| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 功率电感 | VLS2012ET-3R3M | TDK | 电感:3.3uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):190m Ohms 额定电流:1A 封装/外壳:2.0mm x 2.0mm |
| 高通滤波器 | DEA202400HT-8037A1 | TDK | 系列:DEA-H 频率:2.4GHz 封装/外壳:0805(2012公制),3PC板 插损:0.5dB 滤波器类型:高通 大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度(最大值):0.039"(1.00mm) |
| 压敏电阻 | AVRL101D6R8GTA | TDK | 最大电压DC:20V 压敏电压:27V |
| 压敏电阻-SMD | AVRL161D3R3FTA | TDK | 最大电压DC:20V 压敏电压:27V |
| 压敏电阻 | AVRL161D6R8GTA | TDK | 最大电压DC:20V 压敏电压:27V |
| 未分类 | AVRL101D3R3FTA | TDK | Applications:for Automotive Features:High Speed Applications Detail:USB2.0 长度:1.00mm±0.05mm Length (Min.) / mm:0.95 Length (Nom.) / mm:1 Length (Max.) / mm:1.05 宽度:0.50mm±0.05mm Width (Min.) / mm:0.45 Width (Nom.) / mm:0.5 Width (Max.) / mm:0.55 厚度:0.50mm ±0.05mm Thickness | Height (Min.) / mm:0.45 Thickness | Height (Nom.) / mm:0.5 Thickness | Height (Max.) / mm:0.55 容值:3.3pF 最大电压DC:20V 压敏电压:27V ESD Clamping Voltage [2kV]:40V<Vave≤60V ESD Clamping Voltage [8kV]:60V<Vave≤80V AEC-Q200 (Environment):Yes AEC-Q200 Electrical Transient Conduction (Pulse2a):I/II AEC-Q200 Electrical Transient Conduction (Pulse2b):I/II AEC-Q200 Electrical Transient Conduction (Pulse3a):I/II AEC-Q200 Electrical Transient Conduction (Pulse3b):I/II AEC-Q200 ESD:5B[12000V(AD) to<16000V(AD)] Soldering Method:Reflow AEC-Q200:Yes Packing:Punched (Paper)Taping [180mm Reel] Weight per pc / g:0.0013 工作温度Min:-55℃ 工作温度Max:150℃ Storage Temperature Range (Min.) / °C:-55 Storage Temperature Range (Max.) / °C:150 封装/外壳:0402 |
| 滤波器 | ACH3218-151-TD01 | TDK | Recommended Alternate Part No.:YFF18SC1H102MT0H0N Applications:Commercial Grade Feature:For Power Line 电路类型:T Type Transmission Line:Single-ended 长度:3.20mm±0.30mm Length (Min.) / mm:2.9 Length (Nom.) / mm:3.2 Length (Max.) / mm:3.5 宽度:1.80mm±0.20mm Width (Min.) / mm:1.6 Width (Nom.) / mm:1.8 Width (Max.) / mm:2 厚度:2.50mm ±0.25mm Thickness | Height (Min.) / mm:2.25 Thickness | Height (Nom.) / mm:2.5 Thickness | Height (Max.) / mm:2.75 DC电阻(DCR):60m Ohms 额定电压Max:1.5V 插入损耗频率Min:205000000Hz 插入损耗频率Max:280000000Hz 插入损耗:25dB 额定电压Max:20V 额定电容:150pF Soldering Method:Reflow AEC-Q200:No Packing:Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel] Weight (Nom.) / g:0.07 工作温度Min:-40℃ 工作温度Max:125℃ Storage Temperature Range (Min.) / °C:-40 Storage Temperature Range (Max.) / °C:125 封装/外壳:1207 电压:20V |
| 电感 | TSL0709RA-150K1R6-PF | TDK | 电感:15uH 偏差:±10% 额定电流:1.6A DC电阻(DCR):56m Ohms MAX 封装/外壳:径向 封装/外壳:0.303" 直径(7.70mm) |
| 固定电感 | MLF2012A1R8KT000 | TDK | 电感:1.8uH 偏差:±10% DC电阻(DCR):200m Ohms 额定电流:0.08A 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | CGA4J2X7R1E474M125AD | TDK | 容值:470nF 偏差:±20% 电压:25V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0805 |
| 未分类 | C1005X5R1C474KT | TDK | |
| 贴片电容(MLCC) | CKG57NX7R1H106MT | TDK | |
| 未分类 | CXA-0441 | TDK | |
| 未分类 | PXE3024S3P3 | TDK | |
| 未分类 | MZA3216S301A | TDK | 滤波器类型:信号线 线路数:4 不同频率时的阻抗:300 Ohms 频率,耦合至阻抗 @ 频率:100MHz 额定电流(最大):200mA 直流电阻(DCR)(最大):400 毫欧 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:1206 高度(最大值):0.039"(1.00mm) |
| 未分类 | MLG1608B1N8S | TDK | |
| 未分类 | HF40T28X13X16-G | TDK | |
| 未分类 | C3216X7R2A333K | TDK | |
| 未分类 | ALD-310012PJ125 | TDK | |
| 未分类 | ALD-605012PS131 | TDK | |
| 未分类 | ALD-214012PJ111 | TDK | |
| 未分类 | ALD-414012PJ126 | TDK | |
| 电感 | VLS3012ET-150M-CA | TDK | 电感:15uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):430m Ohms 额定电流:0.74A 封装/外壳:3.0mm x 3.0mm |
| 电感 | VLS3015ET-150M-CA | TDK | 电感:15uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):380m Ohms 额定电流:0.75A 封装/外壳:3.0mm x 3.0mm |
| 未分类 | VLS3010T-150MR55 | TDK | FET类型:绕线 电感:15uH 偏差:±20% 额定电流:550mA 电流 - 饱和值:550mA DC电阻(DCR):612 毫欧最大 工作温度:-40°C ~ 105°C 电感频率 - 测试:1MHz 高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm) |
| 未分类 | VLS3012T-150MR58 | TDK | FET类型:绕线 电感:15uH 偏差:±20% 额定电流:580mA 电流 - 饱和值:580mA DC电阻(DCR):528m Ohms MAX 工作温度:-40°C ~ 105°C 电感频率 - 测试:1MHz 高度 - 安装(最大值):0.047"(1.20mm) |
| 功率电感 | VLS3010ET-150M-CA | TDK | 电感:15uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):510m Ohms 额定电流:0.7A 封装/外壳:3.0mm x 3.0mm |
| 电感 | VLS2012ET-R47N-CA | TDK | 电感:470nH 偏差:±30% DC电阻(DCR):49m Ohms 额定电流:2.25A 封装/外壳:2.0mm x 2.0mm |
| 未分类 | MMZ1608Y121C | TDK | |
| 未分类 | MMZ1608Y102C | TDK | |
| 未分类 | MMZ1608S181C | TDK | |
| 未分类 | MMZ1608S601C | TDK | |
| 未分类 | MMZ1608S102C | TDK | |
| 电感 | MLG1005S16NHT000 | TDK | 电感:16nH 偏差:±3% DC电阻(DCR):320m Ohms 额定电流:0.4A 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | CGJ4J2X7R2A223K125AA | TDK | 容值:22nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | CGB2A3X5R0G105K033BB | TDK | 容值:1uF 偏差:±10% 电压:4V 温度系数(材质):X5R 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | CGJ2B2C0G1H020C050BA | TDK | 容值:2pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0402 |
| 未分类 | CGA8L1C0G3F181K160KA | TDK | 封装/外壳:1812 厚度(最大值):0.071"(1.80mm) 容值:180pF 偏差:±10% 电压:3KV 温度系数:C0G(NP0) 工作温度:-55°C ~ 125°C 等级:AEC-Q200 |
| 未分类 | CGA5L3X8R1H105K160AD | TDK | 容值:1uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数:X8R 工作温度:-55°C ~ 150°C 等级:AEC-Q200 封装/外壳:1206 厚度(最大值):0.063"(1.60mm) |
| 通用MLCC | CGA5L2X8R1E105K160AD | TDK | 容值:1uF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数(材质):X8R 封装/外壳:1206 |
| 通用MLCC | CGA2B2C0G1H121J050BD | TDK | 容值:120pF 偏差:±5% 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | CGA2B2C0G1H050C050BD | TDK | 容值:5pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 温度系数(材质):C0G(NP0) 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | C5750CH2J683J230KC | TDK | 容值:68nF 偏差:±5% 电压:630V 温度系数(材质):CH 封装/外壳:2220 |
| 通用MLCC | C1005NP01H050C050BA | TDK | 容值:5pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 温度系数(材质):NP0 封装/外壳:0402 |
| RF滤波器 | DEA252450BT-2027A1 | TDK | 系列:DEA Recommended Alternate Part No.:DEA202450BT-2175A1-H 端子数:4 Terminal Shape:Side 长度:2.50mm±0.20mm Length (Min.) / mm:2.3 Length (Nom.) / mm:2.5 Length (Max.) / mm:2.7 宽度:2.00mm±0.20mm Width (Min.) / mm:1.8 Width (Nom.) / mm:2 Width (Max.) / mm:2.2 厚度:0.90mm ±0.10mm 厚度Min:0.8mm 厚度Max:0.9mm Thickness (Max.) / mm:1 Application:W-LAN 类型:BPF Start/Stop Frequency 1:2400 to 2500MHz Characteristic Impedance 1 / Ω:50se | 50se 插入损耗Min:1.2dB Attenuation 1 [Min.]:35dB at 880 to 915MHz Application Grade:Commercial Grade 插入损耗Min:10dB AEC-Q200:No Packing:Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm] Weight (Nom.) / g:0.016 工作温度Min:-40℃ 工作温度Max:85℃ 封装/外壳:2.5mm x 2.0mm |
| EMI垫片/吸收片 | IFL04-050NB140X95 | TDK | |
| 径向 | FA24X7R2E102KNU06 | TDK | 容值:1nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数(材质):X7R |
| 径向 | FA24X7R2A104KNU06 | TDK | 容值:100nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):X7R |
| 径向 | FA28C0G2E471JNU06 | TDK | 容值:470pF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 径向 | FA24X7R2E472KNU06 | TDK | 容值:4.7nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数(材质):X7R |
| 径向 | CK45-R3DD102KAVRA | TDK | 容值:1nF 偏差:±10% 电压:2KV 温度系数(材质):R 封装/外壳:径向,圆片式 |
| 车规贴片电容 | CGA5L1X7R1V106MT000N | TDK | 封装/外壳:1206 容值:10uF 偏差:±20% 电压:35V 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | C5750X7T2W105MT000S | TDK | 封装/外壳:2220 容值:1uF 偏差:±20% 电压:450V 温度系数(材质):X7T |
| 车规耦合电感 | NLCV32T-6R8M-EFRD | TDK | 电感:6.8uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):290m Ohms 额定电流:0.7A 封装/外壳:1210 |
| 车规耦合电感 | NLCV25T-2R2M-EFRD | TDK | 电感:2.2uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):270m Ohms 额定电流:0.73A 封装/外壳:1008 |
| 高通滤波器 | DEA162300HT-8045A1 | TDK | 系列:DEA-H |
| VCA调焦框架 | TVF-671ABB | TDK | |
| 未分类 | C3225X7R2A225KT | TDK | |
| 车规贴片电容 | CGA2B3X8R1E223KT0Y0M | TDK | 封装/外壳:0402 容值:22nF 偏差:±10% 电压:25V 温度系数(材质):X8R |
| 电感 | VLM10555T-3R3M7R2-2 | TDK | 电感:3.3uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):8.3m Ohms 额定电流:12A 封装/外壳:10.5mm x 10.6mm |
| 未分类 | ALD-605012PD131 | TDK | |
| 超高压电容(Screw Terminal) | 60750YS352K4FDA | TDK | 偏差:±10% 容值:3.5nF 电压:30KV |
| 径向 | CK45-B3FD101KYNNA | TDK | 容值:100pF 偏差:±10% 电压:3KV 温度系数(材质):B |
| 未分类 | ALD-514012PJ134 | TDK | 功率:7W 调光:模拟,PWM 工作温度:-30°C ~ 85°C 端子类型:连接器 重量:0.049 磅(22.23g) FET类型:恒定电流 拓扑:升压 输出数:5 电压 - 输入(最小值):10.8V 电压 - 输入(最大值):13.2V 电压 - 输出:44V(最大) 电流 - 输出(最大值):140mA |
| 射频双工器 | DPX255850DT-5145F1 | TDK | |
| 射频双工器 | DPX255850DT-5045F1 | TDK | |
| 车规贴片电容 | CGA3E2X7R1H222KT0Y0S | TDK | 封装/外壳:0603 容值:2.2nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X7R |
| 车规贴片电容 | CGA4J2X8R1H104KT0Y0S | TDK | 封装/外壳:0805 容值:100nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X8R |
| 固定电感 | MLJ1005WR22JT000 | TDK | 电感:220nH 偏差:±5% DC电阻(DCR):450m Ohms 额定电流:0.37A 封装/外壳:0402 |
| 固定电感 | MLJ1005WR12JT000 | TDK | 电感:120nH 偏差:±5% DC电阻(DCR):270m Ohms 额定电流:0.45A 封装/外壳:0402 |
| 固定电感 | MLJ1005WR15JT000 | TDK | 电感:150nH 偏差:±5% DC电阻(DCR):400m Ohms 额定电流:0.45A 封装/外壳:0402 |
| 径向 | FG28C0G2E222JNT00 | TDK | 容值:2.2nF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | C3216JB1C106KT000N | TDK | 封装/外壳:1206 容值:10uF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数(材质):JB |
| 固定电感 | MLF2012DR82KT000 | TDK | 电感:820nH 偏差:±10% DC电阻(DCR):400m Ohms 额定电流:0.15A 封装/外壳:0805 |
| 功率电感 | VLS5045EX-151M | TDK | 电感:150uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):730m Ohms 额定电流:0.56A 封装/外壳:5.0mm x 5.0mm |
| 车规耦合电感 | MLZ2012N220LTD25 | TDK | 电感:22uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):670m Ohms 额定电流:0.3A 封装/外壳:0805 |
| 车规贴片电容 | CGA2B2X7R1H472KT0Y0S | TDK | 封装/外壳:0402 容值:4.7nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | CGJ6M3X7R2D224KT000U | TDK | 封装/外壳:1210 容值:220nF 偏差:±10% 电压:200V 温度系数(材质):X7R |
| 车规贴片电容 | CGA2B3X7R1H223KT0Y0S | TDK | 封装/外壳:0402 容值:22nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X7R |
| 车规贴片电容 | CGA2B2X7R1H222KT0Y0S | TDK | 封装/外壳:0402 容值:2.2nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X7R |
| 功率电感 | SPM3010T-1R0M-LR | TDK | 电感:1uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):55.3m Ohms 额定电流:4.6A 封装/外壳:3.2mm x 3.0mm |
| 径向 | FG24X5R1H335KRT06 | TDK | 容值:3.3uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X5R |
| 径向 | FG24X5R1H335KRT00 | TDK | 容值:3.3uF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X5R |
| 未分类 | C4532X7R2J104KT | TDK | |
| 车规贴片电容 | CGA4J4C0G2W562JT0Y0N | TDK | 封装/外壳:0805 容值:5.6nF 偏差:±5% 电压:450V 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 车规贴片电容 | CGA4J4C0G2W472JT0Y0N | TDK | 封装/外壳:0805 容值:4.7nF 偏差:±5% 电压:450V 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 双工器 | DPX205850DT-4306A1 | TDK | 系列:DXP |
| 共模电感(扼流圈) | TCM0605T-080-2P-T201 | TDK | DC电阻(DCR):2 Ohms 额定电流:0.1A |
| 未分类 | MLF2012E100KT | TDK | |
| 车规耦合电感 | MLZ2012M330WTD25 | TDK | 电感:33uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):2.6 Ohms 额定电流:0.19A 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C3216C0G2W153JT000N | TDK | 封装/外壳:1206 容值:15nF 偏差:±5% 电压:450V 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | C3216NP02W153JT000N | TDK | 封装/外壳:1206 容值:15nF 偏差:±5% 电压:450V 温度系数(材质):NP0 |
| 双工器 | DPX205925DT-4213A4 | TDK | 系列:DXP |
| 射频双工器 | TPX255925MT-7062B1 | TDK | |
| X1/Y1安全电容 | CD90-B2GA331KYGSA | TDK | 偏差:±10% 容值:330pF 电压:250V |
| 车规贴片电容 | CGA5L3X7S2A225MT0Y0S | TDK | 封装/外壳:1206 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:100V 温度系数(材质):X7S |
| 车规高频电感 | MLG1005S16NJTD25 | TDK | 电感:16nH 偏差:±5% DC电阻(DCR):320m Ohms 额定电流:0.4A 封装/外壳:0402 |
| 功率电感 | VLS5045EX-100M-CA | TDK | 电感:10uH 偏差:±20% DC电阻(DCR):61m Ohms 额定电流:3.1A 封装/外壳:5.0mm x 5.0mm |
| 通用MLCC | C5750X7R2J154KT020U | TDK | 封装/外壳:2220 容值:150nF 偏差:±10% 电压:630V 温度系数(材质):X7R |
| 未分类 | C1005X7R1C473KT | TDK |