产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
RS接口 | SN65HVD3082EDGKR | TI(德州仪器) | 封装/外壳:VSSOP-8 |
信号缓冲器/中继器 | PI3EQX6741STZDEX | Diodes(达尔(美台)) | 封装/外壳:20-WFQFN |
USB接口 | BM92A14MWV-ZE2 | ROHM(罗姆) | 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-30°C ~ 105°C 电压-供电:4.75V ~ 20V |
CAN接口 | TLE7269GXUMA3 | Infineon(英飞凌) | 协议:LINbus 双工:完全版 封装/外壳:14-SOIC(0.154"",3.90mm 宽) 工作温度:-40°C ~ 150°C 接收器滞后:300mV 数据速率:20kBd 电压-供电:7V ~ 27V 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 |