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    W25Q80DVSSIG/TRAY

    品牌:Winbond(华邦电子)

    产品:未分类

    库存:128 Pcs [库存更新时间:2025-04-03]

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    产品概述
    参数
    产品未分类
    型号编码W25Q80DVSSIG/TRAY
    说明未分类   SOIC 5.38mm 5.38x5.38x1.91mm
    品牌Winbond(华邦电子)
    起订量0
    最小包0
    现货128 [库存更新时间:2025-04-03]
    存储器大小8Mbit
    接口类型SPI
    封装/外壳SOIC
    引脚数目8
    组织1M x 8
    最小工作电源电压2.7 V
    最大工作电源电压3.6 V
    长度5.38mm
    高度1.91mm
    封装/外壳5.38 x 5.38 x 1.91mm
    最高工作温度+85 °C
    每字组的位元数目8Bit
    最低工作温度-40 °C
    字组数目1M Ohms

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