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    表面贴装原板 319010047 SEEED(矽递) 原型板类型:SMD至镀膜通孔板 接受的封装:SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP 针脚数:6,8 间距:0.020"(0.50mm) 封装/外壳:3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)

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