参数 | 值 |
---|---|
产品 | 集成电路(芯片) |
型号编码 | LFE3-70EA-6FN1156C |
说明 | 集成电路(芯片) 1156-FPBGA(35x35) |
起订量 | 24 |
最小包 | 24 |
现货 | 529 [库存更新时间:2025-04-09] |
系列 | ECP3 |
LAB/CLB数 | 8375 |
逻辑元件/单元数 | 67000 |
总RAM位数 | 4526080 |
I/O数 | 490 |
电压-电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
工作温度 | 0°C ~ 85°C(TJ) |
封装/外壳 | 1156-FPBGA(35x35) |
参数 | 值 |
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产品 | 集成电路(芯片) |
型号编码 | LFE3-70EA-6FN1156C |
说明 | 集成电路(芯片) 1156-FPBGA(35x35) |
起订量 | 24 |
最小包 | 24 |
现货 | 529 [库存更新时间:2025-04-09] |
系列 | ECP3 |
LAB/CLB数 | 8375 |
逻辑元件/单元数 | 67000 |
总RAM位数 | 4526080 |
I/O数 | 490 |
电压-电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
工作温度 | 0°C ~ 85°C(TJ) |
封装/外壳 | 1156-FPBGA(35x35) |