IC普拉斯 元器件现货
全国服务热线： 13172425630
| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 32位MCU | STM32L431CCU6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32L4 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,PWM,WDT I/O数:39 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:64K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:1.71 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
| 32位MCU | STM32L152VBT6A | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:4K x 8 RAM 容量:32K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:83 程序存储容量:128KB(128K x 8) |
| 32位MCU | STM32L151C8T6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32 L1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O数:37 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM容量:4K x 8 RAM容量:10K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP |
| 32位MCU | STM32L073VBT6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32 L0 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O数:84 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM容量:6K x 8 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP |
| 32位MCU | STM32F405RGT6 | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:192K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:168MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:51 程序存储容量:1MB(1M x 8) |
| 32位MCU | STM32F401RET7 | ST(意法半导体) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:84MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:50 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
| 32位MCU | STM32F207ZFT6 | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:132K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,IrDA,LIN,存储卡,SPI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:114 程序存储容量:768KB(768K x 8) |
| 32位MCU | STM32F207IFH6 | ST(意法半导体) | 处理器系列:ARMCortexM 封装/外壳:BGA-176 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 数据 RAM 大小:128 kB 数据 ROM 大小:512B 数据 Ram 类型:SRAM 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:120 MHz 核心:ARM Cortex M3 湿度敏感性:Yes 程序存储器大小:768 kB 程序存储器类型:Flash 系列:STM32F207IF 工作温度:-40°C ~ 85°C |
| 32位MCU | STM32F205RGT6TR | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F2 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,MMC,SPI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O数:51 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:132K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP |
| 32位MCU | STM32F205RCT6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F2 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,MMC,SPI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O数:51 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:100K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP |
| 32位MCU | STM32F103VBT7 | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:20K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:72MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O 数:80 程序存储容量:128KB(128K x 8) |
| 32位MCU | STM32F103VBT6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:72MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O数:80 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP |
| 32位MCU | STM32F103C8T7 | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:72MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O数:37 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP |
| 32位MCU | STM32F101T6U6A | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:36MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O数:26 程序存储容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:6K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:36-VFQFPN(6x6) |
| 32位MCU | STM32F101CBT6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:36MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O数:37 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:16K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP |
| 32位MCU | STM32F100V8T6B | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:24MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O数:80 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:8K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP(14x14) |
| 32位MCU | STM32F072R8T6 | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:CAN,HDMI-CEC,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:51 程序存储容量:64KB(64K x 8) |
| 32位MCU | STM32F071CBU6TR | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 13x12b、 D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-uFQFN 裸露焊盘 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:HDMI-CEC,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:37 程序存储容量:128KB(128K x 8) |
| 32位MCU | STM32F070C6T6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32F0 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 程序存储容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:6K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2.4 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:37 |
| 32位MCU | STM32F031K4U6TR | ST(意法半导体) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:27 程序存储容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 13x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
| 32位MCU | STM32F031K4U6 | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 13x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-uFQFN 裸露焊盘 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:27 程序存储容量:16KB(16K x 8) |
| 32位MCU | STM32F030C8T6TR | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F0 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,SPI,UART/USART 外设:DMA,POR,PWM,WDT I/O数:39 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:8K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2.4 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP |
| 32位MCU | STM32F030C6T6TR | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F0 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,SPI,UART/USART 外设:DMA,POR,PWM,WDT I/O数:39 程序存储容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:4K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2.4 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP |
| 32位MCU | STM32L431CCU6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32L4 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:80MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,QSPI,SAI,SPI,SWPMI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,PWM,WDT I/O数:39 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:64K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:1.71 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
| 32位MCU | STM32L152VBT6A | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:4K x 8 RAM 容量:32K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:83 程序存储容量:128KB(128K x 8) |
| 32位MCU | STM32L151C8T6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32 L1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O数:37 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM容量:4K x 8 RAM容量:10K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP |
| 32位MCU | STM32L073VBT6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32 L0 核心处理器:ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸:32-位 速度:32MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O数:84 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM容量:6K x 8 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP |
| 32位MCU | STM32F405RGT6 | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:192K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:168MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:51 程序存储容量:1MB(1M x 8) |
| 32位MCU | STM32F401RET7 | ST(意法半导体) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M4 核心尺寸:32-位 速度:84MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:50 程序存储容量:512KB(512K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.7 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
| 32位MCU | STM32F207ZFT6 | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:132K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 24x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:144-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,以太网,I²C,IrDA,LIN,存储卡,SPI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O 数:114 程序存储容量:768KB(768K x 8) |
| 32位MCU | STM32F207IFH6 | ST(意法半导体) | 处理器系列:ARMCortexM 封装/外壳:BGA-176 工作电源电压:1.8 V to 3.6 V 数据 RAM 大小:128 kB 数据 ROM 大小:512B 数据 Ram 类型:SRAM 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:120 MHz 核心:ARM Cortex M3 湿度敏感性:Yes 程序存储器大小:768 kB 程序存储器类型:Flash 系列:STM32F207IF 工作温度:-40°C ~ 85°C |
| 32位MCU | STM32F205RGT6TR | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F2 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,MMC,SPI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O数:51 程序存储容量:1MB(1M x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:132K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP |
| 32位MCU | STM32F205RCT6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F2 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:120MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,MMC,SPI,UART/USART,USB OTG 外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT I/O数:51 程序存储容量:256KB(256K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:100K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP |
| 32位MCU | STM32F103VBT7 | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:20K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:72MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O 数:80 程序存储容量:128KB(128K x 8) |
| 32位MCU | STM32F103VBT6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:72MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O数:80 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP |
| 32位MCU | STM32F103C8T7 | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:72MHz 连接性:CAN,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O数:37 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:20K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP |
| 32位MCU | STM32F101T6U6A | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:36MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O数:26 程序存储容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:6K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:36-VFQFPN(6x6) |
| 32位MCU | STM32F101CBT6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:36MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O数:37 程序存储容量:128KB(128K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:16K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP |
| 32位MCU | STM32F100V8T6B | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F1 核心处理器:ARM® Cortex®-M3 核心尺寸:32-位 速度:24MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT I/O数:80 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:8K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP(14x14) |
| 32位MCU | STM32F072R8T6 | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 16x12b,D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:64-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:CAN,HDMI-CEC,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:51 程序存储容量:64KB(64K x 8) |
| 32位MCU | STM32F071CBU6TR | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:16K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 13x12b、 D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-uFQFN 裸露焊盘 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:HDMI-CEC,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:37 程序存储容量:128KB(128K x 8) |
| 32位MCU | STM32F070C6T6 | ST(意法半导体) | 系列:STM32F0 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 程序存储容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:6K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2.4 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,SPI,UART/USART,USB 外设:DMA,POR,PWM,WDT I/O 数:37 |
| 32位MCU | STM32F031K4U6TR | ST(意法半导体) | 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:27 程序存储容量:16KB(16K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 13x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
| 32位MCU | STM32F031K4U6 | ST(意法半导体) | 程序存储器类型:闪存 RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 13x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:32-uFQFN 裸露焊盘 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外设:DMA,I²S,POR,PWM,WDT I/O 数:27 程序存储容量:16KB(16K x 8) |
| 32位MCU | STM32F030C8T6TR | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F0 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,SPI,UART/USART 外设:DMA,POR,PWM,WDT I/O数:39 程序存储容量:64KB(64K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:8K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2.4 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP |
| 32位MCU | STM32F030C6T6TR | ST(意法半导体) | 系列:STM32 F0 核心处理器:ARM® Cortex®-M0 核心尺寸:32-位 速度:48MHz 连接性:I²C,SPI,UART/USART 外设:DMA,POR,PWM,WDT I/O数:39 程序存储容量:32KB(32K x 8) 程序存储器类型:闪存 RAM容量:4K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）:2.4 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 12x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:48-LQFP |
| 32位MCU | TC1793F512F270EBABKXUMA1 | Infineon(英飞凌) | 核心处理器:TriCore™ 核心尺寸:32-位 速度:270MHz 连接性:ASC,CAN,EBI/EMI,FlexRay,MLI,MSC,SSC 外设:DMA,POR,WDT I/O 数:221 程序存储容量:4MB(4M x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:192K x 8 RAM 容量:288K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.17 V ~ 3.63 V 数据转换器:A/D 8x10b,44x12b 振荡器类型:外部 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:416-BGA 封装/外壳:PG-BGA-416 |
| 32位MCU | CY8C4014FNI-421AT | CYPRESS(赛普拉斯) | ADC分辨率:NoADC 处理器系列:PSoC4000 封装/外壳:XFBGA-16 工作电源电压:1.71Vto5.5V 开发套件:CY8CKIT-040 接口类型:I2C 数据 RAM 大小:2kB 数据 ROM 大小:4kB 数据 Ram 类型:SRAM 数据 Rom 类型:ROM 数据总线宽度:32bit 最大时钟频率:16MHz 核心:ARMCortexM0 电源电压-最大:5.5V 电源电压-最小:1.71V 看门狗计时器:WatchdogTimer 程序存储器大小:16kB 程序存储器类型:Flash 系列:PSoC4000 计时器/计数器数量:1Timer 输入/输出端数量:12I/O 工作温度:-40°C ~ 85°C |
| 32位MCU | CY8C4014FNI-421AT-7 | CYPRESS(赛普拉斯) |