产品 |
型号 |
品牌 |
参数 |
J型 |
CKG32KX7R2E224K335AH |
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封装/外壳:1210 容值:220nF 偏差:±10% 电压:250V 温度系数(材质):X7R |
J型 |
CKG57KX7S2A106M335JH |
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温度系数(材质):X7S 容值:10uF 偏差:±20% 电压:100V 封装/外壳:2220 |
J型 |
KRM55WR71J226MH01L |
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容值:22uF 电压:63V 温度系数(材质):X7R 偏差:±20% 封装/外壳:2220 |
J型 |
KRM55WR71E476MH01L |
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容值:47uF 温度系数(材质):X7R 偏差:±20% 电压:25V |
J型 |
KRM55WC71E107MH13K |
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容值:100uF 温度系数(材质):X7S 偏差:±20% 电压:25V |
J型 |
KRM55TR73A224MH01L |
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容值:220nF 温度系数(材质):X7R 偏差:±20% 电压:1KV |
J型 |
KRM55TR72J474MH01L |
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容值:470nF 温度系数(材质):X7R 偏差:±20% 电压:630V |
J型 |
KRM55TR72A106MH01L |
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容值:10uF 温度系数(材质):X7R 偏差:±20% 电压:100V |
J型 |
KRM55QR72A685KH01L |
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容值:6.8uF 温度系数(材质):X7R 偏差:±10% 电压:100V |
J型 |
KRM55QR71J106KH01L |
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容值:10uF 温度系数(材质):X7R 偏差:±10% 电压:63V |
J型 |
KRM55LR73A683KH01L |
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容值:68nF 温度系数(材质):X7R 偏差:±10% 电压:1KV |
J型 |
KRM55LR73A104KH01L |
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容值:100nF 温度系数(材质):X7R 偏差:±10% 电压:1KV |
J型 |
KRM55LR72J224KH01L |
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容值:220nF 温度系数(材质):X7R 偏差:±10% 电压:630V |
J型 |
KRM55LR72E105KH01L |
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容值:1.0uF 温度系数(材质):X7R 偏差:±10% 电压:250V |
J型 |
KRM31KR72A225KH01L |
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容值:2.2uF 温度系数(材质):X7R 偏差:±10% 电压:100V |
堆栈式J型 |
KCM55WR7YA336MH01L |
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容值:33uF 温度系数(材质):X7R 偏差:±20% 电压:35V |
堆栈式J型 |
KCM55WR71E476MH01L |
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容值:47uF 温度系数(材质):X7R 偏差:±20% 电压:25V |
堆栈式J型 |
KCM55TR72A106MH01L |
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容值:10uF 温度系数(材质):X7R 偏差:±20% 电压:100V |
堆栈式J型 |
KCM55QR72A685KH01L |
|
容值:6.8uF 温度系数(材质):X7R 偏差:±10% 电压:100V |
堆栈式J型 |
KCM55LR72A475KH01L |
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容值:4.7uF 温度系数(材质):X7R 偏差:±10% 电压:100V |
堆栈式J型 |
KCA55Q7UMF472KH01L |
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容值:4.7nF 温度系数(材质):U2J 偏差:±10% 电压:250VAC |
堆栈式J型 |
KCA55Q7UMF472KH01K |
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容值:4.7nF 温度系数(材质):U2J 偏差:±10% 电压:250VAC |
堆栈式J型 |
KCA55L7UMF471KH01L |
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容值:470pF 温度系数(材质):U2J 偏差:±10% 电压:250VAC |
堆栈式J型 |
KCA55L7UMF471KH01K |
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容值:470pF 温度系数(材质):U2J 偏差:±10% 电压:250VAC |
堆栈式J型 |
KCA55L7UMF222KH01K |
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容值:2.2nF 温度系数(材质):U2J 偏差:±10% 电压:250VAC |
堆栈式J型 |
KCA55L7UMF101KH01K |
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容值:100pF 温度系数(材质):U2J 偏差:±10% 电压:250VAC |
堆栈式J型 |
KC355WD7LP225MV01K |
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偏差:±20% 封装/外壳:堆栈式 SMD,2条 J 型引线 温度系数(材质):X7T 电压:450V 容值:2.2uF |
堆栈式J型 |
KC355WD72W125MH01L |
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容值:1.2uF 温度系数(材质):X7T 偏差:±20% 电压:450V |
堆栈式J型 |
KC355WD72J564MH01L |
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容值:560nF 温度系数(材质):X7T 偏差:±20% 电压:630V |
堆栈式J型 |
KC355LD72W224KH01L |
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容值:220nF 温度系数(材质):X7T 偏差:±10% 电压:450V |
堆栈式J型 |
KC355LD72J154KH01L |
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容值:150nF 温度系数(材质):X7T 偏差:±10% 电压:630V |
堆栈式J型 |
KC355LD72E474KH01L |
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容值:470nF 温度系数(材质):X7T 偏差:±10% 电压:250V |
堆栈式J型 |
KCM55LR72A475KH01K |
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偏差:±10% 封装/外壳:SMD,J 形引线 温度系数(材质):X7R 电压:100V 容值:4.7uF |
RF/Microwave |
CBR04C101F3GAC |
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偏差:±1% 封装/外壳:0402 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:25V 容值:100pF |
ESD-SAFE |
ESD51C104K4T2A-24 |
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容值:100nF 偏差:±10% 电压:100V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0805 |
RF/Microwave |
CBR04C859B5GAC |
|
偏差:±0.1pF 封装/外壳:0402 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:8.5pF |
RF/Microwave |
CBR04C180G5GAC |
|
偏差:±2% 封装/外壳:0402 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:18pF |
RF/Microwave |
CBR04C160F5GAC |
|
偏差:±1% 封装/外壳:0402 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:16pF |
RF/Microwave |
CBR04C130F5GAC |
|
偏差:±1% 封装/外壳:0402 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:13pF |
RF/Microwave |
CBR04C200J5GAC |
|
偏差:±5% 封装/外壳:0402 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:20pF |
J型 |
KRM55WR72A226MH01L |
|
容值:22uF 偏差:±20% 电压:100V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:2220 |
RF/Microwave |
CBR04C709C5GAC |
|
偏差:±0.25pF 封装/外壳:0402 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:7pF |
RF/Microwave |
CBR04C130G5GAC |
|
偏差:±2% 封装/外壳:0402 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:13pF |
Wire Bonding |
GMA05XB30J104ME12T |
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封装/外壳:0202 容值:100nF 温度系数(材质):B 偏差:±20% 电压:6.3V |
RF/Microwave |
CBR02C160G8GAC |
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偏差:±2% 封装/外壳:0201 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:10V 容值:16pF |
Resin molding |
DK1E3EA152M86RAH01 |
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偏差:±20% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):E 电压:250VAC 容值:1.5nF |
Resin molding |
DK1B3EA471K86RBH01 |
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偏差:±10% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):B 电压:300VAC 容值:470pF |
Resin molding |
DK1B3EA101K86RBH01 |
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偏差:±10% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):B 电压:300VAC 容值:100pF |
Resin molding |
DK1B3EA101K86RAH01 |
|
偏差:±10% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):B 电压:250VAC 容值:100pF |
Resin molding |
DK11XEA470K86RBH01 |
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偏差:±10% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):SL 电压:300VAC 容值:47pF |
Resin molding |
DK11XEA470K86RAH01 |
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偏差:±10% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):SL 电压:250VAC 容值:47pF |
Resin molding |
DK11XEA220K86RBH01 |
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偏差:±10% 封装/外壳:非标准型 SMD 温度系数(材质):SL 电压:300VAC 容值:22pF |
RF/Microwave |
CBR02C809D3GAC |
|
偏差:±0.5pF 封装/外壳:0201 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:25V 容值:8pF |
J型 |
KRM55TR72J334MH01K |
|
偏差:±20% 封装/外壳:SMD,J 形引线 温度系数(材质):X7R 电压:630V 容值:330nF |
J型 |
KRM55LR73A104KH01K |
|
偏差:±10% 封装/外壳:SMD,J 形引线 温度系数(材质):X7R 电压:1KV 容值:100nF |
J型 |
KRM55LR72E684KH01K |
|
偏差:±10% 封装/外壳:SMD,J 形引线 温度系数(材质):X7R 电压:250V 容值:680nF |
J型 |
KRM55LR72E105KH01K |
|
偏差:±10% 封装/外壳:SMD,J 形引线 温度系数(材质):X7R 电压:250V 容值:1uF |
RF/Microwave |
CBR02C129C8GAC |
|
偏差:±0.25pF 封装/外壳:0201 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:10V 容值:1.2pF |
RF/Microwave |
CBR08C560F5GAC |
|
偏差:±1% 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:56pF |
High Frequency |
ERB1885C2E680JDX5D |
|
偏差:±5% 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:68pF |
RF/Microwave |
CBR08C408A1GAC |
|
偏差:±0.05pF 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:100V 容值:0.4pF |
RF/Microwave |
CBR08C479B1GAC |
|
偏差:±0.1pF 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:100V 容值:4.7pF |
RF/Microwave |
CBR06C120J5GAC |
|
偏差:±5% 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:12pF |
RF/Microwave |
CBR02C908A3GAC |
|
偏差:±0.05pF 封装/外壳:0201 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:25V 容值:0.9pF |
RF/Microwave |
CBR06C669B5GAC |
|
偏差:±0.1pF 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:6.6pF |
RF/Microwave |
CBR06C209A5GAC |
|
偏差:±0.05pF 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:2pF |
RF/Microwave |
CBR06C240F5GAC |
|
偏差:±1% 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:24pF |
RF/Microwave |
CBR06C749B5GAC |
|
偏差:±0.1pF 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:7.4pF |
RF/Microwave |
CBR06C360FAGAC |
|
偏差:±1% 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:36pF |
High Frequency |
ERB32Q5C2E221JDX1L |
|
偏差:±5% 封装/外壳:1210 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:220pF |
RF/Microwave |
CBR08C339C5GAC |
|
偏差:±0.25pF 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:3.3pF |
RF/Microwave |
CBR02C330J9GAC |
|
偏差:±5% 封装/外壳:0201 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:6.3V 容值:33pF |
RF/Microwave |
AQ11EM620FA1WE |
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封装/外壳:0505 温度系数(材质):M 电压:150V 容值:62pF 偏差:±1% |
RF/Microwave |
CBR06C470GAGAC |
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偏差:±2% 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:47pF |
RF/Microwave |
AQ12EA4R7BAJME |
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封装/外壳:0505 温度系数(材质):A 电压:150V 容值:4.7pF 偏差:±0.1pF |
RF/Microwave |
CBR06C379BAGAC |
|
偏差:±0.1pF 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:3.7pF |
RF/Microwave |
CBR08C200FAGAC |
|
偏差:±1% 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:20pF |
RF/Microwave |
CBR06C159B5GAC |
|
偏差:±0.1pF 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:1.5pF |
RF/Microwave |
CBR08C229C5GAC |
|
偏差:±0.25pF 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:2.2pF |
RF/Microwave |
RF03N7R0B250CT |
|
封装/外壳:0201 温度系数(材质):C0G(NP0) 偏差:±0.1pF 容值:7pF 电压:25V |
RF/Microwave |
RF18N300J500CT |
|
封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 偏差:±5% 容值:30pF 电压:50V |
RF/Microwave |
CBR06C808B1GAC |
|
偏差:±0.1pF 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:100V 容值:0.8pF |
High Frequency |
ERB21B5C2E680JDX1L |
|
偏差:±5% 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:68pF |
RF/Microwave |
RF18N200J500CT |
|
封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 偏差:±5% 容值:20pF 电压:50V |
RF/Microwave |
RF18N470J500CT |
|
封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 偏差:±5% 容值:47pF 电压:50V |
RF/Microwave |
RF18N330J500CT |
|
封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 偏差:±5% 容值:33pF 电压:50V |
RF/Microwave |
CBR06C569C5GAC |
|
偏差:±0.25pF 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:5.6pF |
RF/Microwave |
CBR08C509BAGAC |
|
偏差:±0.1pF 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:5pF |
RF/Microwave |
CBR08C808CAGAC |
|
偏差:±0.25pF 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:0.8pF |
High Frequency |
ERB1885C2E3R3BDX1D |
|
偏差:±0.1pF 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:3.3pF |
排容 |
W3A4YC104K4T2A |
|
容值:100nF 偏差:±10% 电压:16V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0612 |
排容 |
W3A45C103K4T2A |
|
容值:10nF 偏差:±10% 电压:50V 温度系数(材质):X7R 封装/外壳:0612 |
排容 |
W3A45A101K4T2A |
|
容值:100pF 偏差:±10% 封装/外壳:0612 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V |
排容 |
W3A41C103K4T2A |
|
偏差:±10% 封装/外壳:0612 温度系数(材质):X7R 电压:100V 容值:10nF |
RF/Microwave |
CBR02C569C9GAC |
|
偏差:±0.25pF 封装/外壳:0201 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:6.3V 容值:5.6pF |
RF/Microwave |
CBR08C399A1GAC |
|
偏差:±0.05pF 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:100V 容值:3.9pF |
RF/Microwave |
CBR08C609CAGAC |
|
偏差:±0.25pF 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:250V 容值:6pF |
RF/Microwave |
CBR06C308B5GAC |
|
偏差:±0.1pF 封装/外壳:0603 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:0.3pF |
RF/Microwave |
CBR08C409A5GAC |
|
偏差:±0.05pF 封装/外壳:0805 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:50V 容值:4pF |
RF/Microwave |
CBR02C689B3GAC |
|
偏差:±0.1pF 封装/外壳:0201 温度系数(材质):C0G(NP0) 电压:25V 容值:6.8pF |