容值:680nF 偏差:±10% Capacitance Tolerance Symbol:K 电压:100V DC Rated Voltage Symbol:2A 温度系数(材质):X7R Change Rate of Temperature Characteristic:±15% 绝缘电阻:735M Ohms tanδ (Max.) / %:3 Soldering Method:Reflow AEC-Q200:Yes Packing:Blister (Plastic)Taping [180mm Reel] 工作温度Min:-55℃ 工作温度Max:125℃ Storage Temperature Range (Min.) / °C:5 Storage Temperature Range (Max.) / °C:40 封装/外壳:3.2mm x 2.5mm [EIA 1210]
    未分类 CGJ5L4C0G2H332J160AA TDK Application:High Reliability Grade Feature:Mid Voltage (100 to 630V) Capacitor Class:Class1 长度:3.20mm±0.20mm Length (Min.) / mm:3 Length (Nom.) / mm:3.2 Length (Max.) / mm:3.4 宽度:1.60mm±0.20mm Width (Min.) / mm:1.4 Width (Nom.) / mm:1.6 Width (Max.) / mm:1.8 厚度:1.60mm ±0.20mm Thickness | Height (Min.) / mm:1.4 Thickness | Height (Nom.) / mm:1.6 Thickness | Height (Max.) / mm:1.8 容值:3.3nF 偏差:±5% Capacitance Tolerance Symbol:J 电压:500V DC Rated Voltage Symbol:2H 温度系数(材质):C0G(NP0) Change Rate of Temperature Characteristic:0±30ppm/°C 绝缘电阻:10000M Ohms Q (Min.):1000 Soldering Method:Wave (Flow) AEC-Q200:Yes Packing:Blister (Plastic)Taping [180mm Reel] 工作温度Min:-55℃ 工作温度Max:125℃ Storage Temperature Range (Min.) / °C:5 Storage Temperature Range (Max.) / °C:40 封装/外壳:3.2mm x 1.6mm [EIA 1206]
    未分类 C3216X6S1E685K160AB TDK Application:Commercial Grade Feature:General (Up to 75V) Capacitor Class:Class2 长度:3.20mm±0.20mm Length (Min.) / mm:3 Length (Nom.) / mm:3.2 Length (Max.) / mm:3.4 宽度:1.60mm±0.20mm Width (Min.) / mm:1.4 Width (Nom.) / mm:1.6 Width (Max.) / mm:1.8 厚度:1.60mm ±0.20mm Thickness | Height (Min.) / mm:1.4 Thickness | Height (Nom.) / mm:1.6 Thickness | Height (Max.) / mm:1.8 容值:6.8uF 偏差:±10% Capacitance Tolerance Symbol:K 电压:25V DC Rated Voltage Symbol:1E 温度系数(材质):X6S Change Rate of Temperature Characteristic:±22% 绝缘电阻:73M Ohms tanδ (Max.) / %:7.5 Soldering Method:Wave (Flow) AEC-Q200:No Packing:Blister (Plastic)Taping [180mm Reel] 工作温度Min:-55℃ 工作温度Max:105℃ Storage Temperature Range (Min.) / °C:5 Storage Temperature Range (Max.) / °C:40 封装/外壳:3.2mm x 1.6mm [EIA 1206]
    贴片电容(MLCC) CKG57NX5R1E476M500JJ TDK 封装/外壳:2220 容值:47uF 偏差:±20% 电压:25V 温度系数(材质):X5R
    未分类 C3225CH2A683K230AA TDK Application:Commercial Grade Feature:Mid Voltage (100 to 630V) Capacitor Class:Class1 长度:3.20mm±0.40mm Length (Min.) / mm:2.8 Length (Nom.) / mm:3.2 Length (Max.) / mm:3.6 宽度:2.50mm±0.30mm Width (Min.) / mm:2.2 Width (Nom.) / mm:2.5 Width (Max.) / mm:2.8 厚度:2.30mm ±0.20mm Thickness | Height (Min.) / mm:2.1 Thickness | Height (Nom.) / mm:2.3 Thickness | Height (Max.) / mm:2.5 容值:68nF 偏差:±10% Capacitance Tolerance Symbol:K 电压:100V DC Rated Voltage Symbol:2A 温度系数(材质):CH Change Rate of Temperature Characteristic:0±60ppm/°C 绝缘电阻:7352M Ohms Q (Min.):1000 Soldering Method:Reflow AEC-Q200:No Packing:Blister (Plastic)Taping [180mm Reel] 工作温度Min:-25℃ 工作温度Max:85℃ Storage Temperature Range (Min.) / °C:5 Storage Temperature Range (Max.) / °C:40 封装/外壳:3.2mm x 2.5mm [EIA 1210]
    径向 CK45-R3DD471KANRA TDK 封装/外壳:径向,圆片式
    未分类 CGA5L3C0G2E223J160AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.075"(1.90mm) 容值:22nF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    未分类 C3225C0G1H333J160AA TDK 封装/外壳:1210 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:33nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    X1/Y1安全电容 CD45SL2GA680JYNKA TDK 容值:68pF 偏差:±5% 电压:440VAC 温度系数(材质):SL 封装/外壳:径向,圆片式
    未分类 C3216X6S1V155M160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:1.5uF 偏差:±20% 电压:35V 温度系数:X6S 工作温度:-55°C ~ 105°C
    未分类 CGA4J1X5R1C685K125AC TDK 封装/外壳:0805 厚度（最大值）:0.057"(1.45mm) 容值:6.8uF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200
    未分类 C2012X8R1C684K125AB TDK 封装/外壳:0805 厚度（最大值）:0.057"(1.45mm) 容值:680nF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C
    未分类 CGA5H2NP02A153J115AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.051"(1.30mm) 容值:15nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200
    未分类 FK26C0G1H472J TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.236"(6.00mm) 引线间距:0.197"(5.00mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:4.7nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 CGA5L3C0G2E153J160AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:15nF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    贴片电容(MLCC) CKG45KX7T2E105K290JH TDK 封装/外壳:1812 容值:1uF 偏差:±10% 电压:250V
    未分类 CGJ6M3X7R2D104K200AA TDK 封装/外壳:1210 厚度（最大值）:0.079"(2.00mm) 容值:100nF 偏差:±10% 电压:200V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:COTS
    未分类 FK14X5R1A685K TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.217"(5.50mm) 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 容值:6.8uF 偏差:±10% 电压:10V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C
    未分类 C3216X6S1H155K160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:1.5uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:X6S 工作温度:-55°C ~ 105°C
    未分类 CGA6J2NP01H223J125AA TDK 封装/外壳:1210 厚度（最大值）:0.057"(1.45mm) 容值:22nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200
    未分类 C3225X7R2J473K200AE TDK 封装/外壳:1210 厚度（最大值）:0.098"(2.50mm) 容值:47nF 偏差:±10% 电压:630V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 C3216CH2E153K160AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:15nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数:CH 工作温度:-25°C ~ 85°C
    未分类 CGA4J1X5R1C685M125AC TDK 封装/外壳:0805 厚度（最大值）:0.057"(1.45mm) 容值:6.8uF 偏差:±20% 电压:16V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200
    未分类 C3216CH2A223K160AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:22nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数:CH 工作温度:-25°C ~ 85°C
    贴片电容(MLCC) CKG32KX7R2A225K335AJ TDK 封装/外壳:1210 容值:2.2uF 偏差:±10% 电压:100V
    未分类 CGJ5L3C0G2D682J160AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.063"(1.60mm) 容值:6.8nF 偏差:±5% 电压:200V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:COTS
    未分类 FK18X7R1H154K TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.217"(5.50mm) 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:150nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 CGJ4J1X7R0J685K125AC TDK 封装/外壳:0805 厚度（最大值）:0.057"(1.45mm) 容值:6.8uF 偏差:±10% 电压:6.3V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:COTS
    未分类 CGJ4J3X7R1C335K125AB TDK 封装/外壳:0805 厚度（最大值）:0.057"(1.45mm) 容值:3.3uF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:COTS
    未分类 CGJ5L3X7R1E335K160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:3.3uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:COTS
    未分类 CGA9L2X7R2A684M160KA TDK 封装/外壳:2220 厚度（最大值）:0.098"(2.50mm) 容值:680nF 偏差:±20% 电压:100V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    未分类 C4532C0G2A683J250KA TDK 封装/外壳:1812 厚度（最大值）:0.110"(2.80mm) 容值:68nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 CGJ5F2C0G1H333J085AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.034"(0.87mm) 容值:33nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:COTS
    未分类 CGA6P2X8R1E335M250AA TDK 封装/外壳:1210 厚度（最大值）:0.110"(2.80mm) 容值:3.3uF 偏差:±20% 电压:25V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200
    未分类 CGA5L3X5R1V685M160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:6.8uF 偏差:±20% 电压:35V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200
    未分类 C3216X6S1V475M085AC TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.039"(1.00mm) 容值:4.7uF 偏差:±20% 电压:35V 温度系数:X6S 工作温度:-55°C ~ 105°C
    未分类 FK22X5R1H685K TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.315"(8.00mm) 引线间距:0.197"(5.00mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:6.8uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C
    X1/Y2安全电容 CS95ZU2GA332MANKA TDK 电压:440VAC 温度系数(材质):Z5U 封装/外壳:径向,圆片式 容值:3.3nF 偏差:±20%
    未分类 CGA5L3X5R1H335K160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:3.3uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200
    贴片电容(MLCC) CKG45NX7R2E105M500JH TDK 封装/外壳:1812 容值:1uF 偏差:±20% 电压:250V
    未分类 FK18X5R1C474K TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.217"(5.50mm) 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:470nF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C
    未分类 FK18C0G1H080D TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.217"(5.50mm) 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:8pF 偏差:±0.5pF 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 FK18X7R1H472K TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.217"(5.50mm) 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:4.7nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 CGA5L1X7R1V335K160AC TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.075"(1.90mm) 容值:3.3uF 偏差:±10% 电压:35V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    未分类 FK18C0G1H390J TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.217"(5.50mm) 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:39pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 CGA5L3X7R1H225M160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    未分类 CGA5L3X7R1H155M160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:1.5uF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    未分类 CGJ5H2C0G2A682J115AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.051"(1.30mm) 容值:6.8nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:COTS
    未分类 C3225CH2E473K250AA TDK 封装/外壳:1210 厚度（最大值）:0.110"(2.80mm) 容值:47nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数:CH 工作温度:-25°C ~ 85°C
    未分类 C3216X6S1V335M160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:3.3uF 偏差:±20% 电压:35V 温度系数:X6S 工作温度:-55°C ~ 105°C
    未分类 C3216CH2E223K160AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.075"(1.90mm) 容值:22nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数:CH 工作温度:-25°C ~ 85°C
    未分类 FK11C0G2A153J TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.276"(7.00mm) 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:15nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 C3216CH2A153J115AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.051"(1.30mm) 容值:15nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数:CH 工作温度:-25°C ~ 85°C
    未分类 CGA6M3X8R1C685M200AB TDK 封装/外壳:1210 厚度（最大值）:0.087"(2.20mm) 容值:6.8uF 偏差:±20% 电压:16V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200
    未分类 FK28C0G2A271J TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.217"(5.50mm) 引线间距:0.197"(5.00mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:270pF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 CGA5L3X5R1E685M160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:6.8uF 偏差:±20% 电压:25V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C 等级:AEC-Q200
    未分类 CGA5F2X8R1E334K085AD TDK 安装类型:表面贴装,MLCC,环氧 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.033"(0.85mm) 容值:330nF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200
    未分类 FK11X5R1C106K TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.276"(7.00mm) 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:10uF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C
    未分类 C3216X6S1H225K160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:2.2uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:X6S 工作温度:-55°C ~ 105°C
    未分类 C2012X6S1E475M125AC TDK 封装/外壳:0805 厚度（最大值）:0.057"(1.45mm) 容值:4.7uF 偏差:±20% 电压:25V 温度系数:X6S 工作温度:-55°C ~ 105°C
    未分类 CGA6M3X7R2A155M200AB TDK 封装/外壳:1210 厚度（最大值）:0.087"(2.20mm) 容值:1.5uF 偏差:±20% 电压:100V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    未分类 CGA5L3X8R2A334K160AD TDK 安装类型:表面贴装,MLCC,环氧 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.063"(1.60mm) 容值:330nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200
    未分类 C3216X5R1H335M160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:3.3uF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C
    未分类 CGJ5L2X7R0J225K160AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:2.2uF 偏差:±10% 电压:6.3V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:COTS
    未分类 FK11X5R1C156M TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.276"(7.00mm) 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:15uF 偏差:±20% 电压:16V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C
    X1/Y2安全电容 CS75ZU2GA152MANKA TDK 电压:440VAC 温度系数(材质):Z5U 封装/外壳:径向,圆片式 容值:1.5nF 偏差:±20%
    未分类 CGA8L3X7R2E154M160KA TDK 封装/外壳:1812 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:150nF 偏差:±20% 电压:250V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    未分类 C4520JB3A471M130KA TDK 封装/外壳:1808 厚度（最大值）:0.059"(1.50mm) 容值:470pF 偏差:±20% 电压:1KV 温度系数:JB 工作温度:-25°C ~ 85°C
    未分类 C3216X7R1V475M085AC TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.039"(1.00mm) 容值:4.7uF 偏差:±20% 电压:35V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 CGJ5L2X7R1E155K160AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.067"(1.70mm) 容值:1.5uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:COTS
    未分类 C3216X6S1H225M160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数:X6S 工作温度:-55°C ~ 105°C
    未分类 C3216C0G2W153K160AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.075"(1.90mm) 容值:15nF 偏差:±10% 电压:450V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 FK18C0G1H391J TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.217"(5.50mm) 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:390pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 C3216C0G1H683K160AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:68nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 C3216C0G2A153K115AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.051"(1.30mm) 容值:15nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 FK28C0G2A122J TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.217"(5.50mm) 引线间距:0.197"(5.00mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:1.2nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 C3216X6S1H475K160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:4.7uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:X6S 工作温度:-55°C ~ 105°C
    未分类 FK26C0G1H103J TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.236"(6.00mm) 引线间距:0.197"(5.00mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:10nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 C3216CH2W153J160AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:15nF 偏差:±5% 电压:450V 温度系数:CH 工作温度:-25°C ~ 85°C
    未分类 C2012X6S1V225M085AB TDK 封装/外壳:0805 厚度（最大值）:0.039"(1.00mm) 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:35V 温度系数:X6S 工作温度:-55°C ~ 105°C
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    未分类 CGJ5L2X7R0J155K160AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.067"(1.70mm) 容值:1.5uF 偏差:±10% 电压:6.3V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:COTS
    未分类 C2012X6S1V225K085AB TDK 封装/外壳:0805 厚度（最大值）:0.039"(1.00mm) 容值:2.2uF 偏差:±10% 电压:35V 温度系数:X6S 工作温度:-55°C ~ 105°C
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    未分类 C3216X6S1H335K160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:3.3uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:X6S 工作温度:-55°C ~ 105°C
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    未分类 C2012X6S1V335K125AB TDK 封装/外壳:0805 厚度（最大值）:0.057"(1.45mm) 容值:3.3uF 偏差:±10% 电压:35V 温度系数:X6S 工作温度:-55°C ~ 105°C
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    未分类 C3216X7R1V155M160AB TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:1.5uF 偏差:±20% 电压:35V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C
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    通用MLCC C3216C0G2A473J115AC TDK 封装/外壳:1206 容值:47nF 偏差:±5% 电压:100V

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