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    高速光耦 ELW2611 CMR(V/us):10000 Dimension(mm):11.15x9x3.9 Function:High Speed IFT[mA]:5 NumberofChannels:1 封装/外壳:WDIP8 Topr(Max)(degC):85 Topr(Min)(degC):-40 Viso(Vrms):5000
    高速光耦 ELW136 CMR(V/us):1000 CTR(%):19~50 Dimension(mm):11.15x9x3.9 Function:High Speed NumberofChannels:1 封装/外壳:WDIP8 Topr(Max)(degC):100 Topr(Min)(degC):-55 Viso(Vrms):5000
    高速光耦 ELW2601 CMR(V/us):5000 Dimension(mm):11.15x9x3.9 Function:High Speed IFT[mA]:5 NumberofChannels:1 封装/外壳:WDIP8 Topr(Max)(degC):85 Topr(Min)(degC):-40 Viso(Vrms):5000
    高速光耦 ELW137 Dimension(mm):11.15x9x3.9 Function:High Speed IFT[mA]:5 NumberofChannels:1 封装/外壳:WDIP8 Topr(Max)(degC):85 Topr(Min)(degC):-40 Viso(Vrms):5000
    高速光耦 EL4503 CMR(V/us):15000 CTR(%):19~50 Dimension(mm):9.76x6.6x3.5 Function:High Speed NumberofChannels:1 封装/外壳:DIP8 Topr(Max)(degC):100 Topr(Min)(degC):-55 Viso(Vrms):5000
    高速光耦 EL2630 CMR(V/us):5000 Dimension(mm):9.76x6.6x3.5 Function:High Speed IFT[mA]:5 NumberofChannels:2 封装/外壳:DIP8 Topr(Max)(degC):100 Topr(Min)(degC):-40 Viso(Vrms):5000
    高速光耦 EL2531 CMR(V/us):1000 CTR(%):19~50 Dimension(mm):9.76x6.6x3.5 Function:High Speed NumberofChannels:2 封装/外壳:DIP8 Topr(Max)(degC):100 Topr(Min)(degC):-40 Viso(Vrms):5000
    高速光耦 EL2530 CMR(V/us):1000 CTR(%):7~50 Dimension(mm):9.76x6.6x3.5 Function:High Speed NumberofChannels:2 封装/外壳:DIP8 Topr(Max)(degC):100 Topr(Min)(degC):-40 Viso(Vrms):5000
    高速光耦 EL2200 CMR(V/us):1000 Dimension(mm):9.76x6.6x3.5 Function:High Speed IFT[mA]:1.6 NumberofChannels:1 封装/外壳:DIP8 Topr(Max)(degC):85 Topr(Min)(degC):-40 Viso(Vrms):5000
    高速光耦 TLP7820(TL,E
    高速光耦 TLP2704(TP,E(T 数据速率:1Mb/s 系列:TLP2704 绝缘电压:5000Vrms 输出类型:OpenCollector 通道数量:1Channel 工作温度:-40°C ~ 125°C
    高速光耦 TLP2704(E(T 数据速率:1Mb/s 通道数量:1Channel 输出类型:OpenCollector 绝缘电压:5000Vrms 系列:TLP2704 工作温度:-40°C ~ 125°C
    高速光耦 TLP2362(TPL,E(T 系列:TLP
    高速光耦 PC354NJ0000F
    高速光耦 6N137-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 输入-输入侧1/输入侧2:1/0 电压-隔离:5300Vrms 共模瞬态抗扰度(最小值):1KV/µs 输入类型:DC 输出类型:开路漏极 电流-输出/通道:50mA 数据速率:10MBd 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):75ns,75ns 上升/下降时间(典型值):23ns,7ns 电压-正向(Vf)(典型值):1.4V 电流-DC正向(If):20mA 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD 通道数量:1Channel 输出类型:OpenCollector 绝缘电压:5300Vrms Vf - 正向电压:1.4V If - 正向电流:10mA Vr - 反向电压:5V 功率:0.085W 电流传递比:1600% 高度:3.81mm 长度:9.91mm 输出电流:50mA 宽度:6.81mm 下降时间:7ns 最大集电极电流:50mA 上升时间:23ns
    高速光耦 SFH6345-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 电压-隔离:5300Vrms 电流传输比(最小值):19% @ 16mA 打开/关闭时间(典型值):300ns,300ns 输入类型:DC 输出类型:晶体管 电压-输出(最大值):25V 电流-输出/通道:8mA 电压-正向(Vf)(典型值):1.33V Current-DCForward(If)(Max):25mA Vce饱和值(最大值):400mV 工作温度:-55°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD
    高速光耦 6N136M-L Lite-On(光宝)
    高速光耦 LTV-M501 Lite-On(光宝) 封装/外壳:5-SOP 封装/外壳:6-SOIC(0.173",4.40mm 宽),5 引线 电压:5V
    高速光耦 TLP2362(V4-TPL,E(T Toshiba(东芝)
    高速光耦 SFH6345-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 电压-隔离:5300Vrms 电流传输比(最小值):19% @ 16mA 打开/关闭时间(典型值):300ns,300ns 输入类型:DC 输出类型:晶体管 电压-输出(最大值):25V 电流-输出/通道:8mA 电压-正向(Vf)(典型值):1.33V Current-DCForward(If)(Max):25mA Vce饱和值(最大值):400mV 工作温度:-55°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD
    高速光耦 SFH6345-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 电压-隔离:5300Vrms 电流传输比(最小值):19% @ 16mA 打开/关闭时间(典型值):300ns,300ns 输入类型:DC 输出类型:晶体管 电压-输出(最大值):25V 电流-输出/通道:8mA 电压-正向(Vf)(典型值):1.33V Current-DCForward(If)(Max):25mA Vce饱和值(最大值):400mV 工作温度:-55°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD
    高速光耦 6N137-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 输入-输入侧1/输入侧2:1/0 电压-隔离:5300Vrms 共模瞬态抗扰度(最小值):1KV/µs 输入类型:DC 输出类型:开路漏极 电流-输出/通道:50mA 数据速率:10MBd 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):75ns,75ns 上升/下降时间(典型值):23ns,7ns 电压-正向(Vf)(典型值):1.4V 电流-DC正向(If):20mA 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD 通道数量:1Channel 输出类型:OpenCollector 绝缘电压:5300Vrms Vf - 正向电压:1.4V If - 正向电流:10mA Vr - 反向电压:5V 功率:0.085W 电流传递比:1600% 高度:3.81mm 长度:9.91mm 输出电流:50mA 宽度:6.81mm 下降时间:7ns 最大集电极电流:50mA 上升时间:23ns
    高速光耦 6N136-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 电压-隔离:5300Vrms 电流传输比(最小值):19% @ 16mA 打开/关闭时间(典型值):200ns,200ns 输入类型:DC 输出类型:有基极的晶体管 电压-输出(最大值):15V 电流-输出/通道:8mA 电压-正向(Vf)(典型值):1.33V 电流-DC正向(If):25mA 工作温度:-55°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD 数据速率:1MBd 通道数量:1Channel 输出类型:Phototransistor 绝缘电压:5300Vrms Vf - 正向电压:1.33V If - 正向电流:16mA Vr - 反向电压:5V 功率:1/10W 电流传递比:35% 高度:3.81mm 长度:9.91mm 输出电流:8mA 宽度:6.81mm 下降时间:5ns 最大集电极电流:8mA 上升时间:5ns
    高速光耦 6N137-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 输入-输入侧1/输入侧2:1/0 电压-隔离:5300Vrms 共模瞬态抗扰度(最小值):1KV/µs 输入类型:DC 输出类型:开路漏极 电流-输出/通道:50mA 数据速率:10MBd 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):75ns,75ns 上升/下降时间(典型值):23ns,7ns 电压-正向(Vf)(典型值):1.4V 电流-DC正向(If):20mA 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD 通道数量:1Channel 输出类型:OpenCollector 绝缘电压:5300Vrms Vf - 正向电压:1.4V If - 正向电流:10mA Vr - 反向电压:5V 功率:0.085W 电流传递比:1600% 高度:3.81mm 长度:9.91mm 输出电流:50mA 宽度:6.81mm 下降时间:7ns 最大集电极电流:50mA 上升时间:23ns
    高速光耦 6N136-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 电压-隔离:5300Vrms 电流传输比(最小值):19% @ 16mA 打开/关闭时间(典型值):200ns,200ns 输入类型:DC 输出类型:有基极的晶体管 电压-输出(最大值):15V 电流-输出/通道:8mA 电压-正向(Vf)(典型值):1.33V 电流-DC正向(If):25mA 工作温度:-55°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD 数据速率:1MBd 通道数量:1Channel 输出类型:Phototransistor 绝缘电压:5300Vrms Vf - 正向电压:1.33V If - 正向电流:16mA Vr - 反向电压:5V 功率:1/10W 电流传递比:35% 高度:3.81mm 长度:9.91mm 输出电流:8mA 宽度:6.81mm 下降时间:5ns 最大集电极电流:8mA 上升时间:5ns
    高速光耦 CT354(T1) CT-MICRO(兆龙)
    高速光耦 6N136 CT-MICRO(兆龙) 封装/外壳:PDIP-8 数据速率:1 Mb/s 通道数量:1 Channel 输出类型:Phototransistor 绝缘电压:3750 Vrms Vf - 正向电压:1.5 V If - 正向电流:16 mA Vr - 反向电压:5 V 功率:1/10W 电流传递比:24 % 系列:6N136 工作温度:0°C ~ 70°C
    高速光耦 TLP2704(D4-TP,E(T Toshiba(东芝)
    高速光耦 TLP2662(D4-TP1,F) Toshiba(东芝) 通道数:2 输入 - 输入侧 1/输入侧 2:2/0 电压 - 隔离:5000Vrms 共模瞬态抗扰度(最小值):20KV/µs 输入类型:DC 输出类型:开路集电极 电流 - 输出/通道:25mA 数据速率:10MBd 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):75ns,75ns 上升/下降时间(典型值):12ns,3ns 电压 - 正向(Vf)(典型值):1.55V 电流 - DC 正向(If):20mA 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 电压 - 电源:2.7V ~ 5.5V 封装/外壳:8-SMD,鸥翼
    高速光耦 TLP291(V4GB-TP,SE(T Toshiba(东芝)
    高速光耦 LTV-244-GB-G Lite-On(光宝)
    高速光耦 6N136-LS Lite-On(光宝)
    高速光耦 LTV-1006-TP1-G Lite-On(光宝)
    高速光耦 LTV-3023 Lite-On(光宝) 封装/外壳:9.68*7.62 电压:6V
    高速光耦 CT1017(V)(T2)-W CT-MICRO(兆龙) 封装/外壳:1019 电压:5V
    高速光耦 6N136-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 电压-隔离:5300Vrms 电流传输比(最小值):19% @ 16mA 打开/关闭时间(典型值):200ns,200ns 输入类型:DC 输出类型:有基极的晶体管 电压-输出(最大值):15V 电流-输出/通道:8mA 电压-正向(Vf)(典型值):1.33V 电流-DC正向(If):25mA 工作温度:-55°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD 数据速率:1MBd 通道数量:1Channel 输出类型:Phototransistor 绝缘电压:5300Vrms Vf - 正向电压:1.33V If - 正向电流:16mA Vr - 反向电压:5V 功率:1/10W 电流传递比:35% 高度:3.81mm 长度:9.91mm 输出电流:8mA 宽度:6.81mm 下降时间:5ns 最大集电极电流:8mA 上升时间:5ns
    高速光耦 CT1013(V)(T1)-W CT-MICRO(兆龙) 封装/外壳:1013 电压:5V
    高速光耦 CT1017(V)(T1)-W CT-MICRO(兆龙) 封装/外壳:1019 电压:5V
    高速光耦 6N136-L Lite-On(光宝) 封装/外壳:9.68*7.62 电压:5V
    高速光耦 CT1019(V)(T1)-W CT-MICRO(兆龙) 封装/外壳:1019 电压:5V
    高速光耦 CT1018(V)(T1)-W CT-MICRO(兆龙) 封装/外壳:1018 电压:5V
    高速光耦 6N136-L Lite-On(光宝) 封装/外壳:9.68*7.62 电压:5V
    高速光耦 LTV-M501 Lite-On(光宝) 封装/外壳:5-SOP 封装/外壳:6-SOIC(0.173",4.40mm 宽),5 引线 电压:5V
    高速光耦 LTV-M501 Lite-On(光宝) 封装/外壳:5-SOP 封装/外壳:6-SOIC(0.173",4.40mm 宽),5 引线 电压:5V
    高速光耦 LTV-M501 Lite-On(光宝) 封装/外壳:5-SOP 封装/外壳:6-SOIC(0.173",4.40mm 宽),5 引线 电压:5V
    高速光耦 6N137-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 输入-输入侧1/输入侧2:1/0 电压-隔离:5300Vrms 共模瞬态抗扰度(最小值):1KV/µs 输入类型:DC 输出类型:开路漏极 电流-输出/通道:50mA 数据速率:10MBd 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):75ns,75ns 上升/下降时间(典型值):23ns,7ns 电压-正向(Vf)(典型值):1.4V 电流-DC正向(If):20mA 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD 通道数量:1Channel 输出类型:OpenCollector 绝缘电压:5300Vrms Vf - 正向电压:1.4V If - 正向电流:10mA Vr - 反向电压:5V 功率:0.085W 电流传递比:1600% 高度:3.81mm 长度:9.91mm 输出电流:50mA 宽度:6.81mm 下降时间:7ns 最大集电极电流:50mA 上升时间:23ns
    高速光耦 SFH6345-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 电压-隔离:5300Vrms 电流传输比(最小值):19% @ 16mA 打开/关闭时间(典型值):300ns,300ns 输入类型:DC 输出类型:晶体管 电压-输出(最大值):25V 电流-输出/通道:8mA 电压-正向(Vf)(典型值):1.33V Current-DCForward(If)(Max):25mA Vce饱和值(最大值):400mV 工作温度:-55°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD
    高速光耦 SFH6345-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 电压-隔离:5300Vrms 电流传输比(最小值):19% @ 16mA 打开/关闭时间(典型值):300ns,300ns 输入类型:DC 输出类型:晶体管 电压-输出(最大值):25V 电流-输出/通道:8mA 电压-正向(Vf)(典型值):1.33V Current-DCForward(If)(Max):25mA Vce饱和值(最大值):400mV 工作温度:-55°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD
    高速光耦 6N136-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 电压-隔离:5300Vrms 电流传输比(最小值):19% @ 16mA 打开/关闭时间(典型值):200ns,200ns 输入类型:DC 输出类型:有基极的晶体管 电压-输出(最大值):15V 电流-输出/通道:8mA 电压-正向(Vf)(典型值):1.33V 电流-DC正向(If):25mA 工作温度:-55°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD 数据速率:1MBd 通道数量:1Channel 输出类型:Phototransistor 绝缘电压:5300Vrms Vf - 正向电压:1.33V If - 正向电流:16mA Vr - 反向电压:5V 功率:1/10W 电流传递比:35% 高度:3.81mm 长度:9.91mm 输出电流:8mA 宽度:6.81mm 下降时间:5ns 最大集电极电流:8mA 上升时间:5ns
    高速光耦 SFH6345-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 电压-隔离:5300Vrms 电流传输比(最小值):19% @ 16mA 打开/关闭时间(典型值):300ns,300ns 输入类型:DC 输出类型:晶体管 电压-输出(最大值):25V 电流-输出/通道:8mA 电压-正向(Vf)(典型值):1.33V Current-DCForward(If)(Max):25mA Vce饱和值(最大值):400mV 工作温度:-55°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD
    高速光耦 6N136-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 电压-隔离:5300Vrms 电流传输比(最小值):19% @ 16mA 打开/关闭时间(典型值):200ns,200ns 输入类型:DC 输出类型:有基极的晶体管 电压-输出(最大值):15V 电流-输出/通道:8mA 电压-正向(Vf)(典型值):1.33V 电流-DC正向(If):25mA 工作温度:-55°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD 数据速率:1MBd 通道数量:1Channel 输出类型:Phototransistor 绝缘电压:5300Vrms Vf - 正向电压:1.33V If - 正向电流:16mA Vr - 反向电压:5V 功率:1/10W 电流传递比:35% 高度:3.81mm 长度:9.91mm 输出电流:8mA 宽度:6.81mm 下降时间:5ns 最大集电极电流:8mA 上升时间:5ns
    高速光耦 6N137-X007T Vishay(威世) 通道数:1 Ohms 输入-输入侧1/输入侧2:1/0 电压-隔离:5300Vrms 共模瞬态抗扰度(最小值):1KV/µs 输入类型:DC 输出类型:开路漏极 电流-输出/通道:50mA 数据速率:10MBd 传播延迟tpLH/tpHL(最大值):75ns,75ns 上升/下降时间(典型值):23ns,7ns 电压-正向(Vf)(典型值):1.4V 电流-DC正向(If):20mA 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:8-SMD 通道数量:1Channel 输出类型:OpenCollector 绝缘电压:5300Vrms Vf - 正向电压:1.4V If - 正向电流:10mA Vr - 反向电压:5V 功率:0.085W 电流传递比:1600% 高度:3.81mm 长度:9.91mm 输出电流:50mA 宽度:6.81mm 下降时间:7ns 最大集电极电流:50mA 上升时间:23ns
    高速光耦 LTV-M501 Lite-On(光宝) 封装/外壳:5-SOP 封装/外壳:6-SOIC(0.173",4.40mm 宽),5 引线 电压:5V
    高速光耦 TLPN137(TP1,F) Toshiba(东芝) 系列:TLPN
    高速光耦 TLP715(TP,F) Toshiba(东芝) 系列:TLP
    高速光耦 TLP2362(TPL,E(T Toshiba(东芝) 系列:TLP
    高速光耦 TLP109(TPL,E(T Toshiba(东芝) 系列:TLP 通道数:1 Ohms 电压-隔离:3750Vrms 电流传输比(最小值):20% @ 16mA 打开/关闭时间(典型值):800ns,800ns(最大) 输入类型:DC 输出类型:晶体管 电压-输出(最大值):20V 电流-输出/通道:8mA 电压-正向(Vf)(典型值):1.64V 电流-DC正向(If):20mA 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:6-SO,5引线

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