| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 未分类 |
| 型号编码 | TPA751DGN |
| 说明 | 未分类 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘 8-MSOP-PowerPad 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽)裸露焊盘 |
| 品牌 | TI(德州仪器) |
| 起订量 | 400 |
| 最小包 | 400 |
| 现货 | 1260 [库存更新时间:2026-01-27] |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
| 封装/外壳 | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 |
| FET类型 | AB 类 |
| 输出类型 | 1-通道(单声道) |
| 不同负载时的最大输出功率 x 通道数 | 700mW x 1 @ 8 欧姆 |
| 电压 - 电源 | 2.5 V ~ 5.5 V |
| FET类型 | AB 类 |
| 输出类型 | 1-通道(单声道) |
| 不同负载时的最大输出功率 x 通道数 | 700mW x 1 @ 8 欧姆 |
| 电压 - 电源 | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
| 封装/外壳 | 8-MSOP-PowerPad |
| 封装/外壳 | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 |


