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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 未分类 | RDHP-1526 | POWER INTEGRATIONS | 系列:SCALE--iDriver™ 主要用途:电源管理,IGBT 电源模块驱动器 使用的 IC/零件:SID1182K 辅助属性:短路保护 所含物品:板 |
| 未分类 | INN3167C-H101-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™3-CE 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:40W 故障保护:超温,过压 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:650V 拓扑:反激,次级侧 SR |
| 未分类 | INN3168C-H101-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™3-CE 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:50W 故障保护:超温,过压 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:650V 拓扑:反激,次级侧 SR |
| 未分类 | INN3672C-H601-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™3-EP 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:10W 故障保护:限流,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:725V 拓扑:反激,次级侧 SR |
| 未分类 | INN3673C-H601-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™3-EP 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:12W 故障保护:限流,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:725V 拓扑:反激,次级侧 SR |
| 未分类 | INN3674C-H601-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™3-EP 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:20W 故障保护:限流,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:725V 拓扑:反激,次级侧 SR |
| 未分类 | INN3265C-H202-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™3-CP 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:22W 故障保护:限流,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:650V 拓扑:反激,次级侧 SR |
| 未分类 | INN3677C-H601-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™3-EP 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:40W 故障保护:限流,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:725V 拓扑:反激,次级侧 SR |
| 未分类 | INN3268C-H209-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™3-CP 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:50W 故障保护:限流,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:650V 拓扑:反激,次级侧 SR |
| 未分类 | INN3675C-H601-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™3-EP 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:25W 故障保护:限流,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:725V 拓扑:反激,次级侧 SR |
| 未分类 | INN3165C-H101-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™3-CE 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:22W 故障保护:超温,过压 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:650V 拓扑:反激,次级侧 SR |
| 未分类 | INN3162C-H101-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™3-CE 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:10W 故障保护:超温,过压 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:650V 拓扑:反激,次级侧 SR |
| 未分类 | INN3266C-H206-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™3-CP 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:27W 故障保护:限流,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:650V 拓扑:反激,次级侧 SR |
| 未分类 | RDHP-1608 | POWER INTEGRATIONS | 系列:SCALE--iDriver™ 主要用途:电源管理,IGBT 电源模块驱动器 使用的 IC/零件:SID1182K 辅助属性:短路保护 所含物品:板 |
| 未分类 | INN3166C-H101-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™3-CE 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:27W 故障保护:超温,过压 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:650V 拓扑:反激,次级侧 SR |
| 未分类 | 1SP0635D2S1-FZ1200R33KF2C | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | INN3274C-H201-TL | POWER INTEGRATIONS | 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 封装/外壳:24-PowerSMD 模块(0.425",10.80mm 宽)17 引线 |
| 未分类 | 2SC0535T2A1-33 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | 2SC0435T2F1-17 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | 2SC0435T2H0-17 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | SID1102K | POWER INTEGRATIONS | 系列:SCALE--iDriver™ 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 上升/下降时间（典型值）:29ns,14ns 电流 - 输出高，低:5A,5A 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-PowerSOIC(0.350",8.89mm 宽),15 引线 认可:VDE 通道数:1 Ohms 电压 - 隔离:1000Vrms 共模瞬态抗扰度（最小值）:100KV/µs 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:350ns,350ns |
| 未分类 | LYT3326D | POWER INTEGRATIONS | 频率:40kHz ~ 124kHz 调光:Triac 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)14 引线 FET类型:交直流离线开关 拓扑:回扫,降压(降压),升压 内部开关:是 输出数:1 Ohms 电压 - 供电（最低）:85VAC 电压 - 供电（最高）:132VAC |
| 未分类 | SID1102K-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:SCALE--iDriver™ 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 上升/下降时间（典型值）:29ns,14ns 电流 - 输出高，低:5A,5A 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-PowerSOIC(0.350",8.89mm 宽),15 引线 认可:VDE 通道数:1 Ohms 电压 - 隔离:1000Vrms 共模瞬态抗扰度（最小值）:100KV/µs 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:350ns,350ns |
| 集成电路(芯片) | LNK302PN | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-TN 输出隔离:非隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:降压,降压升压,反激 占空比:69% 频率-开关:66kHz 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8B |
| 集成电路(芯片) | TOP222PN | POWER INTEGRATIONS | 系列:TOPSwitch®-II 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:升压,降压,反激,正激 占空比:67% 频率-开关:100kHz 功率:15W 故障保护:限流,超温 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:8-DIP |
| 集成电路(芯片) | TNY274PN | POWER INTEGRATIONS | 系列:TinySwitch®-III 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:65% 频率-开关:132kHz 功率:11W 故障保护:限流,开环,超温,过压,短路 控制特性:EN 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8C |
| 集成电路(芯片) | TNY276GN-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:TinySwitch®-III 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:65% 频率-开关:132kHz 功率:19W 故障保护:限流,开环,超温,过压,短路 控制特性:EN 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMD-8C |
| 集成电路(芯片) | LNK623PG | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-CV 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:反激 占空比:54% 频率-开关:100kHz 功率:9W 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8C |
| 未分类 | RDK-465 | POWER INTEGRATIONS | |
| 集成电路(芯片) | PFS708EG | POWER INTEGRATIONS | 系列:HiperPFS™ 模式:连续导电(CCM) 频率-开关:24kHz ~ 95kHz 电压-电源:10 V ~ 12 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:eSIP-7G |
| 集成电路(芯片) | LNK305GN-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-TN 输出隔离:非隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:降压,降压升压,反激 占空比:69% 频率-开关:66kHz 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMD-8B |
| 未分类 | LNK306GN | POWER INTEGRATIONS | |
| 集成电路(芯片) | LNK3204D-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch™-TN2 输出隔离:非隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:降压,降压升压,反激 占空比:69% 频率-开关:66kHz 故障保护:限流,超温,过压,短路 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:8-SO |
| 评估板 | RDK-382 | POWER INTEGRATIONS | 系列:HiperLCS™,HiperPFS™ 主要用途:电源管理,功率因数校正 使用的IC/零件:LCS702,PFS7326 所含物品:板 |
| 集成电路(芯片) | TOP266EG | POWER INTEGRATIONS | 系列:TOPSwitch®-JX 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:反激 占空比:78% 频率-开关:66kHz,132kHz 功率:119W 故障保护:限流,过载,超温,过压,短路 控制特性:频率控制 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:eSIP-7C |
| 集成电路(芯片) | TNY277PG | POWER INTEGRATIONS | 系列:TinySwitch®-III 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:65% 频率-开关:132kHz 功率:23.5W 故障保护:限流,开环,超温,过压,短路 控制特性:EN 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8C |
| 集成电路(芯片) | TOP250YN | POWER INTEGRATIONS | 系列:TOPSwitch®-GX 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:66.8% 频率-开关:66kHz ~ 132kHz 功率:290W 故障保护:限流,超温,过压 控制特性:频率控制 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:TO-220-7C |
| 集成电路(芯片) | TOP246GN-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:TOPSwitch®-GX 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:66.5% 频率-开关:66kHz ~ 132kHz 功率:34W 故障保护:限流,超温,过压 控制特性:频率控制 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMD-8B |
| 未分类 | 2SP0115T2A0-FF600R06ME3 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | 2SP0115T2A0-06 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | SID1183K | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | INN2904K | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™-EP 湿气敏感性等级（MSL）:3(168 小时) 频率 - 开关:100kHz 功率:29W 故障保护:限流,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽),15 引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:900V 拓扑:反激 占空比:60% |
| 未分类 | LNK6778E | POWER INTEGRATIONS | 功率:135W 故障保护:限流,过载,超温,过压,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:7-SIP,6 引线,裸露焊盘,成形引线 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压 - 击穿:725V 拓扑:回扫 占空比:64% 频率 - 开关:120kHz ~ 136kHz |
| 未分类 | PFS7533H | POWER INTEGRATIONS | 模式:连续导电(CCM) 频率 - 开关:22kHz ~ 123kHz 电压 - 电源:10.2 V ~ 15 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:16-SIP,13引线,裸露焊盘,定形引线 |
| 未分类 | PFS7627H | POWER INTEGRATIONS | 模式:连续导电(CCM) 频率 - 开关:22kHz ~ 123kHz 电压 - 电源:10.2 V ~ 15 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-SIP,13引线,裸露焊盘,定形引线 |
| 未分类 | PFS7536H | POWER INTEGRATIONS | 模式:连续导电(CCM) 频率 - 开关:22kHz ~ 123kHz 电压 - 电源:10.2 V ~ 15 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:16-SIP,13引线,裸露焊盘,定形引线 |
| 未分类 | 2SP0115T2A0-2MBI300VN-170-50 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | 2SP0115T2B0-12 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | 2SP0115T2C0-12 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | 2SP0115T2A0-17 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | 2SP0115T2A0-2MBI600VN-120-50 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | 2SP0115T2A0-12 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | 2SP0115T2A0-2MBI225VN-120-50 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | 2SC0108T2F1-17 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | 2SD315AI | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | 1SP0350V2A1ENG-45 | POWER INTEGRATIONS | |
| 未分类 | LYT4228E | POWER INTEGRATIONS | 系列:LYTSwitch™-4 湿气敏感性等级（MSL）:1(无限) 电流 - 输出/通道:9A(开关) 频率:132kHz 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:7-SIP,6 引线,裸露焊盘,成形引线 FET类型:交直流离线开关 拓扑:反激,降压,升压 内部开关:是 输出数:1 Ohms 电压 - 供电（最低）:160VAC 电压 - 供电（最高）:300VAC |
| 集成电路(芯片) | LNK3204D-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch™-TN2 输出隔离:非隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:降压,降压升压,反激 占空比:69% 频率-开关:66kHz 故障保护:限流,超温,过压,短路 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:8-SO |
| 未分类 | LNK306DN | POWER INTEGRATIONS | |
| 集成电路(芯片) | TNY254GN-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:TinySwitch® 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:68% 频率-开关:44kHz 功率:4W 故障保护:限流,超温 控制特性:EN 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:8-SMD |
| 集成电路(芯片) | LNK623DG | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-CV 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:反激 占空比:54% 频率-开关:100kHz 功率:9W 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SO-8C |
| 集成电路(芯片) | LNK362DN-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-XT 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:60% 频率-开关:132kHz 功率:2.8W 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SO-8C |
| 集成电路(芯片) | LNK623DG-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-CV 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:反激 占空比:54% 频率-开关:100kHz 功率:9W 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SO-8C |
| 集成电路(芯片) | TNY266PN | POWER INTEGRATIONS | 系列:TinySwitch®-II 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:65% 频率-开关:132kHz 功率:15W 故障保护:限流,开环,超温,短路 控制特性:EN 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8B |
| 集成电路(芯片) | LNK624DG-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-CV 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:反激 占空比:54% 频率-开关:100kHz 功率:11W 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SO-8C |
| 集成电路(芯片) | LNK363GN-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-XT 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:60% 频率-开关:132kHz 功率:7.5W 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMD-8B |
| 集成电路(芯片) | LNK623DG-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-CV 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:反激 占空比:54% 频率-开关:100kHz 功率:9W 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SO-8C |
| 未分类 | TNY266GN | POWER INTEGRATIONS | |
| 集成电路(芯片) | TNY267PN | POWER INTEGRATIONS | 系列:TinySwitch®-II 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:65% 频率-开关:132kHz 功率:19W 故障保护:限流,开环,超温,短路 控制特性:EN 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8B |
| 集成电路(芯片) | TOP222YN | POWER INTEGRATIONS | 系列:TOPSwitch®-II 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:升压,降压,反激,正激 占空比:67% 频率-开关:100kHz 功率:25W 故障保护:限流,超温 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:TO-220-3 |
| 集成电路(芯片) | TNY277PN | POWER INTEGRATIONS | 系列:TinySwitch®-III 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:65% 频率-开关:132kHz 功率:23.5W 故障保护:限流,开环,超温,过压,短路 控制特性:EN 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8C |
| 集成电路(芯片) | TOP268VG | POWER INTEGRATIONS | 系列:TOPSwitch®-JX 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:反激 占空比:78% 频率-开关:66kHz,132kHz 功率:48W 故障保护:限流,过载,超温,过压,短路 控制特性:频率控制 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:eDIP-12 |
| 集成电路(芯片) | TOP244PN | POWER INTEGRATIONS | 系列:TOPSwitch®-GX 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:66.5% 频率-开关:66kHz ~ 132kHz 功率:28W 故障保护:限流,超温,过压 控制特性:频率控制 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8B |
| 集成电路(芯片) | TOP233YN | POWER INTEGRATIONS | 系列:TOPSwitch®-FX 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:78% 频率-开关:66kHz ~ 132kHz 功率:50W 故障保护:限流,超温,过压 控制特性:频率控制 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:TO-220-7B |
| 未分类 | 2SP0325V2A1-CM2500DY-24S | POWER INTEGRATIONS | |
| 集成电路(芯片) | TNY286PG | POWER INTEGRATIONS | 系列:TinySwitch®-4 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:反激 占空比:67% 频率-开关:124kHz ~ 140kHz 功率:13W 故障保护:限流,开环,超温,过压,短路 控制特性:EN 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8C |
| 未分类 | RDK-465 | POWER INTEGRATIONS | |
| 集成电路(芯片) | LNK305DG | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-TN 输出隔离:非隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:降压,降压升压,反激 占空比:69% 频率-开关:66kHz 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SO-8C |
| 集成电路(芯片) | LNK564GN-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-LP 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:70% 频率-开关:100kHz 功率:3W 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMD-8B |
| 集成电路(芯片) | LNK304PN | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-TN 输出隔离:非隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:降压,降压升压,反激 占空比:69% 频率-开关:66kHz 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8B |
| 评估板 | RDK-469 | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™-EP 主要用途:AC/DC,主面和辅面 输出和类型:2,隔离 功率-输出:20W 电压-输出:5V,12V 电流-输出:1.5A,500mA 电压-输入:85 ~ 264 VAC 稳压器拓扑:回扫 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的IC/零件:INN2605K |
| 集成电路(芯片) | TNY279PN | POWER INTEGRATIONS | 系列:TinySwitch®-III 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:65% 频率-开关:132kHz 功率:32W 故障保护:限流,开环,超温,过压,短路 控制特性:EN 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8C |
| 集成电路(芯片) | TOP264KG | POWER INTEGRATIONS | 系列:TOPSwitch®-JX 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:反激 占空比:78% 频率-开关:66kHz,132kHz 功率:49W 故障保护:限流,过载,超温,过压,短路 控制特性:频率控制 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:12-ESOP |
| 评估板 | RDK-313 | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch™-HP 主要用途:AC/DC,主面 输出和类型:1,隔离 功率-输出:30W 电压-输出:12V 电流-输出:2.5A 电压-输入:90 ~ 265 VAC 稳压器拓扑:回扫 频率-开关:132kHz 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的IC/零件:LNK6766 |
| 评估板 | RDK-378 | POWER INTEGRATIONS | 系列:LYTSwitch™-0 电流-输出/通道:82mA 输出和类型:1,非隔离 电压-输出:85V 电压-输入:190 ~ 265 VAC 所含物品:板 使用的IC/零件:LYT0006 |
| 评估板 | RDK-462 | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch™-4 主要用途:AC/DC,主面 输出和类型:1,隔离 功率-输出:10W 电压-输出:5V 电流-输出:2A 电压-输入:90 ~ 265 VAC 稳压器拓扑:回扫 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的IC/零件:LNK4023D |
| 评估板 | RDK-469 | POWER INTEGRATIONS | 系列:InnoSwitch™-EP 主要用途:AC/DC,主面和辅面 输出和类型:2,隔离 功率-输出:20W 电压-输出:5V,12V 电流-输出:1.5A,500mA 电压-输入:85 ~ 264 VAC 稳压器拓扑:回扫 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的IC/零件:INN2605K |
| 集成电路(芯片) | TNY287KG-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:TinySwitch®-4 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:反激 占空比:67% 频率-开关:124kHz ~ 140kHz 功率:18W 故障保护:限流,开环,超温,过压,短路 控制特性:EN 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:12-ESOP |
| 集成电路(芯片) | LNK625PG | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-CV 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:反激 占空比:54% 频率-开关:100kHz 功率:13.5W 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8C |
| 集成电路(芯片) | LNK306PN | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-TN 输出隔离:非隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:降压,降压升压,反激 占空比:69% 频率-开关:66kHz 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8B |
| 集成电路(芯片) | LNK362DN-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-XT 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:60% 频率-开关:132kHz 功率:2.8W 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SO-8C |
| 集成电路(芯片) | LNK306GN-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-TN 输出隔离:非隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:降压,降压升压,反激 占空比:69% 频率-开关:66kHz 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SMD-8B |
| 未分类 | INN2023K | POWER INTEGRATIONS | |
| 集成电路(芯片) | LNK302DN-TL | POWER INTEGRATIONS | 系列:LinkSwitch®-TN 输出隔离:非隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:降压,降压升压,反激 占空比:69% 频率-开关:66kHz 故障保护:限流,开环,超温,短路 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:SO-8C |
| 集成电路(芯片) | TOP244YN | POWER INTEGRATIONS | 系列:TOPSwitch®-GX 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:66.5% 频率-开关:66kHz ~ 132kHz 功率:65W 故障保护:限流,超温,过压 控制特性:频率控制 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:TO-220-7C |
| 集成电路(芯片) | TNY280PN | POWER INTEGRATIONS | 系列:TinySwitch®-III 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:65% 频率-开关:132kHz 功率:36.5W 故障保护:限流,开环,超温,过压,短路 控制特性:EN 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:DIP-8C |
| 评估板 | RDK-399 | POWER INTEGRATIONS | 系列:TinySwitch®-4 主要用途:AC/DC,主面 输出和类型:1,隔离 功率-输出:12W 电压-输出:12V 电流-输出:1A 电压-输入:85 ~ 265 VAC 稳压器拓扑:回扫 板类型:完全填充 所含物品:板 使用的IC/零件:TNY288 |
| 评估板 | RDK-355 | POWER INTEGRATIONS | 系列:LYTSwitch™-0 电流-输出/通道:110mA 输出和类型:1,非隔离 电压-输出:54V 电压-输入:90 ~ 265 VAC 所含物品:板 使用的IC/零件:LYT0006 |
| 集成电路(芯片) | TOP261YN | POWER INTEGRATIONS | 系列:TOPSwitch®-HX 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:700V 拓扑:反激 占空比:78% 频率-开关:66kHz 功率:333W 故障保护:限流,超温,过压 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:TO-220-7C |
| 集成电路(芯片) | TNY285DG | POWER INTEGRATIONS | 系列:TinySwitch®-4 输出隔离:隔离 内部开关:是 电压-击穿:725V 拓扑:反激 占空比:67% 频率-开关:124kHz ~ 140kHz 功率:8.5W 故障保护:限流,开环,超温,过压,短路 控制特性:EN 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳:8-SO |