产品 |
型号 |
品牌 |
参数 |
Resin molding |
DK1E3EA152M86RAH01 |
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偏差:±20% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):E 电压:250VAC 容值:1.5nF |
Resin molding |
DK1B3EA471K86RBH01 |
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偏差:±10% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):B 电压:300VAC 容值:470pF |
Resin molding |
DK1B3EA101K86RBH01 |
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偏差:±10% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):B 电压:300VAC 容值:100pF |
Resin molding |
DK1B3EA101K86RAH01 |
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偏差:±10% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):B 电压:250VAC 容值:100pF |
Resin molding |
DK11XEA470K86RBH01 |
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偏差:±10% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):SL 电压:300VAC 容值:47pF |
Resin molding |
DK11XEA470K86RAH01 |
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偏差:±10% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):SL 电压:250VAC 容值:47pF |
Resin molding |
DK11XEA220K86RBH01 |
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偏差:±10% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):SL 电压:300VAC 容值:22pF |