| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| EMI滤波器 | ACH32C-103-T001 | TDK | 系列:ACH Discontinue Issue Date:2017/11/15 0:00:00 Last Purchase Order Date:2019/03/29 0:00:00 Last Shipment Date:2019/10/31 0:00:00 Recommended Alternate Part No.:YFF31AH2A104MT0Y0N Applications:Commercial Grade Feature:For Large Current Power Line 电路类型:T Type Transmission Line:Single-ended 长度:3.20mm±0.20mm Length (Min.) / mm:3 Length (Nom.) / mm:3.2 Length (Max.) / mm:3.4 宽度:1.60mm±0.20mm Width (Min.) / mm:1.4 Width (Nom.) / mm:1.6 Width (Max.) / mm:1.8 厚度:2.10mm ±0.20mm Thickness | Height (Min.) / mm:1.9 Thickness | Height (Nom.) / mm:2.1 Thickness | Height (Max.) / mm:2.3 DC电阻(DCR):2m Ohms 额定电压Max:6V 插入损耗频率Min:30000000Hz 插入损耗频率Max:200000000Hz 插入损耗:25dB 额定电压Max:50V 额定电容:10nF Soldering Method:Reflow AEC-Q200:No Packing:Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel] Weight (Nom.) / g:0.038 工作温度Min:-40℃ 工作温度Max:125℃ Storage Temperature Range (Min.) / °C:-40 Storage Temperature Range (Max.) / °C:125 封装/外壳:1206 容值:10nF 电压:50V |
| 通用MLCC | C1005C0G1H010C050BA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:1pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 封装/外壳:0402 |
| 未分类 | ATB3225-75011CT | TDK | |
| 贴片三端子滤波器 | ACF321825-332-TD01 | TDK | 系列:ACF Recommended Alternate Part No.:YFF18SC1H472MT0H0N Applications:Commercial Grade Feature:For Signal Line 电路类型:T Type Transmission Line:Single-ended 长度:3.20mm±0.30mm Length (Min.) / mm:2.9 Length (Nom.) / mm:3.2 Length (Max.) / mm:3.5 宽度:1.80mm±0.20mm Width (Min.) / mm:1.6 Width (Nom.) / mm:1.8 Width (Max.) / mm:2 厚度:2.50mm ±0.25mm Thickness | Height (Min.) / mm:2.25 Thickness | Height (Nom.) / mm:2.5 Thickness | Height (Max.) / mm:2.75 额定电压Max:0.3V 插入损耗频率Min:37000000Hz 插入损耗频率Max:90000000Hz 插入损耗:25dB 额定电压Max:20V Soldering Method:Reflow AEC-Q200:No Packing:Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel] Weight (Nom.) / g:0.07 工作温度Min:-25℃ 工作温度Max:85℃ Storage Temperature Range (Min.) / °C:-25 Storage Temperature Range (Max.) / °C:85 封装/外壳:1207 电压:20V |
| 通用MLCC | C0603X5R1A474M030BC | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:470nF 偏差:±20% 电压:10V 封装/外壳:0201 |
| 共模电感(扼流圈) | ACM2012H-900-2P-T00 | TDK | DC电阻(DCR):300m Ohms 额定电流:0.3A |
| 通用MLCC | C0603X5R0J224K030BB | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:220nF 偏差:±10% 电压:6.3V 封装/外壳:0201 |
| 通用MLCC | C0603X5R1E473K030BB | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:47nF 偏差:±10% 电压:25V 封装/外壳:0201 |
| 三端子滤波器 | ACF451832-102-TD01 | TDK | 系列:ACF Recommended Alternate Part No.:YFF18SC1H222MT0H0N Applications:Commercial Grade Feature:For Signal Line 电路类型:T Type Transmission Line:Single-ended 长度:4.50mm±0.40mm Length (Min.) / mm:4.1 Length (Nom.) / mm:4.5 Length (Max.) / mm:4.9 宽度:1.80mm±0.20mm Width (Min.) / mm:1.6 Width (Nom.) / mm:1.8 Width (Max.) / mm:2 厚度:3.20mm ±0.30mm Thickness | Height (Min.) / mm:2.9 Thickness | Height (Nom.) / mm:3.2 Thickness | Height (Max.) / mm:3.5 额定电压Max:0.3V 插入损耗频率Min:65000000Hz 插入损耗频率Max:150000000Hz 插入损耗:25dB 额定电压Max:50V Soldering Method:Reflow AEC-Q200:No Packing:Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel] Weight (Nom.) / g:0.13 工作温度Min:-25℃ 工作温度Max:85℃ Storage Temperature Range (Min.) / °C:-25 Storage Temperature Range (Max.) / °C:85 电压:50V |
| 通用MLCC | C0603X5R1E104K030BB | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:100nF 偏差:±10% 电压:25V 封装/外壳:0201 |
| 滤波器 | ACH4518-221-TD01 | TDK | 系列:ACH Recommended Alternate Part No.:YFF18SC1H102MT0H0N Applications:Commercial Grade Feature:For Power Line 电路类型:T Type Transmission Line:Single-ended 长度:4.50mm±0.40mm Length (Min.) / mm:4.1 Length (Nom.) / mm:4.5 Length (Max.) / mm:4.9 宽度:1.80mm±0.20mm Width (Min.) / mm:1.6 Width (Nom.) / mm:1.8 Width (Max.) / mm:2 厚度:3.20mm ±0.30mm Thickness | Height (Min.) / mm:2.9 Thickness | Height (Nom.) / mm:3.2 Thickness | Height (Max.) / mm:3.5 额定电压Max:2V 插入损耗频率Min:150000000Hz 插入损耗频率Max:250000000Hz 插入损耗:25dB 额定电压Max:50V Soldering Method:Reflow AEC-Q200:No Packing:Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel] Weight (Nom.) / g:0.13 工作温度Min:-40℃ 工作温度Max:125℃ Storage Temperature Range (Min.) / °C:-40 Storage Temperature Range (Max.) / °C:125 电压:50V |
| 通用MLCC | C1005X5R0G106M050BB | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:10uF 偏差:±20% 电压:4V 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | C0603X5R0J153K030BA | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:15nF 偏差:±10% 电压:6.3V 封装/外壳:0201 |
| 通用MLCC | C0603X5R0J224M030BB | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:220nF 偏差:±20% 电压:6.3V 封装/外壳:0201 |
| 通用其它电感 | ACM2012-900-2P-TL002 | TDK | |
| 通用MLCC | C0603X5R1A103K030BA | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:10nF 偏差:±10% 电压:10V 封装/外壳:0201 |
| 通用MLCC | C1005X5R1E474K050BB | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:470nF 偏差:±10% 电压:25V 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | C1005X7R1C154K050BC | TDK | 封装/外壳:0402 容值:150nF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | C1005C0G1H100C050BA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:10pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 封装/外壳:0402 |
| 平衡-不平衡变压器 | ATB2012-75011-T000 | TDK | 系列:ATB 长度:2.00mm±0.20mm Length (Min.) / mm:1.8 Length (Nom.) / mm:2 Length (Max.) / mm:2.2 宽度:1.20mm±0.20mm Width (Min.) / mm:1 Width (Nom.) / mm:1.2 Width (Max.) / mm:1.4 厚度:1.20mm ±0.10mm 厚度Min:1.1mm 厚度Max:1.2mm Thickness (Max.) / mm:1.3 Application:DVB-H Start/Stop Frequency:50 to 1200MHz 特性阻抗:75se | 75balΩ 插入损耗Max:1.2dB Application Grade:Commercial Grade AEC-Q200:No Packing:Embossed (Plastic)Taping [180mm Reel, Tape width 8mm] Weight (Nom.) / g:0.01 工作温度Min:-40℃ 工作温度Max:85℃ 封装/外壳:2.0mm x 1.2mm |
| 通用MLCC | C1005X5R1E474M050BB | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:470nF 偏差:±20% 电压:25V 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | C1005X5R1C684M050BC | TDK | 封装/外壳:0402 容值:680nF 偏差:±20% 电压:16V 温度系数(材质):X5R |
| 通用MLCC | C1005X5R1C474K050BC | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:470nF 偏差:±10% 电压:16V 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | C0603X7S0J224K030BC | TDK | 温度系数(材质):X7S 容值:220nF 偏差:±10% 电压:6.3V 封装/外壳:0201 |
| 通用MLCC | C1608C0G1H102F080AA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:1nF 偏差:±1% 电压:50V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1005X7R1H103K050BB | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:10nF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | C1608C0G1E822J080AA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:8.2nF 偏差:±5% 电压:25V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1005X7R1E473K050BC | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:47nF 偏差:±10% 电压:25V 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | C1608C0G1H090C080AA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:9pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608NP01H4R7C080AA | TDK | 封装/外壳:0603 容值:4.7pF 偏差:±0.25pF 电压:50V 温度系数(材质):NP0 |
| 通用MLCC | C1005X6S1A105K050BC | TDK | 温度系数(材质):X6S 容值:1uF 偏差:±10% 电压:10V 封装/外壳:0402 |
| 通用MLCC | C1608C0G1H101J080AA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:100pF 偏差:±5% 电压:50V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608C0G1E472J080AA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:4.7nF 偏差:±5% 电压:25V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608C0G1E103J080AA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:10nF 偏差:±5% 电压:25V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608C0G1H103J080AA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:10nF 偏差:±5% 电压:50V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608X5R1C475M080AC | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:4.7uF 偏差:±20% 电压:16V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608C0G1E472J080AA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:4.7nF 偏差:±5% 电压:25V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608NP02E182J080AA | TDK | 封装/外壳:0603 容值:1.8nF 偏差:±5% 电压:250V 温度系数(材质):NP0 |
| 通用MLCC | C1608X7R2A153K080AA | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:15nF 偏差:±10% 电压:100V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608C0G1H561J080AA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:560pF 偏差:±5% 电压:50V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608X7R1H103K080AA | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:10nF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608C0G1H150J080AA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:15pF 偏差:±5% 电压:50V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1005X7R1H682M050BA | TDK | 封装/外壳:0402 容值:6.8nF 偏差:±20% 电压:50V 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | C1608X5R0J106M080AB | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:10uF 偏差:±20% 电压:6.3V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608X7R1C334K080AC | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:330nF 偏差:±10% 电压:16V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608X7R1H683K080AA | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:68nF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608X7R2A102M080AA | TDK | 封装/外壳:0603 容值:1nF 偏差:±20% 电压:100V 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | C1608X7R1H153K080AA | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:15nF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608X7R1C224K080AC | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:220nF 偏差:±10% 电压:16V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608X6S1V224K080AB | TDK | 封装/外壳:0603 容值:220nF 偏差:±10% 电压:35V 温度系数(材质):X6S |
| 通用MLCC | C1608X7R1H223K080AA | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:22nF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608X7R1H223K080AA | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:22nF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C1608X7R1H224K080AB | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:220nF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:0603 |
| 通用MLCC | C2012NP02A103J125AA | TDK | 封装/外壳:0805 容值:10nF 偏差:±5% 电压:100V 温度系数(材质):NP0 |
| 通用MLCC | C2012JB1A476M125AC | TDK | 温度系数(材质):JB 容值:47uF 偏差:±20% 电压:10V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C2012C0G1H122J060AA | TDK | 温度系数(材质):C0G(NP0) 容值:1.2nF 偏差:±5% 电压:50V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C2012C0G1E333J125AA | TDK | 封装/外壳:0805 容值:33nF 偏差:±5% 电压:25V 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 未分类 | MMZ2012R301AT | TDK | 包装类型:0805 (2012M) FET类型:晶片磁珠 封装/外壳:2 x 1.25 x 0.85mm 长度:2.00mm 深度:1.25mm 高度:0.85mm |
| 未分类 | TCM0605S-350-2P-T | TDK | 最大直流电流:100mA 封装/外壳:605 长度:0.65mm 深度:0.5mm 高度:0.30mm 封装/外壳:0.65 x 0.5 x 0.3mm 屏蔽:是 最大直流电阻值:2.70hms 系列:TCM-S 最低工作温度:-25°C 电感器结构:线绕 最高工作温度:+85°C |
| 未分类 | TCM0605S-120-2P-T | TDK | 最大直流电流:100mA 封装/外壳:605 长度:0.65mm 深度:0.5mm 高度:0.30mm 封装/外壳:0.65 x 0.5 x 0.3mm 屏蔽:是 最大直流电阻值:10hms 系列:TCM-S 最低工作温度:-25°C 电感器结构:线绕 最高工作温度:+85°C |
| 未分类 | TCM0605G-650-2P-T | TDK | 最大直流电流:100mA 封装/外壳:605 长度:0.65mm 深度:0.5mm 高度:0.30mm 封装/外壳:0.65 x 0.5 x 0.3mm 屏蔽:是 最大直流电阻值:2.70hms 系列:TCM-G 最低工作温度:-25°C 电感器结构:线绕 最高工作温度:+85°C |
| 未分类 | TCE0806S-500-2P-T | TDK | 最大直流电流:100mA 封装/外壳:806 长度:0.85mm 深度:0.65mm 高度:0.4mm 封装/外壳:0.85 x 0.65 x 0.4mm 屏蔽:是 最大直流电阻值:2.50hms 系列:TCE 最低工作温度:-25°C 电感器结构:线绕 最高工作温度:+85°C |
| 未分类 | TCE0806S-120-2P-T | TDK | 最大直流电流:100mA 封装/外壳:806 长度:0.85mm 深度:0.65mm 高度:0.4mm 封装/外壳:0.85 x 0.65 x 0.4mm 屏蔽:是 最大直流电阻值:10hms 系列:TCE 最低工作温度:-25°C 电感器结构:线绕 最高工作温度:+85°C |
| 未分类 | TCE0806G-900-2P-T | TDK | 最大直流电流:100mA 封装/外壳:806 长度:0.85mm 深度:0.65mm 高度:0.4mm 封装/外壳:0.85 x 0.65 x 0.4mm 屏蔽:是 最大直流电阻值:3.50hms 系列:TCE 最低工作温度:-25°C 电感器结构:线绕 最高工作温度:+85°C |
| 通用MLCC | C2012X5R0J106K125AB | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:10uF 偏差:±10% 电压:6.3V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C2012NP02W391J060AA | TDK | 封装/外壳:0805 容值:390pF 偏差:±5% 电压:450V 温度系数(材质):NP0 |
| 通用MLCC | C2012X5R0J106M085AB | TDK | 封装/外壳:0805 容值:10uF 偏差:±20% 电压:6.3V 温度系数(材质):X5R |
| 通用MLCC | C2012X5R1C226M085AC | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:22uF 偏差:±20% 电压:16V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C2012X5R1C475K125AC | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:4.7uF 偏差:±10% 电压:16V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C2012NP02W122J060AA | TDK | 封装/外壳:0805 容值:1.2nF 偏差:±5% 电压:450V 温度系数(材质):NP0 |
| 通用MLCC | C2012X7R1H104K085AA | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:100nF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C2012X7R1E684M125AB | TDK | 封装/外壳:0805 容值:680nF 偏差:±20% 电压:25V 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | C3216X5R1E225M160AA | TDK | 封装/外壳:1206 容值:2.2uF 偏差:±20% 电压:25V 温度系数(材质):X5R |
| 通用MLCC | C2012X7S0J226M125AC | TDK | 温度系数(材质):X7S 容值:22uF 偏差:±20% 电压:6.3V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C2012X5R0J226K125AB | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:22uF 偏差:±10% 电压:6.3V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C2012X7R1A475M125AC | TDK | 封装/外壳:0805 容值:4.7uF 偏差:±20% 电压:10V 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | C2012X7R1C335K125AB | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:3.3uF 偏差:±10% 电压:16V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C3216C0G2J121J060AA | TDK | 封装/外壳:1206 容值:120pF 偏差:±5% 电压:630V 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | C3216C0G2J682J115AA | TDK | 封装/外壳:1206 容值:6.8nF 偏差:±5% 电压:630V 温度系数(材质):C0G(NP0) |
| 通用MLCC | C2012X7R1E105K125AB | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:1uF 偏差:±10% 电压:25V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C2012X7R1V335M125AC | TDK | 封装/外壳:0805 容值:3.3uF 偏差:±20% 电压:35V 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | C2012X6S1H475K125AC | TDK | 温度系数(材质):X6S 容值:4.7uF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C2012X7R1C105K125AA | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:1uF 偏差:±10% 电压:16V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C2012X7R1A106K125AC | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:10uF 偏差:±10% 电压:10V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C2012X7R2A104M125AA | TDK | 封装/外壳:0805 容值:100nF 偏差:±20% 电压:100V 温度系数(材质):X7R |
| 通用MLCC | C2012X7R1H154K125AA | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:150nF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C2012X7R2A473K125AA | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:47nF 偏差:±10% 电压:100V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C3216X5R1H685K160AB | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:6.8uF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:1206 |
| 通用MLCC | C3216NP02J682J115AA | TDK | 封装/外壳:1206 容值:6.8nF 偏差:±5% 电压:630V 温度系数(材质):NP0 |
| 通用MLCC | C3216X7R1E106K160AB | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:10uF 偏差:±10% 电压:25V 封装/外壳:1206 |
| 通用MLCC | C3216JB1A476M160AB | TDK | 温度系数(材质):JB 容值:47uF 偏差:±20% 电压:10V 封装/外壳:1206 |
| 通用MLCC | C2012X7R1H105K125AB | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:1uF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:0805 |
| 通用MLCC | C3216X5R2E104M160AA | TDK | 封装/外壳:1206 容值:100nF 偏差:±20% 电压:250V 温度系数(材质):X5R |
| 通用MLCC | C2012X8R1H154K125AB | TDK | 封装/外壳:0805 容值:150nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X8R |
| 通用MLCC | C3225X7R2J683K200AA | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:68nF 偏差:±10% 电压:630V 封装/外壳:1210 |
| 通用MLCC | C4520X7R3D102K130KE | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:1nF 偏差:±10% 电压:2KV 封装/外壳:1808 |
| 通用MLCC | C3216X5R1H105K160AA | TDK | 温度系数(材质):X5R 容值:1uF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:1206 |
| 通用MLCC | C3216X7R2A154K160AA | TDK | 温度系数(材质):X7R 容值:150nF 偏差:±10% 电压:100V 封装/外壳:1206 |
| 未分类 | C3216X7R1C685K160AC-CUT TAPE | TDK | |
| 通用MLCC | C3225X7S1H106K250AB | TDK | 温度系数(材质):X7S 容值:10uF 偏差:±10% 电压:50V 封装/外壳:1210 |