| 参数 | 值 |
|---|---|
| 产品 | 集成电路(芯片) |
| 型号编码 | CY8C5267LTI-LP089 |
| 说明 | 集成电路(芯片) 68-QFN(8x8) 68-VFQFN裸露焊盘 68-QFN(8x8) QFN 8x8x0.95mm |
| 品牌 | CYPRESS(赛普拉斯) |
| 起订量 | 0 |
| 最小包 | 0 |
| 现货 | 207 [库存更新时间:2025-11-18] |
| 系列 | PSOC® 5 CY8C52LP |
| I/O数 | 48 |
| EEPROM容量 | 2K x 8 |
| RAM容量 | 32K x 8 |
| 电压-电源(Vcc/Vdd) | 1.71 V ~ 5.5 V |
| 封装/外壳 | 68-QFN(8x8) |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M3 |
| 核心尺寸 | 32-位 |
| 速度 | 67MHz |
| 连接性 | I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB |
| 外设 | 电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT |
| I/O 数 | 48 |
| 程序存储容量 | 128KB(128K x 8) |
| EEPROM 容量 | 2K x 8 |
| RAM 容量 | 32K x 8 |
| 电压 - 电源(Vcc/Vdd) | 1.71 V ~ 5.5 V |
| 数据转换器 | A/D 1x12b,D/A 1x8b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
| 封装/外壳 | 68-VFQFN 裸露焊盘 |
| 封装/外壳 | 68-QFN(8x8) |
| 系列名称 | CY8C52LP |
| 封装/外壳 | QFN |
| 引脚数目 | 68 |
| 装置核芯 | ARM Cortex M3 |
| 数据总线宽度 | 32Bit |
| 程序存储器大小 | 256 kB |
| 最大频率 | 80MHz |
| RAM大小 | 32 kB |
| USB通道 | 1 Ohms |
| PWM单元数目 | 0 |
| 典型工作电源电压 | 1.8 V,2.5 V,3.3 V,5 V |
| 宽度 | 8mm |
| 指令集结构 | RISC |
| 高度 | 0.95mm |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| 封装/外壳 | 8 x 8 x 0.95mm |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 模数转换器 | 1(1 x 12 位) |
| 模数转换器分辨率 | 12Bit |
| 计时器分辨率 | 16Bit |
| 计时器 | 1(4 x 16 位) |
| 最高工作温度 | +85 °C |


