| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | Wire Bonding |
| 型号编码 | GMD155R71H221KA01D |
| 说明 | Wire Bonding 0402 220pF ±10% 50V |
| 品牌 | Murata(村田) |
| 起订量 | 0 |
| 最小包 | 0 |
| 现货 | 523 [库存更新时间：2025-04-15] |
| 封装/外壳 | 0402 |
| 容值 | 220pF |
| 温度系数(材质) | X7R |
| 偏差 | ±10% |
| 电压 | 50V |
IC普拉斯 元器件现货
| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | Wire Bonding |
| 型号编码 | GMD155R71H221KA01D |
| 说明 | Wire Bonding 0402 220pF ±10% 50V |
| 品牌 | Murata(村田) |
| 起订量 | 0 |
| 最小包 | 0 |
| 现货 | 523 [库存更新时间：2025-04-15] |
| 封装/外壳 | 0402 |
| 容值 | 220pF |
| 温度系数(材质) | X7R |
| 偏差 | ±10% |
| 电压 | 50V |