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    未分类 CGA6M3X7R1H225K200DB TDK
    电缆芯 HF70RH12.3X20X7 TDK 电阻:75 Ohms 封装/外壳:12.3*20*7
    未分类 ALT4532H-121-T10G TDK
    脉冲变压器 ALT4532P-181-T05G TDK 匝数比:1CT:1CT 电感:180uH 长度:4.50mm 宽度:3.20mm 高度:2.9mm 系列:ALT4532P 工作温度:-40°C ~ 105°C
    射频双工器 TPX255850MT-7013A3 TDK 系列:TPX 端子数:9 Terminal Shape:LGA 长度:2.50mm±0.10mm Length (Min.) / mm:2.4 Length (Nom.) / mm:2.5 Length (Max.) / mm:2.6 宽度:2.00mm±0.10mm Width (Min.) / mm:1.9 Width (Nom.) / mm:2 Width (Max.) / mm:2.1 厚度:0.90mm ±0.10mm 厚度Min:0.8mm 厚度Max:0.9mm Thickness (Max.) / mm:1 Application:UMTS Cellular Band:Band 1/2/3/4/5/6/7/8/9/10/12/13/14/17/18/19/20/22/23/25/26/27/28/29/30/31/33/34/35/36/37/38/39/40/41/42/43/44/48/49/65/66/67/68/69/70/71/72/73/80/81/82/83/84/85/86 [Low Band] Start/Stop Frequency:450 to 960MHz [Middle Band] Start/Stop Frequency:1710 to 2690MHz [High Band] Start/Stop Frequency:3400 to 5850MHz [Low Band] Insertion Loss [Max.] / dB:0.45 [High Band] Insertion Loss [Max.] / dB:0.9 [Low Band] Attenuation [Min.]:15dB at 1710 to 2690MHz [Middle Band] Attenuation [Min.]:15dB at 450 to 960MHz [High Band] Attenuation [Min.]:17dB at 450 to 960MHz [Middle Band] Insertion Loss [Max.] / dB:0.75 Application Grade:Commercial Grade [Low Band] Return Loss [Min.] / dB:11.73 [Middle Band] Return Loss [Min.] / dB:11.73 [High Band] Return Loss [Min.] / dB:9.54 AEC-Q200:No Packing:Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm] Weight (Nom.) / g:0.0149 工作温度Min:-40℃ 工作温度Max:85℃ 封装/外壳:2.5mm x 2.0mm
    高通滤波器 DEA202400HT-8037A1 TDK 系列:DEA-H 频率:2.4GHz 封装/外壳:0805(2012公制),3PC板 插损:0.5dB 滤波器类型:高通 大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度(最大值):0.039"(1.00mm)
    高通滤波器 DEA075150HT-8036A1 TDK 系列:DEA-H 端子数:4 Terminal Shape:LGA 长度:0.65mm±0.05mm Length (Min.) / mm:0.6 Length (Nom.) / mm:0.65 Length (Max.) / mm:0.7 宽度:0.50mm±0.05mm Width (Min.) / mm:0.45 Width (Nom.) / mm:0.5 Width (Max.) / mm:0.55 厚度:0.25mm ±0.05mm 厚度Min:0.2mm 厚度Max:0.25mm Thickness (Max.) / mm:0.3 Application:W-LAN 类型:HPF Start/Stop Frequency 1:5150 to 5850MHz Characteristic Impedance 1 / Ω:50se | 50se 插入损耗Min:0.5dB Attenuation 1 [Min.]:15dB at 2400 to 2500MHz Application Grade:Commercial Grade AEC-Q200:No Packing:Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm] Weight (Nom.) / g:0.00031 工作温度Min:-40℃ 工作温度Max:85℃ 封装/外壳:0.65mm x 0.5mm
    高通滤波器 DEA162300HT-8047A1 TDK 系列:DEA-H 端子数:3 Terminal Shape:LGA 长度:1.60mm±0.10mm Length (Min.) / mm:1.5 Length (Nom.) / mm:1.6 Length (Max.) / mm:1.7 宽度:0.80mm±0.10mm Width (Min.) / mm:0.7 Width (Nom.) / mm:0.8 Width (Max.) / mm:0.9 厚度:0.65mm Max. Thickness (Max.) / mm:0.65 Application:UMTS Cellular Band:Band 7/30/38/40/41/69 类型:HPF Start/Stop Frequency 1:2300 to 2690MHz Characteristic Impedance 1 / Ω:50se | 50se 插入损耗Min:0.5dB Attenuation 1 [Min.]:13dB at 1710 to 1785MHz Application Grade:Commercial Grade 插入损耗Min:9.54dB AEC-Q200:No Packing:Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm] Weight (Nom.) / g:0.004 工作温度Min:-40℃ 工作温度Max:85℃ 封装/外壳:1.6mm x 0.8mm
    带通滤波器 DEA142450BT-3028A1 TDK 系列:DEA-B 端子数:5 Terminal Shape:LGA 长度:1.40mm±0.10mm Length (Min.) / mm:1.3 Length (Nom.) / mm:1.4 Length (Max.) / mm:1.5 宽度:1.10mm±0.10mm Width (Min.) / mm:1 Width (Nom.) / mm:1.1 Width (Max.) / mm:1.2 厚度:0.60mm Max. Thickness (Max.) / mm:0.6 Application:W-LAN 类型:BPF Start/Stop Frequency 1:2400 to 2500MHz Characteristic Impedance 1 / Ω:50se | 50se 插入损耗Min:1.05dB Attenuation 1 [Min.]:19dB at 960 to 1580MHz Application Grade:Commercial Grade 插入损耗Min:10dB AEC-Q200:No Packing:Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm] Weight (Nom.) / g:0.003 工作温度Min:-40℃ 工作温度Max:85℃ 封装/外壳:1.4mm x 1.1mm
    带通滤波器 DEA203500BT-2213A1-H TDK 系列:DEA-B 端子数:6 Terminal Shape:LGA 长度:2.00mm±0.15mm Length (Min.) / mm:1.85 Length (Nom.) / mm:2 Length (Max.) / mm:2.15 宽度:1.25mm±0.10mm Width (Min.) / mm:1.15 Width (Nom.) / mm:1.25 Width (Max.) / mm:1.35 厚度:0.65mm Max. Thickness (Max.) / mm:0.65 Application:UMTS Cellular Band:Band 22/42 类型:BPF Start/Stop Frequency 1:3400 to 3600MHz Characteristic Impedance 1 / Ω:50se | 50se 插入损耗Min:1dB Attenuation 1 [Min.]:40dB at 500 to 2170MHz Application Grade:Commercial Grade 插入损耗Min:10dB AEC-Q200:No Packing:Taping [180mm Reel, Tape width 8mm] Weight (Nom.) / g:0.008 工作温度Min:-40℃ 工作温度Max:90℃ 封装/外壳:2.0mm x 1.25mm
    RF定向耦合器 HHM22152A2 TDK
    未分类 MLK1005S27NJT TDK 系列:MLK1005S 电感:27 nH 偏差:±5% 最大直流电流:200mA 最小质量系数:7 最大自谐振频率:3.9GHz 封装/外壳:0402 (1005M) 最大直流电阻值:800m0hms 封装/外壳:1 x 0.5 x 0.5mm 深度:0.5mm 长度:1.00mm 最高工作温度:+125°C 电感器结构:多层 最低工作温度:-55°C
    通用MLCC C1005X6S0G334M050BB TDK 封装/外壳:0402 容值:330nF 偏差:±20% 电压:4V 温度系数(材质):X6S
    通用MLCC C2012C0G2E103J125AA TDK 封装/外壳:0805 容值:10nF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    通用MLCC C1608CH2A103J080AC TDK 容值:10nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:0603
    通用MLCC C1005X6S0G684M050BB TDK 封装/外壳:0402 容值:680nF 偏差:±20% 电压:4V 温度系数(材质):X6S
    未分类 CGA9Q1C0G3A103J280KC TDK 封装/外壳:2220 厚度（最大值）:0.122"(3.10mm) 容值:10nF 偏差:±5% 电压:1KV 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    径向 CC45SL3DD331JYNNA TDK 容值:330pF 偏差:±5% 电压:2KV 温度系数(材质):SL
    未分类 FK26C0G2J331J TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.236"(6.00mm) 引线间距:0.197"(5.00mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:330pF 偏差:±5% 电压:630V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    通用MLCC CGA2B2NP02A331J050BA TDK 容值:330pF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):NP0 封装/外壳:0402
    通用MLCC C1005NP02A331J050BA TDK 容值:330pF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):NP0 封装/外壳:0402
    通用MLCC FG18C0G1H050CNT06 TDK 容值:5pF 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 偏差:±0.25pF
    未分类 FK24C0G2A102J TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.217"(5.50mm) 引线间距:0.197"(5.00mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:1nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 FK24C0G2E152J TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.217"(5.50mm) 引线间距:0.197"(5.00mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:1.5nF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    通用MLCC CGA2B3X5R1E683K050BB TDK 容值:68nF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:0402
    径向 FG16C0G1H104JNT06 TDK 容值:100nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    未分类 FK22X7R1H475K TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.315"(8.00mm) 引线间距:0.197"(5.00mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:4.7uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C
    车规贴片电容 CGA4J1X7R1E475M125AC TDK 温度系数(材质):X7R 容值:4.7uF 偏差:±20% 电压:25V 封装/外壳:0805
    通用MLCC CGA5L2C0G1H683J160AD TDK 容值:68nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1206
    未分类 FK14X7R1E225K TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.217"(5.50mm) 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 容值:2.2uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C
    通用MLCC FG28C0G1H050CNT06 TDK 容值:5pF 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 偏差:±0.25pF
    未分类 FK28C0G1H6R8D TDK 封装/外壳:径向 高度 - 安装（最大值）:0.217"(5.50mm) 引线间距:0.197"(5.00mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:6.8pF 偏差:±0.5pF 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    通用MLCC FG18C0G1H030CNT06 TDK 容值:3pF 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 偏差:±0.25pF
    贴片电容(MLCC) CKG57KX7T2E155K335JH TDK 封装/外壳:2220 容值:1.5uF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数(材质):X7T
    未分类 C5750X7T2W684K200KA TDK 封装/外壳:2220 厚度（最大值）:0.087"(2.20mm) 容值:680nF 偏差:±10% 电压:450V 温度系数:X7T 工作温度:-55°C ~ 125°C
    贴片电容(MLCC) CKG57KX7T2J474K335JH TDK 封装/外壳:2220 容值:470nF 偏差:±10% 电压:630V 温度系数(材质):X7T
    贴片电容(MLCC) CKG57KX7R1E106K335JH TDK 封装/外壳:2220 容值:10uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数(材质):X7R
    通用MLCC CGA9Q4C0G2W104J280KA TDK 容值:100nF 偏差:±5% 电压:450V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:2220
    未分类 C5750X7R1C336M200KB TDK 封装/外壳:2220 厚度（最大值）:0.087"(2.20mm) 容值:33uF 偏差:±20% 电压:16V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C
    贴片电容(MLCC) CKG57KX7T2W684K335JH TDK 封装/外壳:2220 容值:680nF 偏差:±10% 电压:450V
    未分类 C5750X7R2E684K230KA TDK 封装/外壳:2220 厚度（最大值）:0.098"(2.50mm) 容值:680nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C
    通用MLCC C5750CH2J104J280KC TDK 容值:100nF 偏差:±5% 电压:630V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:2220
    贴片电容(MLCC) CKG57KX7R2A225M335JH TDK 封装/外壳:2220 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:100V 温度系数(材质):X7R
    贴片电容(MLCC) CKG57KX7R2E474K335JH TDK 封装/外壳:2220 容值:470nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数(材质):X7R
    陶瓷插件电容 FHV-2AN TDK 容值:3nF 偏差:±10% 温度系数(材质):Y5S 电压:20000V
    陶瓷插件电容 FD-24AU TDK 容值:500pF 偏差:±10% 电压:20KV 温度系数(材质):Y5P
    陶瓷插件电容 FHV-7AN TDK 容值:850pF 偏差:±10% 温度系数(材质):Y5S 电压:40000V
    通用MLCC CGA3E3X7R1E474M080AD TDK 容值:470nF 偏差:±20% 电压:25V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0603
    径向 CK45-B3FD101KYNNA TDK 容值:100pF 偏差:±10% 电压:3KV 温度系数(材质):B
    未分类 CK45-R3FD471K-GRA TDK 封装/外壳:径向 封装/外壳:0.374" 直径(9.50mm) 高度 - 安装（最大值）:0.512"(13.00mm) 引线间距:0.295"(7.50mm) 引线形式:直形 容值:470pF 偏差:±10% 电压:3KV 温度系数:R 工作温度:-25°C ~ 125°C
    通用MLCC C3216NP02W153J160AA TDK 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:15nF 偏差:±5% 电压:450V 封装/外壳:1206
    通用MLCC C3216X7R2E473K160AE TDK 容值:47nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:1206
    径向 CC45SL3FD101JYNNA TDK 容值:100pF 偏差:±5% 电压:3KV 温度系数(材质):SL
    通用MLCC CGA4J1X7R1V475M125AC TDK 容值:4.7uF 偏差:±20% 电压:35V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0805
    未分类 CGA3E2X8R2A103K080AE TDK 封装/外壳:0603 厚度（最大值）:0.037"(0.95mm) 容值:10nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200
    通用MLCC CGA3E3X8R2A223K080AE TDK 容值:22nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:0603
    通用陶瓷电容 CC45SL3AD391JYNNA TDK 容值:390pF 偏差:±5% 电压:1KV 温度系数(材质):SL
    径向 CK45-B3AD471KYNNA TDK 容值:470pF 偏差:±10% 电压:1KV 温度系数(材质):B
    通用MLCC CGA4J3NP02E682J125AA TDK 封装/外壳:0805 容值:6.8nF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数(材质):NP0
    陶瓷插件电容 CC45SL3DD271JYNNA TDK 容值:270pF 偏差:±5% 电压:2KV 温度系数(材质):SL
    通用MLCC CGA2B3X8R2A332M050BB TDK 容值:3.3nF 偏差:±20% 电压:100V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:0402
    径向 CK45-B3DD102KYNNA TDK 容值:1nF 偏差:±10% 电压:2KV 温度系数(材质):B
    未分类 C0816X7S0G225M050AC TDK 封装/外壳:0306 厚度（最大值）:0.024"(0.60mm) 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:4V 温度系数:X7S 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 C3216C0G2A104J160AC TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:100nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    通用MLCC CGA3E3NP02E102J080AA TDK 封装/外壳:0603 容值:1nF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数(材质):NP0
    通用MLCC C1005C0G2A151J050BA TDK 容值:150pF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0402
    未分类 C2012C0G2E182J125AA TDK 封装/外壳:0805 厚度（最大值）:0.057"(1.45mm) 容值:1.8nF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 CGA2B2C0G1H820J050BA TDK 封装/外壳:0402 厚度（最大值）:0.022"(0.55mm) 容值:82pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    未分类 CGA2B2C0G1H561J050BA TDK 封装/外壳:0402 厚度（最大值）:0.022"(0.55mm) 容值:560pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    陶瓷插件电容 UHV-5A TDK 容值:1.7nF 偏差:±10% 温度系数(材质):Z5T 电压:30000V
    未分类 CGA4F2X7R1H104K TDK 封装/外壳:0805 厚度（最大值）:0.037"(0.95mm) 容值:100nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    未分类 C1608X7R1C683K TDK 封装/外壳:0603 厚度（最大值）:0.037"(0.95mm) 容值:68nF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 C2012SL1A683J TDK 封装/外壳:0805 厚度（最大值）:0.057"(1.45mm) 容值:68nF 偏差:±5% 电压:10V 温度系数:SL 工作温度:20°C ~ 85°C
    未分类 C0402C0G1C5R6B TDK 封装/外壳:01005 封装/外壳:0402 厚度（最大值）:0.009"(0.22mm) 容值:5.6pF 偏差:±0.1pF 电压:16V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 C0603C0G1E5R1C030BG TDK 封装/外壳:0201 厚度（最大值）:0.013"(0.33mm) 容值:5.1pF 偏差:±0.25pF 电压:25V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 C0603C0G1H070D030BA TDK 封装/外壳:0201 厚度（最大值）:0.013"(0.33mm) 容值:7pF 偏差:±0.5pF 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 C0603C0G1E1R6C030BF TDK 封装/外壳:0201 厚度（最大值）:0.013"(0.33mm) 容值:1.6pF 偏差:±0.25pF 电压:25V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 CGA8P2NP02A683J250KA TDK 封装/外壳:1812 厚度（最大值）:0.110"(2.80mm) 容值:68nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200
    未分类 CGA8L1C0G3F151K160KA TDK 封装/外壳:1812 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:150pF 偏差:±10% 电压:3KV 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    未分类 C0603X7S0J224M030BC TDK 封装/外壳:0201 厚度（最大值）:0.014"(0.35mm) 容值:220nF 偏差:±20% 电压:6.3V 温度系数:X7S 工作温度:-55°C ~ 125°C
    通用MLCC CGA6M2X8R1E225M200AD TDK 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:25V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:1210
    通用MLCC FG22C0G2A104JNT06 TDK 容值:100nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    通用MLCC C1005X5R1E334K050BB TDK 温度系数(材质):X5R 容值:330nF 偏差:±10% 电压:25V 封装/外壳:0402
    未分类 C3225X6S1V106M250AC TDK 封装/外壳:1210 厚度（最大值）:0.110"(2.80mm) 容值:10uF 偏差:±20% 电压:35V 温度系数:X6S 工作温度:-55°C ~ 105°C
    通用MLCC C4532X7R2E154M160KA TDK 容值:150nF 偏差:±20% 电压:250V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:1812
    通用MLCC C3216X8R1C335K160AB TDK 容值:3.3uF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:1206
    通用MLCC CGA5L1X7R1E106K160AE TDK 温度系数(材质):X7R 容值:10uF 偏差:±10% 电压:25V 封装/外壳:1206
    未分类 CGA5L2X7R1E105K160AD TDK 安装类型:表面贴装,MLCC,环氧 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.063"(1.60mm) 容值:1uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    未分类 CGA6P1X8R1E106K250AC TDK 封装/外壳:1210 厚度（最大值）:0.110"(2.80mm) 容值:10uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200
    通用MLCC CGA5L3X7R1C475M160AB TDK 容值:4.7uF 偏差:±20% 电压:16V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:1206
    通用MLCC CGA6M4X7R2J473K200AE TDK 容值:47nF 偏差:±10% 电压:630V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:1210
    未分类 CGJ2B2X7R1E473K050BA TDK 封装/外壳:0402 厚度（最大值）:0.022"(0.55mm) 容值:47nF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:COTS
    通用MLCC C4532C0G2E683J230KN TDK 容值:68nF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1812
    通用MLCC CGA4C2C0G1H103J060AD TDK 容值:10nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0805
    未分类 CGA6M4C0G2J682J200AA TDK 封装/外壳:1210 厚度（最大值）:0.087"(2.20mm) 容值:6.8nF 偏差:±5% 电压:630V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    径向 CK45-R3AD102K-VRA TDK 电压:1KVDC 电压:1KV 温度系数(材质):R 封装/外壳:径向,圆片式 容值:1nF 偏差:±10%
    通用MLCC CGJ3E2C0G1H122J080AA TDK 封装/外壳:0603 容值:1.2nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    通用MLCC CGA6M2X8R1E225K200AD TDK 容值:2.2uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:1210
    通用MLCC CGA5L3X5R1H335M160AB TDK 容值:3.3uF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:1206
    未分类 CGA5L1X8R1E475K160AC TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:4.7uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200

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