参数 | 值 |
---|---|
产品 | 集成电路(芯片) |
型号编码 | APA600-BG456I |
说明 | 集成电路(芯片) 456-PBGA(35x35) |
品牌 | Microsemi(美高森美) |
起订量 | 0 |
最小包 | 0 |
现货 | 833 [库存更新时间:2025-04-13] |
系列 | ProASICPLUS |
总RAM位数 | 129024 |
I/O数 | 356 |
栅极数 | 600000 |
电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳 | 456-PBGA(35x35) |
参数 | 值 |
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产品 | 集成电路(芯片) |
型号编码 | APA600-BG456I |
说明 | 集成电路(芯片) 456-PBGA(35x35) |
品牌 | Microsemi(美高森美) |
起订量 | 0 |
最小包 | 0 |
现货 | 833 [库存更新时间:2025-04-13] |
系列 | ProASICPLUS |
总RAM位数 | 129024 |
I/O数 | 356 |
栅极数 | 600000 |
电压-电源 | 2.3 V ~ 2.7 V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳 | 456-PBGA(35x35) |