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    产品 型号 品牌 参数
    通用MLCC C1608CH1H470J080AA TDK 容值:47pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:0603
    电感 VLF252012MT-3R3M-CA TDK 电感:3.3uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):130m Ohms 额定电流:1.39A 封装/外壳:1008
    未分类 CGA3E2C0G2A151J080AA TDK 封装/外壳:0603 厚度（最大值）:0.035"(0.90mm) 容值:150pF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    电感 MLK1005S1N1ST000 TDK 电感:1.1nH 偏差:±0.3nH DC电阻(DCR):50m Ohms 额定电流:0.5A 封装/外壳:0402
    未分类 FK22X5R1H475K TDK 封装/外壳:径向 引线间距:0.197"(5.00mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:4.7uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C
    通用MLCC CGA3E2C0G1H821J080AD TDK 容值:820pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0603
    通用MLCC CGA5H2X7R2A224K115AA TDK 温度系数(材质):X7R 容值:220nF 偏差:±10% 电压:100V 封装/外壳:1206
    通用MLCC CGA3E2C0G1H102J080AD TDK 容值:1nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0603
    未分类 C0603C0G1H3R3B TDK 容值:3.3pF 偏差:±0.1pF 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0201 厚度（最大值）:0.013"(0.33mm)
    未分类 CGA3E3C0G2E681J080AA TDK 封装/外壳:0603 厚度（最大值）:0.035"(0.90mm) 容值:680pF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    通用MLCC C1005X6S0G225K050BC TDK 容值:2.2uF 偏差:±10% 电压:4V 温度系数(材质):X6S 封装/外壳:0402
    通用MLCC C0603JB0J224K030BB TDK 容值:220nF 偏差:±10% 电压:6.3V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:0201
    通用MLCC C1608X7R1H474M080AC TDK 封装/外壳:0603 容值:470nF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):X7R
    固定电感 MLF1005G1R0JT000 TDK 电感:1uH 偏差:±5% DC电阻(DCR):450m Ohms 额定电流:0.04A 封装/外壳:0402
    功率电感 VLC5045T-1R5N TDK 电感:1.5uH 偏差:±30% 额定电流:5.5A DC电阻(DCR):18m Ohms 封装/外壳:5.0*5.0*4.5
    未分类 C1608X5R1A155K080AB TDK 容值:1.5uF 偏差:±10% 电压:10V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C 封装/外壳:0603 厚度（最大值）:0.035"(0.90mm)
    未分类 CGA5L2X8R1E105K160AA TDK 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm) 容值:1uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200
    陶瓷插件电容 CD45SL2GA100J-GKA TDK 容值:10pF 偏差:±5% 电压:400V 温度系数(材质):SL
    通用MLCC CGJ5L3X7R1H155K160AB TDK 容值:1.5uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:1206
    通用MLCC CGA3E2X7R1H472M080AD TDK 容值:4.7nF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0603
    通用MLCC C2012X7R2A152K085AM TDK 容值:1.5nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0805
    电感 MLK1005S39NJTD25 TDK 电感:39nH 偏差:±5% DC电阻(DCR):1 Ohms 额定电流:0.2A 封装/外壳:0402
    通用MLCC CGA5L3X8R1E155K160AD TDK 容值:1.5uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:1206
    未分类 CGA1A2C0G1H101J030BA TDK 封装/外壳:0201 厚度（最大值）:0.013"(0.33mm) 容值:100pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    通用MLCC C2012CH1H822J060AA TDK 容值:8.2nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:0805
    通用MLCC CGJ5F3C0G2D332J085AA TDK 容值:3.3nF 偏差:±5% 电压:200V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1206
    未分类 C0603C0G1E2R6C030BG TDK 容值:2.6pF 偏差:±0.25pF 电压:25V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0201 厚度（最大值）:0.013"(0.33mm)
    通用MLCC C3225C0G2J333K250AA TDK 容值:33nF 偏差:±10% 电压:630V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1210
    通用MLCC C3225C0G1H223K125AA TDK 容值:22nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1210
    未分类 CGA2B2C0G1H020C050BA TDK 容值:2pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200 封装/外壳:0402 厚度（最大值）:0.022"(0.55mm)
    通用MLCC CGJ5H4C0G2H222J115AA TDK 容值:2.2nF 偏差:±5% 电压:500V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1206
    通用MLCC CGA9N3X7S2A106M230KB TDK 温度系数(材质):X7S 容值:10uF 偏差:±20% 电压:100V 封装/外壳:2220
    未分类 C0402C0G1C080B TDK 封装/外壳:01005 封装/外壳:0402 厚度（最大值）:0.009"(0.22mm) 容值:8pF 偏差:±0.1pF 电压:16V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 FK16C0G1H472J TDK 封装/外壳:径向 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:4.7nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C
    未分类 CGA1A2C0G1H220J030BA TDK 封装/外壳:0201 厚度（最大值）:0.013"(0.33mm) 容值:22pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200
    通用MLCC FG26X7T2E224KNT00 TDK 容值:220nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数(材质):X7T
    通用MLCC C2012X5R1H104M085AA TDK 容值:100nF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:0805
    通用MLCC C1005C0G2A821K050BC TDK 容值:820pF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0402
    未分类 LGJ10145TS-681MR38-H TDK DC电阻(DCR):1.6 欧姆 等级:AEC-Q200 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:1kHz 封装/外壳:2-SMD FET类型:绕线 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:680uH 偏差:±20% 额定电流:380mA
    未分类 VLS3010T-6R8MR75 TDK DC电阻(DCR):312m Ohms MAX 工作温度:-40°C ~ 105°C 频率 - 测试:1MHz FET类型:绕线 电感:6.8uH 偏差:±20% 电流 - 饱和值:750mA
    通用MLCC CGJ5C2C0G1H562J060AA TDK 容值:5.6nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1206
    通用MLCC C1608C0G2A470J080AA TDK 容值:47pF 偏差:±5% 电压:100V 封装/外壳:0603
    车规贴片电容 CGA3E2C0G1H040C080AA TDK 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:4pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 封装/外壳:0603
    通用MLCC CGA2B2X7R1H682M050BA TDK 容值:6.8nF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0402
    磁珠 MMZ1608Y102CTA00 TDK 偏差:±25%@100MHz 封装/外壳:0603
    通用MLCC CGA3E2C0G2A271J080AA TDK 容值:270pF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0603
    贴片排容 CKCL22X5R1H472M085AA TDK 容值:4.7nF 偏差:±20% 电压:50V 封装/外壳:0805
    陶瓷插件电容 FA28X8R1H682KNU00 TDK 容值:6.8nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X8R
    陶瓷插件电容 FK18C0G2A471JN006 TDK 容值:470pF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    通用MLCC C1005JB1H222K050BA TDK 容值:2.2nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:0402
    通用MLCC FG24X7R2E153KNT00 TDK 容值:15nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数(材质):X7R
    通用MLCC CGA2B1C0G2A681J050BC TDK 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:680pF 偏差:±5% 电压:100V 封装/外壳:0402
    通用MLCC C3216JB1H106K160AB TDK 温度系数(材质):JB 容值:10uF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:1206
    通用MLCC C3225C0G1H223J125AA TDK 容值:22nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:1210
    通用MLCC CGJ5C4C0G2H221J060AA TDK 封装/外壳:1206 容值:220pF 偏差:±5% 电压:500V
    通用MLCC C3216X8R1C335K160AB TDK 容值:3.3uF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:1206
    未分类 C4520C0G3F270K160KA TDK 容值:27pF 偏差:±10% 电压:3KV 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:1808 厚度（最大值）:0.071"(1.80mm)
    车规贴片电容 CGA2B1X7R1C104K050BC TDK 温度系数(材质):X7R 容值:100nF 偏差:±10% 电压:16V 封装/外壳:0402
    通用MLCC C1608X6S0G685K080AC TDK 容值:6.8uF 偏差:±10% 电压:4V 温度系数(材质):X6S 封装/外壳:0603
    通用MLCC CGA3E2C0G1H020C080AD TDK 容值:2pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0603
    通用MLCC CGJ3E3X7R1H154K080AB TDK 容值:150nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0603
    电感 MLF1608A1R0MTD25 TDK 电感:1uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):250m Ohms 额定电流:0.05A 封装/外壳:0603
    未分类 FK14X5R1A685K TDK 封装/外壳:径向 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 容值:6.8uF 偏差:±10% 电压:10V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C
    未分类 C1608JB1A225K080AC TDK 容值:2.2uF 偏差:±10% 电压:10V 温度系数:JB 工作温度:-25°C ~ 85°C 封装/外壳:0603 厚度（最大值）:0.035"(0.90mm)
    通用MLCC C2012JB2A153K125AA TDK 容值:15nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:0805
    车规高频电感 MLG1005S1N2STD25 TDK 电感:1.2nH 偏差:±0.3nH DC电阻(DCR):40m Ohms 额定电流:1A 封装/外壳:0402
    通用MLCC CGA2B2NP01H181J050BA TDK 容值:180pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):NP0 封装/外壳:0402
    电感 VLF252012MT-4R7M-CA TDK 电感:4.7uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):180m Ohms 额定电流:1.09A 封装/外壳:1008
    通用MLCC C3216X8R2A224K160AB TDK 容值:220nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:1206
    通用MLCC C3216JB1V335M160AB TDK 容值:3.3uF 偏差:±20% 电压:35V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:1206
    通用MLCC CGA5C4C0G2J121J060AA TDK 封装/外壳:1206 容值:120pF 偏差:±5% 电压:630V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    通用MLCC CGA3E2NP02A821J080AA TDK 容值:820pF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):NP0 封装/外壳:0603
    电感 SLF10165T-3R3N5R83PF TDK 电感:3.3uH 偏差:±30% DC电阻(DCR):9.6m Ohms 额定电流:7.8A 封装/外壳:10.1mm x 10.1mm
    通用MLCC CGA4C3C0G2E821J060AA TDK 容值:820pF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0805
    通用MLCC C4532X7R2A684K230KM TDK 容值:680nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:1812
    电感 MLG0603P3N1ST000 TDK 电感:3.1nH 偏差:±0.3nH DC电阻(DCR):100m Ohms 额定电流:0.45A 封装/外壳:0201
    通用MLCC CGA2B2X8R2A681M050BA TDK 容值:680pF 偏差:±20% 电压:100V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:0402
    未分类 FK22X5R1H685K TDK 封装/外壳:径向 引线间距:0.197"(5.00mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:6.8uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C
    通用MLCC C1608CH1H821J080AA TDK 容值:820pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:0603
    通用MLCC C1005NP01H4R7C050BA TDK 容值:4.7pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 温度系数(材质):NP0 封装/外壳:0402
    陶瓷插件电容 FK16X5R0J226MN006 TDK 容值:22uF 偏差:±20% 电压:6.3V 温度系数(材质):X5R
    通用MLCC CGJ2B2X7R1C473K050BA TDK 封装/外壳:0402 容值:47nF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数(材质):X7R
    未分类 RLF10160T-680M1R2-D1 TDK FET类型:绕线 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:68uH 偏差:±20% 额定电流:1.2A 电流 - 饱和值:1.9A DC电阻(DCR):145.2 毫欧最大 等级:AEC-Q200 工作温度:-40°C ~ 150°C 频率 - 测试:100kHz
    未分类 CGA5K4X7R2J153K130AA TDK 容值:15nF 偏差:±10% 电压:630V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.059"(1.50mm)
    未分类 C0402C0G1C3R9C TDK 容值:3.9pF 偏差:±0.25pF 电压:16V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:01005 封装/外壳:0402 厚度（最大值）:0.009"(0.22mm)
    电感 VLS252010ET-3R3M-CA TDK 电感:3.3uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):229m Ohms 额定电流:1.05A 封装/外壳:1008
    电感 MHQ1005P1N6ST000 TDK 电感:1.6nH 偏差:±0.3nH DC电阻(DCR):20m Ohms 额定电流:1A 封装/外壳:0402
    未分类 CGJ2B2C0G1H331J050BA TDK 容值:330pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:COTS 封装/外壳:0402 厚度（最大值）:0.022"(0.55mm)
    陶瓷插件电容 FK28C0G1H040CN006 TDK 容值:4pF 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 偏差:±0.25pF
    未分类 C0402C0G1C6R2D TDK 容值:6.2pF 偏差:±0.5pF 电压:16V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:01005 封装/外壳:0402 厚度（最大值）:0.009"(0.22mm)
    车规贴片电容 CGA4J2C0G2A332J125AA TDK 容值:3.3nF 偏差:±5% 电压:100V 封装/外壳:0805
    未分类 MLP2012SR47T TDK FET类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:470nH 偏差:±20% 额定电流:1.2A DC电阻(DCR):169 毫欧最大 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:2MHz 封装/外壳:0805 封装/外壳:0805
    电感 CLF7045T-680M TDK 电感:68uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):210m Ohms 额定电流:1.1A 封装/外壳:7.2mm x 6.9mm
    通用MLCC FG18C0G2A330JNT00 TDK 容值:33pF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    贴片电容(MLCC) CKG57KX7S1H106K335JJ TDK 封装/外壳:2220 容值:10uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X7S
    未分类 FK16X7R1E475K TDK 封装/外壳:径向 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:4.7uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C
    通用MLCC CGA2B2X5R1A104M050BA TDK 容值:100nF 偏差:±20% 电压:10V 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:0402
    电感 NLFC453232T-470K-PF TDK 电感:47uH DC电阻(DCR):850 毫欧 封装/外壳:1812 偏差:±10% 额定电流:120mA
    通用MLCC C2012JB2E153K125AA TDK 容值:15nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:0805
    通用MLCC C2012JB1A226M085AC TDK 容值:22uF 偏差:±20% 电压:10V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:0805

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