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    接口芯片 LE9642PQCT
    接口芯片 PI7C9X2G606PRBNJE 封装/外壳:196-LBGA
    接口芯片 PI7C9X111SLBFDE 封装/外壳:128-LQFP
    接口芯片 PI3VDP411LSZBEX 封装/外壳:48-VFQFN
    接口芯片 PI3VDP411LSRZBEX 封装/外壳:48-VFQFN
    接口芯片 PI3HDX414FCEE 封装/外壳:80-LQFP
    接口芯片 PI3HDX621FBE 封装/外壳:48-LQFP
    接口芯片 PI3HDMI521FBEX 封装/外壳:48-LQFP
    接口芯片 PI3HDMI412FT-BZHEX 封装/外壳:42-VFQFN
    接口芯片 PI3HDMI336FBE 封装/外壳:64-LQFP
    接口芯片 PI3HDMI245-AZLEX 封装/外壳:72-WFQFN
    接口芯片 TLE8457BSJ 封装/外壳:PG-DSO-8 Qualification:Automotive Additional Features:3.3V VREG, EN, RESET Features:Integrated Voltage Regulator Quiescent Current:< 10 µA sleep mode Supply Voltage:3.3 V Transmission Rate max:20.0kBit/s Bus Wake-Up Capability:Yes Wake-up Inputs:Bus Wake-up Standards:LIN 1.2, 1.3, 2.x, 2.2A, SAEJ2602, ISO 17987-4
    接口芯片 TLE8457BLEXUMA1 协议:LINbus 封装/外壳:8-TDFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 150°C 接收器滞后:175mV 电压-供电:3.3V 类型:收发器 驱动器/接收器数:1/1
    接口芯片 TLE7259-3LE 封装/外壳:PG-TSON-8 Moisture Level:2a Qualification:Automotive Additional Features:INH, EN, WK Features:EN Quiescent Current:< 10 µA sleep mode Supply Voltage:5 V Transmission Rate max:20.0kBit/s Bus Wake-Up Capability:Yes Wake-up Inputs:Wake-up Pin Standards:LIN 1.2, 1.3, 2.x, 2.2A, SAEJ2602
    接口芯片 TLE7259-3GE 封装/外壳:PG-DSO-8 最高数据速率:20kbps 收发器数目:1 Ohms 标准支持:IEC 61000-4-2, ISO 17987-4 断电模式:待机 最大电源电流:5 mA 引脚数目:8 长度:5mm 宽度:4mm 高度:1.45mm 最大工作电源电压:40 V 最小工作电源电压:-0.3 V 工作温度:-40°C ~ 150°C
    接口芯片 TLE7258D 封装/外壳:PG-TSON-8 Moisture Level:2a Qualification:Automotive Additional Features:EN Quiescent Current:< 10 µA sleep mode Supply Voltage:5 V Transmission Rate max:20.0kBit/s Bus Wake-Up Capability:Yes Wake-up Inputs:Bus Wake-up Standards:ISO9141, SAEJ2602
    接口芯片 TLE7257SJ 封装/外壳:PG-DSO-8 工作电源电压:18V 数据速率:20kb/s 系列:TLE7257 FET类型:Single-Wire 通道数量:1Channel 激励器数量:1Driver 接收机数量:1Receiver 传播延迟时间:6us 电源电压-最大:40V 电源电压-最小:5.5V 工作温度:-40°C ~ 150°C
    接口芯片 TLE7257LE 封装/外壳:PG-TSON-8 Moisture Level:2a Qualification:Automotive Additional Features:INH, EN Features:EN Quiescent Current:< 10 µA sleep mode Supply Voltage:3.3 V Transmission Rate max:20.0kBit/s Bus Wake-Up Capability:Yes Wake-up Inputs:Bus Wake-up Standards:LIN 1.2, 1.3, 2.x, 2.2A, SAEJ2602
    接口芯片 TLE6251-2G 封装/外壳:PG-DSO-14 系列:TLE6251 FET类型:HighSpeed 电源电压-最大:18V 电源电压-最小:5.5V 工作电源电压:5.5Vto18V
    接口芯片 TLE6250G 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 160°C 封装/外壳:PG-DSO-8 FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:150mV 数据速率:1MBd
    接口芯片 PSB 21483 F V1.7 封装/外壳:144-LQFP 接口:IOM-2 电路数:1
    接口芯片 MAX491ESD+ 封装/外壳:SOP-14
    接口芯片 MAX3221CAE+ 封装/外壳:SSOP16
    接口芯片 IFX1050G 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:PG-DSO-8 FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:150mV 数据速率:1MBd
    接口芯片 TCA355GXLLA1 封装/外壳:8-SOIC(0.154"",3.90mm 宽) 工作温度:-25°C ~ 85°C 接近探测:是 电压-供电:5V ~ 30V 电流-供电:600uA 类型:仅接近 输入数:1
    接口芯片 TLE6212 Infineon(英飞凌) 系列:TLE6212 零件号别名:SP000451438 TLE6212XT TLE6212XUMA1
    接口芯片 ISO7742QDBQRQ1 TI(德州仪器) 通道类型:单向 输入 - 侧 1/侧 2:2/2 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-SSOP 脉宽失真(最大):4.9ns 电压 - 供电:2.25V ~ 5.5V 通道数:4
    接口芯片 TLE6212XUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:传感器接口 输入类型:电压 接口:SPI 封装/外壳:64-LQFP 封装/外壳:PG-LQFP-64
    接口芯片 BU94502BMUV-E2 ROHM(罗姆)
    接口芯片 BU94502BMUV-E2 ROHM(罗姆)
    接口芯片 TLE9278QXXUMA1 Infineon(英飞凌)
    接口芯片 TLE9278QXV33XUMA1 Infineon(英飞凌)
    接口芯片 TLE9273QXXUMA1 Infineon(英飞凌)
    接口芯片 TLE9272QXXUMA1 Infineon(英飞凌)
    接口芯片 TLE9271QXXUMA1 Infineon(英飞凌)
    接口芯片 TLE9263QXXUMA2 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE9263QXXUMA1 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE9263QXV33XUMA1 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE92633QXXUMA2 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE92633QXXUMA1 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE92633QXV33XUMA1 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE92633BQXV33XUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-48
    接口芯片 TLE9262BQXV33XUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-48
    接口芯片 TLE92633BQXXUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-48
    接口芯片 TLE9262QXXUMA2 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE9262QXXUMA1 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE9262QXV33XUMA1 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE92623QXXUMA2 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE92613QXV33XUMA1 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE92623QXXUMA1 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE92623QXV33XUMA1 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE92613BQXXUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-48
    接口芯片 TLE92623BQXV33XUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-48
    接口芯片 TLE9261QXXUMA2 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE9261QXV33XUMA1 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE9261BQXV33XUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-48
    接口芯片 TLE92613QXXUMA2 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE9260QXXUMA2 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:PG-VQFN-48 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE9260QXXUMA1 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE92603QXXUMA1 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘 封装/外壳:PG-VQFN-48-31
    接口芯片 TLE9255WSKXUMA2 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 双工:全 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-14
    接口芯片 TLE9255WSKXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 双工:全 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 150°C
    接口芯片 TLE9250SJXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 接收器滞后:100mV 数据速率:5Mbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8
    接口芯片 TLE9222PXXUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-TSSOP-14 FET类型:收发器 协议:FlexRay 驱动器/接收器数:1/1 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-TSSOP-14-1 接收器滞后:100mV 数据速率:10Mbps
    接口芯片 TLE9221SXXUMA2 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-SSOP-16 FET类型:收发器 协议:FlexRay 驱动器/接收器数:1/1 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-SSOP16-2
    接口芯片 TLE8458GXUMA2 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:LIN 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 数据速率:20kbps 电压 - 电源:7 V ~ 27 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:8-SOIC 封装/外壳:PG-DSO-8
    接口芯片 TLE8458GV33XUMA2 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:LIN 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 数据速率:20kbps 电压 - 电源:7 V ~ 27 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8
    接口芯片 TLE8457BLEXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:LIN 驱动器/接收器数:1/1 接收器滞后:175mV 电压 - 电源:3.3V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-TSON-8
    接口芯片 TLE8251VSJXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 数据速率:2Mbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8
    接口芯片 TLE8250XSJXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 数据速率:2Mbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8-16
    接口芯片 TLE8250VSJXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 数据速率:2Mbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8-16
    接口芯片 TLE8250SJXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 数据速率:2Mbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8-16
    接口芯片 TLE8250GXUMA5 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:200mV 数据速率:1MBd 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8-16
    接口芯片 TLE8250GXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:200mV 数据速率:1MBd 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8-16 最高数据速率:1Mbps 收发器数目:1 Ohms 标准支持:ISO 11898, ISO 11898-2, ISO 11898-5 断电模式:待机 最大电源电流:70 mA 封装/外壳:PG-DSO 引脚数目:8 封装/外壳:5 x 4 x 1.45mm 长度:5mm 宽度:4mm 高度:1.45mm 最大工作电源电压:6 V 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-40 °C 汽车标准:AEC-Q100 最小工作电源电压:-0.3 V
    接口芯片 TLE8250GVIOXUMA5 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:200mV 数据速率:1MBd 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8-16
    接口芯片 TLE7269GXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:LIN 驱动器/接收器数:2/2 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:20kBd 电压 - 电源:7 V ~ 27 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-14 封装/外壳:PG-DSO-14
    接口芯片 TLE7263EXUMA2 Infineon(英飞凌)
    接口芯片 TLE7263E Infineon(英飞凌) 接口:SPI 串行 电压 - 电源:13.5V 封装/外壳:36-BSSOP 系列:TLE7263 电源电压-最大:5.5V 电源电压-最小:4.5V 工作电源电压:5V 工作温度:-40°C ~ 150°C
    接口芯片 TLE72593GEXUMA3 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:LIN 驱动器/接收器数:1/1 接收器滞后:120mV 数据速率:20kbps 电压 - 电源:5.5 V ~ 27 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8-16 最高数据速率:20kbps 收发器数目:1 Ohms 标准支持:IEC 61000-4-2, ISO 17987-4 断电模式:待机 最大电源电流:5 mA 封装/外壳:PG-DSO 引脚数目:8 封装/外壳:5 x 4 x 1.45mm 长度:5mm 宽度:4mm 高度:1.45mm 最大工作电源电压:40 V 最高工作温度:+150 °C 最小工作电源电压:-0.3 V 最低工作温度:-40 °C
    接口芯片 TLE72592GEXUMA4 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:LIN 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:20kBd 电压 - 电源:7 V ~ 27 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8-16
    接口芯片 TLE7251VLEXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 接收器滞后:90mV 数据速率:2Mbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-TSON-8 封装/外壳:PG-TSON-8
    接口芯片 TLE72592GEXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:LIN 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:300mV 数据速率:20kBd 电压-电源:7 V ~ 27 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8
    接口芯片 TLE7251VSJXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 接收器滞后:90mV 数据速率:2Mbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8
    接口芯片 TLE7250XSJXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 接收器滞后:200mV 数据速率:2Mbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8
    接口芯片 TLE7250XLEXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:100mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:PG-TSON-8 封装/外壳:PG-TSON-8
    接口芯片 TLE7250VSJXUMA1 Infineon(英飞凌) 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 接收器滞后:200mV 数据速率:2Mbps 封装/外壳:PG-DSO-8
    接口芯片 TLE7250VLEXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:100mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:PG-TSON-8 封装/外壳:PG-TSON-8
    接口芯片 TLE7250SJXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 接收器滞后:200mV 数据速率:2Mbps 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8
    接口芯片 TLE7250LEXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:100mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:PG-TSON-8 封装/外壳:PG-TSON-8
    接口芯片 TLE7250GXUMA2 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:100mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8
    接口芯片 TLE7250GXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:100mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8
    接口芯片 TLE7250GVIOXUMA2 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:100mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8-16 最高数据速率:1Mbps 收发器数目:1 Ohms 标准支持:CAN 断电模式:睡眠,待机 最大电源电流:6 mA 封装/外壳:PG-DSO 引脚数目:8 封装/外壳:5 x 4 x 1.45mm 长度:5mm 宽度:4mm 高度:1.45mm 最大工作电源电压:5.5 V 最高工作温度:+150 °C 最小工作电源电压:4.5 V 最低工作温度:-40 °C
    接口芯片 TLE7250GVIOXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:半 接收器滞后:100mV 数据速率:1Mbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8
    接口芯片 TLE62592GXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:LIN 驱动器/接收器数:1/1 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:8-SOIC 封装/外壳:PG-DSO-8-3
    接口芯片 TLE62633GXUMA1 Infineon(英飞凌) 接口:SPI 串行 电压 - 电源:13.5V 封装/外壳:28-SOIC 封装/外壳:P-DSO-28
    接口芯片 TLE62582GXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:LIN 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:600mV 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8 最高数据速率:20kbps 收发器数目:1 Ohms 断电模式:待机 最大电源电流:2 mA 封装/外壳:SOIC 引脚数目:8 封装/外壳:5 x 4 x 1.65mm 长度:5mm 宽度:4mm 高度:1.65mm 最大工作电源电压:5.5 V 最高工作温度:+150 °C 最小工作电源电压:4.5 V 最低工作温度:-40 °C
    接口芯片 TLE62543GXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 数据速率:125KBd 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 160°C 封装/外壳:PG-DSO-14 封装/外壳:PG-DSO-14 最高数据速率:125kBd 收发器数目:1 Ohms 标准支持:CAN 断电模式:睡眠,待机 最大电源电流:10 mA 封装/外壳:PG-DSO 引脚数目:14 封装/外壳:8.75 x 4 x 1.47mm 长度:8.75mm 宽度:4mm 高度:1.47mm 最大工作电源电压:5.25 V 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-40 °C 汽车标准:AEC-Q100 最小工作电源电压:4.75 V
    接口芯片 TLE6251DXUMA2 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:200mV 数据速率:1MBd 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8-16
    接口芯片 TLE6251DXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:200mV 数据速率:1MBd 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8-16
    接口芯片 TLE6251DSXUMA1 Infineon(英飞凌) FET类型:收发器 协议:CAN 驱动器/接收器数:1/1 双工:全 接收器滞后:200mV 数据速率:1MBd 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:PG-DSO-8 封装/外壳:PG-DSO-8 最高数据速率:1MBd 收发器数目:1 Ohms 标准支持:ISO/DIS 11898 断电模式:待机 最大电源电流:70 mA 封装/外壳:DSO 引脚数目:8 封装/外壳:5 x 4 x 1.45mm 长度:5mm 宽度:4mm 高度:1.45mm 最大工作电源电压:5.5 V 最高工作温度:+150 °C 最低工作温度:-40 °C 汽车标准:AEC-Q100 最小工作电源电压:4.75 V

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