IC普拉斯 元器件现货
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| 产品 | 型号 | 品牌 | 参数 |
| 表面贴装原板 | 319030009 | SEEED(矽递) | 原型板类型:模拟板,通用 镀层:无镀层通孔 (NPTH) 间距:0.100"(2.54mm) 电路形式:一孔一焊盘(圆形) 封装/外壳:70.0mm x 100.0mm 板厚度:0.060"(1.52mm) |
| 表面贴装原板 | 319010053 | SEEED(矽递) | 原型板类型:SMD至镀膜通孔板 接受的封装:SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP 针脚数:6,8 间距:0.026"(0.65mm) 封装/外壳:100.00mm x 80.00mm |
| 表面贴装原板 | 319010049 | SEEED(矽递) | 原型板类型:模拟板,通用 间距:0.079"(2.00mm) 封装/外壳:80.0mm x 60.0mm |
| 表面贴装原板 | 319010047 | SEEED(矽递) | 原型板类型:SMD至镀膜通孔板 接受的封装:SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP 针脚数:6,8 间距:0.020"(0.50mm) 封装/外壳:100.00mm x 80.00mm |