参数	值
产品	未分类
型号编码	BGA0023
说明	未分类   1.900"x1.900"(48.26mmx48.26mm)
品牌	Chip Quik
起订量	1
最小包	1
现货	142 [库存更新时间：2025-04-09]
原型板类型	SMD 转 PGA
接受的封装	BGA
针脚数	100
间距	0.016"(0.40mm)
板厚度	0.063"(1.60mm)
封装/外壳	1.900" x 1.900"(48.26mm x 48.26mm)