参数	值
产品	未分类
型号编码	TMS320C6424ZDU5
说明	未分类   376-BBGA裸露焊盘 376-BBGA裸露焊盘 376-BGA(23x23)
品牌	TI(德州仪器)
起订量	60
最小包	60
现货	465 [库存更新时间：2025-04-03]
工作温度	0°C ~ 90°C(TJ)
封装/外壳	376-BBGA 裸露焊盘
FET类型	定点
接口	EBI/EMI,HPI,I²C,McASP,McBSP,UART,10/100 以太网 MAC
时钟速率	500MHz
非易失性存储器	ROM(64 kB)
片载 RAM	240kB
电压 - I/O	1.8V,3.3V
电压 - 内核	1.05V,1.20V
FET类型	定点
接口	EBI/EMI,HPI,I²C,McASP,McBSP,UART,10/100 以太网 MAC
时钟速率	500MHz
非易失性存储器	ROM(64 kB)
片载 RAM	240kB
电压 - I/O	1.8V,3.3V
电压 - 内核	1.05V,1.20V
工作温度	0°C ~ 90°C(TJ)
封装/外壳	376-BBGA 裸露焊盘
封装/外壳	376-BGA(23x23)