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    射频收发器 BGT24MTR12E6327XUMA1 封装/外壳:32-PowerVFQFN 射频类型:通用 频率:24GHz ~ 24.25GHz
    射频收发器 BGT24MTR11E6327XUMA1 封装/外壳:32-PowerVFQFN 射频类型:通用 频率:24GHz ~ 26GHz
    射频收发器 BGT24MR2E6327XUMA1 封装/外壳:32-PowerVFQFN 射频类型:通用 频率:24GHz
    射频收发器 ZLNB254DEETA 功率:7/20W 封装/外壳:TDFN2020-6 工作电源电压:3 V to 8 V 最大二极管电容:100 pF 系列:ZLNB254 配置:Dual 频率范围:10 kHz to 60 kHz 工作温度:-40°C ~ 85°C
    射频收发器 SPIRIT1QTR FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 调制:2FSK,ASK,GFSK,GMSK,MSK,OOK 频率:150MHz ~ 174MHz,300MHz ~ 348MHz,387MHz ~ 470MHz,779MHz ~ 956MHz 数据速率(最大值):500kbps 功率-输出:16dBm 灵敏度:-118dBm 串行接口:SPI GPIO:4 电压-电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流-接收:9.2mA ~ 9.8mA 电流-传输:6mA ~ 54mA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
    射频收发器 SX1276IMLTRT FET类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:802.15.4 协议:LoRa™ 调制:FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK 频率:137MHz ~ 1.02GHz 数据速率(最大值):300kbps 功率-输出:20dBm 灵敏度:-148dBm 串行接口:SPI GPIO:6 电压-电源:1.8 V ~ 3.7 V 电流-接收:10.8mA ~ 12mA 电流-传输:20mA ~ 120mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘
    射频收发器 DNT24PA
    射频收发器 DNT24C
    射频收发器 WPMM1A00A
    射频收发器 WLS1273L
    射频收发器 EYSFDCAXX-XTn:
    射频收发器 EYSFDCSWX
    射频收发器 EYSMACAXX
    射频收发器 LBWB1ZZYDZ-740n
    射频收发器 HN-210px;
    射频收发器 WYSBMVGXB
    射频收发器 WIT2410S4Gn: 0
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    射频收发器 WYSBMVGX8
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    射频收发器 HN-250Xpx
    射频收发器 WYSBMVGX4
    射频收发器 BGT24MTR12E6327XUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:32-PowerVFQFN 射频类型:通用 频率:24GHz ~ 24.25GHz
    射频收发器 BGT24MTR11E6327XUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:32-PowerVFQFN 射频类型:通用 频率:24GHz ~ 26GHz
    射频收发器 BGT24MR2E6327XUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:32-PowerVFQFN 射频类型:通用 频率:24GHz
    射频收发器 BGT24LTR11N16E6327XTSA1 Infineon(英飞凌) 功率-输出:6dBm 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 85°C 电压-供电:3.3V 电流-传输:45mA 电流-接收:45mA 类型:仅限 TxRx 频率:24GHz ~ 24.25GHz
    射频收发器 SX1278IMLTRT SEMTECH FET类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:802.15.4 协议:LoRa™ 调制:FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK 频率:137MHz ~ 525MHz 数据速率(最大值):300kbps 功率-输出:20dBm 灵敏度:-148dBm 串行接口:SPI GPIO:6 电压-电源:1.8 V ~ 3.7 V 电流-接收:10.8mA ~ 12mA 电流-传输:20mA ~ 120mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘
    射频收发器 SX1276IMLTRT SEMTECH FET类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:802.15.4 协议:LoRa™ 调制:FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK 频率:137MHz ~ 1.02GHz 数据速率(最大值):300kbps 功率-输出:20dBm 灵敏度:-148dBm 串行接口:SPI GPIO:6 电压-电源:1.8 V ~ 3.7 V 电流-接收:10.8mA ~ 12mA 电流-传输:20mA ~ 120mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘
    射频收发器 SX1255IWLTRT SEMTECH FET类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:802.15.4 调制:FHSS,FSK,OFDM,O-QPSK 频率:400MHz ~ 510MHz 功率-输出:7dbm 串行接口:I²S,SPI GPIO:4 电压-电源:2.7 V ~ 3.6 V 电流-接收:18mA 电流-传输:60mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘
    射频收发器 SX1278IMLTRT SEMTECH FET类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:802.15.4 协议:LoRa™ 调制:FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK 频率:137MHz ~ 525MHz 数据速率(最大值):300kbps 功率-输出:20dBm 灵敏度:-148dBm 串行接口:SPI GPIO:6 电压-电源:1.8 V ~ 3.7 V 电流-接收:10.8mA ~ 12mA 电流-传输:20mA ~ 120mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘
    射频收发器 SX1276IMLTRT SEMTECH FET类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:802.15.4 协议:LoRa™ 调制:FSK,GFSK,GMSK,MSK,OOK 频率:137MHz ~ 1.02GHz 数据速率(最大值):300kbps 功率-输出:20dBm 灵敏度:-148dBm 串行接口:SPI GPIO:6 电压-电源:1.8 V ~ 3.7 V 电流-接收:10.8mA ~ 12mA 电流-传输:20mA ~ 120mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘
    射频收发器 SX1255IWLTRT SEMTECH FET类型:仅限 TxRx 射频系列/标准:802.15.4 调制:FHSS,FSK,OFDM,O-QPSK 频率:400MHz ~ 510MHz 功率-输出:7dbm 串行接口:I²S,SPI GPIO:4 电压-电源:2.7 V ~ 3.6 V 电流-接收:18mA 电流-传输:60mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘
    射频收发器 TDA7786CTR ST(意法半导体) 频率:AM,FM 调制或协议:AM,FM 电流 - 接收:175mA 数据接口:I²C 天线连接器:PCB,表面贴装 电压 - 电源:4.7 V ~ 5.2 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-LQFP
    射频收发器 TDA7786C ST(意法半导体) 频率:AM,FM 调制或协议:AM,FM 电流 - 接收:175mA 数据接口:I²C 天线连接器:PCB,表面贴装 电压 - 电源:4.7 V ~ 5.2 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-LQFP
    射频收发器 TDA7703TR ST(意法半导体) 调制或协议:AM,FM 电流 - 接收:220mA 数据接口:PCB,表面贴装 天线连接器:PCB,表面贴装 电压 - 电源:4.7 V ~ 5.25 V 工作温度:-30°C ~ 75°C 封装/外壳:44-LQFP
    射频收发器 SPIRIT1QTR ST(意法半导体) FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 调制:2FSK,ASK,GFSK,GMSK,MSK,OOK 频率:150MHz ~ 174MHz,300MHz ~ 348MHz,387MHz ~ 470MHz,779MHz ~ 956MHz 数据速率(最大值):500kbps 功率-输出:16dBm 灵敏度:-118dBm 串行接口:SPI GPIO:4 电压-电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流-接收:9.2mA ~ 9.8mA 电流-传输:6mA ~ 54mA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
    射频收发器 TDA7786CTR ST(意法半导体) 频率:AM,FM 调制或协议:AM,FM 电流 - 接收:175mA 数据接口:I²C 天线连接器:PCB,表面贴装 电压 - 电源:4.7 V ~ 5.2 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-LQFP
    射频收发器 TDA7786C ST(意法半导体) 频率:AM,FM 调制或协议:AM,FM 电流 - 接收:175mA 数据接口:I²C 天线连接器:PCB,表面贴装 电压 - 电源:4.7 V ~ 5.2 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-LQFP
    射频收发器 TDA7703TR ST(意法半导体) 调制或协议:AM,FM 电流 - 接收:220mA 数据接口:PCB,表面贴装 天线连接器:PCB,表面贴装 电压 - 电源:4.7 V ~ 5.25 V 工作温度:-30°C ~ 75°C 封装/外壳:44-LQFP
    射频收发器 SPIRIT1QTR ST(意法半导体) FET类型:TxRx + MCU 射频系列/标准:通用 ISM < 1GHz 调制:2FSK,ASK,GFSK,GMSK,MSK,OOK 频率:150MHz ~ 174MHz,300MHz ~ 348MHz,387MHz ~ 470MHz,779MHz ~ 956MHz 数据速率(最大值):500kbps 功率-输出:16dBm 灵敏度:-118dBm 串行接口:SPI GPIO:4 电压-电源:1.8 V ~ 3.6 V 电流-接收:9.2mA ~ 9.8mA 电流-传输:6mA ~ 54mA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
    射频收发器 TDK5111FHTMA1 Infineon(英飞凌) 频率:314MHz ~ 317MHz 调制或协议:ASK,FSK 数据速率(最大值):20 kbps 功率-输出:10dBm 电流-传输:14mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:2.1 V ~ 4 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:PG-TSSOP-10 数据接口:PCB,表面贴装
    射频收发器 TDK5100FHTMA1 Infineon(英飞凌) 频率:433MHz ~ 435MHz 调制或协议:ASK,FSK 功率 - 输出:6.9dBm 电流 - 传输:11.4mA 天线连接器:堡形 电压 - 电源:2.1 V ~ 4 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:PG-TSSOP-10
    射频收发器 TDK5100F Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-TSSOP-10 频率:434MHz 调制或协议:ASK,FSK 数据速率(最大值):20 kbps 功率 - 输出:3.2dBm 电流 - 传输:7mA 数据接口:PCB,表面贴装 电压 - 电源:2.1 V ~ 4 V 工作温度:-25°C ~ 85°C 天线连接器:PCB,表面贴装
    射频收发器 TDB6HK95N16LOFHOSA1 Infineon(英飞凌) SCR 数,二极管:6 SCRs 电压 - 断态:1.6KV 电流 - 通态(It(AV))(最大值):130A 电流 - 通态(It(RMS))(最大值):75A 电压 - 栅极触发(Vgt)(最大值):2.5V 电流 - 栅极触发(Igt)(最大值):150mA 电流 - 不重复浪涌 50,60Hz(Itsm):720A @ 50Hz 电流 - 保持(Ih)(最大值):200mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:AG-ISOPACK-2 闸流晶体管类型:IGBT 最大栅极触发电压:2.5V 最大栅极触发电流:150mA 最大保持电流:200mA 额定平均通态电流:95A 重复峰值反向电压:1600V 浪涌电流额定值:720A 封装/外壳:ISOPACK 引脚数目:14 峰值通态电压:1.64V 重复峰值断态电流:8mA 封装/外壳:94 x 54 x 30mm 最高工作温度:+125 °C 最低工作温度:-40 °C 长度:94mm 高度:30mm 宽度:54mm
    射频收发器 TDA7210XUMA1 Infineon(英飞凌) 频率:810MHz ~ 870MHz,400MHz ~ 440MHz 灵敏度:-110dBm 数据速率(最大值):100 kbps 调制或协议:ASK,FSK 电流 - 接收:5.9mA 数据接口:PCB,表面贴装 天线连接器:PCB,表面贴装 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:PG-TSSOP-28 封装/外壳:PG-TSSOP-28 工作频带数目:2 最高工作频带1频率:440MHz 最低工作频带1频率:400MHz 最高工作频带2频率:870MHz 最低工作频带2频率:810MHz 高度:1mm 调制技术:ASK,FSK 最大工作电源电压:5.5 V 最小工作电源电压:4.5 V 最高工作温度:+85 °C 最低工作温度:-40 °C 长度:9.7mm 封装/外壳:TSSOP 引脚数目:28 宽度:4.4mm 封装/外壳:9.7 x 4.4 x 1mm
    射频收发器 TDA7116FHTMA1 Infineon(英飞凌) 频率:866MHz ~ 870MHz 调制或协议:ASK,FSK 功率-输出:13dBm 电流-传输:14.2mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:2.1 V ~ 4 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:PG-TSSOP-10 数据接口:PCB,表面贴装
    射频收发器 TDA7200XUMA1 Infineon(英飞凌) 频率:400MHz ~ 440MHz 灵敏度:-110dBm 数据速率(最大值):100 kbps 调制或协议:ASK,FSK 电流-接收:5.7mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-20°C ~ 70°C 封装/外壳:PG-TSSOP-28 数据接口:PCB,表面贴装 封装/外壳:PG-TSSOP-28
    射频收发器 TDA7110FHTMA1 Infineon(英飞凌) 频率:433MHz ~ 435MHz 调制或协议:ASK,FSK 功率 - 输出:11dBm 电流 - 传输:21mA 数据接口:PCB,表面贴装 电压 - 电源:2.1 V ~ 4 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:PG-TSSOP-10
    射频收发器 TDA7100HTMA1 Infineon(英飞凌) 频率:433MHz ~ 435MHz 调制或协议:ASK,FSK 数据速率(最大值):20 kbps 功率-输出:6.9dBm 电流-传输:7.5mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:2.1 V ~ 4 V 工作温度:-20°C ~ 70°C 封装/外壳:PG-TSSOP-10 数据接口:PCB,表面贴装
    射频收发器 TDA5240XUMA1 Infineon(英飞凌) 频率:300MHz ~ 320MHz,425MHz ~ 450MHz,863MHz ~ 870MHz,902MHz ~ 928MHz 灵敏度:-118dBm 数据速率(最大值):112 kcps 调制或协议:ASK,FSK 数据接口:PCB,表面贴装 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:PG-TSSOP-28 封装/外壳:PG-TSSOP-28
    射频收发器 TDA5235XUMA1 Infineon(英飞凌) 系列:SmartLEWIS™ 频率:300MHz ~ 320MHz,425MHz ~ 450MHz,863MHz ~ 870MHz,902MHz ~ 928MHz 灵敏度:-117dBm 数据速率(最大值):112 kcps 调制或协议:ASK,FSK 电流-接收:15mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 数据接口:PCB,表面贴装 封装/外壳:PG-TSSOP-28
    射频收发器 TDA5220XUMA1 Infineon(英飞凌) 频率:310MHz ~ 350MHz 灵敏度:-113dBm 数据速率(最大值):100kbps 调制或协议:ASK,FSK 电流-接收:7.5mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:PG-TSSOP-28 频率:810MHz ~ 870MHz,400MHz ~ 440MHz 灵敏度:-110dBm 电流 - 接收:5.9mA 数据接口:PCB,表面贴装 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:PG-TSSOP-28
    射频收发器 TDA5225XUMA1 Infineon(英飞凌) 频率:300MHz ~ 320MHz,425MHz ~ 450MHz,863MHz ~ 870MHz,902MHz ~ 928MHz 灵敏度:-119dBm 调制或协议:ASK,FSK 电流 - 接收:12mA 数据接口:PCB,表面贴装 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:PG-TSSOP-28 封装/外壳:PG-TSSOP-28
    射频收发器 TDA5211XUMA1 Infineon(英飞凌) 频率:310MHz ~ 350MHz 灵敏度:-113dBm 数据速率(最大值):100kbps 调制或协议:ASK,FSK 电流-接收:7.5mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:5V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:PG-TSSOP-28 数据接口:PCB,表面贴装 封装/外壳:PG-TSSOP-28
    射频收发器 TDA5210XUMA1 Infineon(英飞凌) 频率:810MHz ~ 870MHz,400MHz ~ 440MHz 灵敏度:-107dBm 调制或协议:ASK,FSK 电流-接收:4.8mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:4.6 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:PG-TSSOP-28 数据接口:PCB,表面贴装 封装/外壳:PG-TSSOP-28
    射频收发器 TDA5201XUMA1 Infineon(英飞凌) 频率:310MHz ~ 350MHz 灵敏度:-107dBm 调制或协议:ASK 电流-接收:4.8mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:PG-TSSOP-28 数据接口:PCB,表面贴装 封装/外壳:PG-TSSOP-28
    射频收发器 TDA5200XUMA1 Infineon(英飞凌) 频率:433MHz,868MHz 灵敏度:-107dBm 调制或协议:ASK 电流-接收:4.8mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:PG-TSSOP-28 数据接口:PCB,表面贴装 封装/外壳:PG-TSSOP-28
    射频收发器 TDA5150HTMA1 Infineon(英飞凌) 频率:300MHz ~ 320MHz,425MHz ~ 450MHz,863MHz ~ 928MHz 调制或协议:ASK,FSK,GFSK 数据速率(最大值):50 kbps 功率-输出:10dBm 电流-传输:16mA 天线连接器:PCB,表面贴装 电压-电源:1.9 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:PG-TSSOP-10 数据接口:PCB,表面贴装
    射频收发器 TD320N16SOFHPSA1 Infineon(英飞凌) SCR 数,二极管:2 SCRs 电压 - 断态:1.6KV 电流 - 通态(It(AV))(最大值):320A 电流 - 通态(It(RMS))(最大值):520A 电压 - 栅极触发(Vgt)(最大值):2V 电流 - 栅极触发(Igt)(最大值):150mA 电流 - 保持(Ih)(最大值):150mA 工作温度:130°C(TJ) 封装/外壳:BG-PB50SB-1
    射频收发器 TD280N18SOFHPSA1 Infineon(英飞凌) 湿气敏感性等级(MSL):1(无限) 电流 - 不重复浪涌 50,60Hz(Itsm):9000A @ 50Hz 电流 - 保持(Ih)(最大值):150mA 工作温度:-40°C ~ 130°C 封装/外壳:BG-PB50SB-1 SCR 数,二极管:1 SCR,1 个二极管 电压 - 断态:1.8KV 电流 - 通态(It(AV))(最大值):280A 电流 - 通态(It(RMS))(最大值):520A 电压 - 栅极触发(Vgt)(最大值):2V 电流 - 栅极触发(Igt)(最大值):150mA
    射频收发器 TD251N16KOFHPSA1 Infineon(英飞凌) SCR 数,二极管:1 SCR,1 个二极管 电压 - 断态:1.8KV 电流 - 通态(It(AV))(最大值):250A 电流 - 通态(It(RMS))(最大值):410A 电压 - 栅极触发(Vgt)(最大值):2V 电流 - 栅极触发(Igt)(最大值):200mA 电流 - 不重复浪涌 50,60Hz(Itsm):9100A @ 50Hz 电流 - 保持(Ih)(最大值):300mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:BG-PB50-1 闸流晶体管类型:PCT 最大栅极触发电压:2V 最大栅极触发电流:200mA 最大保持电流:300mA 额定平均通态电流:250A 重复峰值反向电压:1600V 浪涌电流额定值:9100A 封装/外壳:模块 50mm 引脚数目:5 峰值通态电压:1.4V 重复峰值正向阻断电压:1800V 重复峰值断态电流:50mA 封装/外壳:92 x 50 x 52mm 最高工作温度:+125 °C 最低工作温度:-40 °C 长度:92mm 高度:52mm 宽度:50mm
    射频收发器 TD250N12KOFHPSA1 Infineon(英飞凌) SCR 数,二极管:1 SCR,1 个二极管 电压 - 断态:1.8KV 电流 - 通态(It(AV))(最大值):250A 电流 - 通态(It(RMS))(最大值):410A 电压 - 栅极触发(Vgt)(最大值):2V 电流 - 栅极触发(Igt)(最大值):200mA 电流 - 不重复浪涌 50,60Hz(Itsm):8000A @ 50Hz 电流 - 保持(Ih)(最大值):300mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:BG-PB50-1 闸流晶体管类型:PCT 最大栅极触发电压:2V 最大栅极触发电流:200mA 最大保持电流:300mA 额定平均通态电流:250A 重复峰值反向电压:1200V 浪涌电流额定值:8000A 封装/外壳:模块 50mm 引脚数目:5 峰值通态电压:1.5V 重复峰值正向阻断电压:1800V 重复峰值断态电流:50mA 封装/外壳:92 x 50 x 52mm 最高工作温度:+125 °C 最低工作温度:-40 °C 长度:92mm 高度:52mm 宽度:50mm
    射频收发器 TD190N18SOFHPSA1 Infineon(英飞凌) 湿气敏感性等级(MSL):1(无限) 电流 - 不重复浪涌 50,60Hz(Itsm):5200A @ 50Hz 电流 - 保持(Ih)(最大值):200mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:BG-PB34SB-1 SCR 数,二极管:1 SCR,1 个二极管 电压 - 断态:1.8KV 电流 - 通态(It(AV))(最大值):190A 电流 - 通态(It(RMS))(最大值):275A 电压 - 栅极触发(Vgt)(最大值):2.5V 电流 - 栅极触发(Igt)(最大值):145mA
    射频收发器 TD160N18SOFHPSA1 Infineon(英飞凌) 湿气敏感性等级(MSL):1(无限) 电流 - 不重复浪涌 50,60Hz(Itsm):5200A @ 50Hz 电流 - 保持(Ih)(最大值):200mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:BG-PB34SB-1 SCR 数,二极管:1 SCR,1 个二极管 电压 - 断态:1.8KV 电流 - 通态(It(AV))(最大值):160A 电流 - 通态(It(RMS))(最大值):275A 电压 - 栅极触发(Vgt)(最大值):2.5V 电流 - 栅极触发(Igt)(最大值):145mA
    射频收发器 BGX 50A E6327 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-SOT143-4 峰值反向电压:70V If - 正向电流:140mA 配置:Quad 恢复时间:6ns Vf - 正向电压:1.3V Ir - 反向电流:100uA 系列:BGX50 高度:1mm 长度:2.9mm FET类型:SwitchingDiode 宽度:1.3mm 功率:0.21W 工作温度:-65°C ~ 150°C
    射频收发器 BGT 80 E6327 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-WFWLB-119
    射频收发器 BGT 70 E6327 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-WFWLB-119 FET类型:LTE,WiMAX
    射频收发器 BGT 60 E6327 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-WFWLB-119 FET类型:LTE,WiMAX
    射频收发器 BGT 24MTR12 E6327 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-32
    射频收发器 BGT 24MTR11 E6327 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-32 FET类型:Radar
    射频收发器 BGT 24MR2 E6327 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-32
    射频收发器 BGT 24LTR11N16 E6327 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-TSNP-16
    射频收发器 BGT 24ATR12 E6433 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-32
    射频收发器 BGT 24ATR11 E6433 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-32
    射频收发器 BGT 24AT2 E6433 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-32
    射频收发器 BGT 24AR4 E6433 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-32
    射频收发器 BGT 24AR2 E6433 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-VQFN-32
    射频收发器 BGT24AT2E6433XUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:VQFN-32-9
    射频收发器 BGX50AE6327HTSA1 Infineon(英飞凌) 二极管类型:单相 Voltage-PeakReverse(Max):70V 电流-平均整流(Io):140mA 不同If时的电压-正向(Vf):1.3V @ 100mA 不同 Vr时的电流-反向漏电流:200nA @ 500V 工作温度:150°C(TJ) 封装/外壳:SOT143-4-1 电压 - 峰值反向(最大值):70V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf:1.3V 电流,耦合至电压 - 正向(Vf)(最大值)@ If:100mA 电压,耦合至电流 - 反向泄漏 @ Vr:500V 封装/外壳:PG-SOT143-4
    射频收发器 BGT24LTR11N16E6327XTSA1 Infineon(英飞凌) FET类型:仅限 TxRx 频率:24GHz ~ 24.25GHz 功率-输出:6dBm 电压-电源:3.3V 电流-传输:45mA 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:TSNP-16-9 电流 - 接收:45mA
    射频收发器 BGT24ATR12E6433XUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:VQFN-32-9 封装/外壳:PG-VQFN-32-9
    射频收发器 BGT24ATR11E6433XUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:VQFN-32-9 封装/外壳:PG-VQFN-32-9
    射频收发器 BGT24AR4E6433XUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:VQFN-32-9
    射频收发器 BGT24AR2E6433XUMA1 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:VQFN-32-9 封装/外壳:PG-VQFN-32-9
    射频收发器 TDK5116F Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-TSSOP-10 FET类型:Transmitter 工作频率:870MHz 电源电压-最大:3.3V 电源电压-最小:2.5V 频率范围:866MHzto870MHz 系列:TDx5116 工作温度:-40°C ~ 125°C
    射频收发器 TDK5111F Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-TSSOP-10 FET类型:Transmitter 工作频率:317MHz 电源电压-最大:3.3V 电源电压-最小:2.5V 频率范围:314MHzto317MHz 系列:TDx5111 工作温度:-40°C ~ 125°C
    射频收发器 TDK5110F Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-TSSOP-10 FET类型:Transmitter 工作频率:870MHz 电源电压-最大:3.3V 电源电压-最小:2.5V 频率范围:433MHzto435MHz,868MHzto870MHz 系列:TDx5110 工作温度:-40°C ~ 125°C
    射频收发器 TDK5101F Infineon(英飞凌) 标准包装数量:5000 FET类型:Transmitter 系列:TDx5101 封装/外壳:PG-TSSOP-10 工作电源电压:2.5 V, 3.3 V 操作频率:317 MHz 工作温度:-40°C ~ 125°C
    射频收发器 TDK5100F Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-TSSOP-10 频率:434MHz 调制或协议:ASK,FSK 数据速率(最大值):20 kbps 功率 - 输出:3.2dBm 电流 - 传输:7mA 数据接口:PCB,表面贴装 电压 - 电源:2.1 V ~ 4 V 工作温度:-25°C ~ 85°C 天线连接器:PCB,表面贴装
    射频收发器 TDA7210 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-TSSOP-28 FET类型:ASK/FSKSingleConversionReceiver 系列:TDx7210 工作电源电流(mA):7.7mA 电源电压-最大:5.5V 电源电压-最小:4.5V 工作温度:-40°C ~ 85°C
    射频收发器 TDA7200 Infineon(英飞凌) 封装/外壳:PG-TSSOP-28 FET类型:SuperheterodyneReceiver 工作频率:440MHz 系列:TDx7200 工作电源电流(mA):7.7mA 电源电压-最大:5.5V 电源电压-最小:4.5V 工作温度:-20°C ~ 70°C

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