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    产品 型号 品牌 参数
    通用MLCC CGB4B3JB1E105K055AB TDK 容值:1uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:0805
    径向 FG26C0G2J102JNT00 TDK 容值:1nF 偏差:±5% 电压:630V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    陶瓷插件电容 FK26C0G2E472JN006 TDK 容值:4.7nF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    电感 MLK1005SR20JTD25 TDK 电感:200nH 偏差:±5% DC电阻(DCR):4.56 Ohms 额定电流:0.07A 封装/外壳:0402
    陶瓷插件电容 FK14C0G1H272JN006 TDK 容值:2.7nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    未分类 B39192B5111U410 TDK
    磁珠 MMZ1608F750BTD25 TDK 偏差:±25%@100MHz 封装/外壳:0603
    通用MLCC C1608C0G1H562K080AA TDK 容值:5.6nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0603
    未分类 C0603C0G1E3R5B030BG TDK 容值:3.5pF 偏差:±0.1pF 电压:25V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0201 厚度（最大值）:0.013"(0.33mm)
    通用MLCC C3225X8R1C106M250AB TDK 容值:10uF 偏差:±20% 电压:16V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:1210
    通用MLCC C1608NP01H332J080AA TDK 容值:3.3nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):NP0 封装/外壳:0603
    磁珠 MPZ1005F470ET000 TDK 偏差:±25%@100MHz 偏差:±40%@1GHz 封装/外壳:0402
    通用MLCC C1005JB1H221M050BA TDK 容值:220pF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:0402
    电感 CLF12555T-331M-D TDK 电感:330uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):560m Ohms 额定电流:1.2A 封装/外壳:12.5mm x 12.1mm
    电感 MLG0603S15NHTD25 TDK 电感:15nH 偏差:±3% DC电阻(DCR):1.1 Ohms 额定电流:0.18A 封装/外壳:0201
    通用MLCC C1005X8R2A681M050BA TDK 容值:680pF 偏差:±20% 电压:100V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:0402
    通用MLCC C3216X7T2J103M085AC TDK 容值:10nF 偏差:±20% 电压:630V 温度系数(材质):X7T 封装/外壳:1206
    通用MLCC C1608NP01H820J080AA TDK 容值:82pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):NP0 封装/外壳:0603
    陶瓷插件电容 CK45-B3FD151KYGNA TDK 容值:150pF 偏差:±10% 电压:3KV 温度系数(材质):B
    通用MLCC CGA4J2X8R1H683K125AM TDK 容值:68nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:0805
    电感 MLG0603S33NHT000 TDK 电感:33nH 偏差:±3% DC电阻(DCR):1.2 Ohms 额定电流:0.1A 封装/外壳:0201
    未分类 MEM2012V211R TDK FET类型:低通 滤波器阶数:5th 通道数:1 Ohms 中心/截止频率:210MHz(截止值) 衰减值:20dB @ 350MHz ~ 2GHz 电流:100mA ESD 保护:无 工作温度:-40°C ~ 85°C 电压:10V 封装/外壳:0805 高度:0.039"(1.00mm)
    通用MLCC C1005JB1H152K050BA TDK 容值:1.5nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:0402
    电感 VLCF4024T-150MR80-2 TDK 电感:15uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):172m Ohms 额定电流:1.05A 封装/外壳:4.0mm x 4.0mm
    通用MLCC C2012JB2E223K125AA TDK 容值:22nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:0805
    未分类 CK45-R3DD101K-GRA TDK 系列:CK45-RR 湿气敏感性等级（MSL）:1(无限) 封装/外壳:径向,圆片式 封装/外壳:0.236" 直径(6.00mm) 引线间距:0.295"(7.50mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:100pF 偏差:±10% 电压:2KV 温度系数:R 工作温度:-25°C ~ 125°C
    磁珠 MMZ1608D220CTAH0 TDK 偏差:±25%@100MHz 封装/外壳:0603
    通用MLCC C3216JB1C106K085AB TDK 容值:10uF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:1206
    车规贴片电容 CGA1A2C0G1H030C030BA TDK 容值:3pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 封装/外壳:0201
    通用MLCC CGA2B3X8R1H682M050BD TDK 容值:6.8nF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:0402
    电感 SPM3010T-4R7M-LR TDK 电感:4.7uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):340.5m Ohms 额定电流:1.8A 封装/外壳:3.2mm x 3.0mm
    径向 FG28C0G2A6R8DNT00 TDK 容值:6.8pF 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0) 偏差:±0.5pF
    贴片排容 CKCL22JB0J225M085AA TDK 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:6.3V 封装/外壳:0805
    陶瓷插件电容 FA28C0G2E122JNU00 TDK 容值:1.2nF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    通用MLCC C1608C0G2A331K080AA TDK 容值:330pF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0603
    电感 MHQ0603P4N1CT000 TDK 电感:4.1nH 偏差:±0.2nH DC电阻(DCR):220m Ohms 额定电流:0.4A 封装/外壳:0201
    贴片排容 CKCL22X7R1H472M085AK TDK 容值:4.7nF 偏差:±20% 电压:50V 封装/外壳:0805
    电感 TSL0709RA-102KR19-PF TDK 电感:1mH 偏差:±10% 额定电流:190mA DC电阻(DCR):4.3 欧姆最大 封装/外壳:0.303" 直径(7.70mm)
    通用MLCC CGJ3E2C0G1H332J080AA TDK 容值:3.3nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0603
    电感 MLG0603P3N1BTD25 TDK 电感:3.1nH 偏差:±0.1nH DC电阻(DCR):100m Ohms 额定电流:0.45A 封装/外壳:0201
    未分类 SPM4012T-4R7M-CA02 TDK FET类型:绕线 材料 - 磁芯:金属 电感:4.7uH 偏差:±20% 额定电流:2A 电流 - 饱和值:2.1A DC电阻(DCR):204.7 毫欧最大 工作温度:-40°C ~ 125°C 频率 - 测试:100kHz
    未分类 C0603C0G1E150G030BG TDK 容值:15pF 偏差:±2% 电压:25V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0201 厚度（最大值）:0.013"(0.33mm)
    电感 MLG0603S10NHTD25 TDK 电感:10nH 偏差:±3% DC电阻(DCR):530m Ohms 额定电流:0.2A 封装/外壳:0201
    电感 MLG0603P0N9CTD25 TDK 电感:0.9nH 偏差:±0.2nH DC电阻(DCR):20m Ohms 额定电流:1A 封装/外壳:0201
    陶瓷插件电容 CD45SL2GA150JYGKA TDK 容值:15pF 偏差:±5% 电压:400V 温度系数(材质):SL
    径向 FG18C0G1H471JNT00 TDK 容值:470pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    通用MLCC C4532X5R2J104M230KA TDK 容值:100nF 偏差:±20% 电压:630V 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:1812
    未分类 C0402C0G1C4R7B TDK 容值:4.7pF 偏差:±0.1pF 电压:16V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:01005 封装/外壳:0402 厚度（最大值）:0.009"(0.22mm)
    通用MLCC C1608CH1H682K080AA TDK 容值:6.8nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:0603
    陶瓷插件电容 FK14C0G2A122JN006 TDK 容值:1.2nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    通用MLCC C4532CH1H473J160KA TDK 容值:47nF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:1812
    径向 FG18C0G1H221JNT00 TDK 容值:220pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    径向 FG26X7R1E106KRT00 TDK 容值:10uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数(材质):X7R
    贴片排容 CKCM25CH1H330K060AA TDK 容值:33pF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:0504
    通用MLCC C2012JB1H105K085AB TDK 容值:1uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:0805
    未分类 C2012X7R1C474KT0Y9N TDK 容值:470nF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0805
    通用MLCC C0603X6S1A154K030BC TDK 容值:150nF 偏差:±10% 电压:10V 温度系数(材质):X6S 封装/外壳:0201
    通用MLCC C2012X6S0J685M085AB TDK 容值:6.8uF 偏差:±20% 电压:6.3V 温度系数(材质):X6S 封装/外壳:0805
    通用MLCC C1005JB1H223K050BB TDK 容值:22nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):JB 封装/外壳:0402
    电感 MLG0603PR11JT000 TDK 电感:110nH 偏差:±5% DC电阻(DCR):3.5 Ohms 额定电流:0.08A 封装/外壳:0201
    径向 FG11X7S1H685KRT00 TDK 容值:6.8uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X7S
    未分类 FK16X5R1E335K TDK 封装/外壳:径向 引线间距:0.098"(2.50mm) 引线形式:成型引线 - 扭结 容值:3.3uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数:X5R 工作温度:-55°C ~ 85°C
    径向 FG18C0G1H331JNT00 TDK 容值:330pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    车规贴片电容 CGA8N4C0G2E683J230KN TDK 封装/外壳:1812 容值:68nF 偏差:±5% 电压:250V
    通用MLCC C3216X5R2J152M115AA TDK 容值:1.5nF 偏差:±20% 电压:630V 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:1206
    电感 MLK0603L2N0ST000 TDK 电感:2nH 偏差:±0.3nH DC电阻(DCR):150m Ohms 额定电流:0.3A 封装/外壳:0201
    未分类 MLF1608A1R8M TDK FET类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:1.8uH 偏差:±20% 额定电流:50mA DC电阻(DCR):850 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:35 @ 10MHz 频率 - 自谐振:90MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C 频率 - 测试:10MHz 封装/外壳:0603 封装/外壳:0603
    通用MLCC C3216CH2J392K085AA TDK 容值:3.9nF 偏差:±10% 电压:630V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:1206
    径向 FG26C0G2A333JNT00 TDK 容值:33nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    通用MLCC C1005NP01H040C050BA TDK 容值:4pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 温度系数(材质):NP0 封装/外壳:0402
    未分类 CGA5H3C0G2E472J115AA TDK 容值:4.7nF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.051"(1.30mm)
    陶瓷插件电容 FA14X7R1H224KNU00 TDK 容值:220nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X7R
    通用MLCC C0402X7R0J101M020BC TDK 容值:100pF 偏差:±20% 电压:6.3V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:01005
    通用MLCC C1005JB1C105K050BC TDK 容值:1uF 偏差:±10% 电压:16V 封装/外壳:0402
    车规贴片电容 CGA3E1X8L1C105K080AC TDK 容值:1uF 偏差:±10% 电压:16V 封装/外壳:0603
    未分类 CK45-R3AD151K-VRA TDK 容值:150pF 偏差:±10% 电压:1KV 温度系数:R 工作温度:-25°C ~ 125°C 封装/外壳:径向,圆片式 封装/外壳:0.236" 直径(6.00mm) 引线间距:0.197"(5.00mm) 引线形式:直形
    未分类 C1632X7R1E474K TDK 容值:470nF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数:X7R 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0612 厚度（最大值）:0.051"(1.30mm)
    未分类 EV_ICM-20608-G TDK
    未分类 CGA5F2X8R2A473K TDK 容值:47nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200 封装/外壳:1206 厚度（最大值）:0.030"(0.75mm)
    电感 NLV32T-5R6J-EFD TDK 电感:5.6uH 偏差:±5% DC电阻(DCR):1.6 Ohms 额定电流:0.2A 封装/外壳:1210
    通用MLCC C2012C0G2A682J125AA TDK 容值:6.8nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0805
    通用MLCC C1608X8R1H332M080AA TDK 容值:3.3nF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:0603
    电感 MLG0402Q1N2ST000 TDK 电感:1.2nH 偏差:±0.3nH DC电阻(DCR):250m Ohms 额定电流:0.25A 封装/外壳:01005
    陶瓷插件电容 FK11C0G2A473JN006 TDK 容值:47nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):C0G(NP0)
    未分类 C0816X7S0G474M050AC TDK 容值:470nF 偏差:±20% 电压:4V 温度系数:X7S 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:0306 厚度（最大值）:0.024"(0.60mm)
    通用MLCC CGA2B2X7R1C333M050BA TDK 容值:33nF 偏差:±20% 电压:16V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0402
    通用MLCC C2012CH2E102K085AA TDK 容值:1nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:0805
    通用MLCC C1608CH2A122K080AA TDK 容值:1.2nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:0603
    通用MLCC C0402CH1C470K020BC TDK 容值:47pF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:01005
    电感 MLK1005S7N5JTD25 TDK 电感:7.5nH 偏差:±5% DC电阻(DCR):210m Ohms 额定电流:0.35A 封装/外壳:0402
    电感 MLG0603S62NJT000 TDK 电感:62nH 偏差:±5% DC电阻(DCR):2.22 Ohms 额定电流:0.05A 封装/外壳:0201
    通用MLCC CGA4F2X8R2A153K085AD TDK 容值:15nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:0805
    通用MLCC C1608CH1H080D080AA TDK 容值:8pF 偏差:±0.5pF 电压:50V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:0603
    通用MLCC C3216CH2J271J060AA TDK 容值:270pF 偏差:±5% 电压:630V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:1206
    电感 CLF6045T-151M-D TDK 电感:150uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):480m Ohms 额定电流:0.6A 封装/外壳:6.2mm x 5.9mm
    通用MLCC C1005CH1H150J050BA TDK 容值:15pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:0402
    通用MLCC C3225X5R2A155M200AB TDK 容值:1.5uF 偏差:±20% 电压:100V 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:1210
    电感 VLF302515MT-100M-CA TDK 电感:10uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):150m Ohms 额定电流:1.37A 封装/外壳:3.0mm x 2.5mm
    未分类 MLF1608DR82M TDK FET类型:多层 材料 - 磁芯:铁氧体 电感:820nH 偏差:±20% 额定电流:70mA DC电阻(DCR):1.4 Ohms MAX 不同频率时的 Q 值:15 @ 25MHz 频率 - 自谐振:130MHz 工作温度:-40°C ~ 85°C 频率 - 测试:25MHz 封装/外壳:0603 封装/外壳:0603
    未分类 C2012X7R1C225KT TDK

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