参数	值
产品	未分类
型号编码	MPC8313EVRADDB
说明	未分类   516-BBGA裸露焊盘 516-TEPBGA(27x27)
品牌	NXP Semiconductors(恩智浦)
起订量	40
最小包	40
现货	461 [库存更新时间：2025-04-02]
核心处理器	PowerPC e300c3
核数/总线宽度	1 코어,32 位
速度	267MHz
协处理器/DSP	安全;SEC 2.2
RAM 控制器	DDR,DDR2
图形加速	无
以太网	10/100/1000 Mbps(2)
USB	USB 2.0 + PHY(1)
电压 - I/O	1.8V,2.5V,3.3V
工作温度	0°C ~ 105°C(TA)
安全特性	密码技术
封装/外壳	516-BBGA 裸露焊盘
封装/外壳	516-TEPBGA(27x27)
附加接口	DUART,HSSI,I²C,PCI,SPI