参数 | 值 |
---|---|
产品 | 未分类 |
型号编码 | MSP430FR2000IRLLR |
说明 | 未分类 24-VFQFN裸露焊盘 24-VFQFN裸露焊盘 24-VQFN(3x3) |
品牌 | TI(德州仪器) |
起订量 | 3000 |
最小包 | 3000 |
现货 | 6262 [库存更新时间:2025-04-03] |
系列 | MSP430™ FRAM |
湿气敏感性等级(MSL) | 2(1 年) |
程序存储容量 | 512B(512 x 8) |
程序存储器类型 | FRAM |
RAM 容量 | 512 x 8 |
电压 - 电源(Vcc/Vdd) | 1.8 V ~ 3.6 V |
振荡器类型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳 | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
核心处理器 | MSP430 |
核心尺寸 | 16-位 |
速度 | 16MHz |
连接性 | IrDA,SCI,SPI,UART/USART |
外设 | 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
I/O 数 | 12 |
核心处理器 | MSP430 |
核心尺寸 | 16-位 |
速度 | 16MHz |
连接性 | IrDA,SCI,SPI,UART/USART |
外设 | 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
I/O 数 | 12 |
程序存储容量 | 512B(512 x 8) |
程序存储器类型 | FRAM |
RAM 容量 | 512 x 8 |
电压 - 电源(Vcc/Vdd) | 1.8 V ~ 3.6 V |
振荡器类型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
封装/外壳 | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
封装/外壳 | 24-VQFN(3x3) |