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    RS接口 SN65HVD3082EDGKR TI(德州仪器) 封装/外壳:VSSOP-8
    信号缓冲器/中继器 PI3EQX6741STZDEX Diodes(达尔(美台)) 封装/外壳:20-WFQFN
    USB接口 BM92A14MWV-ZE2 ROHM(罗姆) 封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-30°C ~ 105°C 电压-供电:4.75V ~ 20V
    CAN接口 TLE7269GXUMA3 Infineon(英飞凌) 协议:LINbus 双工:完全版 封装/外壳:14-SOIC(0.154"",3.90mm 宽) 工作温度:-40°C ~ 150°C 接收器滞后:300mV 数据速率:20kBd 电压-供电:7V ~ 27V 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2

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