参数	值
产品	表面贴装原板
型号编码	319010047
说明	表面贴装原板   100.00mmx80.00mm
品牌	SEEED(矽递)
现货	485 [库存更新时间：1970-01-01]
原型板类型	SMD至镀膜通孔板
接受的封装	SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP
针脚数	6,8
间距	0.020"(0.50mm)
封装/外壳	100.00mm x 80.00mm